全球半导体行业盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行,中微公司将携全新产品、前沿技术方案精彩亮相此次行业盛会。同期,集成电路科学技术大会(CSTIC 2026),也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。 中微公司诚邀海内外同行共聚SEMICON China 2026N3馆3417展位及集成电路科学技术大会。 温馨提醒: 本届展会将实行实名入场制度,请携带身份证/护照/港澳台通行证。 中微公司展位图示 SEMICON展会精彩前瞻 亮点一:中微公司新品发布会 时间:3月25日 10:00--11:30 地点:N4-M46会议室 欢迎各位贵宾莅临本次新品发布会,了解中微公司最新产品动态。 亮点二:产品讲解与现场互动 展会期间,现场有技术专家讲解产品亮点,并可参与趣味互动游戏,赢取精美礼品。 亮点三:CSTIC前瞻技术分享 中微公司将在中国国际半导体技术大会(CSTIC) 上带来多场技术分享,以下为演讲信息预告。 Symposium III: Dry & Wet Etch and Cleaning Session IV: Memory Applications Time:1005 March 23 Speaker:Yingxin Guan Topic: Synergy of Ion and Highly Reactive Species in Cryogenic Plasma Etching Time:1135 March 23 Speaker:Bin Liu Topic: The Investigation of Cryogenic High-Aspect-Ratio Trench Etch by Loop Function Session V: FEOL/MOL Etching Time:1415 March 23 Speaker:Fanglin Huo Topic: Investigation the Effect of Chamber Wall Pre-Coating and Substrate on the HK-MG Dummy Polysilicon Removing Process Session VI: BEOL Etching Time:1620 March 23 Speaker:Ya Zhou Topic: Optimization of Dielectric Etch in Ultra Deep Via Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration Session II: Device Integration II Time:1030 March 23 Speaker:Yuexiang Sun Topic: A Dynamic Tunable Optical Color Filter Layer by PEALD Laminated SiOx/TiOx for Advanced CMOS Image Sensor Session IV: Packaging Process Development Time:1450 March 23 Speaker:Tongwen Zhang Topic: Solution of High Aspect Ratio TSV PVD in Advanced Packaging Symposium X: AI & IC Manufacturing Session I: AI-Driven Manufacturing Innovation Time:1500 March 22 Speaker:Shuai Wang Topic: Physical-Data Hybrid Modeling in Advanced Semiconductor Manufacturing Time:1615 March 22 Speaker:Guangyao Zhang Topic: Real-Time Virtual Metrology Modeling for Etch Rate Prediction Session III: AI for TCAD and Device Optimization Time:1110 March 22 Speaker:Jiaxin Zhu Topic: Bayesian Learning for Structure and Recipe Optimization with Limited Data and Mixed Variables Session V: Devices, Test, and Manufacturing Applications Time:1615 March 22 Speaker:Jingqi Wang Topic: Data-Driven Root Cause Analysis for Semiconductor Device Unrepeatable Issue Time:1630 March 22 Speaker:Huijie Mao Topic: Data-Driven Assessment of Health Status for Semiconductor Equipment Time:1715 March 22 Speaker:Jiaxuan Zhang Topic: Temperature Control of Esc Under Cold Wafer Chucking Disturbance Using Modern Two Degrees-of-Freedom Controller Design 中微公司 诚挚期待与您相聚 SEMICON China 2026! 关于中微半导体设备(上海)股份有限公司 中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司,证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户,从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备,如MOCVD,LPCVD,ALD,PVD,PECVD和EPI设备,并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产,并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外,中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备,并开发多种泛半导体微观加工设备,包括大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备,可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在近五年的全球半导体设备客户满意度调查中,中微公司总评分四次获得第三,薄膜设备四次被评为第一。 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉 集成电路 集成电路 +关注 关注 5454 文章 12594 浏览量 374884 半导体 半导体 +关注 关注 339 文章 30849 浏览量 264871 中微公司 中微公司 +关注 关注 0 文章 88 浏览量 12721 原文标题:邀请函 | 中微公司诚邀您相聚SEMICON China 2026 文章出处:【微信号:gh_490dbf93f187,微信公众号:中微公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。



