ICC讯石连线PhotonicX AI(奇点光子)创始人谢崇进博士在线直播访谈,谢博士深度解读光互联行业核心技术突破、发展节奏及未来趋势,分享行业洞察与企业发展规划。ICC讯 近年来,光通信行业单通道速率从100G向200G、400G快速迭代,OFC2026上,1.6T及3.2T/6.4T更高速率光模块样品密集亮相,这一切均高度依赖单通道200G、400G光芯片和电芯片技术。备受瞩目的OFC举办期间,ICC讯石连线PhotonicX AI(奇点光子)创始人谢崇进博士在线直播访谈,谢博士深度解读光互联行业核心技术突破、发展节奏及未来趋势,分享行业洞察与企业发展规划。高速光芯片:速率迭代与核心瓶颈行业内速率迭代呈现清晰规律,基本每三年完成一次升级。速率提升带来的核心优势的是性价比的优化,通常速率翻倍时,成本仅增长1.5倍,功耗仅增长1.2倍,这种优势成为产业持续迭代的核心动力。从当前产业应用来看,2026年单通道200G将实现大规模商用,EML、硅光、薄膜铌酸锂三种技术路线均能满足200G的技术需求。而VCSEL技术因自身速率限制,在200G方案中的占比将会逐步下降。单通道400G是本次OFC 2026展会的重点展示方向,EML、薄膜铌酸锂、硅光三种技术均有相关展品亮相,但VCSEL技术要实现400G难度很大。不同技术路线面临的核心瓶颈各有不同:硅光技术的核心突破点在于带宽与驱动电压的优化,而EML技术则需要重点解决带宽不足、非线性问题及芯片本身的可靠性难题。目前400G相关产品仍处于样品阶段,距离真正实现规模化产品应用,还需要几年的工程化打磨与产业积累。速率提升的过程中,企业需结合自身技术积累选择合适的技术路线,因为400G对技术的综合要求更高,并非所有技术路线都能轻松实现突破,核心是在速率、成本、性能、功耗之间找到最优平衡。新材料技术路线:定位、竞争与商用前景硅光、薄膜铌酸锂、EML三种半导体材料,在本次OFC 2026展会中集中亮相,三者均能实现单通道400G,并非相互替代关系,而是互补共存的格局。从性能来看,薄膜铌酸锂的性能最优,是400G技术路线中的重要潜力方向;EML技术成熟度最高,拥有相关技术积累的企业会继续沿用这一路线;硅光技术也可能实现400G的能力,并非行业内部分人士担忧的难以突破。三种技术的市场格局,核心取决于供应链成熟度、成本控制能力以及企业自身的技术积累:有EML技术积累的企业会持续深耕,硅光企业会聚焦自身优势持续优化,而薄膜铌酸锂能否实现突围,关键要看其在供应链、成本上是否具备优于EML和硅光的竞争优势。从当前市场现状来看,在单通道100G速率,硅光技术的占比已经超过50%,结合产业发展趋势判断,200G领域有望延续这一格局,硅光仍将占据重要市场份额。而400G的市场格局目前暂难判断,虽然三种技术均能实现,但最终哪条路线能率先大规模商用,仍需看后续供应链、成本及技术优化的推进情况。光IO芯粒:热点赛道的成熟度与产业化进度光I/O是本次OFC 2026展会的核心热点之一,这一领域的崛起主要得益于AI算力发展带来的需求拉动,行业内更是密集发布了XPO、OCI、CPX三个MSA,均聚焦光I/O相关技术。需要明确的是,当前行业重点讨论的光I/O,是指体积更小、可与芯片直接封装的芯粒形态,其产业化需要经历NPO、CPO两个过渡阶段,才能最终实现成熟应用。光I/O与CPO的核心区别在于封装工艺:CPO采用基板封装,不属于晶圆厂工艺,而光I/O采用硅光子集成工艺和晶圆厂封装工艺,在集成密度、加工方式及供应链体系上,与CPO有着本质区别。从当前成熟度来看,光I/O仍处于样品展示阶段,核心短板在于耦合良率,规模化量产需要耦合良率达到90%以上,目前这一指标仍未实现,光I/O整体处于实验室向工程化过渡的阶段。不过产业进度可能超出预期,结合AI产业的加速发展,预计2028-2029年光I/O行业将真正实现规模化,具体进度将直接取决于AI算力的发展节奏。作为全球首家聚焦Scale-up光互联的企业,奇点光子从成立之初就深耕这一赛道,区别于Ayar Labs、Lightmatter、Nubis等初期不聚焦该领域的企业,我们的核心目标是解决Scale-up光互联的核心技术和产品化难题。公司面临巨大的机遇,也需解决不少挑战,目前公司进展较快,芯片设计已完成回片,测试结果完全符合设计预期,计划2027年实现产品迭代量产,这一进度与整个行业的商用节奏高度吻合,能够精准对接市场需求。未来展望:技术节奏、市场规模与中国企业发展未来两到三年,光互联行业的技术节奏将更加清晰:单通道200G将成为主流商用技术,企业的核心任务是提升产量、完善供应链,实现规模化落地;单波400G将成为行业研发重点,相关的光芯片、电芯片及封装技术将逐步成熟,预计三年后实现规模化应用。封装技术方面,此前发布的几个MSA均聚焦高密场景,这类高密封装技术将在未来两到三年内实现落地应用,逐步催生不同于当前形态的新型光模块,推动产业进一步升级。市场规模方面,光模块领域将迎来高速增长,英伟达在OFC展会的主旨演讲中明确提到,光互联与算力已深度绑定,脱离光互联的算力无从谈起。结合这一判断,未来两到三年光模块市场规模有望实现翻倍。对于中国光芯片初创企业而言,核心是坚守初心,明确自身的创业目的与核心价值,找准能为客户带来的独特价值,不盲目跟风市场热点。同时要紧跟市场变化与客户需求,及时调整技术与产品方向,长期深耕差异化技术,才能逐步建立全球级的长期壁垒,筑高自身护城河。当前光互联产业已进入AI算力驱动的全新周期,200G规模化、400G技术攻坚、光I/O产业化,成为未来两到三年的核心主线。中国光芯片企业唯有坚守初心、聚焦核心、紧跟需求,才能在全球竞争中站稳脚跟,而奇点光子等初创企业的探索与突破,也将为中国光互联产业的崛起注入新的活力。-END-*AI主题在线研讨会,直播预约 4月22-24日,特别邀请微软、Meta、AMD、戴尔、博通等国际顶尖企业的十余位技术专家与高层领袖,联合Heavy Reading资深分析师、是德科技核心技术团队共话AI基础设施技术。精彩内容欢迎识别下方二维码预约免费预约观看或点击链接 进入会议,并抽取精美奖品。4月22日 趋势洞察:AI基础设施及相关产业的未来之路》》点击报名4月23日 3.2T核心技术篇:3.2T高速互连与SDN技术突破》》点击报名4月24日 前沿技术应用篇:Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技术探讨》》点击报名扫码报名 ICC讯石栏目讯石媒体平台向全行业开放,诚邀技术市场分析文章投稿!1、文字稿件:技术分析、市场观察类2、视频稿件:光电子、光通信、传感类、空天通信应用与技术展示类投稿窗口->电话联系及微信,请添加18588287357(雷先生),邮件请发送至Aiur@iccsz.com,邮件标题:“投稿+文章标题”。视频推荐文章推荐*天邑集团入股芸芯通讯 加码AI智算高密度光互联*【专家约稿】信通院赵文玉:AI+时代,高速光通信将走向何方?*专访广东亨通:紧抓算力时代高密度光连接的发展机遇*【技术洞见】IFOC光通信大会“金句”:从“连接”迈向“赋能”*智赋新质 光耀未来!ICC讯石中国光通信十大趋势 如果您觉得这篇文章有收获,请点赞在看,谢谢!













