业界首款 NVMe 和 SATA 抗辐射加固型 SSD，专为从低轨到深空的各类任务设计，采用梯度 Z 屏蔽和 AI 驱动自修复技术，可在 LET 100 MeV•cm2/mg 及 TID 500 krad 的极端辐射环境下确保数据完整性。 加利福尼亚州帕萨迪纳, March 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球领先的宇航级 SSD 和军工级 SSD 供应商 Foremay, Inc. 今日宣布推出其突破性的 InterStellar™ 系列全系 抗辐射加固型 SSD 产品。 这款新一代抗辐射加固型 SSD 专为满足军用及商用领域在低轨、中轨、地球同步轨、高轨及深空探测中的极端需求而设计，在最严酷的辐射环境中提供了前所未有的长运行寿命，并已被领先的宇航级系统制造商采用。 Foremay 首席技术官 Dr. Jack Winters 表示：“InterStellar™ 不仅仅是一个存储设备，它是为下一个世纪太空探索打造的数字方舟。 通过结合物理拦截、化学中子捕获以及 AI 驱动的自修复技术，我们为航天及国防工业提供了一款标准尺寸的宇航级 SSD 解决方案，足以承载星际之旅。” 航天与军用电子设备面临着总电离剂量 (TID)、单粒子效应 (SEE) 和内部静电放电 (IESD) 的三重威胁。 当标准工业级 SSD 通常在轨道暴露数月内即告失效时，Foremay 的 InterStellar™ 采用梯度 Z 屏蔽架构，并融合了其多项专利在申技术与专有技术。 InterStellar™ 解决方案能有效减缓质子速度并捕获次级中子，将原本 10,000 krad 的原始辐射暴露降低至可管理的 500 krad 阈值——确保硬件在南大西洋异常区 (SAA) 乃至更恶劣环境中保持完整性。 它还能有效抵御范艾伦辐射带外圈的“杀手电子”及次级轫致辐射。 此外，该架构显著提高了总电离剂量 (TID) 测试评级和线性能量传递 (LET) 阈值，以抵抗和承受外层空间及深空中由太阳粒子能量 (SPE) 和银河宇宙射线 (GCR) 引起的极端辐射。 这使其成为航天这一“最后边疆”中实现单粒子效应 (SEE) 免疫存储的首选方案。 除了物理防护外，InterStellar™ 还配备了 Foremay 的 Interstellar AI-Driven Block Management (IABM™) 技术，实现了太空边缘 AI。 这款先进的固件利用机器学习创建实时的“辐射风险地图”。 通过监控误码率 (BER) 和预测性传感器数据，这款面向国防和航天领域的高可靠性 SSD 能够主动将任务关键型数据从高能重离子撞击的“热点区域”迁移出去。 结合抗辐射加固的电子控制器和三模冗余 (TMR) 技术，该硬盘实现了单粒子闩锁免疫 (SEL)，提供了 SSD 行业前所未有的单粒子效应 (SEE) 缓解能力。 关于 Foremay Foremay, Inc. 于 2002 年在硅谷成立，是军用级和宇航级固态硬盘的领先设计商和制造商。 Foremay 总部位于帕萨迪纳，致力于凭借其坚固型 SSD 解决方案，不断突破极端环境下性能的可能性边界。 如需了解更多信息，请访问 www.foremay.net。 媒体联系人： Dennis Eodice pr@foremay.net +1 408 228 3468 此公告随附的照片可在以下网址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/b4ec52df-adb8-4e50-abe4-aa4a4043dec0

日前，合肥安海半导体股份有限公司（简称安海半导体）宣布，其研发的6.5kV/40mΩ与10kV/130mΩ系列碳化硅（SiC）MOSFET芯片获浙江大学电气工程学院实验检验和中国科学院电工研究所高频场控功率器件及装置产品质量检验中心现场见证测试通过，并已实现量产，两款产品良率均突破80%大关，标志着中国企业在超高压碳化硅领域达到世界领先水平。作为第三代半导体材料的核心应用，碳化硅器件因高功率密度、耐高压高温、低能耗等优势，在智能电网、高端装备等领域具有重要战略价值，而6.5kV及以上超高压碳化硅器件的制造存在工艺难度大、量产良率低等行业痛点。安海半导体依托深厚技术积累及上下游协同合作，成功攻克这一难题，成为全球率先以高良率量产上述两款超高压芯片的厂商之一。 检测报告显示，本次量产的两款芯片性能表现突出，覆盖高端电力电子高压应用区间。两款产品均实现超高耐压与低导通损耗的双重优势，为高压直挂应用提供了理想核心器件。这一突破将改变多个高附加值行业电气架构：在绿色船舶与高铁交通领域，可显著降低牵引系统损耗，减小设备体积和重量，助力交通运输领域绿色变革；在新型配电与算力供电领域，作为高压直挂固态变压器核心元件，可支撑智能电网建设，同时简化算力中心供电架构，打造节能型绿色算力基础设施；在高压柔性直流输电领域，其应用可将传统串联器件数量减少60%以上，简化系统结构，助力我国电力装备产业摆脱对进口IGBT器件的依赖，实现“换道超车”。 安海半导体负责人黄昕表示，此次10kV芯片高良率量产，实现了我国在该领域从“跟跑”到“领跑”的跨越，未来将继续拓展高压碳化硅应用边界，积极推进“产学研用”创新体系，提供更优质的功率解决方案，服务国家重大战略需求、赋能产业升级。 目前，安海半导体首批10kV碳化硅MOSFET芯片已顺利出货。黄昕表示，安海半导体正携手下游头部客户，加速推进器件封装、驱动等相关技术进步，推动该芯片在船舶、高铁、算力中心及智能电网等领域的应用落地。

Cloudera 全球大会现已开放注册。本次大会将重点展示可落地的实践策略，探讨如何通过随时随地的数据访问释放 AI 创新潜能，从而推动切实的业务影响力。加利福尼亚州圣塔克拉拉, March 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作为业界唯一实现数据全域 AI 化的企业，Cloudera 今日宣布将举办其年度全球数据与 AI 大会 EVOLVE26。本次大会将在全球四大领先科技市场举行，分别为新加坡、圣保罗、纽约和迪拜。 Cloudera EVOLVE26 大会将汇聚行业前沿思想领袖、客户及合作伙伴，共同探讨企业如何充分释放 AI 的全部价值——通过实现随时随地的数据访问，并依托一致的云体验，使 AI 能够在公有云、本地数据中心及边缘环境中实现全域运行。 本次大会将重点聚焦降低风险、强化安全与治理、优化成本控制，以及释放数据潜能，以推动企业实现可量化的业务成果，尤其惠及在混合环境中运行的受监管行业组织。 通过前瞻性的主题演讲、行业专题分会场、互动式实操实验室以及专属“专家面对面”交流会，与会者将获得可落地的实践洞见，深入掌握如何借助 AI 实现具有变革意义的业务影响。 本次会议还将设置分论坛与技术演讲环节，围绕三大核心主题展开深入探讨： 在混合与多云环境中实现 AI 落地：聆听行业先行者分享成熟实践路径，了解如何成功将智能体 AI 从试点阶段推进至生产环境。 聆听全球思想领袖深入解析“融合时代”，并就数据重力与数据主权等现实挑战展开探讨，为企业提供清晰的行动路线图，助力其在混合云和多云环境中实现更智能的决策与运营。构建企业专业能力与生态优势：通过精心策划的全球交流机会，以及协作式实操体验，与数据架构师、合作伙伴及 AI 专家展开深度互动与协作。 通过专家主导的培训、认证课程以及真实客户案例剖析，助力职业发展进阶，案例将深入剖析成功经验与失败教训，并展示技术如何转化为竞争优势。设计高性能数据战略，实现可量化影响：与企业高管及技术专家进行一对一交流，共同制定量身定制的高性能数据战略。 参会者将带走全新的视角、可落地的实践步骤以及长期可持续的行业关系网络，从而赋能企业加速创新规模化并实现可衡量的业务成果。 大会还将设立专属展区，集中展示业内最具突破性的可扩展且安全的数据管理解决方案，助力企业级 AI 应用与实时分析能力实现大规模落地与应用。 Cloudera 的“数据影响力奖” (Data Impact Awards) 也将在 EVOLVE26 大会期间正式揭晓。 该重磅奖项旨在表彰那些在企业内部、跨行业乃至全球范围内产生显著商业影响的数据驱动型优秀项目。 了解更多关于 EVOLVE26 活动的信息。 大会日程安排如下： 新加坡：8 月 20 日圣保罗：9 月 10 日纽约：10 月 14 日迪拜：11 月 5 日 “AI 的强大程度取决于其背后的数据战略。”Cloudera 首席执行官 Charles Sansbury 表示， “在今年的 EVOLVE26 大会上，我们将专注于帮助企业从实验探索迈向实际成果，在不受数据所在位置限制的前提下，充分释放 AI 价值，实现真正的突破。 通过汇聚客户、合作伙伴及行业领袖，我们正在构建一个交流平台，共同探讨‘数据无处不在的方法论’为何对于加速实现可量化的业务影响至关重要。” 立即注册参加 EVOLVE26，并咨询赞助机会。 关于 Cloudera Cloudera 是唯一一家深受大型企业信赖、能够将 AI 融入其任意数据环境的混合数据与 AI 平台企业。 与其他供应商不同，Cloudera 依托成熟的开源技术，融合公有云、本地数据中心与边缘环境，打造统一的云端体验。 作为大数据领域的先驱，Cloudera 赋能企业全面掌控各类数据，运用 AI 技术，以提升数据安全、治理能力，以及实时与预测性见解。 全球各行业顶级品牌依赖 Cloudera 重塑决策方式，最终提升盈利能力，防范威胁，甚至挽救生命。 如需了解更多信息，请访问 Cloudera.com，并在 LinkedIn 和 X 上关注我们。Cloudera 及相关标识为 Cloudera, Inc 的商标或注册商标。所有其他公司和产品名称可能是其各自所有者的商标。 联系人Jess Hohn-Cabanacloudera@v2comms.com

成立三十余年来，Arm一直是芯片行业特殊的“幕后推手”——不生产一颗芯片，却定义了全球99%智能手机的底层架构。然而，这家长期保持中立的IP授权巨头，如今正打破自己一手建立的商业规则。 2026年3月24日，Arm在旧金山的一场活动中正式发布首款自研处理器——Arm AGI CPU，并确认Meta Platforms成为首个主要客户。此举标志着Arm首次从纯IP授权商迈入物理芯片的制造与销售领域，其芯片中立地位就此改写。 不满足于IP授权：Arm为何亲自下场？ 长期以来，Arm的核心商业模式是向芯片厂商授权架构与设计，通过收取授权费和版税实现增长。然而，随着AI时代的到来，数据中心芯片价值链显著上移，单颗芯片价格从手机时代的数十美元跃升至数万美元级别。在此背景下，Arm选择亲自下场，意在“获得AI基础设施支出中更大份额”。 Arm首席执行官Rene Haas在发布会上直言：“人工智能从根本上重新定义了计算的构建和部署方式。智能体计算正在加速这一变革。今天标志着Arm计算平台进入下一个阶段，也是我们公司发展历程中的一个重要时刻。” 据Arm内部预估，AI CPU市场规模将达到1万亿美元。新芯片业务预计在五年内创造约150亿美元的年度营收，超越现有IP授权业务的销售额，推动公司年度总销售额达到约250亿美元——是目前水平的五倍。 AGI CPU：136核、3nm工艺，能效对标x86两倍 从产品定位来看，Arm AGI CPU并非直接对标GPU，而是承担AI基础设施中的“中枢角色”——协调AI加速器的计算任务、处理数据准备与调度、运行部分AI推理环节。 技术层面，这款芯片基于Arm Neoverse V3平台打造，采用台积电3nm工艺制造，由两个Chiplet组合而成，拥有136个核心，最高主频可达3.7GHz，功耗为300瓦。每个核心配备2MB L2缓存，以及128MB共享系统级缓存。I/O方面支持96条PCIe 6.0通道和CXL 3.0标准，内存方面支持12通道DDR5，总带宽达825GB/s。 Arm宣称，该芯片在性能功耗比上可达到传统x86处理器的两倍。Arm云AI副总裁Mohamed Awad表示，在设计这颗芯片时，公司刻意避开了加入会占用芯片面积且对目标工作负载无益的加速器或功能。“这是一个全新的设计，旨在解决所有这些问题。” 授权与自研：Arm如何平衡竞争关系？ Arm下场自研CPU芯片，最直接的冲击对象是长期主导服务器CPU市场的英特尔和AMD。然而，更复杂的问题在于生态关系——Arm的传统客户，包括苹果、高通、英伟达、亚马逊等，几乎都基于其架构开发产品。如今，Arm开始直接向这些客户出售芯片，形成了“既供技术又卖产品”的微妙格局。 对于这一潜在的商业模式冲突，Arm高管明确表态：旗下的芯片设计团队将无法在外部客户之前获得Arm知识产权的访问权限。这意味着Arm试图通过内部隔离机制，缓解与客户的竞争矛盾。 事实上，Arm的这一战略转变早有迹象。2024年底，高通与Arm就技术授权问题发生诉讼时，高通曾出示文件称Arm考虑设计自有芯片并直接供应客户。如今，这一猜测已成为现实。 全明星客户阵容：Meta领衔，OpenAI跟进 尽管面临竞争关系重塑的风险，Arm的新芯片还是获得了多家行业巨头的背书。Meta不仅成为首批客户，更与Arm深度合作，成为该项目的联合开发方，并计划围绕该架构推进“多代产品”的持续研发。 Meta在一份新闻稿中表示，CPU是使AI训练和推理成为可能的核心组件。随着公司致力于构建下一代AI并让每个人都能拥有个人超级智能，数据中心已经超越了传统CPU的处理能力。 据悉，除Meta外，Arm的客户名单还包括OpenAI、Cerebras、Cloudflare、SAP、SK Telecom和Rebellions等。Arm预计其AGI CPU将在2026年下半年达到“全面量产”状态。 结语： 毫无疑问，Arm此举引发了市场对其战略转型前景的分歧。消息公布后，Arm股价一度转涨2.7%，随后转跌，收盘跌约1.4%。分析认为，上涨逻辑在于切入高增长AI芯片市场、提升长期收入空间；下跌则体现出商业模式转型带来的不确定性，以及可能冲击现有客户关系的担忧。 从行业格局看，Arm的自研芯片战略意味着竞争进一步升级——从“授权Arm架构 vs x86”变为“Arm自研芯片 vs x86厂商产品”。从“幕后赢家”走向“台前巨头”，Arm的这一步棋既是对AI浪潮的顺势而为，也是一场风险与机遇并存的豪赌——这或将是决定Arm能否从IP授权商进化为下一个英伟达的关键一跃。

中国 上海，2026年3月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日亮相2026第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)。本届ALE以“光驭未来：智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题，聚焦智能化浪潮下车灯技术的演进方向。艾迈斯欧司朗在T203展位集中展示其在汽车信号、内外饰照明及智能前照灯领域的先进技术与创新产品，呈现对车规级质量标准的长期坚守，以及与中国本土市场深度融合的多项成果。 艾迈斯欧司朗携多款车规级的创新产品亮相展台，吸引众多观众驻足交流 随着汽车照明从功能件向智能交互载体不断演进，功能升级对产品的可靠性、一致性及长期稳定性提出更高要求，也推动着行业相关标准与规范的同步完善。艾迈斯欧司朗依托其在光学与传感技术领域的深厚积淀，以高于行业标准的产品品质和深度耕耘本土化的实践，助力中国车企打造兼具安全与创新体验的智能照明解决方案。 严苛于芯，安全于行 艾迈斯欧司朗始终将产品质量与出行安全视为重中之重。在研发与生产全流程中，艾迈斯欧司朗执行严格的质量管控标准，其内部管控要求普遍高于行业通用的AEC-Q102车规级准入标准。这一理念在产品层面得到充分体现。 艾迈斯欧司朗ADS蓝绿色信号灯，助力自动驾驶场景下的清晰信号传递 在自动驾驶时代，车辆与外界道路使用者的“沟通”正成为新的安全课题。在本届2026 ALE艾迈斯欧司朗展台上呈现的ADS自动驾驶标志灯正是为这一场景而设计。该产品基于SYNIOS™ P 2222紧凑型封装，不仅显著节省空间，还能提升光输出稳定性，用于标识车辆自动驾驶状态，实现从车到人的清晰信号传递。其可靠性设计对于行车安全具有关键作用。 作为ADS自动驾驶标志灯的技术支撑，SYNIOS™ P 2222是艾迈斯欧司朗针对中低功率汽车信号LED推出的新型标准平台。该产品继承了SYNIOS™系列“高可靠性、低热阻及出色亮度”的成熟特性，采用QFN封装，占位面积小、高度低，所需安装空间显著小于传统PLCC元件，实现了更高的元件密度且不影响性能。平台方案覆盖中功率与低功率版本，可与中高功率的SYNIOS™ P 2720实现无缝互补——不同功率等级产品无需调整封装尺寸，相同电路板布局即可适配不同亮度需求。旨在为客户提供从低功率到中功率的稳定、可靠信号应用方案。 除产品层面的严苛标准外，艾迈斯欧司朗亦积极参与全球汽车行业法规与标准的制定。目前，汽车应用开放系统协议(OSP)已迈入国际标准化阶段，ISO已正式启动该协议的标准化进程。艾迈斯欧司朗持续发挥技术优势，推动相关标准完善与落地。 艾迈斯欧司朗汽车照明亚太区高级市场总监金宇清强调：“车规级可靠性是汽车照明的基石。艾迈斯欧司朗始终坚持高于行业标准的内控要求，从产品设计到生产制造，全方位保障每一颗LED在严苛环境下的稳定表现。” 搭载了艾迈斯欧司朗OSIRE E3731i智能RGB产品的应用方案，满足高动态内饰照明需求 现场展出的OSIRE E3731i智能RGB产品即为符合OSP协议的成熟应用。该产品专为高动态RGB照明场景的汽车内饰应用而设计，除集成R/G/B LED外，还嵌入了艾迈斯欧司朗的驱动IC芯片，该芯片集成了三个R/G/B LED的驱动程序及光学测量数据。外部微控制器可通过OSP在菊花链拓扑结构中寻址和控制每个LED，开放协议允许微控制器读取数据并运行任意颜色算法，同时可回读温度值以优化颜色算法。该产品在所有汽车生产国均遵守已知专利及知识产权合规，并通过AEC-Q102-003认证。 目前，艾迈斯欧司朗OSIRE E3731i智能RGB产品已广泛应用于极氪车型氛围灯。未来，也将在国内头部汽车厂商的旗舰新车上落地。 植根中国，立足创新 艾迈斯欧司朗深耕中国市场，聚焦本土新能源车企的核心需求，在舱内、舱外多个产品领域达成合作。不仅是“在中国，为中国”，更是进一步“与中国共创”，深度适配本土新能源 车企的创新需求，以高品质产品与创新技术赢得客户认可。 艾迈斯欧司朗EVIYOS™ HD 25高像素投影大灯，实现精准控光与主动安全功能 在舱外照明领域，EVIYOS™ HD 25采用一体式像素化µ-LED芯片矩阵，包含25,600个独立可控发光芯片，每个微米级发光芯片均可实现完全精准控制。EVIYOS™技术于2024年荣获“德国未来奖”，彰显艾迈斯欧司朗在µ-LED像素化照明领域的创新实力。目前，EVIYOS™ HD 25已应用于蔚来ET9与ES8两款高端车型，支持其智能高清投影大灯实现前方500米超远照明覆盖、100米外25厘米分区精准控光，以及循迹光毯、道路风险高亮提示等主动安全功能，为夜间驾驶提供更清晰、更安全的视野保障。 在基础照明领域，艾迈斯欧司朗大功率LED广泛应用于传统汽车及新能源车型的远近光模组，配套OSLON® Compact PL系列产品，以高光效和可靠性支持前照灯的照明性能 在舱内交互领域，零跑新C11车型搭载了艾迈斯欧司朗的AR HUD方案，以高亮度、广色域的显示效果提升驾驶信息交互体验。 金宇清表示，中国新能源汽车市场创新活跃，艾迈斯欧司朗致力于与本土车企深度共创。从蔚来ET9搭载的EVIYOS™ HD 25，到极氪车型应用的OSIRE E3731i，我们的技术正在助力中国品牌打造差异化的智能照明体验。未来，我们将继续以本地化研发和服务，支持中国客户引领全球汽车智能化潮流。 艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术，满足下一代车型个性化照明设计需求 除了已量产的本土合作成果，艾迈斯欧司朗还在展台上呈现了面向未来的创新前瞻技术——ALIYOS™ LED-on-foil技术，采用透明、柔性的LED薄膜结构，厚度小于1毫米，可实现2.5D弯曲，可附于多种基材表面，支持多个LED薄膜层叠布置以实现3D造型和动态效果。凭借透明特性，ALIYOS™可在光源关闭时形成隐藏式设计，开启后呈现清晰发光区域，其在透明表面上的发光效果与设计自由度，可满足下一代车型对差异化、个性化照明的设计需求。 艾迈斯欧司朗以车规级品质和深度本土化实践，持续为汽车照明与传感领域提供创新解决方案。未来，公司将继续依托全球技术积淀与本地化服务能力，与中国新能源汽车产业协同演进，共同推动车灯技术向智能化、个性化方向不断演进，为构建更安全、更富交互性的移动出行未来贡献力量。

智能家居市场的持续增长，催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求，硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验，U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点，消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题，U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁Ultraloq Bolt Fingerprint Matter，该智能锁支持Matter-over-Thread标准，实现跨品牌、跨平台的互操作性，还支持指纹、手机APP、键盘等六合一解锁方式，结合生物指纹解锁与远程访问的APP集成，让家庭安全体验更直观便捷。 U-tec选择芯科科技MG24多协议无线SoC作为产品核心支撑，这款专为物联网设备设计的超低功耗芯片，支持Matter-over-Thread，兼具高性能2.4 GHz射频、AI/ML加速器及先进的安全功能，是电池供电智能家居设备的理想选择。此外，MG24搭载Secure Vault™安全技术，能够抵御潜在网络威胁、保护用户数据，成为双方合作的关键支撑，助力U-tec打造高信任度的智能门锁解决方案。 目前，Ultraloq Bolt Fingerprint Matter只是U-tec布局智能家居安全的起点，该公司正研发U-home智能设备生态平台，并探索AI与物联网融合的智能设备。未来依托芯科科技的技术支持，U-tec将持续革新智能家居格局，打造更安全、便捷的智能家居解决方案。

【2026年3月25日, 中国上海讯】中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司(以下简称：麦米电气)宣布，将在其5.5 kW人工智能(AI)服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。为满足日益增长的AI服务器需求，麦米电气依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件，实现了高效率与白金级性能。基于该技术，麦米电气面向AI服务器及开放计算生态系统开发出一套紧凑、可扩展的系统。该设计包含通过公共总线分配电力的可扩展中央电源架，每个机架可根据总功率需求配置多个电源架。 依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件，麦米电气新一代5.5 kW AI服务器电源实现了高效率与钛金加性能 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示：“麦米电气是我们重要的长期合作伙伴，共同见证了电源行业的多次技术变革。面对AI时代数据中心对电源的爆发式增长需求，我们很高兴以CoolMOS™ 8等产品，助力麦米电气在高功率电源领域保持领先竞争力。英飞凌将持续深耕中国市场，与本土伙伴协同创新，共同推动绿色高效能源基础设施的发展。” 麦米电气电源事业群总经理张威力表示：“麦米电气与英飞凌合作逾二十载，我们高度认可英飞凌电源产品为我们的系统带来的出色的性能、质量与效率。我们相信英飞凌最新的CoolMOS™ 8半导体器件是5.5 kW AI服务器电源的最佳选择，使我们能够在快速增长的数据中心领域，为客户实现高效率、高功率密度和高可靠性。” 英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET(15mm x 21mm) 此次合作加强了麦米电气为数据中心及工业应用领域的AI服务器提供高效、可靠电源解决方案的承诺。通过将英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET与80V、100V OptiMOS™ 6器件和第二代650V CooSiC™ MOSFET相结合，麦米电气不仅实现了钛金加效率认证，而且功率密度和成本效益较前代产品也大幅提升。 英飞凌OptiMOS™ 6 功率MOSFET(5mm x 6mm) 英飞凌CoolSiC™ MOSFET 650 V G2 TOLL封装(10mm x 12mm) 英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET集成了快速体二极管，可广泛应用于从低功率开关模式电源(SMPS)到高功率系统(如服务器、电信设备、固态断路器、固态继电器及电动汽车充电)等各种领域。它们满足严苛的质量与保护标准，可赋能产品可靠性、系统可用性及交付稳定性。面向下一代能源管理进行了优化，CoolMOS™ 8以更低的系统成本提供高效率，助力麦米电气等客户推进AI计算基础设施的发展。

2026年3月25日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。作为1/1.8"靶面尺寸的背照式图像传感器，SC855SL基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术，具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像(AOV)，能够帮助AI黑光全彩摄像头实现在户外极暗或无光环境下无需补光的4K高清、色彩真实的全彩影像效果。 多项先进技术加持，助力夜视全彩影像进阶 SC855SL基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载思特威先进的SFCPixel®技术和Lightbox IR®近红外增强技术，在提升感光性能的同时，有效降低了图像噪声，能够在户外极低照度场景下帮助AI黑光全彩摄像头捕捉到清晰干净的影像信息。 • 高感度 SC855SL搭载思特威专利SFCPixel®和Lightbox IR®近红外增强技术，在可见光与近红外波段均具备优异的感光性能。SC855SL在520nm可见光波段下的量子效率(QE)高达81%，SNR1s值低至0.39lux，在城郊乡村、偏远林区等夜晚极暗或无光场景中，无需补光即可输出如白昼般明亮清晰的全彩影像。并且，基于Lightbox IR®技术，SC855SL具备出色的近红外成像能力。其在850nm和940nm波段下的量子效率(QE)分别可达42%和26%，在暗光环境下也可为摄像头提供清晰的近红外影像。 • 低噪声 SC855SL搭载SFCPixel®创新技术，支持CMS2、CMS4相关多采样模式以及12bit量化模式，实现了噪声的显著降低。在常规模式长曝光高增益条件下，其读取噪声(RN)仅为0.63e-，较行业同规格产品大幅降低约65%，能够帮助黑光全彩摄像头获得更加细腻清晰的夜视成像效果。 全天候稳定成像，画面细节高清呈现 SC855SL基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，对动态范围、高温成像等重点性能进行了全面升级并支持全时录像(AOV)。基于思特威SmartAOV®2.1技术，SC855SL支持全时录像(AOV, Always-On Video)功能，能够捕捉到完整连续的视频画面，帮助无线电池供电摄像头及4G太阳能监控设备实现7*24小时全天候持续稳定运行。 并且，SC855SL搭载思特威专利PixGain HDR®技术，动态范围可达80dB，能够在强光、逆光等明暗对比强烈的复杂光线环境下，帮助监控摄像头清晰捕捉画面的明暗细节，同时有效抑制运动伪影产生，实现清晰无运动拖尾的高动态范围视频拍摄。此外，SC855SL还支持Staggered HDR模式，可满足监控摄像头应用的不同影像功能需求。 得益于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术，SC855SL的高温成像性能稳定。在80℃高温条件下，SC855SL的暗电流(Dark Current)较前代产品大幅降低约49%，能够让监控摄像头在户外高温环境中保持稳定清晰成像。

智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。 芯科科技的Wi-Fi解决方案是Kwikset Halo Select的核心选择，具备多重核心优势：其一，多协议连接功能突出，提供802.11 a/b/g/n双频Wi-Fi与蓝牙5双模连接，凭借先进的协议共存技术，可同步支持Matter over Thread协议，既实现无中枢云端直连，又能无缝对接主流智能家居生态，保障门禁控制的即时性与可靠性。其二，超低功耗特性显著，Wi-Fi SoC深度休眠电流<1μA，大幅降低电池损耗、延长更换周期，确保门禁系统不间断运行。其三，安全防护全面，集成WPA/WPA2、SSL 3.0等主流安全协议，为设备提供加密保护，守护居家网络与使用安全。同时，其小封装高效布局的设计，可适配紧凑型锁体外壳;50 Mbps高速数据吞吐能力可实现门锁状态、警报信息等数据的实时传输，保障设备流畅运行。 即便智能家居协议不断迭代，Wi-Fi仍是智能门锁的核心选择之一。凭借普及度高、用户认知广，以及超低功耗技术的突破，完美适配电池供电的智能门锁产品，无需中枢即可实现远程管控与监控，大幅提升使用便捷性。而Kwikset Halo Select正是该技术的最佳实践，该产品以用户体验为核心，配备触控屏、门状态传感器等配置，结合芯科科技Wi-Fi SoC出色的传输距离、射频性能与功耗优化技术，让智能门锁兼具简易操作与灵活适配的特性。 此外，芯科科技的核心竞争力远不止于Wi-Fi技术，其拥有全面的多协议无线产品组合，可支持Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、Z-Wave和Thread等主流无线协议，为物联网开发人员提供端到端解决方案，且产品专为高能效与无线共存设计。选择芯科科技的无线解决方案，设备制造商可收获多重价值：低功耗设计延长设备电池寿命;集成无线协议栈、开发工具、预认证模块等可将产品上市时间缩短九个月;多协议兼容保障产品拓展性;内置行业领先防护机制，守护数据传输与通信安全。 借助芯科科技无线产品组合，设备制造商能够高效打造创新、节能、安全的智能物联网设备，在技术迭代中保持产品竞争力，实现长期发展。

AI圈迎来重磅官宣：困扰业内已久的Token中文名，终于有了官方定论——词元！ 近日，国家数据局在官方公告中首次启用“词元”作为Token的标准译名。这标志着，这一AI核心术语在中文人工智能领域正式“定调”，从此告别翻译混乱的局面。 更让人震撼的是，在国新办3月24日的新闻发布会上，国家数据局局长刘烈宏披露了一组亮眼的数据：截至今年3月，我国日均词元调用量已突破140万亿！ （图片来源：新浪微博） 这个数字有多惊人？对比一下就懂了：相比2024年初的1000亿，增长了1000多倍；就连对比2025年底的100万亿，短短三个月也实现了40%以上的增长。中国AI的发展速度，肉眼可见的迅猛。 刘烈宏表示，词元调用量的爆发式增长，正是中国人工智能进入快速增长阶段的最好证明。如今AI的应用场景不断深化，早已从简单的对话升级到了能决策、能执行的智能体。而备受关注的词元出海，更是我国AI产业竞争力增强的直接体现。 可能有人会问，到底什么是词元？这个理解起来一点都不复杂，《人民日报》早在今年1月就发布科普文章，将词元定义为“处理文本的最小数据单元”。 简单来说，就是AI大模型处理数据时，拆分出的“最小信息载体”，可以是一个字、一个词片段，甚至一个符号。 举个通俗的例子：“我爱中国！”这句话，在AI眼里就会被拆分成“我”、“爱”、“中国”、“！”四个词元，是不是一下子就懂了？ 值得一提的是，目前苹果中国官网、央视新闻、中国计算机学会等，都已统一使用“词元”这一表述，足以见得它的权威性。 其实不难发现，互联网时代的核心度量是流量，而到了人工智能时代，词元正在成为新的关键指标。我们给AI输入的每一个字，AI生成的每一段话、识别的每一幅图像，本质上都在消耗词元。 从术语统一到调用量爆发，这背后是中国AI产业的稳步崛起，也是智能时代加速到来的信号。未来，随着词元相关体系的不断完善，中国AI还会带来哪些惊喜？值得我们共同期待！

在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)上，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和光宝科技携手合作，展示了一套针对高吞吐量多设备测试的生产优化型测试方案。演示将采用R&S的高性能PVT360A矢量测试仪，并行测试四台全新的光宝科技FlexFi 5G小基站突显了测试平台在紧凑的外形尺寸下，对各种生产与验证环境的出色适应性。 R&S设计的PVT360A矢量测试仪以极小的占地空间实现了最大化的性能。该综合性解决方案针对设计验证阶段及生产环节中5G NR FR1和LTE小基站非信令测试。光宝科技已为其新款FlexFi 5G小基站的生产线配备了该测试平台，将整体测试速度提升了50%。在MWC 2026上，双方将展示一套使用单台PVT360A同时测试四台被测设备的小基站生产测试方案。 这款一体化矢量信号发生器和矢量信号分析仪解决方案提供高效、高性能的射频测试，并能与R&S VSE矢量信号探索软件无缝配合，实现可靠的时序验证以及全面的5G NR上下行信号分析。PVT360A旨在显著加速5G生产测试并简化设计验证流程，其创新的2x8端口架构结合独特的智能通道功能，可动态优化资源分配。这极大地提高了测试吞吐量，使制造商能够在更短时间内测试更多设备。 除了核心测试效率，PVT360A还支持先进的5G测试场景，包括多载波测试以及通过可选配的双信号发生器和分析仪实现的高精度MIMO测量。速度和多功能性，并支持复杂5G技术，使得PVT360A成为制造商寻求快速扩大5G设备生产规模并交付尖端性能的关键工具。 为提升其5G小基站产品的生产效率与质量，光宝科技已成功将PVT360A性能矢量测试仪集成到其生产线中，实现了全自动的校准与验证流程。借助其专有的智能通道技术，单台设备现在可同时测试四台5G小基站。这一改进使整体测试速度提升了50%，在确保产品一致性的同时，显著提高了生产吞吐量。 光宝科技智能生活应用业务总经理Richard Chiang表示：“为提升我们的制造优势，我们正与R&S开启长期合作伙伴关系。通过采用其PVT360A平台，我们的目标是实现更高水平的测试流程自动化与精确度，确保我们的产品始终符合最高的市场标准。” R&S移动无线测试业务副总裁Goce Talaganov表示：“我们很自豪能够通过我们的PVT360A平台支持光宝科技推进其智能制造战略。他们实现更高吞吐量和稳定质量的能力，证明了我们可扩展的多端口架构和智能通道技术能够变革生产效率。我们期待深化合作，在5G小基站制造领域实现更大的创新。” 参观者可在2026年3月2日至5日，前往R&S展台(5号馆5A80)，亲身体验这一高吞吐量5G小基站联合演示。

Xthings作为人工智能物联网(AIoT)领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求，并控制物料与开发成本。 经过多方评估后，Xthings最终选用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 SoC。该芯片单封装集成安全连接、低功耗运行与传感器接口能力，配备1024 KB的闪存和256 KB的RAM，可支持边缘端本地AI推理模型运行，高度契合Xthings的边缘AIoT架构。此外，芯科科技的Simplicity Studio开发生态系统与智能锁参考设计，大幅加速了产品开发进程，使Xthings团队能够聚焦核心功能研发，有效缩短上市时间、降低工程成本。 ZG28 SoC已通过Z-Wave官方认证，支持北美和欧洲地区的Z-Wave长距离PHY，助力Xthings推出全球通用的产品平台，确保设备跨市场无缝互操作性，还简化了后续产品的认证流程，使Ultraloq智能锁凭借先进功能与稳定性能在市场中脱颖而出。 这一合作案例体现了AIoT发展的关键趋势：消费者需要更智能、安全且能无缝融入生活的设备，而企业则依托高度集成、多协议兼容且支持边缘计算的芯片平台，快速推出具有竞争力的解决方案，共同推动智能、安全与节能的未来愿景成为现实。