马德里2026年3月22日 /美通社/ -- 安东尼奥•菲利克斯•达科斯塔在ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛于马德里举行的首场比赛中，凭借完美的进站快充"PIT BOOST"策略夺得冠军，带领队友米奇•埃文斯为捷豹TCS车队包揽冠亚军——并以微弱优势领先保时捷车队的帕斯卡尔•维尔莱茵。 在马德里哈拉马赛道的看台和路旁挤满了车迷，西班牙国王费利佩六世也亲临现场，他们共同见证了一场堪称经典的比赛。达科斯塔领先队友埃文斯、维尔莱茵和CUPRA KIRO车队的提克图姆冲线，四人之间差距不到一秒。 达科斯塔从第三位发车，在第12圈第一个完成进站快充的车手。他全力推进，在后半程才启用攻击模式"ATTACK MODE"——随着各车手完成进站快充，他在前方车群中与对手周旋。 这也为最后阶段的冲刺奠定了基础，由提克图姆驾驶的本土西班牙汽车品牌CUPRA旗下的赛车进入了达科斯塔的后视镜，后者正急速追赶。当领先的四位车手在第21圈为第二名展开激烈争夺时，这位英国车手做出了一个惊人的动作，从外侧超越了维尔莱茵，随后埃文斯在最后一个减速弯也超越了提克图姆，升至第三。 在极具戏剧性的收官圈中，两位捷豹TCS车队车手展开激烈缠斗，一度让看似稳固的包揽前2位局面险些生变。不过最后达科斯塔仍牢牢掌控局势，夺得首届马德里站冠军，埃文斯获得亚军，捷豹双车包揽领奖台前二。维尔莱茵在终点前超越提克图姆，以第三名完赛登上领奖台。 马恒达车队的爱德华多•莫塔拉获得第五，他的赛车展现出强劲的速度——队友尼克•德弗里斯因与维尔莱茵发生碰撞被罚5秒，影响了自己的比赛成绩。 远景车队的塞巴斯蒂安•布埃米凭借最后阶段的冲刺获得第六名。安德雷蒂车队杰克•丹尼斯和保时捷车队的尼克•穆勒分别以第七和第八名完赛，CUPRA KIRO车队的佩佩•马蒂——曾一度领跑比赛，令西班牙车迷欢欣鼓舞——以第九名收获积分。远景车队的乔尔•埃里克森位列第十，进入积分榜。 2026FE电动方程式马德里站赛后积分榜： 车手积分榜：维尔莱茵继续领跑积分榜并扩大优势至11分，埃文斯和达科斯塔都提升了排名分列第3和4位，提克图姆凭借第4名完赛跻身前十名。 车队积分榜：捷豹追近与保时捷车队的距离至3分分差，马恒达以84分稳居第3位，远景车队超越雪铁龙1分来到第4名，KIRO本场取得14个积分追近前方阵营。 制造商积分榜：保时捷继续领跑但优势仅有3分，斯特兰蒂斯本场仅6分进账。 车手赛后采访 捷豹TCS车队的达科斯塔表示："非常特别的一场比赛，背靠背夺冠，恭喜所有车队成员，这对我来说也是一场主场比赛，很多朋友到场支持。我们米奇一起夺得了前二名，之间有一些误会，但我们赛后会说清楚的。为今天梦幻般的比赛感到高兴。" 捷豹TCS车队的米奇•埃文斯："我有些失望，我应该赢得比赛。达科斯塔今天表现很棒，车队拿到了想要的结果。我们的策略执行的不错，但这个结果不是我想要的。" 保时捷车队的帕斯卡尔•维尔莱茵表示："开头德弗里斯给我的赛车造成了不小的损伤，我没想到能上领奖台。如果赛车没有受损，可能结果会更好。我知道今天夺不了冠军，所以更叫保守。最后一弯抓到了提克图姆的失误，最终站上领奖台，非常不错的一天。" 众星云集的马德里站 ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛第六轮比赛可谓是格外的热闹，众多演艺界和体育界的明星，以及西班牙国王费利佩六世都亲临现场观看比赛。 F1传奇人物鲁本斯•巴里切罗（Rubens Barrichello）携其子爱德华多•巴里切罗 (Eduardo Barrichello)出席，代表了赛车届顶级水平的卡洛斯•塞恩斯（老塞恩斯）和胡安•帕布罗•蒙托亚等名将，以及足坛名宿卡洛斯•罗伯托（Carlos Roberto）、蒂博•库尔图瓦（Thibaut Courtois）等名人亮相马德里站。 CUPRA KIRO车队联合创始人演员伊德瑞斯•艾尔巴（Idris Elba）爵士也现身赛道，为自家车手助威。 马德里站的可持续发展理念 本赛季获得的B Corp认证，Formula E进一步巩固了其作为全球最具可持续性体育赛事的地位，成为体育领域可持续创新的标杆。在此框架下，赛事方持续支持社区与环境发展，致力于实现加速人类可持续进步的更广泛使命。 马德里站的可持续发展举措： 美好未来基金：基金将向当地ASTI基金会捐赠25,000欧元。支持其旗舰项目"STEM Talent Girl"——项目旨在为年轻女性提供导师指导、动手实践STEM学习和职业启发的计划，帮助解决科技和工程领域的性别差距问题。 空运排放减少：第12赛季继续通过优化物流，将赛事货运所需的空运飞机从三架减少至两架，并加强海运解决方案，以降低运输相关的二氧化碳排放。 马德里站"国际汽联女子赛车计划" 为重申对赛车运动教育和性别包容的承诺，第12赛季的"女子赛车计划"旨在每个赛事市场中触及更多年轻女性，回应日益增长的、寻求进入赛车运动领域的女性需求。 整个比赛周末期间，多达120名年轻女性将参与该计划。她们将参加研讨会、互动游戏、职业讲座和维修区参观等活动，以增进对赛车运动及相关工程领域的了解与赋能。 ABB国际汽联电动方程式国际锦标赛新闻 欧宝GSE车队将从第13赛季起加入FE电动方程式，参加GEN4时代的比赛。欧宝GSE车队将展现品牌核心——德国工程技术、大胆设计与电动性能，这些特质同样体现在欧宝的纯电GSE车型上，例如Mokka GSE以及即将推出的全新Corsa GSE。 FE电动方程式推出全新的人工智能技术驱动的 Race Centre，由世界领先的IT企业Infosys提供技术支持，利用人工智能工具，提供先进的数据驱动洞察，拉进车迷们与赛事的距离。 至此，FE电动方程式在马德里的首届比赛圆满落幕，无车手退赛。这条承载悠久赛车历史的哈拉马赛道，在2026年开启了属于FE电动方程式的全新篇章，也为第12赛季增添了精彩的一笔。暂别一个月过后，FE电动方程式将于5月2日前往德国柏林，迎来第7轮与第8轮比赛。精彩绝伦的双赛周末即将在五一假期再度上演，让我们共同期待新一轮速度与激情的碰撞。

北京2026年3月23日 /美通社/ -- 近日，银河通用机器人与真人选手的连续自主网球对打视频刷爆全网。 这背后是银河通用机器人发布的最新成果——全球首个面向网球对抗的人形机器人全身实时智能规控算法：LATENT。 不靠预编程，银河通用世界范围内首次攻克人形机器人在长程、高动态对抗场景中的实时决策与复杂运动难题。 视频一经发布，央视新闻第一时间进行报道点赞； 相关内容在海外社交平台爆火，马斯克看到后立即关注回复； AI 知名研究员 Andrej Karpathy 自发评论表示惊叹，一度"怀疑"视频是由 AI 生成。 然而，视频呈现的是一场真实"对抗"：人类与人形机器人在场地中连续多回合对拉。 但真正打动大家的，不止是"机器人能打网球"，而是：机器人不是在执行预先编程的动作，而是在像人一样——全场跑动、自主决策、精确击打。 在所有运动场景中，网球是人形机器人最难的考题： 高速来球逼迫瞬时判断，全身协同决定回球质量，满场奔跑则持续考验爆发力与控制力。 那么，当机器人真正站上球场，它能否像人类运动员一样完成判断、移动与连续回合击球？ 画面中，机器人迅速移动脚步调整站位，上下半身协同挥拍击球，并将球精准回击到指定位置。面对各种来球，它能够持续调整身体姿态与击球时机，与不同水平的网球对手完成多回合连续对拉。 银河通用机器人挥拍击球 在网球这样的高动态、高对抗环境中，机器人面对的是时速超过几十公里的来球、变幻莫测的落点轨迹，以及对手不断变化的击球节奏。 更重要的是，这一能力并非依赖预编程动作实现，而是机器人通过深度强化学习自主习得—— 全球首次在人形机器人上实现高动态网球对打，机器人正在实现从"机械复刻动作"向"智能决策响应"的底层跨越。 银河通用机器人智能决策响应击球的多角度瞬间 这背后，是来自银河通用与清华大学联合提出的新研究： LATENT（Learning Athletic Humanoid Tennis Skills from Imperfect Human Motion Data）。 研究团队提出了一种新的机器人运动学习方法，使人形机器人能够从不完美的人类动作数据中学习复杂的运动技能，并在真实世界中完成高动态、高敏捷的网球击球与对打任务。 这其中的关键在于： LATENT 并没有沿用传统"高质量遥操数据进行模仿学习"的路径，而是从现实世界更可获取的数据出发，重新设计了运动能力的学习方式。 从不完美的人类数据中，构建支持高动态、高敏捷全身运动能力的"运动小脑" 传统的人形机器人运动学习，往往依赖高质量遥操作数据进行模仿学习。但在网球这样的高动态运动场景中，这类数据几乎难以获取。 一方面，完整记录一场网球比赛的人体运动，需要高精度、大范围动作捕捉系统；另一方面，击球过程中手部细节的捕捉要求极高，使得数据采集成本极高且技几乎不可获得。 LATENT 提供了一种完全不同的思路： 它不依赖昂贵且几乎不可获得的运动员全场比赛跑动数据，也不依赖精确的击球手部轨迹，而是仅通过收集前后移动、正反手挥拍、横向步伐等碎片化动作，让机器人自主学习运动技能。 银河通用与清华大学联合提出的新研究LATENT 框架图 这些数据，在 LATENT 中被构建为"运动小脑"，从而解锁大范围跑动、急停调整，以及对各种来球的稳定回击能力。 换句话说，LATENT 从源头上解决了一个长期限制机器人发展的关键问题： 如何利用可获得的数据，学习复杂且不可简化的运动能力，从而打通机器人运动技能的可扩展学习路径。 定义"运动技能空间"，让动作既自然又可控 仅仅拥有动作片段，并不足以完成复杂运动任务。真正的关键在于：如何将这些零散经验组织成可执行、可泛化的运动能力。 为此，研究团队在隐空间中构建了一个"运动技能空间"。 在这一空间中： 碎片化的人类动作被组织为可组合、可泛化的技能结构； 在训练过程中，对关键自由度引入随机扰动，使技能具备可修正、可探索能力。 这一空间带来了一个非常关键的效果： 机器人不再只是复刻已有动作，而是获得了一种既保留自然运动风格、又允许细节优化的技能表示。 在强化学习驱动下，规划器可以在这个技能空间中进行采样与组合。面对不同来球，机器人可以基于球速、落点、自身姿态等信息，对步伐、挥拍节奏和身体姿态进行实时规划，在保持自然运动风格的同时实现稳定击球。 同时，在执行过程中，机器人还会根据实时感知进行微调，尤其是在击球末端对挥拍轨迹进行修正，从而实现对回球方向与落点的精细控制。 "隐空间动作屏障"：像人类网球运动员般优雅的击球 在网球这样的高动态对抗中，一个常见问题是：如果完全依赖强化学习进行探索，系统往往会发展出"投机策略"。 例如，通过抖动、非自然动作勉强完成击球——任务完成了，但动作质量严重下降。 为了解决这一问题，研究团队提出了隐空间动作屏障（Latent Action Barrier, LAB）。 隐空间动作屏障（LAB） LAB 为策略学习提供了一种约束但不僵化的探索机制： 一方面，允许策略针对不同来球、自主跑位、击球动作灵活调整动作；另一方面，限制其不会轻易偏离人类自然运动模式。 这种"有约束的探索"，使机器人在训练过程中既能不断适应复杂环境，又不会牺牲动作的自然性与稳定性。 最终结果是：机器人不仅"能打到球"，而且能够在高动态环境中以接近人类运动员的方式完成稳定击球，且动作流畅、节奏自然。 实验验证：LATENT 不仅打得准，并且打得丝滑！ 为了验证 LATENT 的性能，研究团队将策略部署在 29 自由度的人形机器人上，并在仿真与真实环境中进行了大量测试。 首先，实验系统对比了 LATANT 与经典基线算法例如：PPO、AMP 的性能表现。 LATANT 在击球成功率（SR），回球落点精准性（DE），关节顺滑程度（Smth）与关节力矩（Torque）上展现出了绝对优势：LATENT 不仅打得准，并且打得丝滑！ 在真实世界测试中，机器人完成了连续 20 局的人实验类-机器人网球对拉比赛，覆盖机器人正手击球、反手击球、网前击球、后场击球等多种场景。 真实世界复杂多变，为了在不同场地、不同材质的网球地面上进行稳定击打，研究者在仿真中对地面弹性系数、空气阻力、网球质量、机器人本体动力学性质等多个方面进行了随机扰动，并借助 GPU 进行大规模强化学习训练： LATENT 真机性能表现的消融对比 实验显示，机器人在真实世界与人类进行网球对拉中，正手成功率超过 90%，反手接近 80%，网前成功率接近 90%，底线附近击球成功率超过 80%。 实验证明了 LATENT 在不同球场位置、不同击球动作的表现下均有着较高的击球成功率和击球精准度，而研究者发现域随机化的加入和训练中观察噪声的引入对机器人在真机上的性能表现起到关键作用，测试时，机器人展现出了极强的运动自然性和稳定性。 更进一步，银河通用团队在仿真中统计了机器人 400 轮的网球回击过程中的机器人全场跑动范围，并可视化了机器人在网球场上的跑动范围和击球轨迹： 实验证明，搭载 LATENT 的策略的跑动范围覆盖全场，有能力接到来自各个方向的刁钻击球！ 除了人与机器人的对打，研究团队还展示了两个机器人之间的连续对练场景。这不禁让人联想到十年前通过自我博弈不断提升棋力、最终战胜柯洁的 AlphaGo。 虽然两者技术路径并不相同，但机器人之间的互动对练，也为未来机器人的自主学习与持续能力进化带来了更多想象空间。 当机器人能够像人类一样移动、判断并完成复杂运动任务时，人形机器人的应用边界也将进一步扩展。从运动娱乐到家庭服务，再到各种复杂的人机协作场景，具身智能正在逐渐走出实验室，进入真实世界。 从"打网球"，到具身智能的下一步 值得关注的是，这一突破依托于银河通用已构建的全身全手端到端具身大模型"银河星脑（AstraBrain）"。 人形机器人实现与人类网球对打，正是银河通用在人形机器人大小脑方面探索的关键一步，这一突破也为其后续在复杂场景中的落地应用展现了巨大的潜力与价值。 它所验证的是，人形机器人在复杂动态环境中已经实现实时感知、决策与全身协同控制的能力。 这种宝贵能力，是真实世界任务共同依赖的技术基础。 无论是在工业场景中的精细操作，还是在零售、服务等开放环境中的持续交互，乃至走进家庭面对更加多变的生活环境，核心都在于机器人能否在变化中保持稳定判断，在运动中自主完成闭环决策。 从这个角度看，网球并非应用终点，而是一个高度浓缩的动态能力测试场。 机器人所对应的高速移动、连续对抗与实时决策，正是复杂场景所共同具备的特征。LATENT 在这一场景中的表现，为未来更广泛的场景应用提供了坚实的能力验证。 这是全球范围内人形机器人在真实对抗环境中实现全自主运动的重要突破，更标志着银河通用机器人正引领行业，开启人形机器人运动全自主、无编排，走向场景应用的新时代。

上海2026年3月23日 /美通社/ -- 近日，Lucanet蓝科中国（简称"蓝科中国"）受邀参加2026上海全球投资促进大会，与来自全球的投资者、企业代表齐聚上海东方枢纽国际商务合作区，围绕"春启申城•创领未来"的大会主题，共话开放合作新机遇。 / 视频来源：文汇视讯 / 蓝科集团首席营收官Joris Van Leeuwen与蓝科大中华区总经理张驰出席本次大会，深度参与政企对接、产业交流等活动，向全球传递蓝科深耕中国市场、助力企业发展的坚定决心。Joris Van Leeuwen在接受媒体采访时表示："上海作为国际金融中心，拥有多元的文化氛围、完善的基础设施和强有力的政府支持，是企业发展的理想之地。蓝科中国扎根虹口区北外滩，持续深耕大中华区市场，为更多国内优质企业提供专业化、本地化的财务管理服务。" /图片信息：蓝科中国上海总部 / Lucanet蓝科起源于德国，已有三十余年发展历史。蓝科中国作为Lucanet蓝科集团负责中国大陆及港、澳、台地区业务的在华子公司，自2010年进入中国市场，总部位于上海，并在北京、深圳设立分支机构，实现了全国核心区域的服务覆盖。 蓝科中国深度结合中国本土企业的管理特点及实际需求，坚持产品本地化、实施本地化、售后本地化，打造了涵盖财务咨询、软件部署、实施落地的"一站式"集团企业财务管控解决方案，业务涵盖数据治理、合并报表及附注、年报及披露管理、管理报表与报表分析、预算管理、ESG报告等多个领域。 /图片信息：蓝科CFO财务管控一站式解决方案 / 截至目前蓝科中国已服务数百家中外优质企业，客户群体广泛，包括大型国央企、上市集团、跨国集团等，服务领域涉及制造业、零售业、消费品等多个重点行业，用专业服务助力客户实现财务管控数字化、精细化升级，成为中国集团企业财务管控领域的头部服务商之一。 此次受邀参加2026上海全球投资促进大会，既是对蓝科中国在华发展成果的肯定，也为蓝科中国搭建了对接全球资源、深化本土合作的重要平台。未来，蓝科中国将继续深化本地化创新，拓展生态合作网络，将全球先进的财务管理经验与中国企业实际需求深度融合，助力中国企业实现高质量发展。

距离地球 2000 公里以内的低地球轨道（LEO），正从昔日的小众技术领域，蜕变为 21 世纪全球战略价值非常高的核心基础设施之一。从导航通信到国防安全，低轨太空支撑着人类社会的关键领域，也吸引了英伟达、SpaceX 等科技巨头的重金押注。数据显示，2025 年全球低轨领域投资规模突破 450 亿美元，较 2024 年的 250 亿美元实现翻倍增长，一场太空产业的投资盛宴正全面开启。 低轨卫星的独特优势，是其成为资本新宠的核心原因。与中地球轨道（MEO）、地球静止轨道（GEO）的传统卫星相比，低轨卫星距离地球更近，能实现更低的通信时延、更快的响应速度，且发射成本大幅降低。这类卫星并非固定在地球某一上空，而是通过组网形成星座系统，实现全球无死角覆盖，完美解决了传统卫星的运营限制，也为太空商业化打开了全新想象空间。 瑞士网络安全与半导体企业 Wisekey 首席执行官卡洛斯・莫雷拉直言：“轨道接入正成为与地面港口、光缆、电网同等重要的战略资产。” 如今，全球科技巨头正以卫星组网为起点，向太空计算、轨道数据中心等更高阶领域进军，低轨太空的商业版图正快速扩张。 巨头竞速：从卫星星座到太空算力，低轨布局全面升级 马斯克旗下的 SpaceX 是低轨赛道的先行者，其星链（Starlink）星座目前在轨卫星数量已超 9500 颗，且计划继续新增数千颗卫星。这家公司的野心不止于此，还提出了规模更为庞大的太阳能轨道数据中心计划，未来或将部署多达 100 万颗卫星，打造太空算力网络。 芯片巨头英伟达则在 2026 年 GTC 全球开发者大会上正式入局，发布了专为轨道环境设计的 AI 计算平台。该平台搭载的 Rubin GPU，在太空 AI 推理算力上较前代提升 25 倍，可支撑轨道数据中心、地理空间智能分析和航天器自主运行，实现太空数据的在轨处理与决策。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“太空计算这个前沿领域已经到来，我们正将智能带到地球之外的全新疆域。” 亚马逊、贝索斯创立的蓝色起源等企业也在加速布局。亚马逊低轨项目（原柯伊伯计划）已规划部署 3000 颗卫星，今年初又获美国联邦通信委员会（FCC）批准，未来可再发射 4500 颗；蓝色起源则计划到 2027 年底发射超 5000 颗低轨卫星，构建自有通信星座。 欧洲市场同样不甘落后，欧洲通信卫星公司（Eutelsat）旗下的 OneWeb 低轨星座目前已有 600 多颗卫星在轨。法国政府豪掷 13.5 亿欧元（约 15.8 亿美元）注资该公司，持股比例达 30% 成为大股东，目标是让 OneWeb 成长为能与星链抗衡的欧洲低轨巨头。 中国也在低轨赛道展现出战略布局的决心，已向国际电信联盟申报了 14 个星座、超 20 万颗低轨卫星的规划，覆盖通信、遥感、导航等民用领域，依托全产业链技术突破，打造自主可控的低轨卫星生态。 投资浪潮：二十年超 4000 亿美元入局，SpaceX IPO 或成行业里程碑 据太空资本研究机构 Space Capital 数据，2009 年至今，全球太空经济累计投资已超 4000 亿美元，其中美国贡献了超半数资金，中国紧随其后成为第二大投资来源国。该机构首席执行官查德・安德森表示，太空产业仍处于 “数十年基础设施周期的初期阶段”，尽管整体尚在发展初期，但已成熟到能为资本市场提供实质性机会。 目前全球已有十余家太空企业完成上市，且未来一年将有更多企业登陆资本市场，其中非常受关注的当属 SpaceX 的首次公开募股（IPO）。安德森认为，此次 IPO 或将成为太空行业的 “网景时刻”—— 如同当年网景上市推动互联网产业爆发一般，重塑投资者对太空领域的预期，吸引更多社会资本涌入。 值得注意的是，低轨领域的投资热潮并非昙花一现，而是技术成熟与市场需求共同推动的结果。随着地面数据中心面临能耗、散热、土地等瓶颈，太空成为算力拓展的新方向：太空无大气层遮挡的环境让太阳能利用效率大幅提升，真空低温环境又能节省 40% 的服务器散热能耗，轨道数据中心成为解决地面算力焦虑的重要方案。从 “太空采集、地面处理” 到 “太空采集、太空计算” 的变革，正成为行业发展的核心趋势。 监管挑战：商业主导时代，全球低轨治理体系亟待重构 在商业资本加速涌入的同时，低轨太空的发展也面临着治理体系滞后的核心挑战。当前全球太空管理框架，仍基于上世纪的航天发展背景制定，难以适配如今商业化、规模化的低轨发展现状。 在国际层面，《外层空间条约》明确各国对其管辖下的太空活动负责，联合国出台了太空碎片减缓的非约束性准则，国际电信联盟（ITU）负责全球频谱分配以避免通信干扰，行业组织则推动自愿性的安全标准。在国家层面，美国由 FCC 负责卫星星座和频谱许可，联邦航空管理局（FAA）监管发射与返回活动，形成了多层级的管理体系。 但专家普遍认为，现有规则已难以适应低轨发展的新需求。西盟斯律师事务所科技、媒体和通信领域律师拉扎・里兹维指出，当前的法律框架主要围绕运行环境更可预测的地球静止轨道设计，面对低轨更高的风险和复杂度，尚无针对性的法律工具。太空飞行智能企业 Kayhan Space 首席执行官西亚马克・赫萨尔也表示，现有监管体系是为政府主导的低速太空项目打造，而如今商业运营商已成为太空的主要使用者，“监管规则需要跟上行业的发展规模，建立全新视角”。 此外，低轨轨道和频谱资源的稀缺性，也加剧了全球竞争。数据显示，适合部署卫星的低轨空间仅能容纳约 6 万颗卫星，即便放宽安全距离，极限容量也仅 17.5 万颗，而目前星链一家的在轨卫星就已占据全球低轨卫星总量的近六成，轨道资源的争夺日趋激烈。同时，卫星数量激增也带来了太空碎片、卫星碰撞等风险，2025 年底星链一颗故障卫星产生的太空碎片，就曾引发全球对太空安全的广泛关注。 未来展望：平衡竞争与合作，让低轨太空造福全人类 尽管挑战重重，但低轨太空的发展潜力已得到全球共识。亚马逊低轨业务欧洲消费者负责人马泰恩・罗吉尔・范・德尔登认为，低轨卫星有望连接全球数十亿尚未接入互联网的人群，成为弥合数字鸿沟的 “游戏规则改变者”。而随着可回收火箭、星间激光通信、星上计算等技术的突破，低轨太空的商业化应用还将持续拓展。 Wisekey 首席执行官莫雷拉则提醒，低轨太空的扩张需要像重视地面数字主权一样严肃对待，“太空应成为造福人类的领域，支撑全球连接、科学探索和经济增长，而非沦为无序竞争和系统性风险的温床”。 如今，全球正迎来低轨太空发展的关键期，既需要通过技术创新降低发射、运营成本，推动产业规模化发展，也需要各国携手构建新的全球治理体系，在资源分配、太空安全、碎片治理等方面达成共识。从政府主导到商业先行，低轨太空的发展模式已发生根本变革，唯有平衡竞争与合作，才能让这片全新的战略疆域真正成为人类社会发展的新引擎。

电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战，高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅(SiC)技术的应用落地，但散热设计却时常成为掣肘SiC性能发挥的因素。传统封装方案往往力不从心，难以满足大功率碳化硅应用的散热需求，迫使设计人员不得不在开关性能与散热效率之间做出权衡。 面对日益严苛的应用需求，新型封装方案提供了更优的热管理能力与运行效率。 电气化挑战 配电板目前普遍超负荷运行，多数情况下已触及散热能力的极限，工程师再也无法将功率开关产生的多余热量传导至这些配电板上。 D2PAK(TO-263-7L)与TO-247-4L这两种MOSFET封装因具备相对出色的散热性能而被广泛熟知，但在紧凑的空间中，二者的短板便暴露无遗： • TO-247-4L：散热表现可满足基本需求，通过简易的螺丝夹即可与散热片实现连接，形成通畅的散热路径。但在狭小空间内，其引脚、导电线路及周边电容会形成较大的换流回路(即所有寄生电感的总和)，进而可能引发明显的电压过冲、开关速度下降以及开关损耗增加等问题。 • D2PAK：作为表面贴装器件(SMD)，凭借较短的铜质走线，大幅缩小了换流回路面积，可有效缓解杂散电感问题。相比TO-247-4L，D2PAK也能实现更快的开关速度。然而，D2PAK封装只能经由印刷电路板(PCB)散出热量，这就造成了散热片和器件之间的热阻会变得更大。 设计人员亟需一种解决方案，在无需牺牲性能、不必扩大系统体积的前提下，突破上述性能取舍的两难困境。T2PAK封装应运而生。 T2PAK的特别之处 T2PAK封装将安森美(onsemi)先进的碳化硅技术与目前应用最为广泛的顶部散热(TSC)封装形式相结合。它独具匠心的设计可兼顾出色的散热性能与优异的开关性能，不仅兼具TO-247-4L和D2PAK两种封装的优势，还能做到无明显短板。 顶部散热优势 TSC技术可在SMD中实现MOSFET与应用散热片的直接热耦合，使得热量能够脱离配电板，直接传导至系统的散热架构或金属外壳中，从而规避了D2PAK封装需经由PCB散热所面临的散热瓶颈。优势具体如下： • 出色的散热性能：热量直接传导至散热片，可有效降低器件的工作环境温度。 • 降低热应力：将热量从主板导出，可降低其他元器件承受的热应力，有助于维持PCB处于较低温度，进而延长器件使用寿命并提升系统可靠性。 • 低杂散电感：像NTT2023N065M3S和NVT2023N065M3S这类具备优异开关特性的器件，其总栅极电荷(≈74nC)与输出电容(≈195pF)均处于极低水平，可实现更高的可靠性和更低的损耗。 • 设计灵活性：EliteSiC出色的品质因数(FOM)，与顶部散热型T2PAK封装相结合，能够助力设计人员实现更高效率、更小尺寸的应用方案。 图 1：车规级安森美T2PAK封装EliteSiC M3S系列MOSFET的规格参数 图 2：安森美T2PAK封装EliteSiC M3S系列MOSFET的规格参数 T2PAK产品组合提供丰富的选型方案，其中涵盖了计划推出的12mΩ、16mΩ、23mΩ、32mΩ、45mΩ和60mΩ规格器件，均适配650V和950V电压等级的EliteSiC M3S系列MOSFET。 一般技术特性 • 合规性：符合IEC 60664-1爬电距离标准，即两个导电部件沿绝缘材料表面的最短间距需满足不小于5.6mm的要求。 • 实测散热性能：对于12mΩ规格的器件，其结壳热阻可低至0.35℃/W，散热表现优于D2PAK封装。 • 安装灵活性：可兼容液隙填充剂、导热垫片及陶瓷绝缘片，便于实现散热堆叠结构的优化。 市场影响与应用 2025年全年，T2PAK产品已在欧洲、美洲及大中华区开启全球送样工作。此款封装可充分适配各类高要求的工业及汽车领域应用。 图 3：T2PAK封装SiC MOSFET器件，适配光伏及电动汽车车载充电等应用 电动汽车 在车载充电器(OBC)、传动系统部件及电动汽车充电桩等电车应用场景中，T2PAK往往是需求最为旺盛的封装方案。由于OBC通常可接入车辆的液冷系统，TSC技术能够借助导热界面，将功率开关产生的热量导入液冷系统中。 降低杂散电感可实现更高的功率效率，因为消除换流回路问题能有效减少开关损耗。再结合对IEC爬电距离标准的严格遵守，可进一步巩固制造商对客户的安全保障承诺。 工业与能源基础设施 凭借优异的散热效率，TSC封装正迅速在太阳能系统中站稳脚跟。实践表明，T2PAK封装可适配光伏电能变换、储能系统(ESS)等先进新型基础设施应用场景的需求。 超大规模AI数据中心 数据中心依赖机架式AC-DC和DC-DC电源及配电单元运行，整个超大规模架构的设计均围绕这类电源单元的便捷取用与更换展开。随着液冷技术在数据中心中逐渐蔚然成风，T2PAK原生的顶部散热设计可与冷板方案实现良好兼容。在这种方案下，冷却液可在紧邻高热芯片导热界面的流道内自由循环，将高性能处理器产生的热量及时导出。据近期一项研究显示，冷板方案结合浸没式冷却技术，可助力数据中心减少多达五分之一的温室气体排放。 通过攻克散热难题，T2PAK能帮助设计人员实现更高性能、更强可靠性并简化热管理。相较于传统分立器件封装，采用T2PAK可使客户达成更高的功率密度。 T2PAK也适用于以下场景： • 面向汽车及工业领域的高压DC-DC转换器。 • 面向自动化与机器人领域的工业开关电源(SMPS)。 • 工业驱动器及高效DC-DC转换器。 全球应用与未来展望 随着电源系统不断演进，未来的设计方案将愈发依赖顶部散热技术，以满足严苛的效率与尺寸指标。安森美已蓄势待发，通过将旗下先进的碳化硅技术与T2PAK封装相结合，精准把握行业发展契机。 结论 在电气化重塑各行业格局的大背景下，安森美推出的EliteSiC T2PAK封装正重新定义高效功率转换的边界。采用T2PAK TSC封装的EliteSiC MOSFET，不仅是封装技术领域的一次重大突破，更成为推动电气化进程的关键战略支撑。T2PAK能够在无需进行常规性能取舍的前提下，实现出色的散热表现、高可靠性与灵活的设计特性，从而攻克了全球各行业面临的空间与散热限制难题。目前，安森美T2PAK已面向广阔市场开放供应，确保这一核心技术能够被广泛应用。

AI的狂飙正在撕裂存储产业的底层逻辑：云端巨头将每一片晶圆都押注于HBM、LPDDR5与DDR5的高带宽战场，却把中小容量嵌入式DRAM市场抛入前所未有的结构性短缺。 传统供应链的紧张态势与边缘侧海量应用的爆炸性需求形成尖锐矛盾，而华邦电子以16nm制程的精准突围，正将这一危 机转化为差异化增长的战略支点。从云端基建到边缘推理、从AI服务器到L3级自动驾驶，利基型存储不再是可有可无的配角，而是AI全链路落地不可或缺的底层命脉。 近日，华邦电子（Winbond）产品总监朱迪在开年媒体沟通会上直面行业关切，核心信号清晰：AI驱动下，中小容量嵌入式存储市场供需仍处于“蛮紧张”态势，且短期难见缓解；华邦凭借16nm 8Gb DDR4等先进 制程突破，不仅缩小与头部厂商的技术差距，更将增长引擎锁定在边缘AI落地场景与车规市场，通过CUBE定制化与安全闪存实现差异化卡位。 结构性短缺的根源：大厂产能转移制造的“利基真空” 行业格局的根本变化，源于头部大厂的战略转移。传统DRAM巨头加速向HBM、LPDDR5、DDR5等高容量高带宽产品倾斜，导致原本由它们支撑的中小容量DDR4、LPDDR4供应大幅收缩。 华邦专注的嵌入式利基市场因此延续去年以来的紧张态势——无论从自身产能利用率、在手订单，还是客户密集拜访的频率来看，短缺信号都未见缓解。“以嵌入式市场来讲，或者更准确地讲，像DDR3、DDR4、LPDDR4这些中小容量的市场，我们认为还是蛮紧张的一个态势。跟去年相比，还没有看到有缓解的迹象。”朱迪分享到。 这背后是AI对存储资源的“虹吸效应”：云端基建的算力堆叠，已将大量晶圆产能锁定在高端领域，而边缘侧的多元、碎片化应用却仍在渴求成熟、经济的中小容量方案。在这样的产业裂缝中，华邦去年底量产的16nm 8Gb DDR4成为关键转折点。从46nm到38nm、25 nm、20nm一路演进至“1字头”节点，华邦与头部品牌的制程差距显著缩小。更重要的是，这一先进工艺被精准应用于4Gb、8Gb等中小容量产品，单片晶圆裸芯片产出大幅提升。在晶圆产能扩张受制于洁净室建设、供应链周期等多重瓶颈的当下，制程微缩领先往往意味着整体成本结构的代际优势——这正是利基存储市场最稀缺的竞争力。 DDR4不会被DDR5彻底取代：4GB以下场景的持久TCO壁垒 面对“市场何时回归正轨”的追问，华邦给出的答案指向一个更长期的结构性判断：两三年后新增产能逐步释放，供需将进入新的平衡，但不会重回两三年前产能过剩、价格战激烈的旧轨道。AI不仅拉动云端需求，更在边缘侧催生持续增量；行业竞争焦点也从单纯性价比转向性能优先。这意味着利基市场将告别“普遍亏损”的不健康状态，转向更可持续的增长路径。 与此同时，DDR5成本持续下探并未动摇DDR4在核心场景的地位。DDR5虽带宽更高、容量更大，但朱迪表示，“DDR5目前并不提供小容量选项，例如在32Gb（即4GB）以下，市场没有DDR5产品供应。” 大量嵌入式SoC不支持DDR5，强行迁移需要重新流片PHY、付出额外的改版成本，而DDR4已形成极其成熟的生态。因此，在4GB以下容量场景中，DDR4凭借总拥有成本（TCO）优势仍将长期保有绝 对竞争力。华邦持续用16nm布局更多DDR4/LPDDR4组合，正是基于这一判断做出的长期押注。 产能满载下的“制程倾斜”逻辑：16nm成为增量杠杆 在需求强劲、订单全售罄的现实面前，华邦并未被动等待扩产周期。两座工厂实施清晰的差异化分工：高雄厂集中16nm以及20nm DRAM先进 制程，台中厂则将成熟制程（46nm、25 nm）产能逐步转向NOR Flash与NAND Flash——因为AI对后者的虹吸效应同样强劲，NAND大厂撤出叠加应用向高容量倾斜，已让NOR/NAND短缺迹象开始发酵。 朱迪表示，“在整体产能扩张速度有限的情况下，我们将资源向先进 制程集中，去投更多的晶圆在先进 制程上，它的产出会增加，在某种程度上能够有助于缓解市场供需紧张状况。” DRAM侧的16nm产能倾斜战略尤为关键。8Gb DDR4投片量持续放大，后续8Gb LPDDR4、16Gb DDR4及CUBE系列均在此节点量产，其中，8Gb LPDDR4及16Gb DDR4预计2027年第 一季度进入规模量产阶段。这一调配的核心逻辑是：优先将资源向先进 制程集中，通过更高晶圆利用率实现有效增产。同时，客户协同转制程的节奏成为关键变量——只有上下游共同加速新品导入，才能在短期内缓解供应瓶颈。这也印证了利基市场的一个铁律：制程领先的价值，不在于追逐最高密度，而是让每一片晶圆都产出更多符合边缘场景的“刚需”芯片。 边缘AI三大落地赛道：机器人、可穿戴、3D打印的存储刚需 云端AI基建渐趋完善之后，边缘侧智能成为下一波爆发点，这正是华邦2026年战略重心所在。三大场景被明确锁定为重点耕耘方向： ·家用机器人（如扫地、扫雪、割草等）已形成可观规模，人形/具身智能虽仍爬坡，但长趋势明确； ·AI眼镜、手表、手环以体积、功耗、带宽的三重严苛要求，成为中小容量产品的天然适配场； ·3D打印从发烧友市场走向家庭化，国内头部客户已批量导入华邦的DDR4与LPDDR4方案。 “边缘 AI是华邦非常看重的，我们持续开发相应的产品，进行产品上的规划，以及在开拓市场的时候，会特别留意。”朱迪表示。 而这些场景的共同特征是：容量需求温和提升，但带宽与低功耗都须兼顾，传统大容量DRAM难以经济覆盖，而华邦的利基定位恰好填补空白。在利基存储领域，应用场景的细化往往比制程参数更能决定胜负——华邦正是通过持续深耕这些“看得见、落地快”的边缘AI赛道，将技术优势转化为真实出货增量。 车规与AI服务器的双重虹吸：NOR Flash与安全闪存的新爆发点 车规市场的深耕展现出华邦另一重战略定力。2025年车用与工业电子营收占比已达27%，同比增29%。智能化从L2+向L3推进，感知层（毫米波雷达、激光雷达、摄像头）数量激增，分散式域控制器算力“够用就好”，T-Box与5G NAD模块的MCP渗透率持续提升——这些场景对中小容量NOR Flash、NAND Flash以及4Gb/8Gb LPDDR4的需求呈几何级增长。2028年即将实施的轻型汽车AEB强制性国标，更将加速中低端车型落地，为华邦打开新增量空间。 与此同时，AI服务器对NOR Flash的拉动效应远超市场预期。朱迪坦言，“AI服务器上用的高容量的NOR Flash，是远远的供不应求的。” 从CPU BIOS（常需双备份）、BMC管理芯片、AI加速卡（多卡配置）、到智能网卡与光模块叠加，使单机NOR用量达到传统服务器的数倍。高容量规格（512Mb起跳，1Gb/2Gb应用增多）进一步放大晶圆消耗，导致既有产能相对收缩。单机NOR Flash价值量已超过600美元，且随价格上行比重还将扩大。此外，华邦的安全闪存（Secure Flash）也已应用于云服务厂商，这也是华邦的存储产品在AI领域颇具前景的应用。 CUBE的“小HBM”野心：边缘推理时代的系统级解决方案 CUBE定制化方案是华邦在边缘AI时代最亮眼的生态武器。朱迪解释到，“CUBE相对来讲容量不像HBM3E那么大。但是带宽，相对于传统的DRAM又是大幅的增长。” 按照这个技术路线和应用定位，我们或可将其视为在边缘AI中的“小HBM”——通过海量I/O在较低时钟频率下实现高带宽，再以3D堆叠（CoW/WoW）缩短传输路径、降低功耗，直击AI推理侧的“内存墙”。华邦双轨并进：CUBE-Lite标准化产品整合多客户共性需求，实现低成本快上市；完整CUBE解决方案延伸至硅电容、中介层及封测生态，精简外围电路，帮助客户真正加快上市时间（time-to-market）。多个项目已在推进中，预计2026下半年、明年起贡献实质营收。这背后是华邦对边缘AI的深层判断：单纯提供存储已不够，须构建从晶圆到系统级的完整解决方案，才能在端侧智能爆发期抢占先机。 结语 展望2026–2027年，华邦的布局已清晰勾勒出利基存储的新增长曲线：16nm制程驱动的DDR4/LPDDR4系列持续扩产，CUBE与安全闪存双轮驱动边缘与车规应用，NOR/NAND Flash扩产应对AI虹吸。在供需进入新平衡的过程中，行业将告别价格战旧常态，转向性能优先的健康生态。而华邦凭借自有晶圆厂、先进 制程与生态构建的三重优势，正从利基市场的“稳定供应商”升级为边缘AI时代的关键赋能者。边缘侧智能与车规智能化的落地节奏，将成为检验这一战略的最直接风向标。存储行业的下一幕，不再是单纯的容量竞赛，而是谁能更早、更深地布局边缘AI应用的存储刚需。

3月20日，上海证券交易所正式受理宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）科创板首次公开发行股票申请。作为上交所科创板发行上市预先审阅机制落地后的第2单申报企业，宇树科技此次IPO同步引发资本市场与行业的高度关注。这家深耕高性能通用机器人领域的硬科技企业，凭借全栈自研的核心技术体系、全球领先的规模化商业能力，成为全球具身智能与人形机器人赛道的标杆企业，也为科创板硬科技版图再添核心力量。 Unitree G1，图片来源于官网 全栈自研筑牢硬科技底座 规模化领跑全球赛道 宇树科技是全球领先的高性能通用机器人企业，专注于高性能通用人形机器人、四足机器人、机器人组件及具身智能模型的研发、生产和销售，在全球范围率先实现高性能四足机器人的公开销售与行业落地，近年来人形及四足机器人全球销量持续保持领先。 近年来，公司主营业务收入保持高速增长态势，2022年至2024年分别实现营业收入1.23亿元、1.59亿元、3.92亿元，2025年1-9月营收已达11.67亿元，2025年度营业收入进一步提升至17亿元；营收结构持续优化，人形机器人业务收入占比从2023年的1.88%快速提升至2025年1-9月的51.53%，与四足机器人共同构成核心收入双支柱。盈利层面，公司主营业务毛利率稳步攀升，从2022年的44.18%提升至2025年1-9月的59.45%，2024年实现净利润9，450.18万元，2025年扣除非经常性损益后归母净利润达6亿元，展现出强劲的核心盈利能力。 作为典型的硬科技企业，宇树科技坚持高性能通用机器人及核心部组件全栈自研，构建了覆盖机器人本体、核心智能算法、具身智能及核心部组件的完整技术体系，形成12项行业领先的核心技术。在硬件层面，公司突破了一体化关节集成、高紧凑度机身集成、抗摔防护等关键技术，实现了高性能电机、减速器、灵巧手、激光雷达等核心零部件的自主可控；在模型算法层面，公司全栈研发了具身智能、强化学习、运动控制等核心模型算法，先后开源发布了作为“大脑”技术的通用WMA模型“UnifoLM-WMA-0”与通用VLA模型“UnifoLM-VLA-0”，在具身智能前沿领域实现系统性突破。 凭借领先的技术实力，宇树科技持续刷新全球通用机器人性能纪录，先后实现全球首例全尺寸电驱人形机器人原地后空翻、全球首例电动人形机器人原地侧空翻，旗下H1人形机器人2025年实现超5米/秒的奔跑速度，刷新全尺寸人形机器人奔跑速度世界纪录；在2025年首届世界机器人运动会上，公司斩获11枚奖牌，成为金牌数和总奖牌数最多的企业。产品端，公司已形成覆盖四足机器人、人形机器人全品类的产品矩阵，2022年至2025年9月，公司四足机器人累计销量超3万台，2025年度人形机器人出货量超5500台，出货量位居全球第一，远超同行业可比公司，奠定了在全球通用机器人市场的绝对领先地位。 图片来源于网络 与此同时，公司产品已实现多场景规模化落地，不仅被全球众多知名高校、科研机构与科技企业广泛用于前沿技术研发，更在巡检勘测、消防救援、公共服务等领域实现行业级应用，服务于国家电网、中石油、中石化、宝武集团等国内外头部企业，并多次登陆央视春晚、亚运会等国际级舞台，技术实力与产品稳定性获得全球市场的广泛认可。 锚定未来产业赛道 以新质生产力诠释科创板定位 作为国家重点培育的未来产业方向，具身智能、人形机器人被连续纳入《人形机器人创新发展指导意见》等国家级政策文件，2026年国务院政府工作报告明确提出培育发展具身智能等未来产业，“十五五”规划建议也将具身智能列为推动形成新经济增长点的未来产业之一。宇树科技所处的高性能通用机器人与具身智能赛道，正是新质生产力的重要载体，也是全球科技产业竞争的战略制高点。 宇树科技是科创板“1+6”政策预先审阅机制下的第2单申报企业。作为对开展关键核心技术攻关或者符合其他特定情形的科技型企业，避免因过早披露业务技术信息、上市计划可能对其生产经营造成重大不利影响的重要机制，预先审阅机制持续凸显科创板坚守“硬科技”定位、服务国家战略的核心导向。宇树科技此次冲击科创板上市，既与科创板“硬科技”板块定位高度契合，也印证了资本市场对人形机器人、具身智能等未来产业赛道优质科创企业的关注与支持。人形机器人是兼具技术壁垒与万亿级产业空间的核心赛道，宇树科技是行业内极少数实现“核心技术全栈自研+规模化量产落地+全场景商业化闭环”的企业，其成长路径为我国硬科技企业的高质量发展提供了重要范本。 据招股书披露，公司本次公开发行新股不低于4,044.64万股，募投项目包括智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发、智能机器人制造基地建设四大项目，计划募集资金为42.02亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开，将进一步强化公司在核心技术研发、产品迭代与规模化产能方面的优势，助力公司持续巩固全球领先地位。 从行业来看，宇树科技的发展不仅实现了技术层面的全球领跑，更推动了整个通用机器人产业的生态建设。此前，摩根士丹利、诺安基金等投资机构普遍认为，通用机器人产业化的核心痛点，在于平衡技术性能、量产能力与商业化成本。宇树科技通过全栈自研实现了核心零部件的自主可控，既突破了“卡脖子”技术瓶颈，又通过规模化交付大幅降低了高性能机器人的市场门槛，推动行业从“样机研发”迈入“规模化落地”的全新阶段。同时，公司通过开源生态建设，累计发布43项开源项目，构建了全球活跃的开发者社区，形成了技术创新与产业落地的良性循环，为我国具身智能产业的发展筑牢了底层生态。 此次宇树科技科创板IPO申报获受理，既是企业迈向全球领先征程的里程碑，也将为我国通用机器人产业创新升级注入强劲动能，进一步凸显科创板服务国家战略、赋能未来产业的核心价值，助力我国在全球高端科技竞争中牢牢把握发展主动权。（新浪财经）

上海，2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布，面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。 AutoKEMAR 在车辆声音测量的真实性、灵活性和可重复性方面树立了新的标杆，助力汽车整车厂商、一级供应商及测试实验室满足日益增长的高品质车内声学性能需求。 GRAS Sound & Vibration产品经理 Santiago Rayes 表示："如今，评判车内声音的依据是人们的实际感知，而不仅仅是仪器的记录。开发AutoKEMAR 时，我们致力于在真实车辆内，从实际的聆听位置捕捉声音，从而使工程师能够基于真正反映驾乘者体验的数据做出决策——同时不牺牲测量的可重复性。" 专为现代车辆的实际需求而设计 随着车辆变得越来越安静、越来越电动化、数字化程度越来越高，车内声学已成为品牌形象和用户体验的决定性要素。工程师必须精确测量： • 音响系统性能与调校 • 声品质与声音设计 • 信息娱乐系统与数字信号处理测试 • 语音清晰度与通话质量 • 免提通信 • 车内NVH(噪声、振动与声振粗糙度) • 风洞测量 GRAS 45BD AutoKEMAR 专为应对这些挑战而设计，提供了无与伦比的真实性。 基于 KEMAR 的传承——为汽车应用而重新构想 AutoKEMAR 基于原版 GRAS KEMAR 平台，引入了全新设计的、专注于汽车应用的架构，包括： • 卓越的定位灵活性与运动范围 • 用户可自由配置 – 一台设备支持多种应用 • 兼容 ISOFIX 的座椅安装，确保安装牢固且可重复 • 无异响设计，实现可靠的道路测试 • 高度、座椅距离、倾斜度、旋转角度和视角可调 • 覆盖完整耳椭圆区域及更广范围 • 可选配内置仿真嘴 • 低底噪配置 其成果是一个高度逼真的人体声学仿真工具，能够精确代表人体在车辆声场中的影响。 Rayes 补充道："工程师告诉我们，他们需要一个能够在车厢内自然移动，同时在测试期间保持稳定和可重复性的解决方案。AutoKEMAR 将逼真的人体声学仿真与卓越的定位灵活性相结合，使其适用于从实验室验证到实际道路测量的各种场景。" 在关键位置进行真实测试 与不模拟人体影响的传声器阵列不同，AutoKEMAR 能够捕捉真实的聆听体验。它针对以下场景的汽车声学测量进行了优化： • 静态实验室设置 • 测功机测试 • 风洞测试 • 真实道路测试 其灵活的座椅安装和头部定位系统允许工程师模拟不同体型的驾驶员、座椅位置和视角，使其成为头枕扬声器、空间音频和先进驾驶员交互系统的理想解决方案。 支持未来出行 AutoKEMAR 不仅限于传统车辆，同样适用于： • 电动及混合动力汽车 • 电动垂直起降飞行器 • 火车列车与飞机客舱 • 需要考虑人体声学影响的消费电子产品应用 凭借 45BD AutoKEMAR，GRAS 扩展了其汽车解决方案产品组合，并进一步践行其对精度、真实性和卓越工程的承诺。

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和Viasat强强联合，共同推进用于卫星连接的NB-NTN物联网设备的测试工作。通过全面验证物联网设备并确认其与Viasat网络的互操作性，双方合作旨在为广泛的卫星物联网应用提供不间断的连接。2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)的与会者可亲身体验该测试方案的演示。 全球卫星通信领导者Viasat与测试测量解决方案领先供应商R&S宣布开展合作，共同加强和拓展针对非地面网络能力的测试，特别聚焦窄带物联网设备。此次合作旨在确保芯片、模块和设备能够与Viasat卫星网络无缝互操作，并符合3GPP R17标准。 通过部署先进的测试方法，该合作将助力Viasat连接服务维持最高标准的质量、性能与可靠性，从而为地面网络未覆盖区域提供无处不在的物联网应用服务。 R&S与Viasat共同制定的认证测试方案涵盖协议、性能及射频测试场景。该方案基于R&S CMX500一体化信令测试仪，该测试仪是一款专为测试各类非地面网络技术设计的全能解决方案，支持NR-NTN与NB-NTN测试。CMX500单台仪器即可覆盖从研发到认证以及运营商验收的全流程测试，确保结果可靠且可复现。帮助工程师加速开发进程、保障产品质量，并充满信心地部署可靠的非地面网络服务，确保整个生态系统实现最优性能水平。 R&S将于2026年3月2日至5日，在MWC 2026 R&S展位(5号馆5A80)首次展示该测试方案在协议、性能及射频测试场景下的实测成果。与此同时，欢迎莅临6号馆6A20展位的Viasat展台。

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMP180无线通信测试仪凭借其先进的MIMO测试能力，已成功助力高通完成其最新Wi-Fi 8网络平台所采用的高阶5x5无线技术全面验证与性能测试。基于此项合作成果，R&S现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。 高通采用R&S CMP180无线通信测试仪，成功验证了其下一代Wi-Fi 8平台的多天线先进功能，包括对2.4GHz、5GHz及6GHz频段的5x5 MIMO技术支持。这种高阶5x5 MIMO架构将显著提升Wi-Fi 8平台在实际部署场景中的网络容量与连接可靠性。 作为行业领先的测试解决方案，CMP180具备全带宽支持与无缝扩展能力，可满足Wi-Fi 8芯片从研发到量产的全生命周期测试需求。通过此次深度合作，R&S不仅提供了预置测试流程，更开放了关键测试资源的优先使用权，助力设备制造商大幅缩短产品上市周期。 基于IEEE 802.11bn标准的Wi-Fi 8技术在Wi-Fi 7基础上全面升级，致力于提供更卓越的传输可靠性、频谱效率与移动连续性。其创新的物理层与媒体接入控制层技术协同作用，有效扩展覆盖范围、优化频谱利用、降低传输延迟并在密集场景下实现协同接入，为超高可靠性传输奠定基础。5x5 MIMO等先进天线架构的引入，进一步提升了空间利用效率与链路稳定性，确保复杂环境下的性能表现。 Wi-Fi 8的这一系列突破性特性，将显著提升家庭、办公、商业场所及工业环境中的无线网络性能，为扩展现实、人工智能应用、实时云游戏与超高清流媒体等创新场景提供强大支持。要实现这些技术优势，测试设备必须全面支持多频段、全信道带宽、多天线操作，并在测试效率与测量精度方面达到业界顶尖水平，这正是R&S设计CMP180无线通信测试仪的核心考量。 目前，CMP180已协助高通验证了多项Wi-Fi 8关键创新特性： 5x5 MIMO性能验证：实现单链路最大数据吞吐量的显著提升 自适应调制编码方案：支持根据实时信道状态进行精细化调整 分布式资源单元配置：在规范限制下优化上行链路传输效能 R&S移动无线业务副总裁Goce Talaganov表示："我们非常荣幸能与高通技术公司持续深化合作，共同为Wi-Fi技术演进提供创新的测试解决方案。CMP180的先进测试能力结合双方的专业协作，将助力设备制造商快速、可靠地推出新一代Wi-Fi 8产品。" 高通无线基础设施与网络事业部副总裁兼总经理Ganesh Swaminathan表示："我们的Wi-Fi 8解决方案旨在为多样化网络场景提供卓越的性能、可靠性与扩展性。通过引入高阶MIMO等创新技术，我们正持续提升产品在实际环境中的表现。与罗德与施瓦茨的合作成果，充分展现了Wi-Fi 8生态系统的技术演进实力。"

2026年3月20日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展其 Multifuse® MF-LSMF 高功率表贴式聚合物正温度系数 (PPTC) 可复式保险丝系列。 Bourns 新增九款型号至 MF-LSMF Multifuse® PPTC 可复式保险丝系列 为提供更多设计弹性，此次新增的九款型号具备更宽广的保持电流 (Ihold) 范围，最高可达 7.0 A，并将最大额定电压提升至 72 V。其中，MF-LSMF600/16X (16 VDC、6.0 A) 型号采用节省空间的 2920 SMD 封装，特别适合高功率密度应用。 Bourns® MF-LSMF 全系列采用 Bourns® 创新的 freeXpansion™ 技术，在精巧尺寸中提升保持电流能力、提高额定电压并强化电阻稳定性，以满足进阶应用需求。该系列产品主要为 USB、IEEE 1394 及 Powered Ethernet IEEE 802.3af 等低直流电压端口提供必要保护，同时可在规定参数范围内防范过电流与过温事件，亦适用于低电压电信设备、工业控制系统、安全系统及可携式电子产品。 此外，MF-LSMF 系列 SMD 端子采用化学镍浸金 (ENIG) 电镀制程，有效提升组件可靠度与使用寿命。相较于市面常见的镍锡 (Ni/Sn) 电镀端子易产生锡须、氧化与腐蚀等问题，ENIG 可降低保险丝短路风险、提升焊接质量，并减少电路过早劣化的可能性。

2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中，斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得，充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国际战略布局与行业实践的卓越表现，同时也高度肯定了田吉平女士在领导力、行业创新与市场开拓方面的卓越贡献。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“衷心感谢广大客户与合作伙伴长期以来的信任与支持。当前，在自动化行业正迎来高质量发展的黄金期，贸泽始终以敏锐的市场洞察力深耕行业，聚焦客户核心需求。我们不断丰富自动化领域产品线，优化供应链体系，致力于通过一站式高效解决方案，帮助制造专业人士构建更安全、智能、可靠的系统。未来，贸泽将继续深化全球布局，加大在自动化领域的投入，将AI、物联网等新兴技术与制造业深度融合，构建更具竞争力的自动化生态系统，助力客户实现更深远、更持久的价值创造。”