印度移动应用市场正从“规模驱动”迈入“价值驱动”阶段，呈现出成熟市场特征。2025年全年下载量达255亿次，同比增长4%，但较此前高速扩张明显趋稳；与此同时，总使用时长达到1.23万亿小时，同比增长9%，人均年使用时长超过840小时，表明用户粘性持续增强。更关键的是，应用内购收入突破10亿美元，同比增长27%，预计2026年将升至12.5亿美元，显示变现能力进入加速释放阶段 。 用户行为层面，增长逻辑已从“安装驱动”转向“习惯驱动”。当前印度用户平均每月使用23个应用、每日活跃8个应用，日均使用时长达3.4小时。高频场景集中在支付、电商、内容与出行等刚需服务，这些应用逐步嵌入日常生活，形成稳定使用闭环。社交与工具类仍占据近千亿小时级别使用时长，但增长动能明显向AI、短视频、外卖及出行等新场景迁移 。 从结构上看，非游戏应用已成为经济核心支柱。工具与效率类、媒体娱乐和社交媒体构成主要收入来源，其中工具类收入达2亿美元以上，同比增长53%；生成式AI虽基数较低，但收入增速高达242%，成为最具爆发力细分赛道。同时，电商平台通过会员订阅与内容付费实现变现突破，例如电商类收入同比增长358%，显示商业模式正从交易佣金向服务化收入延伸 。 下载结构呈现“基础应用托底+新兴赛道拉动”的双轨格局。工具与效率类占据超过三分之一下载量，但增长最快的却是生成式AI、教育、短剧内容与即时配送等领域。其中AI应用下载增长超过4亿次，成为最大增量来源，反映用户需求从基础功能向效率提升与内容消费升级转变 。 区域与人口结构进一步塑造市场格局。二三线城市成为新增用户主力来源，部分头部应用超过30%用户来自低线城市；同时，18至34岁用户占据主导，多个品类中占比超过60%。性别结构则呈现男性主导特征，在AI、娱乐、旅游等领域男性占比高达70%-80%，但电商与教育更接近平衡，显示消费型应用具备更广泛渗透能力 。 竞争格局方面，头部平台仍掌握规模优势，但增长红利正在向垂直玩家倾斜。短剧平台、即时配送、金融科技及AI工具等细分领域持续涌现高增长应用，这些产品通过高频刚需场景切入，在留存与使用频次上优于综合型平台，体现出“以场景深度替代平台广度”的竞争逻辑。 总体来看，印度移动应用市场已完成从用户扩张到价值深化的关键转折。未来增长将更多依赖高频使用场景、订阅与服务收入以及区域下沉能力。随着AI、即时服务与本地化内容持续渗透，印度有望从“全球最大流量市场”进一步演进为“高频消费与多元变现并存的数字经济核心市场”。 u200b文档链接将分享到199IT知识星球，扫描下面二维码即可查阅！ 更多阅读：Sensor Tower：2021年欧洲零售应用报告Sensor Tower：2022年移动游戏应用报告Sensor Tower：2022年欧洲健康和健身应用报告Sensor Tower：2023年欧洲健康和健身应用报告Sensor Tower：2021年生活方式应用报告Sensor Tower：2023年第一季度应用报告Sensor Tower：2023年流媒体应用报告Sensor Tower：2023年美国零售应用报告Sensor Tower：2017年App Store和Google Play收入435亿美元CAMIA：2018.5.30-2018.6.05东南亚TOP40的应用和游戏数据周刊Sensor Tower：2020上半年全球应用收入500亿美元Sensor Tower：2019年7月TikTok应用内购收入达到1170万美元Sensor Tower：2022-2026年移动市场预测Sensor Tower：2021年第三季度全球移动应用报告Sensor Tower：预计一款应用需要在某天有约15.6万次下载才能登上榜首

了解 Ultralytics Platform：一个集数据标注、计算机视觉模型训练与生产级视觉 AI 部署于一体的一站式工作空间。 深圳2026年3月18日 /美通社/ -- 今天，Ultralytics Platform迎来正式发布，全面简化从数据到部署的视觉 AI 工作流程。过去，构建和部署计算机视觉系统往往需要在数据标注、模型训练以及生产部署等多个环节之间拼接使用不同的工具，流程复杂且效率低下。 全新的Ultralytics Platform，将完整的视觉 AI 生命周期整合于统一环境。无论是个人开发者还是团队，都可以更高效地完成数据标注、模型训练，并快速部署生产级视觉 AI 系统。 该平台的设计与功能，源自我们社区用户、开发者，以及一线部署视觉 AI 系统团队的真实反馈，致力于打造真正贴合实际需求的高效解决方案。 Ultralytics Platform 我们始终密切关注视觉 AI 社区的反馈，发现在开发者们在实际操作中，普遍会遇到数据准备繁琐、部署流程复杂，以及机器学习工具零散不统一的问题。简单来说，要把视觉AI模型真正落地到实际场景中，操作起来远比想象中麻烦。 团队仍需花费大量时间管理数据集、协调各类工具、为不同环境适配模型，以及在系统部署后进行监控。而Ultralytics Platform的诞生，正是为了简化这一流程，加速从模型开发到实际场景部署的全流程进度。 从研究成果走向真实世界应用 过去十年，计算机视觉领域取得了长足发展。曾经只存在于研究实验室中的技术，如今已在各个行业的实际应用系统中发挥作用。 深度学习、开源工具以及计算基础设施的不断进步，让开发者们更容易搭建出精准、可靠的视觉AI模型。也正因为如此，越来越多的企业开始将计算机视觉技术融入自身的产品和服务中。 比如，视觉AI能够实现制造业质量检测的自动化，驱动机器人系统运行，为零售分析提供支持，还能让物流运营变得更智能。可以说，计算机视觉正迅速成为企业构建智能化、数据驱动系统的核心能力之一。 尽管打造高性能模型变得前所未有地容易，将这些模型真正转化为能在真实环境中稳定运行的可靠系统，仍然充满挑战。AI开发团队往往需要处理海量数据、协调多款开发工具、为不同的部署环境适配模型，才能最终实现业务价值的落地。 目前视觉 AI 技术栈的核心痛点 在与众多开发视觉AI系统的开发者、初创企业及企业客户深入合作的过程中，我们发现了几个反复出现的核心痛点。尽管如今训练高性能模型已变得更加容易，但要打造稳定、可落地的应用，整体工作流程依然复杂且难以高效管理。 以下是当前团队普遍面临的几大核心痛点： 数据标注瓶颈：高质量的视觉模型离不开大量标注规范的数据集。但收集、标注并维护这些数据，往往需要投入大量人力成本，而且随着数据集规模扩大，管理难度也会不断增加。 边缘部署鸿沟：模型训练完成后，要让它在不同设备、不同硬件配置和生产环境中稳定运行，会带来新的复杂度，还需要额外的基础设施支持。 工具碎片化成本：很多团队会使用不同的平台分别处理标注、模型训练、实验跟踪和部署工作。管理这些相互独立的工具，不仅会拖慢开发进度，也分散了团队对核心视觉应用本身的关注。 这些障碍减缓了计算机视觉模型落地为实际应用系统的步伐，也正是基于这些真实挑战，Ultralytics Platform 的设计应运而生。 Ultralytics Platform：从数据到部署，一站式搞定 Ultralytics Platform的设计初衷，就是将整个视觉AI工作流整合到同一个环境中。无需在标注、训练、部署等不同环节切换各类工具，团队如今可以在单一环境内，完成计算机视觉全生命周期的管理。 借助 Ultralytics Platform，开发者可以轻松完成数据集上传与管理、图像与视频标注、训练包括 Ultralytics YOLO 在内的视觉模型，并直接部署生产级系统，全程无需在多个服务之间来回切换。各个流程环节无缝衔接，让团队能更高效地从原始数据，快速落地到实际应用中。 在 Ultralytics Platform 中标注图片的示例 这种一体化的设计，有效降低了视觉 AI 开发中常见的运维复杂度。通过简化数据、模型及部署流程的管理方式，Ultralytics Platform 让开发者和企业能将重心聚焦于打造与扩展真实场景下的视觉 AI 解决方案。 Ultralytics Platform 核心功能亮点 Ultralytics Platform 集成了构建、训练并规模化部署视觉 AI 系统所需的全部核心工具，助力团队实现从开发到规模化落地的全流程闭环。 核心功能概览： 智能数据标注：平台内置高效标注工具，加速数据集创建。支持基于 Segment Anything Model（SAM）的智能标注、用于快速定位关键点的姿态骨架模板，以及自定义快捷键，全面优化标注流程。 原生支持 Ultralytics YOLO 模型训练：开发者可直接在平台内训练 Ultralytics YOLO26、Ultralytics YOLO11 等计算机视觉模型。训练过程支持实时监控，团队可随时追踪关键指标、对比实验结果，并评估模型性能。 灵活多样的部署方案：根据不同的项目需求，平台提供多元化的部署路径。模型可导出为 17 种经过验证的格式（如 ONNX、TensorRT、CoreML、TFLite 及 OpenVINO 等）以适配外部环境；也可通过共享推理服务快速测试及搭建轻量应用；或依托覆盖 43 个全球区域的专属推理端点，实现规模化生产部署。 内置监控系统：平台配备集中式仪表盘，帮助团队实时监控请求量、延迟、错误率及系统健康状态，确保对模型在真实生产环境中的表现全程可视、可控。 立即上手体验 Ultralytics Platform 现在就可以通过免费方案体验 Ultralytics Platform，方案包含云端训练额度，可直接使用数据集管理、标注、模型训练及部署等核心功能。随着项目推进，团队还可以升级至更高级的方案，获取更多计算资源、存储空间、协作功能以及部署能力。 平台采用灵活的积分制，用于云端训练与托管部署。开发者和企业可以在平台内高效开展实验、训练模型并部署视觉 AI 系统，同时实时追踪资源使用情况，实现更精细化的成本与效率管理。 引领视觉 AI 新未来 Ultralytics Platform 承载着我们一直以来的使命：让强大的视觉 AI 工具触手可及。通过打通从数据到部署的全流程，帮助团队更快将创意转化为真实世界中的 AI 应用。我们也期待全球视觉 AI 社区在此之上创造更多可能。 欢迎加入我们的社区与 GitHub 仓库，深入了解 AI 的更多应用与实践。浏览我们的解决方案页面，探索 AI 在物流与制造业中的实际应用场景。了解我们的授权方案，即刻开启你的视觉 AI 项目。

基于Supermicro模块化Building Block Solutions®的新系统提供多种形态规格，可针对空间、电力及常见的散热受限环境实现按需适配，满足企业和边缘数据中心的需求 支持全新NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU和NVIDIA Vera CPU，在数据中心、云及边缘部署中实现更高水平的多工作负载加速与效率。 Supermicro的NVIDIA认证系统具备应用就绪的NVIDIA加速能力，并保证与NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs、NVIDIA网络以及NVIDIA软件的兼容性。 加州圣何塞2026年3月19日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向云计算、AI/ML、存储及5G/边缘的全面IT解决方案提供商，公司宣布其企业解决方案产品组合新增多项内容，以满足当今AI驱动和图形计算应用不断增长的需求，并适用于更广泛的企业环境。 这些新系统以多种针对企业数据中心及边缘环境优化的形态规格呈现，并引入NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPUs的加速能力，解决了以往因空间、电力及散热限制而难以部署高密度计算基础设施的问题。 针对寻求交钥匙式全栈解决方案的企业，Supermicro提供经过测试和验证的NVIDIA认证系统，确保与NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs、NVIDIA网络以及NVIDIA AI Enterprise和NVIDIA Omniverse库的兼容性。 此外，Supermicro的NVIDIA认证系统具备应用就绪的NVIDIA加速能力，支持广泛的经认证第三方应用，加速企业工作负载。 Supermicro企业优化解决方案 “随着各种规模的企业持续加快AI采用步伐，Supermicro再次引领行业，将全新的NVIDIA加速技术推向市场，在性能与效率之间实现平衡，推动加速计算在最需要的地方发挥作用，”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。 “我们灵活的模块化Building Block Solutions®架构支持NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs，帮助企业缩短上线时间，从而推动企业更快从其基础设施投资中实现价值。” 在Supermicro现有基于NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的企业AI解决方案基础上，扩展后的产品组合新增对全新NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU及NVIDIA Vera CPU的支持，为包括LLM微调、AI推理、生成式AI、VDI、数据分析、媒体转码、云与移动游戏以及FP32高性能计算在内的多种企业工作负载提供更丰富的部署定制选项。 搭载NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs的Supermicro系统可直接替换标准1U和2U机架式企业服务器，相较于仅使用CPU的计算方案，可显著提升特定工作负载的加速性能，并可轻松集成至现有数据中心，同时几乎无需对机架、电力或散热基础设施进行改造。 Supermicro还与领先的ISV合作伙伴一起，提供基于NVIDIA AI Data Platform参考架构的存储解决方案。该架构将GPU加速集成到存储平台中，以加速数据向量化、向量数据库检索和推理工作负载。 全新NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell GPUs采用单槽位、高能效设计，可为高要求的数据处理、AI视频及推理工作负载带来突破性的性能表现。 Supermicro的NVIDIA RTX PRO Blackwell解决方案采用行业标准形态规格，可直接替换现有仅使用CPU的计算服务器，并提供精选的NVIDIA软件套件，从而降低构建全栈AI解决方案的复杂性。 Supermicro扩展后的加速系统产品组合现已能够满足企业部署的全场景需求，包括： 大规模AI解决方案——4U和5U系统，专为最大GPU容量设计，并针对传统风冷环境的散热性能进行优化。 这些解决方案支持每节点最多8个NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs，非常适用于大规模AI推理、虚拟化及媒体/图形工作负载，并包含可作为全栈AI工厂解决方案基础的NVIDIA-Certified Systems™。 企业AI及数据中心解决方案——行业标准1U和2U形态规格，便于替换传统仅使用CPU的计算硬件，无需重新设计数据中心。 系统支持最多6个NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs，在空间、机架电力及散热资源受限的传统数据中心环境中实现性能与效率的平衡加速。 该产品组合还包括基于全新2U NVIDIA Vera CPU架构的解决方案，系一款专为计划部署新一代代理式AI的组织量身打造的AI计算系统。 紧凑型边缘AI解决方案——针对效率优化的系统，专为在散热和电力受限的边缘环境中提供强大加速能力而设计。 提供1U和2U短深度机箱形态规格，并支持最多4个风冷NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs，在单GPU功耗低至165瓦的情况下仍能提供强大的AI加速能力， 允许企业更接近数据源处理AI推理请求和图形工作负载，在满足边缘部署中常见的严格功耗和散热限制的同时，降低延迟并减少数据传输成本。

该奖项彰显了DXC的地位：作为可信赖的合作伙伴，助力全球企业实现现代化运营并推进AI应用 弗吉尼亚州阿什本2026年3月18日 /美通社/ -- 领先的企业技术与创新合作伙伴DXC Technology（纽约证券交易所股票代码：DXC）连续第四年入选福布斯2026年美国最佳管理咨询公司榜单。该年度榜单旨在评选出在多个行业和职能领域内，获得客户和业内同行最高推荐的咨询公司。 DXC_Technology_Company_DXC_Recognized_on_Forbes__2026_List_of_Am DXC的入选反映出该公司在咨询和AI主导型转型方面持续发挥着领导作用。 近几个月来，DXC推出了AdvisoryX——全球咨询顾问团队，它将咨询主导型参与模式与该公司的工程传承相结合，以帮助企业应对复杂挑战并实现大规模转型；发布了Xponential，这是一个可重复的AI编排蓝图，旨在帮助组织超越试点阶段，安全、负责任地实现AI运营，并产生可衡量的业务影响；并启用了其伦敦客户体验中心，客户可以在该中心与DXC专家共同创建涵盖自动化、生成式和代理式AI、安全、企业应用及基础设施领域的解决方案。 咨询与工程服务总裁Ramnath Venkataraman表示："获得福布斯的认可，反映了DXC咨询业务的实力以及客户对我们能够产生切实业务影响的信任。 在全球各地和各个行业，我们帮助企业实现核心IT现代化，并将AI愿景转化为真正的业务价值。 随着对AI需求的加速，许多企业仍在探索如何负责任地将其规模化。 DXC帮助企业构建所需的各项能力，从而满怀信心地向前迈进。" 该排名基于对咨询行业同行及跨行业、跨职能类别客户的调研，由福布斯与Statista合作编制。 在2025年的排名中，福布斯指出，根据对33个类别的2,400名客户和同行的调查，美国约95.5万家咨询公司中，仅有不到0.02%的公司入选。 DXC持续获得认可，反映了公司在为企业及公共部门组织提供行业特定专长和技术主导型转型方面的发展势头。 DXC拥有约115,000名员工，其中包括遍布70个国家/地区的近50,000名工程师和顾问，帮助客户解决数字化转型、IT战略与实施、云、数据及AI领域的复杂业务挑战。 如需了解更多关于DXC咨询与工程服务的信息，请点击此处。

Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。 BlueField-4 STX存储服务器结合了NVIDIA Vera CPU和NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC。 Supermicro的这款存储服务器基于去年推出的、采用NVIDIA BlueField-3的Petascale JBOF全闪存阵列打造。 加利福尼亚州2026年3月19日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI) 作为面向AI、云、存储及5G/Edge的整体IT解决方案提供商，今日发布了业内首批上下文内存(CMX)存储服务器之一。该产品是NVIDIA在NVIDIA GTC 2026上发布的STX参考架构的一部分。 STX是NVIDIA推出的一种全新模块化参考架构，旨在加速AI的完整生命周期。 业内首款与NVIDIA STX机架级存储架构集成的CMX存储服务器 “Supermicro始终率先将新一代机架级架构推向市场，旨在超越快速演进的AI Factory客户群不断提升的需求。”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示， “在去年推出Petascale JBOF（Just a Bunch of Flash，即全闪存阵列）的基础上，我们已验证基于NVIDIA BlueField-3 DPU的JBOF的可行性，并进一步开发出CMX存储服务器。 我们最新存储架构的原型展示了我们与NVIDIA合作的深度，以及我们致力于率先推出颠覆性技术的承诺。” 借助STX架构，CMX服务器旨在应对长时AI查询以及多阶段链式思维(multi-stage chain-of-thought)智能体工作负载所带来的挑战。这类工作负载需要频繁访问与用户查询相关的历史及中间Token。 该解决方案不仅能够加速结果生成，还可在本地Token存储容量不足、原本需要重复计算的情况下，显著降低额外功耗。 这种Token的存储机制称为键值(KV)缓存，由NVIDIA推理编排层NVIDIA Dynamo统一管理。 随着STX解决方案逐步推向市场，Supermicro将与相关软件合作伙伴及更多生态伙伴协同推进移植与验证工作。 此外，Supermicro与Micron、Samsung、Phison等领先SSD供应商建立的长期合作关系，将有力支持针对STX架构特定需求开展的测试工作。 在2026年GTC大会上，Supermicro还宣布推出七款基于RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的AI数据平台解决方案，并携手NVIDIA及Cloudian、DDN、Everpure（原Pure Storage）、IBM、Nutanix、VAST Data和WEKA等存储合作伙伴共同打造。AI数据平台使企业能够处理其用于AI工作负载的数据。 CMX服务器正在于2026年3月16日至19日举行的NVIDIA GTC大会上，在Supermicro的#1113号展位以及NVIDIA展区进行展示。

总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 马萨诸塞州比弗利2026年3月19日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为 2026 年亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 的钻石级赞助商。该会议将于 2026 年 3 月 24 日至 27 日与 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China) 在上海浦东嘉里大酒店同期举行。 届时，Axcelis 总裁兼首席执行官 Russell Low 博士将在会议上发表开场主题演讲。Axcelis 全球应用总监 Hongchen Zhao 博士将在第 2 场会议（“SiC、GaN 和相关 WBG 材料、设备和器件-1”）上发表演讲。 离子注入技术创新驱动功率与化合物半导体性能提升Russell Low 博士Axcelis Technologies 总裁兼首席执行官3 月 24 日下午 2:30-3:00上海浦东嘉里大酒店上海大宴会厅 3 创新离子注入技术在SiC超结结构中的应用与成本优化Hongchen Zhao 博士Axcelis Technologies, Inc. 全球应用总监3 月 25 日下午 2:00–2:25上海浦东嘉里大酒店浦东大宴会厅 1 总裁兼首席执行官 Russell Low 表示：“能够参与 SEMICON China，我们对此感到非常兴奋，并且特别荣幸能够赞助 CS Asia 会议，这是亚太地区最重要的技术论坛之一。全球对清洁且高效的能源解决方案的需求正在不断增长，功率和化合物半导体解决方案变得越来越重要。对于能成为该市场中离子注入解决方案的创新领导者和市场领导者，我们深感自豪。我们期待着向中国的芯片制造商介绍我们的下一代 Purion Power Series+ 平台。” 关于 Axcelis：逾 45 年来，总部位于马萨诸塞州比弗利的 Axcelis（纳斯达克股票代码：ACLS）一直在为半导体行业提供创新的高产能解决方案。Axcelis 致力于通过对离子注入系统的设计、制造以及全生命周期支持，来开发关键的制程应用，离子注入是集成电路制造过程中最为关键且起推动作用的步骤之一。

技术狂奔，治理滞后；效率飙升，风险暗涌；愿景宏大，现实骨感。这正是当下最真实的写照。 上海2026年3月18日 /美通社/ -- 回看 CSDN 公众号近期多篇 10 万+ 内容可发现，这些高 UV 的背后都指向一个核心命题，那就是大模型和 Agent 走进真实世界的生产落地与商业环境后，由此引发的震荡、重构。 无论是 OpenClaw 的爆火与随之而来的"裸奔龙虾"安全危机，还是企业引入 AI 辅助编码引发的宕机；无论是巨头们以"AI 提效"为名进行的大规模裁员，还是英伟达黄仁勋所在 GTC 上宣告 SaaS 的死亡，AI Agent 将全面接管——所有这些热点事件，都像一块块棱镜，折射出同一个未来：我们正在步入一个由 Agent 驱动、自动化程度极高的新周期，但与之匹配的工程规范、安全体系、组织形态乃至社会契约，都尚未准备好。在这样的背景之下，开发者、行业专家与企业领袖该如何系统性地理解这场变革，又该如何找到自己的坐标与路径？ 这正是 「2026 奇点智能技术大会」 希望回答的问题。由 CSDN 与奇点智能研究院联合举办的 2026 奇点智能技术大会（原全球机器学习技术大会）将于 4 月 17-18 日在上海•环球港凯悦酒店正式召开。 2026 奇点智能技术大会 本次大会将深入探讨从多模态到世界模型、AI 原生研发到 AI Infra 基础设施与运维、大模型系统架构、Agent 系统与工程等 12 大前沿专题，旨在为穿越这场"十倍速变革"绘制一份兼具前瞻性与实战性的认知地图。 在距离大会召开 30 天之际，把一些专题的硬核看点掰开，带大家直击 AI 落地核心。 2026 奇点智能技术大会专题内容 如果用一个问题衡量它的价值，那会是一线技术决策者或开发者，亲临现场的两天，究竟能带走什么？ 是几张合影？几页 PPT？ 不，更关键的是带走一份在这个技术迭代快十倍的时代，能让各位在未来半年里"活得更好"的生存指南。 每一场分享，都源自技术专家们正在攻坚的一线研发难题，是你应对未来挑战的实战底牌。 我们期待与更多长期主义者一起，为 AI 时代留下可被验证、可被复用的工程经验。

上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。在制程微缩逐渐放缓的背景下，先进封装正在从"性能优化手段"转变为"系统能力的关键支撑"，其对AI芯片中的意义也愈发重要。 相比封装结构和工艺路径的变化，材料体系的升级往往更为基础，也更具长期影响。从可靠性、一致性到规模化制造能力，材料正成为先进封装能否真正落地的底层支撑。 围绕AI驱动下的先进封装趋势，以及材料企业应如何构建面向未来的核心能力，飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春与副总经理李德君给出了他们的观察与见解。 从"可选"到"必选"，先进封装成算力提升的关键 当AI从实验室走向产业深水区，相应的算力需求也在高速攀升。大模型训练、自动驾驶、智能终端等应用场景不断扩张，芯片性能被持续推向高点。陆春指出："AI芯片长期面临互连、内存带宽与散热三方面的限制，也就是业内常说的'互连墙、内存墙和散热墙'。随着模型参数和算力需求不断提升，这三面墙的限制也就越来越突出，而过往所依赖的通过线宽缩小来换取性能提升的空间正在收窄。" 在这种背景下，算力的增长开始更多依赖"堆"和"连"实现，先进封装也随之被推至产业前台。陆春表示，先进封装不仅对提升良率、降低成本具有重要意义，还在带宽和系统效率方面打开了新空间，这些都是推动其成为芯片性能提升必经之路的重要原因。 从单点性能到系统协同，材料挑战进入"复杂系统时代" 在谈及先进封装的技术挑战时，李德君强调，从材料视角看，核心难点之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工况的复杂系统中保持协同稳定。以环氧塑封料EMC为例，它不仅要完成芯片的结构封装，还需要在高密度、高功耗的先进封装中承担热扩散和应力缓冲的作用，避免因热膨胀不匹配而引发翘曲或界面失效。 与此同时，从2.5D到3D，再到更复杂的系统级封装，封装形态也在持续演进，不同结构对材料的关注重点并不相同。2.5D更强调平整度与尺寸稳定性，3D堆叠则对材料的应力控制和界面可靠性提出更高要求。"这要求材料具备更宽的性能窗口。"陆春表示，既要适配不同封装结构，也要兼容各种制程，不能只针对一种工艺进行"定点优化"。 客户认证与产品布局筑牢发展优势 在产品布局方面，飞凯材料的思路并非围绕单一材料突破，而是围绕先进封装的关键工艺节点进行系统化覆盖。自2007年起切入半导体关键材料领域，飞凯是国内第一批提供配方药水的企业，经过十几年发展，现已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度材料领域。据陆春介绍，目前公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，能够支持复杂封装形态稳定量产。 李德君表示："公司早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品已成为多家客户的标准制程材料，并扩展至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，也均可适配2.5D/3D封装及HBM封装。" 材料角色前移，协同研发深化合作 在先进封装逐渐成为算力提升关键路径的背景下，材料在产业链中的角色正在发生变化，其本身已成为影响结构设计可行性的重要变量。李德君指出，过去材料企业往往在工艺路径确定后才进入验证阶段，而在先进封装时代，材料需要更早参与到设计环节。"在方案初期就提供材料可行性边界，帮助客户减少后期结构或工艺的大幅调整，同时缩短验证周期。" 他进一步表示，合作内容也在升级。先进封装的高密度、高集成特性，通常不是单一材料能够独立完成的，而是需要整道工艺链条的材料协同。因此，材料企业正从单一产品供应，逐步转向面向特定封装场景的材料组合和系统级支持。 苏州凯芯产能承接，构建先进封装长期支撑能力 在AI算力需求持续释放、国内半导体产业加速发展的背景下，产能与技术储备同样成为行业关注重点。 据陆春介绍，苏州凯芯半导体材料生产基地预计将于2027年初完工。新基地的设计产能将满足未来3—5年半导体事业部的新增需求，并为新产品量产和客户定制化需求预留空间。基地将重点聚焦于中国半导体产业高速发展过程中需求较为紧迫的各类高技术含量产品，例如G5级高纯溶剂、HBM封装材料等，来满足7nm以下晶圆制程及2.5D/3D/HBM封装需求。

深圳2026年3月19日 /美通社/ -- 2026年的招聘市场，正陷入一场奇特的"算法互博"：求职者用AI美化简历以通过筛选，企业用AI深挖细节以识别真伪。这场博弈的背后，是简历日益"丰满"而实战愈发"骨感"的能力证明困局。 为了绕过关键词拦截，大量简历充斥着大模型批量生产的"黄金句式"，如"负责XX优化""协助效率提升"。然而，一旦面试官顺着这些完美文案进入"深水区"，追问"需求拆解逻辑"或"架构权衡细节"，许多候选人便瞬间露怯。"简历美颜"与"真实功底"之间的断层，正在引发一场"泡沫简历"的集体崩塌。 "泡沫简历"在工业级面试前的崩塌 2026年的招聘现场，一种新的"面试深水区"现象正在蔓延。企业不再满足于候选人对技术名词的熟稔，而是将考察重心全面转向工程化落地能力。 "我们看到的简历越来越漂亮，但一到白板编程或系统设计环节，很多人连基本的模块解耦都讲不清楚。"一位一线互联网大厂的技术总监坦言。传统的"网课证书+玩具项目"模式，在面对真实业务场景中的高并发、数据一致性或模型稳定性问题时，显得苍白无力。 这种供需错配的本质，在于个人学习成果未能转化为"工业级资产"。大多数求职者仍停留在"学习者"思维，习惯于完成孤立的练习题，却缺乏将代码封装为可部署服务、将模型嵌入完整业务闭环的工程经验。当市场不再为"知道什么"买单，只为"能交付什么"付费时，那些缺乏实战厚度的"泡沫简历"，注定会在深度面试中崩塌。 "职业资产化"正在重构能力的度量衡 面对这一困局，行业内部正在悄然发生一场范式转移：从"知识囤积"转向"职业资产化"。聪明的求职者开始像经营"一人公司"一样经营职业生涯，他们不再追求课程的数量，而是致力于打磨"可审计、可复盘、可部署"的技术代表作。 在这一趋势下，以Ploutos Lab为代表的实战路径，提供了一种破局思路。在Ploutos Lab的实战体系中，学员产出的不再是孤立的代码片段，而是一套完整的工程资产包，包含遵循企业级规范的代码仓库、详尽的误差分析与业务映射报告，以及经过压力测试的系统架构文档。无论是应届生还是寻求跃迁的从业者，在这里完成的每一个项目，都旨在模拟真实生产环境中的复杂挑战。 当求职者手中握有可运行的代码、可演示的监控面板及清晰的演进路线图时，他们无须再费力解释"我学过什么"，而是直接展示"我交付了什么"。这种"拿作品说话"的模式，天然消解了传统面试中"等待被挑选的考生"心态。在复盘自己的工程资产时，候选人必须主动阐述系统权衡、解释架构决策、预判潜在风险——这恰恰是资深工程师的核心思维模式。 因此，面试的性质发生了质变：从单向的"知识问答"转变为双向的"工程复盘"。求职者不再是"等待被挑选的考生"，而是自带成熟解决方案的"专业工程师"。这种端到端的交付能力，直击企业降低试错成本的核心诉求，让人才价值从"潜力股"变为"即时战力"，从而换取薪资溢价与职级跃迁。 结语 AI可以生成完美的简历文案，但无法生成真实的工程经验；它可以加速代码的编写，却无法替代对系统架构的深刻理解。 2026年的职场竞争，归根结底是"资产密度"的竞争。无论是通过Ploutos Lab这样的专业化路径，还是自我驱动的深度实践，核心都在于停止无效的内卷，转向高质量的实战交付。唯有手握经得起推敲的"技术代表作"，将学习过程转化为实实在在的职业资产，IT人才能在算法的洪流中，锚定自己的职业坐标，构建起确定性的未来。

上海2026年3月18日 /美通社/ -- 2026年3月16日下午1:30（太平洋时间），维亚生物（01873.HK）与NVIDIA合作，优化Proteina Complexa模型，推进靶向ActRIIA的小蛋白（mini-binder）设计。该靶点在肌肉萎缩与瘦体重失衡中扮演关键角色，此次合作旨在基于NVIDIA技术通过AI驱动的设计加速新型治疗药物的发现。 此次合作凸显了维亚生物"干湿实验闭环"研发流程的优势——将从头计算设计与高通量蛋白生产及生物物理评估相结合，用于设计ActRIIA结合剂。这种整合方法展示了如何通过计算机模拟预测结合湿实验验证来加速药物发现，充分体现了NVIDIA BioNeMo平台与维亚生物AI驱动的一站式药物研发平台在优化候选药物方面的高效协同。 作为该项目的重要部分，维亚生物运用其AI技术进行序列筛选，并提供宝贵反馈意见以优化原始Proteina Complexa模型。经过迭代优化，小蛋白的设计效率和靶向性得到显著提升。在AI驱动的洞察指引下，我们成功探索了前所未有的化学空间，大幅提升了设计特异性，且相较于传统候选药物遴选流程，在成本和时间上均实现了大幅压缩。 作为一家全球卓越的、专注于AI驱动的药物研发（AIDD）和基于结构的药物研发（SBDD）的一站式CRO企业，维亚生物通过融合计算建模、生成式AI及强大的湿实验能力，加速推进小分子、抗体、多肽、融合蛋白、PROTAC/分子胶及RNA靶向化合物的发现进程。展望未来，维亚生物将进一步强化AI算法开发，并在药物发现与开发领域深度运用AI平台，持续优化流程，为合作伙伴提供高质量、高价值的解决方案，引领AI驱动药物研发新时代。

新配送中心一期面积约 2,500 平方米，先期聚焦汽车售后产品的组装、仓储与配送 立足中国，增强亚太区域供应链韧性 以现代化仓储设施和数字化的管理体系，提升渠道服务效率 常熟2026年3月18日 /美通社/ -- 大陆集团康迪泰克今日在江苏常熟举行中国区全新配送中心开幕仪式。新配送中心一期面积约 2,500 平方米，先期将聚焦汽车售后产品的组装、仓储与配送。该中心的启用将进一步完善康迪泰克在中国的供应链布局，提升运营效率与客户服务体验，彰显其持续深耕中国市场的长期承诺。同期，康迪泰克中国售后市场 2026 经销商年度会议在常熟举办，40 余家渠道合作伙伴出席并见证这一重要里程碑。 3月18日，大陆集团康迪泰克工业解决方案亚太区事业群管理层与中国汽车售后战略客户共同庆祝首家中国区配送中心在常熟正式启用。 立足中国，增强亚太区域供应链韧性 作为康迪泰克渠道业务持续投入的重要成果，新配送中心将成为连接康迪泰克与经销商及售后终端的重要枢纽，为汽车售后业务的稳定发展提供有力支撑。同时，配送中心具备面向日本、韩国及东南亚市场的供应能力，将进一步提升康迪泰克亚太区渠道业务的整体运营效率与协同能力。康迪泰克工业解决方案事业群渠道亚太区负责人Vincent Sambo 表示道："中国不仅是康迪泰克亚太区最大的单一市场，也是区域供应链布局中的关键增长引擎。常熟配送中心的启用，是我们在中国持续投资与加强能力建设的又一成果。依托优越的区位与高效的数字化管理，我们将以更快的响应和更稳定的供给支持中国市场的发展，进一步增强亚太供应链的整体韧性与运行效率。" 以客户价值为导向，打造现代化的仓储配送系统 新配送中心凭借优越的区位优势、现代化的仓储设施和数字化的管理体系，在供给稳定性、中转效率及交付可预测性方面均实现显著提升。落地常熟是基于对配送时效、网络覆盖与运营成本的综合评估。依托苏州—长三角发达的综合交通网络，新中心面向主要区域的配送时长较之前普遍可缩短约 24 小时。常熟配送中心采用与专业第三方物流协同的运营模式，通过新一代库位管理与流程规划，实现从入库、存储、分拣到出库的全流程优化。中心同时部署 SAP S/4HANA、EDI 电子数据连接和扫码出入库等数字化工具，以提升库存准确率和订单处理效率，并实现物流流转过程的可视化与可追溯，为渠道伙伴和客户提供更稳定的备件可用性和更透明的物流信息。 康迪泰克工业解决方案事业群渠道中国区负责人赵龙先生表示："我们始终以客户需求为导向，通过更高的库存可用性、更短的交付周期与更透明的物流信息，与渠道伙伴共同提升服务效率与市场响应速度，为终端客户创造更直接的价值。随着业务发展，我们也将评估把该中心扩展为面向工业渠道业务的仓储与配送平台，为更多行业客户提供更高效、更可靠的供货支持。" 携手合作伙伴，助力行业高质量发展 从供应链的本地化到数字化升级，康迪泰克正以系统性的长期投入持续推动渠道业务在中国和亚太区域的全面提升。常熟配送中心的启用，将进一步夯实公司在中国汽车售后及工业业务领域的服务能力。面向未来，康迪泰克将继续与合作伙伴携手，通过持续创新、协同与稳健投资，共同推动行业的高质量发展。 大陆集团是一家领先的轮胎制造商和工业专家。公司成立于1871年，2025年销售额为197亿欧元。目前在54个国家和地区拥有约78,000名员工。 康迪泰克是全球领先的工业应用材料专家之一。作为大陆集团旗下子集团，康迪泰克凭借多种材料驱动技术，为客户提供可靠、安全且便捷的工业及服务解决方案，应用领域涵盖非公路应用、铁路及轨道交通、公路运输、航空领域、地面及地下工程、工业环境、食品以及家具等行业。截至2026年3月，康迪泰克在全球超过60个生产与运营基地拥有约20,000名员工，2025年销售额约为60亿欧元。作为全球工业合作伙伴，公司在亚洲、欧洲以及北美和南美等核心区域开展业务。

阿拉巴马州达芙妮2026年3月18日 /美通社/ -- 纯售后市场领导者TERREPOWER（前身为BBB Industries）今天宣布大幅扩展其北美电动助力转向（ EPS ）计划。 该公司的下一代EPS产品技术旨在简化全国技术人员的维修工作。 扩展的EPS产品引入了60种新应用，覆盖2013–2025车型年份，为6000万辆运营车辆（ VIO ）解锁了超过257个SKU的总覆盖范围，另有76个SKU计划于7月推出，覆盖2100万辆VIO。 EPS的进步也巩固了TERREPOWER作为可持续制造转向组件市场领导者的地位，并彰显了其以卓越价值提供优质OE级转向解决方案的承诺。 “这项创新改变了维修环境的游戏规则，” TERREPOWER产品管理高级总监Tim Connolly表示。 “我们正在消除EPS服务的主要障碍，同时以更实惠的成本提供高质量、可持续的OE替代品。” 技术人员和商店为何转向TERREPOWER的EPS解决方案 随着EPS成为现代车辆的主导转向技术，对可靠的售后市场解决方案的需求持续加速。 TERREPOWER的扩展产品在全国范围内提供，并通过合作伙伴关系提供支持。 在收益方面，该公司的EPS产品提供： 无与伦比的可用性：更多的257 EPS SKU可用于当天取货或送货 市场领先的覆盖范围：如今在路上行驶的车辆超过6000万辆 溢价：以经销商成本的一小部分实现OE级性能 安心维修：以值得信赖的保修和全国范围的支持为后盾 TERREPOWER EPS产品经理Andrew Wilson表示： “EPS将继续发展，行业正在迅速转变。 “如今，更多的车辆配备了EPS ，到2028年，大约25%的转向维修将涉及EPS系统。 TERREPOWER正在确保售后市场做好准备。” 抓住每股收益机会 尽管配备EPS的车辆快速增长，但由于对售后市场供应的持续误解，许多技术人员仍然转向OE或打捞零件。 全国各地的零售商和分销商正在与TERREPOWER合作，通过扩大渠道、教育商店和提供技术人员所需的完整EPS解决方案来解决这一问题，从而让客户保持警惕并回归市场。 随着60种新应用的加入，增强的可持续发展实践以及首次面向市场的可编程技术， TERREPOWER继续重新定义售后市场在先进转向系统中可以提供的功能。