▲ 中国朱雀三号火箭成功完成 10 公里级垂直起降飞行试验 （图源/搜狐网） 竞争目前在什么阶段？ 马斯克的火箭回收项目由 SpaceX 主导，旨在通过全重复使用大幅降低太空探索成本。 截至 2026 年 2 月，单枚一级助推器已经实现最高 33 次飞行回收循环，其猎鹰九号（Falcon 9）是目前全球唯一实现高频，大规模重复使用的轨道级火箭。 在猎鹰九号实现商业化回收时，星舰（Starship）目前正在研发全重复使用系统，目标是实现一级助推器和二级星舰飞船的全部回收。 根据 SpaceX 的更新，马斯克宣布 SpaceX 的太空探索战略将暂缓载人火星登陆计划，将重点放在月球定居点的建设上，计划建设一座具备“自我扩展能力”的月球城市。 2026 年 2 月 13 日，中国的长征十号运载火箭系统完成了低空演示验证飞行并在海上安全溅落。并成功完成火箭一级箭体海上打捞回收任务。 ▲ 长征十号海上回收系统（图源/微博） 火箭回收技术的目标是什么？ 火箭回收技术可以说是迈入“星空未来”的敲门砖。它能够极大地降低火箭发射成本，能够实现大量多次低成本的发射。 根据相关报道，猎鹰九号内部发射的边际成本已经降至仅 1500 万美元，发射成本为 6200 万美元，相比之下竞争对手单次发射成本高达 4.5 亿美元。 马斯克在 2026 年的达沃斯论坛（Davos）中表示，星舰的全重复使用成功后将会将太空飞行的成本降低到如今的 1%。 根据统计，预计 SpaceX 2025 年的营收能够达到 155 亿美元，截止到 2025 年的第二季度，星链服务已经实现 21 亿美元的净现金流。 这代表着航空航天业的自助循环以及可持续投入。良性的经济循环促进新技术的研发，新技术吸引投资，创造利润，再投入新技术研发，并且逐渐演变为技术优势和垄断。 如今，马斯克在达沃斯论坛上提出了更大胆的设想：通过火箭回收技术大幅降低发射成本，正在为开发“无限能源”打下基础。 他指出，太空中的太阳能效率是地面的五倍，且不受天气和季节影响，有望实现全天候高效发电。 在此基础上，他进一步描绘了在太空建造 AI 数据中心的蓝图。由于太空极低温环境可实现高效散热，这类数据中心能极大降低能耗，他预测这一构想有望在三年内成为现实。 但有分析指出，马斯克的最终目标是实现更宏大的太空殖民。他计划以极低成本的大规模运输为前提，先在月球建立自给自足的科研与补给站，最终在火星打造一座可容纳百万人口、具备独立生存能力的城市，从而让人类成为跨行星物种。 ▲ 火星殖民想象图（图源/百度） 然而，火箭回收的意义并不止于成本压缩或商业成功。在无政府的国际体系（Anarchic International System）中，进入太空的能力本身即构成战略资源。 可回收技术所降低的，是进入太空的边际成本；而边际成本的下降，意味着规模能力的扩张。随着发射门槛被持续压低，卫星星座部署与轨道资源占据将不再受限于高昂费用，而成为可以快速复制的能力。 在这一背景下，竞争的焦点已不再是“谁能进入太空”，而是“谁能够更快、更频繁、更大规模地进入太空”。 技术优势一旦转化为规模优势，便不再只是市场竞争的问题，而成为体系权力分配的重要变量。 ▲ 一图读懂中美太空竞争（图源/雪球） 火箭回收如何构筑战略优势？ 轨道资源稀缺性，以及所谓“先到先得”的规则无疑正在重塑竞争门槛。根据国际电信联盟（ITU）的规定，卫星轨道位置和频段遵循“先登先占”原则。 一旦某个高度被大规模星座（如星链）占据，后来者不仅面临频段干扰，还需避开密集的卫星网。同时因为优质轨道层有限，随着卫星的数量飙升，碰撞风险和空间碎片问题使后来者的准入门槛大幅度提高。 2026 年 7 月，马斯克宣布将 4400 颗星链卫星轨道从 550 公里降低至 480 公里以获取更加优质的通讯条件。 中国的国网（GW）星座和千帆星座早已将核心轨道锁定在这个高度。马斯克凭借火箭回收带来的低成本优势直接圈走 480 公里“黄金频段”的三分之一资源（总容量为 1.2 万颗卫星）。 ▲图源/百度 同时，信息主导权也体现出低轨通信的性能与代际优势。低轨卫星具有无法比拟的技术优势，低轨卫星距离地面更近，信号往返延迟可降低至 27 毫秒，而高轨卫星则为 500 毫秒，这对于自动驾驶，远程医疗以及实时军事指挥至关重要。 并且由于低轨卫星寿命较短（仅 5 - 7 年），因此需频繁更换。同时考虑到同一高度卫星数量的限制，可回收火箭项目的研发将会直接关系到能否在卫星通讯的竞争中取得优势。 此外，军事与国家安全的应用，意味着作战形态正在被重塑。低轨卫星星座具备极强的生存能力，击落单颗卫星无法瘫痪整个网络，这就使其成为现代国防（例如导弹预警，无人机操控）的基石。 例如导航卫星系统是美国太空优势的一个典型案例，在军用领域，人造卫星可用于侦察，监测，核查，预警，通讯，导航等军事任务。这将会直接涉及到“通信主权”。 像如国家主权一样，它具备排他性，资源有限性。对这些技术的使用将会直接关乎中美竞争的态势。 这就形成了一个产业闭环——AI 与可回收火箭实际上是相互赋能的。在达沃斯论坛中，英伟达 CEO 黄仁勋将人工智能的技术栈比作“五层蛋糕”，并强调能源是 AI 的底层基础。 结合马斯克提出的，在外太空大规模运行 AI 系统的可能将会比在地球上更加经济——取之不尽的太阳能与绝佳的散热环境，未来在太空中部署 AI 或将极大地提高模型效率。 ▲ 月球光伏基地想象图（图源/百度） 然而，同一片太阳能，目前正在照亮西半球战场。 实战检验：伊朗上空的“星盾”敲响警钟 2026 年 2 月 28 日，当全世界的目光聚焦于德黑兰上空的硝烟时，一场更隐秘的战争正在距地表 550 公里的轨道上展开。 这一天，美国太空部队首次以独立军种身份参与对伊朗的实战打击。 但真正值得警惕的，不是炸弹的落点，而是引导炸弹的那双“眼睛”——马斯克的“星盾”系统。 这是人类战争史上第一次，由商业航天公司构建的低轨卫星星座，在实战中承担起完整的杀伤链闭环：从天基情报侦察、目标定位，到通信中继、导弹预警，直至打击引导。 ▲ 图源/Google 伊朗法尔斯通讯社（Fars News Agency）报道了导弹击中德黑兰市中心目标的惨状，但很少有人意识到，那些让伊朗防空系统形同虚设的精确打击能力，本质上源于美国在可回收火箭技术上积累的规模优势。 可回收技术降低的边际成本，正在逐渐转化为卫星星座的快速部署能力；而星座的规模优势，最终演变为战场上的不对称优势。 SpaceX 凭借猎鹰九号（Falcon 9）的重复使用，将单次发射成本压缩至 6200 万美元，得以在 550 公里轨道上部署超过 6000 颗星链卫星；其军用版本“星盾”则直接服务于五角大楼的全球打击需求。 更具讽刺意味的是，就在美军对伊朗动武的同一周，伊朗航天局局长哈桑·萨拉里耶宣布，将在年底前发射“沙赫德·苏莱曼尼”（Shahid Soleimani）卫星星座的原型。 这个以被美军刺杀的将领命名的星座，试图依靠本土运载火箭，在制裁的夹缝中争夺一丝太空存在感。而它瞄准的轨道高度—— 480 公里，正是中美早已短兵相接的“黄金频段”。 伊朗的困境揭示了一个残酷的现实：没有自主可控的低成本进入太空能力，就没有轨道资源的分配权；而没有轨道资源，在下一场战争中，你将暴露在敌人的每一颗卫星之下，却无力回击。 据媒体报道，美军此次行动中，天基系统（Space-based system）实现了对伊朗目标的“降维打击”。 这给我们的启示是双重的：一方面，必须加快以可回收火箭为支撑的低轨星座建设，防止在太空基础设施上被美国拉开代差；另一方面，商业航天力量与国防体系的深度绑定（如 SpaceX 与五角大楼的合作模式），正在成为大国太空博弈的新常态。 大国竞争新维度：技术堆栈与秩序重塑 在当今全球秩序深度调整的背景下，中美之间的技术竞争正呈现出结构性升级的趋势。 以可回收火箭为例，这不仅是航天技术的突破，更标志着两国围绕太空基础设施、轨道资源及未来产业规则展开的深层次博弈。 在经济与科技日益被“武器化”（Weaponization）的国际格局中，美国长期借助金融霸权、技术封锁与供应链管控，将全球关键节点的资源优势转化为战略杠杆。 这种对“相互依赖”（Interdependence）的武器化运用，逐渐被中国所认知。所谓的“卡脖子”困境，使中方愈发清醒地意识到：真正的地缘政治力量，不再源于可被替代的产品供给，而在于对核心技术的自主掌控。 由此，以关键技术为支点的“技术主权”（Techno-sovereignty）竞争，正成为大国博弈的主要形态。 中美间系统性挑战，在结构逻辑上几乎是必然的。正如国际关系学者米尔斯海默在《注定失败：自由国际秩序的兴衰》（Bound to Fail: The Rise and Fall of the Liberal International Order）中所警示的：冷战后，西方精英曾致力于将中国嵌入由美国主导的世界经济体系，寄望于经济繁荣能带来政治趋同。 然而，他们低估了一个关键变量——经济崛起本身便意味着权力再分配。 ▲ 约翰·米尔斯海默（图源/Google） 当单极格局逐渐松动，中国的高速增长便不再仅仅是经济现象，而成为重塑国际秩序结构的力量。随之而来的，是特朗普政府以来美国国家定位的摇摆与保护主义回潮，这进一步激化了全球无政府状态下的安全竞争。 在这一结构性压力下，中美两国均难以在太空竞赛中单方面退出。以火箭回收技术为代表的轨道资源争夺，不仅关乎通信主导权，更牵涉军事部署能力与未来产业标准。 面对潜在的结构性压力，双方都不得不在新一轮太空博弈中争取先发优势。

氧化镓：第四代半导体的“性价比之王” Ga2O3，属于一种单晶材料，是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料。 作为备受瞩目的下一代功率半导体材料，氧化镓实际上并非新近发现的材料，但直到近年，随着新能源汽车、智能电网、光伏逆变器等高压场景对功率器件性能要求的持续攀升，其卓越的材料特性才被推到聚光灯下。 据了解，氧化镓的禁带宽度高达4.9eV，远超硅材料的1.1eV，高于碳化硅的3.2eV和氮化镓的3.39eV。这种超宽禁带特性意味着电子需要更多的能量从价带跃迁到导带，因此氧化镓具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐照等特性，特别适合大功率电子器件应用。 更引人注目的是其惊人的击穿场强。研究表明，氧化镓的理论击穿场强可达8MV/cm，是碳化硅和氮化镓的2倍以上。这意味着在相同耐压要求下，氧化镓器件的尺寸可以做得更小，功率密度更高，节省配套散热和晶圆面积，进一步降低成本。 此外，氧化镓单晶的生长工艺相对简单。与需要高温高压合成的碳化硅不同，氧化镓是唯一可以通过低成本“熔体法”生长的宽禁带半导体，这意味其晶圆成本理论上可逼近蓝宝石甚至硅，大幅降低了生产成本，彻底解决第三代半导体“贵”的痛点，为其未来产业化铺平了道路。 这些特性将使氧化镓在电力电子领域具有革命性优势，这也是其能突破现有SiC、GaN技术瓶颈的关键，使其在半导体材料中一度赢得“性价比之王”的美誉。 值得注意的是，氧化镓拥有五种不同的晶相，即α、β、γ、δ和ε，这些晶相在特定条件下能够相互转化。在这五种晶相中，β-Ga2O3在常温常压下表现最为稳定，具有独特的晶体结构和优异的物理化学性质，尤其在功率电子、光电子领域潜力巨大，是当前半导体材料研究和应用的重点方向。而其他晶相则被视为亚稳相。通过调整温度条件，这些亚稳相可以转化为β-Ga2O3，且此过程在一定条件下可逆，但通常需要施加高压来实现。 当前，在全球范围内，氧化镓研究和商业化进展正在加速推进。 全球竞速Ga₂O₃，抢占先机 NCT：率先推动氧化镓迈入“6英寸量产时代” 长期以来，β-Ga₂O₃晶圆的直径普遍停留在100毫米（4英寸），无法兼容现有功率器件生产线的大规模量产需求。为破解这一瓶颈，NCT基于成熟的4英寸晶圆生产工艺，采用EFG法（导模法）成功开发出150毫米（6英寸）β-Ga₂O₃晶圆。EFG法利用模具内部毛细孔的虹吸效应引导熔体生长，具备长晶速度快、生产效率高、易于实现大尺寸晶体生长等优势，为6英寸晶圆的顺利问世提供了核心技术支撑。 上文提到，NCT宣布正式交付150毫米直径β-Ga₂O₃晶圆样品，这一突破标志着氧化镓材料正式迈入大尺寸量产门槛，为下一代功率半导体的规模化应用铺平了道路。 回顾其近期发展历程能看到，2025年NCT在氧化镓领域的布局全面提速，器件、外延与晶体生长多点突破。 2025年4月，NCT全球首发了全氧化镓基Planar SBD器件，以Research Sample（RS）级产品形式面向科研及早期应用提供验证样品，并推出两种电极规格，满足多元测试需求，为行业客户提供了宝贵的器件评估机会。 8月，NCT与美国Kyma Technologies达成合作，共同开发高质量Ga₂O₃外延片，瞄准多kV级功率器件的商业化应用。双方整合衬底生产与外延生长的技术优势，致力于推动大面积、低缺陷率外延片的产业化，为电动汽车、可再生能源及航空航天等高压电力电子市场提供关键材料支撑。 11月，公司推出（011）系列高品质外延片，外延厚度从20 μm提升至30 μm，载流子浓度精确控制在2–5×1015 cm⁻³，缺陷密度降低至5 pcs/cm²，达到业界领先水平，为高端功率器件的性能突破奠定了技术基础。 12月，在NEDO（日本新能源产业技术综合开发机构）支持的项目中，NCT成功开发出Drop-fed Growth（DG）法——一种无需昂贵铱坩埚的新型晶体生长技术。该工艺通过液滴形式连续供给原料熔液，可将β-Ga₂O₃衬底的制造成本降低至传统方法的十分之一，为材料低成本化和产业规模化发展迈出关键一步。 基于上述技术积累，NCT已明确未来几年的产业化路线图：2027年开始交付150毫米β-Ga₂O₃外延片样品，为器件开发提供更完整的材料解决方案；2029年正式启动全面量产，届时将引入DG法以显著降低成本、提升产品竞争力；2035年则计划开发并供应200毫米（8英寸）β-Ga₂O₃晶圆，进一步对接主流半导体产线，推动氧化镓材料在更广泛电力电子场景中的规模化应用。 从晶圆尺寸突破到外延品质提升，从器件研发到晶体生长方法革新，NCT的一系列突破证明了氧化镓并非遥不可及，正以系统性创新持续巩固其全球氧化镓产业的龙头地位。 随着2026年6英寸晶圆的交付和2029年低成本DG法的实装，氧化镓有望在电动汽车、超快充桩及航空航天领域，开启一个比 SiC 更加节能、高效的电能新时代，为全球功率半导体产业迈向更高效率、更低损耗的未来注入了强劲动力。 在NCT加速推进氧化镓产业化的同时，全球范围内的氧化镓产业链布局已进入白热化阶段，日本、美国、德国、英国、韩国、中国等多国企业及科研机构纷纷发力，形成了差异化竞争的产业格局。 日本FLOSFIA：主攻α-Ga₂O₃技术路线 作为氧化镓技术研发的先行者，日本呈现出龙头企业引领、创新主体多元的蓬勃发展态势。除NCT外，FLOSFIA公司独辟蹊径，主攻α-Ga₂O₃技术路线，在关键器件领域取得实质性突破。 2025年中，该公司率先在α-Ga₂O₃ MOSFET中实现基于p型层结构的常关型器件运行，并在较高电流条件下完成验证，突破了长期制约氧化镓器件实用化的核心结构难题。同年末，FLOSFIA将研发重心推进至量产化层面，完成4英寸晶圆制造技术验证，并同步解决了二极管器件在可靠性与一致性方面的关键问题，为后续产品线稳定放量奠定基础。 日本三菱电机：国家级战略驱动 日本三菱电机也逐步加大氧化镓领域的布局力度。 2025年3月，三菱电机在尖端技术综合研究所展示了其氧化镓材料研发成果，宣布正式启动氧化镓（Ga₂O₃）材料的研发工作。据悉，该氧化镓材料技术自2024年6月起已被日本新能源产业技术综合研究所（NEDO）“经济安全保障重要技术培养项目/高功率、高效率功率设备及高频器件材料技术开发”采用，并将在NEDO的支持下持续推进。 此举不仅彰显了三菱电机布局下一代宽禁带半导体的战略决心，也进一步丰富了日本氧化镓产业的布局维度，形成了企业协同、政企联动的发展态势。 此外，日本京瓷、并木精密宝石等企业长期深耕EFG法晶体生长技术，为氧化镓产业化提供了重要的技术支撑，完善了日本氧化镓产业链的细分环节。 美国Gallox：氧化镓器件的商业化先锋 美国则以学术孵化与技术商业化为核心，依托科研机构与初创企业的力量，逐步抢占氧化镓器件商业化的先机。 2025年8月，康奈尔大学孵化的Gallox公司成功入选Activate Fellowship 2025年度项目，这家全球首家将氧化镓器件商业化的企业，其创始人McCandless在康奈尔大学攻读博士期间便长期从事氧化镓半导体相关研究，具备深厚的技术积累。相较于传统半导体材料，氧化镓在功率器件中具备更低能耗与更高性能潜力，主要面向数据中心、无人机与航空航天、太空技术以及电动车充电等高功率应用场景。 Gallox的成功入选，不仅反映出氧化镓器件正逐步进入工程化与商业化视野，也凸显了以学术研究为起点的硬科技创业，已成为先进半导体材料落地的重要路径。 此外，美国空军研究实验室与Kyma公司的合作团队早在2023年就成功开发出耐压超过2000伏的氧化镓MOSFET，其性能参数较传统器件提升显著，为美国氧化镓器件研发奠定了坚实基础。 欧洲地区则以德国、英国为核心，通过科研机构牵头、企业协同发力，聚焦氧化镓材料外延与工程化技术，逐步构建起完善的研发与产业体系。 德国IKZ与NextGO Epi：加速功率半导体应用 其中，德国莱布尼茨晶体研究所（IKZ）作为核心科研机构，于2024年9月启动EFRE项目“G.O.A.L.——功率电子用氧化镓应用实验室”，并在2025年4月公布最新进展。随着关键设备与技术能力的全面部署，该项目的实际价值逐步显现，聚焦于2英寸晶圆层结构体系建设，引入AIXTRON工业级外延设备，联合其他技术单位协同推进2英寸氧化镓外延技术的工程化发展。 未来，IKZ计划在欧盟范围内确立其作为氧化镓外延晶圆研究合作伙伴与材料供应节点的角色，联合柏林-勃兰登堡地区科研机构与企业，推进更大尺寸材料与器件的研发。 在企业布局方面，2025年5月，由IKZ孵化的NextGO Epi公司在德国柏林正式成立，这家专注于高品质β-Ga₂O₃外延片大规模制造的企业，采用金属有机化学气相沉积（MOVPE）技术，致力于为电动汽车、轨道交通系统和可再生能源基础设施等关键领域，提供具有显著成本和性能优势的氧化镓基外延片。 与其他企业单点技术突破不同，NextGO Epi聚焦氧化镓外延这一产业关键环节，系统性补齐材料向器件过渡中的能力断层，从材料侧为氧化镓进入下一代功率电子应用提供现实支撑。 此外，德国弗劳恩霍夫研究所开发的新型异质外延技术，显著提高了氧化镓薄膜的质量，为高电子迁移率晶体管的研制奠定了基础，进一步完善了德国氧化镓产业的技术布局。 英国CISM：搭建科研平台，推进氧化镓 研发落地 英国则以科研平台建设为突破口，逐步提升氧化镓领域的研发实力。 2025年4月，位于英国南威尔士的斯旺西大学集成半导体材料中心（CISM），建立了英国首个可在4英寸衬底上生长高质量氧化镓薄膜的平台。该平台采用新投入使用的AIXTRON紧密耦合喷淋头（CCS）沉积系统，由英国工程与自然科学研究委员会（EPSRC）战略设备项目资助270万英镑，部署在新建的氧化物与硫属化物MOCVD实验室中，目前已成为英国氧化镓薄膜研究的国家级研发枢纽，研究方向涵盖功率电子、深紫外光探测器及透明导电氧化物（TCO）应用。 2025年6月，CISM与英国微重力制造企业Space Forge签署协议，后者成为首个入驻的实体企业，可使用该中心完整的半导体加工和表征设备，开展微重力环境下的氧化镓制造研究。随着设备平台与研究合作的相继落地，氧化镓在英国功率电子研究体系中的关注度持续提升，其在高性能功率器件中的应用前景正被进一步挖掘。 韩国PowerCubeSemi：冲刺IPO， 领跑氧化镓量产赛道 韩国则以产业化量产与资本市场布局为核心，推动氧化镓产业快速落地，试图从存储芯片领域的优势延伸至化合物半导体领域。 据报道，2025年12月，氧化镓厂商PowerCubeSemi正加速推进上市进程，该公司已完成60亿韩元的IPO前融资，计划于2026年在韩国创业板（KOSDAQ）申请上市。 作为全球首家运营氧化镓大规模量产晶圆厂的企业，PowerCubeSemi已与多家寻求高效功率及射频解决方案的国际客户展开合作，其产品凭借氧化镓在击穿电压与能量效率方面的显著优势，逐步进入电动汽车、数据中心及国防电子等高功率应用领域。 这一进展背后，是韩国政府将下一代半导体材料纳入国家级研发与产业投资重点的战略支撑，2026年韩国政府预算进一步扩大了对中小企业和科技企业的研发投入，强化合作研究和商业化项目，而PowerCubeSemi的上市筹备，正是韩国氧化镓产业从技术验证阶段进入资本市场承载阶段的重要标志，为后硅时代的材料路线提供了现实样本。 中国氧化镓市场： 全产业链布局与规模化突破 在国际企业加速氧化镓产业化的同时，中国在氧化镓领域表现出极强的爆发力，形成了从材料制备、设备研发到器件应用的全链条布局，多个关键技术实现突破，甚至在大尺寸晶体领域达到全球领先水平，成为全球氧化镓产业竞争中的重要力量。 衬底材料：大尺寸单晶制备引领全球 衬底是半导体器件的物理基石。2025年，中国企业在氧化镓单晶衬底的尺寸突破与质量提升上实现了一系列重要进展，为产业化推进奠定了材料基础。 在核心的晶体生长环节，杭州镓仁半导体作为浙江大学实验室孵化企业，于2025年3月成功制备全球首颗8英寸氧化镓单晶，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录，且实现了从2英寸到8英寸每年升级一个尺寸的行业奇迹。该公司采用完全自主创新的铸造法，拥有完全自主知识产权，成本低、效率高，其6英寸衬底已实现销售出货。2025年10月，镓仁半导体基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备，采用垂直布里奇曼法（VB法）成功实现了6英寸（010）面氧化镓晶体生长，且等径段长度超过40mm。同年12月，再次实现VB法8英寸氧化镓单晶生长，8英寸等径长度可达20mm。 杭州富加镓业同样在单晶制备领域取得重大突破。2025年9月，富加镓业采用VB法成功制备出高质量的6英寸氧化镓单晶，其晶体等径高度超过30mm。同年12月，富加镓业联合中国科学院上海光机所，在国际上首次采用VB法制备出8英寸氧化镓晶体，刷新国际VB法氧化镓晶体尺寸纪录。相较于传统的导模法（EFG），VB法在降低晶体位错密度方面具有显著优势，且无需使用贵金属铱坩埚，大大降低生长成本，是实现大规模产业化的理想路径。 值得关注的是，富加镓业的“年产10000片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目”已于2026年1月正式完成竣工环境保护验收。这标志着富加镓业万片6/8寸产线已完全具备规模化生产的环保许可，在国际处于领先地位，为我国氧化镓产业化按下“加速键”。 在设备自主研发方面，中国企业同样表现突出。富加镓业研制了国际上首台具备“一键长晶”功能的EFG设备，可以满足2-6英寸晶体生长需求，并获得国内授权专利6项、国际授权专利4项。同时，该公司自行研制的全自动VB晶体生长设备，在国内率先突破了6英寸单晶生长技术瓶颈，可根据客户需求提供设备及配套工艺包。镓仁半导体也全面开放自研的氧化镓专用VB法长晶设备销售，助力产业协同发展。 2025年，苏州镓和半导体发布6英寸衬底与紫外芯片，完成全产业链布局，同年获评高新技术企业。 综合来看，2025年中国在氧化镓单晶制备领域实现了从6英寸到8英寸的快速迭代，并在晶体质量、等径长度等关键指标上不断突破，为后续产业化提供了坚实的材料基础。 外延生长：同质与异质外延双突破 外延生长是在半导体衬底上制备高质量薄膜的过程。2025年，国内企业在同质与异质外延领域均取得了显著成果。 铭镓半导体在氧化镓氢化物气相外延（HVPE）技术领域取得了显著进展。同质外延方面，采用HVPE技术成功制备出1-20μm厚度可控的高质量氧化镓外延膜，XRD半高宽仅为36arcsec（全球最佳范围为30-100arcsec），表面粗糙度Rq低至0.13nm，综合性能达到全球领先水平。异质外延方面，在蓝宝石衬底上成功实现了高纯α相氧化镓的外延生长，特征峰半高宽仅24.5arcsec，跻身国际第一梯队。 镓仁半导体于2025年9月成功实现了高质量6英寸氧化镓同质外延生长。检测结果显示：外延层厚度＞10μm，均匀性优异，膜厚方差σ<1%；高分辨XRD摇摆曲线半高宽＜40arcsec；外延层载流子浓度均值为1.8e16cm⁻³，电学均匀性良好。 富加镓业在氧化镓MOCVD同质外延方面同样取得新进展，厚膜外延片迁移率达到181.6 cm²/V·s，相关6英寸外延片已进入器件流片阶段。该公司产品线覆盖2-6英寸等15种常规性氧化镓外延片产品，为客户提供“衬底-外延”一体化解决方案。 镓创未来作为晋江（西安）离岸创新中心孵化的科技创新企业，依托西安电子科技大学国家重点实验室技术背景，采用HVPE全制程工艺，在低成本衬底上实现高质量氧化镓薄膜异质外延，关键参数已达国际领先水平。 值得一提的是，北京邮电大学吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，利用工业兼容的MOCVD技术，成功制备了纯相外延氧化镓薄膜，并实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓的室温本征铁电性，标志着我国科研人员在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。 铁电κ-Ga2O3的外延稳定与结构表征 这一发现证实了宽禁带半导体可以通过特殊的结构相变实现铁电功能，为利用单一材料平台同时满足高功率、高耐压以及非易失性存储的需求开辟了新路径。 器件创新：从结构设计到性能飞跃 在材料与工艺突破的支撑下，2025年至2026年初，中国科研团队在氧化镓功率器件的结构创新与性能提升上成果频出。 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台开发了多鳍通道欧姆接触阳极β-氧化镓二极管，实现超低漏电的千伏级击穿电压；同时研制出高性能增强型垂直β-氧化镓多鳍晶体管，创下4.3mΩ·cm²最低比导通电阻纪录，为高温高压应用场景提供了全新解决方案。 多鳍通道二极管——打破传统垂直结构限制 图(a) 多鳍通道β-Ga₂O₃二极管的示意图，(b) 器件的关键工艺步骤，(c)鳍干法蚀刻后的扫描电子显微镜（SEM）图像， (d) 鳍宽400 nm二极管 SEM横截面图像 增强型垂直晶体管——破解"常开"难题 图(a) 多鳍通道 β-Ga₂O₃ FinFET示意图，（b）鳍宽300 nm二极管 SEM 横截面图像 图源：中国科学院苏州纳米所 在超高压应用领域，西安电子科技大学郝跃院士团队成功研制出基于氧化镓/碳化硅异质结的超高压肖特基势垒二极管，将击穿电压提升至8kV以上，并已在电网输变电模拟环境中通过初步可靠性测试。此外，郝跃院士、张进成教授、周弘教授领衔的研究团队携手华润微电子，在《中国科学：信息科学》发表重要研究成果，采用p-Cr₂O₃/n-Ga₂O₃异质结结构，成功实现单芯片二极管100A电流输出，创造了面积大于1mm²的氧化镓器件功率优值新纪录，标志着氧化镓材料已具备进入大型电力电子装备领域的核心实力。 深圳平湖实验室第四代半导体团队于2026年初在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研制出具备万伏级耐压能力的垂直结构光导开关器件，开启响应时间进入亚纳秒量级，标志着我国在高性能光控功率半导体器件领域取得显著进展。 基于富加镓业提供的高质量MOCVD厚膜外延片，福州大学团队成功制备出高性能氧化镓垂直型功率肖特基二极管，在公开发表的基于MOCVD外延制备的功率肖特基二极管中，PFOM性能达到国际最优（3.07 GW/cm²）。 散热突破：氧化镓与金刚石成功“牵手” 氧化镓虽然应用前景广阔，但其导热能力只有硅材料的1/5，散热性差是制约器件性能的关键痛点。 对此，西安电子科技大学郝跃院士团队的张进成、宁静教授巧妙引入石墨烯作为缓冲层，让氧化镓与“导热王者”金刚石成功“牵手”，解决了散热难题。相关研究成果发表于《自然-通讯》。 据了解，研究团队引入“石墨烯”作为中间缓冲层，解决了两种材料之间的“沟通障碍”，使得氧化镓薄膜能够平整高质量地生长在多晶金刚石上。实验测得，氧化镓和金刚石之间的热阻只有2.82 m²·K/GW，仅为传统技术的1/10左右。 高导热金刚石基氧化镓外延薄膜及调控模型 这项突破为解决氧化镓器件发热问题提供了全新思路，也为未来高性能、高可靠性电子器件的发展奠定了基础。 产业协同：构建开放创新生态 中国企业不仅在技术上取得突破，更在产业协同方面积极布局。富加镓业与德国NextGO Epi达成全球战略合作，推动中欧氧化镓产业协同发展。镓仁半导体也与NextGO Epi开展合作，聚焦氧化镓研发与产业化协同。 总体来看，中国在氧化镓领域已形成从单晶生长、外延制备到器件研发、设备制造的全产业链布局，在大尺寸晶体、自主技术、器件性能等方面优势明显。随着富加镓业万片产线投产、镓仁半导体8英寸单晶突破等里程碑事件接连落地，中国正推动氧化镓从实验室走向规模化应用。 凭借优异的性能和产业化优势，氧化镓在新能源汽车快充、工业电源、电网高压功率模块、深紫外探测等领域的应用前景广阔，中国在全球氧化镓产业竞争中正占据越来越有利的地位。 未来，中国将以上述企业和科研机构为代表，持续放大衬底尺寸、自主工艺、万片级产能、器件性能优势，推动氧化镓从实验室走向大规模商用，为半导体产业自主可控与全球能源产业升级提供核心支撑。 全球竞合，Ga₂O₃从实验室 走向规模化量产 综合来看，在全球氧化镓产业格局中，多极竞争与差异化发展已成为鲜明特征。各国依据自身产业基础与战略需求，走出了各具特色的发展路径。 日本凭借二十余年的技术积淀稳居领跑地位。以NCT、FLOSFIA为代表的企业在晶圆尺寸升级、器件结构创新及成本控制技术上持续突破，形成了从材料到器件的完整专利布局。尤其是NCT近期交付150毫米晶圆样品，标志着日本在大尺寸量产化进程中再次卡位关键节点。 中国展现出强劲的追赶势头与系统化布局能力。从镓仁半导体全球首发8英寸单晶，到富加镓业万片产线投产，中国在衬底尺寸迭代、自主技术研发及全链条整合上已形成独特优势。北京邮电大学在氧化镓铁电性领域的突破，更为材料功能拓展开辟了新空间。中国正以“全链协同+快速迭代”的模式，加速从技术追赶到产业引领的跨越。 欧洲以科研机构为核心构建技术底座。德国IKZ、NextGO Epi与英国斯旺西大学CISM聚焦外延技术与平台建设，通过产学研协同补齐材料向器件转化的能力断层，并在中欧产业合作中扮演重要节点角色。 美国以国防需求为牵引，推动高频高功率器件研发与商业化落地。Gallox等创业公司依托学术孵化机制，将基础研究快速转化为工程产品，同时在战略材料自主保障上持续投入。 韩国则借助资本市场加速产业化。PowerCubeSemi的上市进程表明，氧化镓已进入可被资本定价的产业阶段，为后硅时代的材料路线提供现实样本。 从技术路线看，β-Ga₂O₃以其稳定性成为主流，而α相路线也为差异化竞争提供可能。在晶体生长方法上，EFG法、VB法、DG法等多元技术路线并存，成本控制与尺寸升级正成为竞争焦点。 写在最后 随着NCT交付150毫米晶圆样品、中国实现8英寸单晶突破、富加镓业万片产线投产等里程碑事件接连落地，氧化镓正从实验室研发迈向量产验证的新阶段。尽管在良率提升、成本优化及长期可靠性等方面仍面临工程挑战，但持续涌现的技术成果正不断夯实其应用基础。 展望未来，随着生态链的完善与产线的逐步建立，氧化镓有望在新能源汽车、智能电网、工业电源及深紫外探测等领域开辟全新市场空间。全球范围内的持续投入与协同推进，正使这一“潜力材料”加速走向工程应用，为第四代半导体技术突破注入强劲动力。

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AI video generation has reached a new stage in 2026. Most leading models can produce impressive short clips. The real difference appears when you test them under production pressure. Instead of asking which AI video model is best overall, this benchmark compares Seedance 2.0, Kling 3.0, and Veo 3.1 based on measurable creator needs. I evaluated each model across: Rendering speed Motion stability Character consistency Prompt accuracy Long-form stability Photorealism Workflow efficiency Cost-to-output ratio This is not a marketing comparison. It is a creator-focused AI video benchmark. Testing Methodology Each model was tested using the same structured prompts: 20-second cinematic storytelling scene 60-second narrative sequence Product advertisement simulation Multi-character dialogue scene Fast iteration short-form test All videos were evaluated on: Visual coherence Temporal continuity Camera realism Lighting consistency Audio synchronization (if supported) Regeneration frequency Now let’s break down the results. 1. Rendering Speed Test Speed matters for content iteration. Viral content depends on rapid testing. Veo 3.1 Fastest generation in standard mode. Fast Mode allows rapid concept testing. Ideal for creators who prioritize speed over deep cinematic complexity. Kling 3.0 Moderate rendering speed. Multi-shot control adds processing time. More suitable for deliberate storyboard-style builds. Seedance 2.0 Much slower than Veo and Kling in single-shot tests. Maintains stability during longer sequences, reducing regeneration time. Speed Score (10-point scale) Model Speed Score Veo 3.1 9/10 Kling 3.0 8/10 Seedance 2.0 7/10 Speed winner: Veo 3.1 2. Motion Stability & Physics Realism Motion realism separates cinematic AI from basic animation. Seedance 2.0 Strongest motion grounding. Camera tracking feels deliberate. Character movement maintains weight and spatial logic. Kling 3.0 Very smooth transitions in multi-shot sequences. Occasional micro drift during extended action scenes. Veo 3.1 Strong physics realism in photorealistic scenes. Less cinematic intentionality compared to Seedance. Motion Score Model Motion Score Seedance 2.0 9/10 Veo 3.1 8/10 Kling 3.0 7/10 Motion winner: Seedance 2.0 3. Character Consistency Benchmark Character drift is one of the biggest weaknesses in AI video models. Test criteria: Facial stability Clothing consistency Proportion continuity Identity recognition across scenes Seedance 2.0 Strongest narrative continuity. Maintains character identity across longer sequences. Best performance in serialized storytelling. Kling 3.0 Good multi-image reference support. Performs well in storyboard environments. Veo 3.1 Stable in short sequences. Minor drift in extended storytelling tests. Character Stability Score Model Character Stability Score Seedance 2.0 9/10 Kling 3.0 8/10 Veo 3.1 7/10 Winner: Seedance 2.0 4. Prompt Accuracy & Control Advanced creators rely on precise prompt execution. Veo 3.1 Strong structured prompt adherence. Excellent at following lighting, lens, and environment instructions. Kling 3.0 High creative control through storyboard logic. Better for cinematic composition than strict realism. Seedance 2.0 Less rigid prompt literalism. Stronger at narrative completion and logical scene flow. Prompt Accuracy Score Model Prompt Score Seedance 2.0 9/10 Veo 3.1 8/10 Kling 3.0 7/10 Winner: Seedance 2.0 5. Long-Form Stability Test This is where weaker AI models usually fail. Seedance 2.0 Best performance in 60+ second narrative tests. Maintains lighting mood and pacing. Less visual degradation over time. Kling 3.0 Performs well with multi-shot design. Slight visual shifts in extended sequences. Veo 3.1 Strong photorealism. May require scene stitching for long storytelling formats. Long-Form Score Model Long-Form Score Seedance 2.0 9/10 Kling 3.0 8/10 Veo 3.1 7/10 Winner: Seedance 2.0 6. Photorealistic Quality Benchmark For marketing and product videos, realism drives trust. Veo 3.1 Highest photorealistic output. Natural lighting and environmental detail. Strongest in lifestyle simulation and commercial realism. Kling 3.0 Cinematic depth, slightly stylized tone. Seedance 2.0 More narrative-focused aesthetic than strict realism. Realism Score Model Realism Score Seedance 2.0 9/10 Veo 3.1 8/10 Kling 3.0 7/10 Winner: Seedance 2.0 7. Workflow Efficiency Benchmark Raw model power is not enough. Workflow matters. When switching between models, subscription stacking increases cost and friction. Platforms like Loova allow creators to: Access Seedance 2.0 Test Kling-style outputs Use photorealistic generation Generate image assets Edit within the same workspace This reduces: Tool switching Export-import friction Subscription duplication Creative interruption For creators running high-output pipelines, multi-model access inside one system increases production velocity. Workflow Score (Model + Ecosystem) Setup Workflow Score Single isolated model 6/10 Multi-model inside Loova 9/10 Workflow winner: Integrated ecosystem Final Benchmark Results Category Winner Speed Veo 3.1 Motion Stability Seedance 2.0 Character Consistency Seedance 2.0 Prompt Control Seedance 2.0 Long-Form Production Seedance 2.0 Photorealism Seedance 2.0 Workflow Efficiency Multi-model ecosystem Which Is the Best AI Video Model in 2026? There is no universal winner. The best AI video model depends on your production goal. Choose Seedance 2.0 if: You build narrative storytelling content You need strong character stability You create long YouTube or branded sequences Choose Kling 3.0 if: You want storyboard-style creative control You design cinematic multi-shot ads Choose Veo 3.1 if: You prioritize photorealistic marketing visuals You need fast content testing For creators running high-volume pipelines, combining models within a unified system such as Loova often delivers the highest overall efficiency. The future of AI video is not one model replacing all others. It is model orchestration. And in 2026, creators who understand how to benchmark and combine models will outperform those who rely on a single engine. Author Balla I am Erika Balla, a technology journalist and content specialist with over 5 years of experience covering advancements in AI, software development, and digital innovation. With a foundation in graphic design and a strong focus on research-driven writing, I create accurate, accessible, and engaging articles that break down complex technical concepts and highlight their real-world impact. View all posts

巴塞罗那2026年3月4日 /美通社/ -- 3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化"5G+AI+场景"融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。 广和通于2025年10月法国NetworkX展发布家庭智享融合CPE解决方案，颠覆传统5G CPE形态，集成智能语音交互、人体与环境传感等，通过内置广和通自研天擎解决方案的端侧模型，提供家庭网络智能控制、家庭安防与智能家居控制中心等多场景体验。 电信运营商du将5G AI赋能的CPE作为其核心产品战略驱动力，旨在为本地家庭用户、中小企业及大型企业提供卓越的FWA服务。du强调，通过引入智能自优化、超低延迟、高可靠性及简易化部署等核心特性，5G AI CPE将拥有千兆级连接。为进一步驱动运营效率并提升用户体验，du与广和通携手合作，共同探索优化网络覆盖范围、支持云服务、智能数字生活的家庭智享融合CPE解决方案。 本次家庭智享融合CPE升级增加家庭核心数据场景，依托天擎的算力支撑，让内置AI NAS实现跨越式进化。用户输入关键字，家庭智享融合CPE便能快速精准定位目标照片，告别在海量文件中逐一检索的繁琐。同时，家庭智享融合CPE能精准识别重复照片并发出提醒，帮助用户释放存储空间。 随着家庭智享融合CPE不断升级迭代，语音自然交互将成为重点。用户无需手动操作，仅凭语音指令即可唤醒搜索功能，一句"找出去年夏天在海边的全家福"即可实现照片查找。AI NAS也可自动按地点、时间、人物、主题多维度对照片分类归档，旅行掠影、家庭聚会、亲子瞬间等场景照片被智能梳理，形成专属数字相册。 新一代家庭智享融合CPE延续端侧AI优势，所有照片分类、识别、检索均在本地完成，搭配物理隐私屏蔽开关，从源头守护数据安全，杜绝隐私泄露风险。CPE还可外接HDMI，通过语音指令进行高清投屏，让家庭回忆分享更具仪式感，完美适配家庭欢聚、亲友拜访等多元场景。 作为家庭智能中枢，家庭智享融合CPE以AI NAS升级为契机，进一步整合智能交互、环境感知、网络自优化等核心能力，持续推动CPE从"通信硬件"向"全场景智能终端"演进。此次巴展亮相，不仅彰显广和通在AI与5G融合领域的技术积淀，更助力运营商加速向平台型服务商转型，构建从硬件到服务的全链条生态闭环，为5G FWA行业注入全新增长动能。 关于 du 电信 (du Telecom) du 电信成立于 2007 年，是阿拉伯联合酋长国（UAE）第二大电信运营商。自成立之初的移动及固定电话运营商起步，du 已迅速蜕变为推动该地区数字化转型的综合数字服务赋能者。 du 为个人消费者及家庭用户提供多元化的服务组合，包括移动及固定电话通讯、宽带互联网接入以及交互式网络电视（IPTV）。公司增长的核心驱动力之一源于其强大的 ICT（信息通信技术）解决方案。这涵盖了针对政府机构及私营企业的云计算、托管服务以及数据中心托管服务。作为阿联酋"智慧城市"倡议的先行者，du 始终走在技术前沿，率先在全国范围内内部署了 5G 技术及 IoT（物联网）架构。作为阿联酋综合电信公司（EITC）旗下的重要成员，du 的运营战略深度契合"阿联酋 2030 愿景"及后续的数字化议程，致力于通过卓越的联接能力推动国家经济的多样化发展。 关于广和通 广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从"万物互联"到"万物智联"。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。 ——构筑数字世界基石，丰富智慧生活！

西班牙巴塞罗那2026年3月4日 /美通社/ -- 3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）开幕首日的Connect AI专题讨论会上，全球AI终端生态公司荣耀（HONOR）提出了基于Augmented Human Intelligence（以下简称AHI）理念的AI生态蓝图，并呼吁推动AHI理念下的开放生态合作。为构建真正统一的交互界面，公司致力于通过HONOR AI Connect平台践行开放的AI终端生态战略，预计到2026年底，该平台将集成超过20,000项AI服务。 荣耀产品线总裁方飞在发言中表示，AHI理念强调AI不应取代人，而应赋能人，它的提出标志着在阿尔法战略下，荣耀正加速从智能手机制造商转型为全球领先的AI终端生态公司。驱动这一转型的核心动力之一，就是荣耀全面焕新升级的HONOR AI Connect平台，通过它，荣耀向所有生态合作伙伴开放其核心AI能力，将连接从简单的数据传输转变为深度的“共享智能”，从而为用户打造覆盖多品牌设备生态的“个人分身”或数字孪生。 Fang Fei, President of Products at HONOR expressed her views about the convergence of AI, devices and connectivity. 在讨论环节，方飞与Orange创新执行副总裁Philippe Lucas探讨了AI、设备和连接的融合。围绕“打破壁垒”这一主题，荣耀强调了与Orange等合作伙伴的紧密协作，将拓展至教育、智能家居、音频产品、宠物、玩具等一系列全新硬件类别。 为了形象地阐释荣耀的愿景，方飞指出行业正站在AI终端的“寒武纪大爆发”边缘——正如亿万年前寒武纪大爆发带来了无数新物种的突然涌现，世界也即将见证新型智能设备的爆发式、多样化增长，这场进化将催生各种新形态的AI设备，涵盖以荣耀Robot Phone为代表的具身智能设备，以及荣耀与合作伙伴正在携手探索的专业AI陪伴设备。 “封闭系统没有未来，荣耀致力于将以人为本的理念与科技相结合，最大程度释放人类潜能。因此，荣耀正在打造能够让用户变得更具创造力、更加紧密联接的AI伙伴。”方飞说。 她指出，当下，更深层次的变革在于底层分布式技术的演进。过去，人机交互被局限在单一的屏幕上；而现在，得益于分布式技术，人类打破了硬件的物理边界。 这一转变体现在两个关键趋势上：智能硬件的“分离化”，意味着智能硬件正在演变为用于特定场景的专业化外设；二是AI入口的"泛在化"，意味着一种全新的交互范式正围绕真实应用场景加快构建中。 为了应对这一转变带来的挑战，构建真正的统一界面，荣耀正通过 HONOR AI Connect 平台来践行其开放的AI终端生态战略。在这里，“界面”是一个 AI智能体——一个生活在用户所有设备里的“个人分身”或数字孪生。得益于荣耀的开放平台，这个分身可以自由穿梭，它在手机上理解用户的意图，并将这种理解带到用户的联网汽车、智能家居或机器人中，从而实现无缝衔接的连续智能体验。 方飞指出，荣耀打造的新一代设备打破了传统的形态，推动了AHI理念的具象化落地，将设备从被动的“工具”转变为主动的“伙伴”。荣耀Robot Phone机器人手机便是一个绝佳例证，这款开创性的终端产品将智能手机的创新与机器人技术融为一体，如同一位专属的个人摄像师，能自动跟踪并录制视频，让用户能够沉浸在生活当下的同时，记录这些美好时刻。 除了全球瞩目的Robot Phone，荣耀在此次MWC上还展示了旗下第一款具身智能人形机器人，发布了基于跨代领先技术打造的最新折叠屏旗舰荣耀Magic V6，以及最新一代的创新PC、平板电脑等产品，获得业界嘉奖与媒体盛赞。

最近，科技圈又被英伟达“砸钱”刷屏了！ 作为AI芯片霸主，英伟达于当地时间3月2日一口气宣布了两笔重磅投资：分别向Lumentum和Coherent两家公司各投20亿美元，以总计40亿美元（约合人民币276亿元）的战略投资押注光芯片。 （图片来源：英伟达官网） 说到这里，可能很多人会感到疑惑：为什么英伟达放着核心芯片不砸钱，而是偏偏花巨资“买光”呢？ 其实，这背后藏着AI产业扩张的关键密码。英伟达在公告中直言：光互连和封装集成技术，是AI工厂持续扩张的“命脉”。随着AI重塑计算格局，全球正掀起规模最大的计算基础设施建设浪潮，而光互连技术能大幅提升大规模AI网络的能效和弹性，解决传统电互连逼近物理极限的困境，让AI运算更快、更节能。 此次被英伟达相中的两家企业，都是全球AI数据中心基础设施中不可或缺的“隐形冠军”。其中，Coherent是全球领先的激光器、光通信器件及先进光学材料制造商。就在不久前，这家公司刚刚获得一家头部AI数据中心客户的“极其庞大”的CPO（共封装光学）采购订单，其核心优势之一是在美国德克萨斯州谢尔曼工厂的6英寸磷化铟（InP）产线上生产的高功率连续波激光器。而Lumentum同样是光通信与激光技术领域的巨头。根据协议，英伟达的投资将直接支持其在美国新建一座晶圆厂，并助力其研发和运营。 对于这两笔投资，彭博行业研究分析师Jake Silverman（杰克·西尔弗曼）一语道破了关键：磷化铟激光器制造难度极高，需要深厚的技术积累，目前市场供应量远远跟不上AI爆发式增长的需求。英伟达这40亿，本质上是提前锁定核心供应链，为自己的AI帝国“保驾护航”。 换句说话，这笔巨额投资，并不是英伟达的临时起意，而是其构建AI全栈生态的重要一步。近年来，英伟达一直在用巨额利润布局上下游，先后投资了Coreweave等数据中心，并扶持了OpenAI等模型开发商，一步步拉动市场对其芯片的需求，形成了“投资→刺激需求→盈利→再投资”的闭环生态。 更值得关注的是，就在投资公告发布的前一天，英伟达还联合英国电信、思科等全球电信巨头，发起了6G网络构建倡议。黄仁勋直言：AI正在推动人类历史上规模最大的基础设施建设，而电信行业将成为英伟达下一个重点布局的领域。 不难看出，英伟达的选择很明确：与其等产能，不如买产能；与其买产能，不如直接砸钱帮别人建产能。 最后，大家怎么看英伟达这笔40亿美元的“买光”大单？是未雨绸缪，还是垄断焦虑？欢迎在评论区，聊聊你的观点。

在今年的巴塞罗那MWC上，中国企业依然是最受关注的明星。通信运营商和科技企业展示各类机器人和智能手机，外媒评价称：“中国企业抢尽了本届MWC的风头。”更有人调侃说：“MWC已经变成了CWC（China WC）。” 今年有350家中国参展商参加，占总量的12%。东道主西班牙以750家参展商位居第一，美国443家位列第二，中国展位数量位居第三，与一年前相比增加21%。整体来看，今年MWC呈现五大核心看点。 看点一：终端继续创新，荣耀机器人手机最吸睛 在手机方面，英国企业带来了Nothing透明手机，荷兰HMD推出带键盘的手机，但最吸睛的还是荣耀机器人手机。 该机内置的微型机械臂可伸出机身，充当云台（相机防抖装置），能追踪拍摄对象动态并自主判断，捕捉最佳画面。荣耀手机内置AI，能与人互动，对参观者的话语做出点头、摇头等反应，该机计划于今年下半年在中国上市。 荣耀在欧洲智能手机市场的份额排名第四，但去年第四季度出货量同比增长18%，是欧洲前五大手机厂商中唯一实现双位数增长的品牌。 小米则凭借智能家居生态系统吸引大批观众，可联动高端徕卡镜头手机、电动汽车等多类产品。小米相关负责人表示：“坚持‘净利率不超过5%’的原则以维持价格竞争力，是我们快速增长的秘诀。” 在手机领域，虽然科技企业纷纷推出人工智能增强手机，但目前尚无明确证据表明该技术能真正拉动销量。 看点二：机器人与AI终端，中国厂商全面开花 通信设备商中兴展示了玩偶形态的AI陪伴机器人、人形机器人及AI手机。在中国移动展台，机器人负责倒水、端送点心，成为现场亮点。 1号馆多年来被华为占据，被称作“华为馆”。华为展示了Agentic Core方案，将通信网络打造为“AI智能体”平台，还展出新一代企业级光通信技术。业内人士指出：“中国设备技术实力过硬，价格优势尤为突出。” 其中最值得关注的是Atlas 950 SuperPoD算力基础设施，它可以将最多8192个神经网络处理器（NPU）整合为一台逻辑计算机。 从2026年的MWC展会看，未来几年机器人和电信领域的跨行业合作可能会加速，实现跨环境综合运行。从中期看，机器人手机之类的设备能否被接受，取决于价格、数据保护、市场监管。从长期而言，工业和消费类机器人将会融合，形成混合市场，人形机器人将同时承担生活服务、个人辅助等任务，有望改变全球人工智能与机器人领域的格局。 看点三：智能眼镜爆发元年 智能眼镜仍然占据重要位置，谷歌、阿里巴巴均设置专属展台，产品外观与普通眼镜无异，内置AI系统。 韩国《首尔经济日报》称：“实时导航、96种语言互译……中美AI眼镜大战升温。” 阿里巴巴通义眼镜（QWEN Glasses）展台人气火爆，来自亚欧多地的网红博主纷纷前来体验。该眼镜支持最高96种语言实时翻译，镜腿采用磁吸可更换双电池设计，有效解决设备耗电快的痛点。 IT行业人士预测，在下一代AI设备中，智能眼镜普及速度将最快，甚至有望替代笨重的XR头显。 Smart Analytics Global（SAG）更是将2026年定义为智能眼镜市场的爆发元年：去年全球智能眼镜营收12亿美元，今年预计达到56亿美元；到2030年，年出货量将达7500万副，营收290亿美元。 分析人士称，全球科技巨头正加紧追赶Meta，竞争日趋激烈，AI模型的性能将决定AI设备的成败。 一位IT业内人士预测：“尽管Meta CEO扎克伯格率先布局智能眼镜，抢占先机，但谷歌和阿里巴巴凭借强大的AI模型入局，有望改写市场格局。” 看点四：6G暂退幕后，AI主导通信基建 在今年的MWC上，6G并没有重大发布，甚至有缺席之嫌。 ABI Research高级研究总监迪米特里斯・马夫拉基斯（Dimitris Mavrakis）表示，人工智能相关话题主导了产品发布与战略讨论，6G研发暂时退居次要位置，设备商与运营商更聚焦短期创新与实际部署。 目前各国政府与产业界正推进6G频谱规划，预计6G于2030年代正式商用。 6G虽暂未登场，5G却发展迅猛：到2030年，5G连接数将占全球移动连接的57%；到2040年，全球6G连接数有望突破50亿，约占全球移动连接总数的一半。 ABI Research进一步指出，本届展会一大趋势是AI深度融入通信基础设施。企业纷纷展示AI驱动工具、自动化平台与边缘计算方案，以提升网络效率、催生新型服务。 看点五：供应链压力加剧，存储芯片短缺 电信企业试图证明，全新的合作关系与人工智能驱动的创新，能够克服因需求激增和地缘因素造成的供应链压力。 由于存储芯片短缺，智能手机销量下滑。许多电信企业与英伟达合作，试图共同打造支持人工智能的6G移动网络，将人工智能融入网络体系。 CCS Insight分析师本・伍德（Ben Wood）表示：“存储芯片短缺将成为MWC的一大焦点，它不仅影响手机，还波及笔记本电脑、智能手表及所有消费电子设备。” 数据中心运营商对存储芯片的需求持续高涨，设备厂商举步维艰、零部件价格上涨，入门级产品更是严重缺货。伍德预计，供应瓶颈将推高手机售价，手机厂商会转向高端机型，以抵消成本上涨压力。（小刀）

当地时间 3 月 5 日消息，美国国防部（五角大楼）已正式通知人工智能企业 Anthropic 管理层，将该公司及其旗下产品认定为供应链安全风险，且该认定立即生效。这一举措使得 Anthropic 成为美国首家被公开列为供应链风险的本土企业，而此前这一标签通常仅用于针对美国的外国竞争对手。 与此同时，有意思的是，五角大楼在与 Anthropic 的谈判破裂后，仍在美军针对伊朗的军事行动中使用该公司的 Claude 大模型。 此次五角大楼的正式认定，将直接要求所有为美军服务的国防供应商和承包商出具证明，确保其在与五角大楼的合作业务中，未使用 Anthropic 的任何 AI 模型。五角大楼一名高级官员对此表示，这一决定的核心原则是美军能够为所有合法用途使用相关技术，“军方绝不会允许供应商通过限制关键技术的合法使用，介入指挥链并将我方作战人员置于风险之中”。 据悉，五角大楼与 Anthropic 的矛盾核心，在于双方始终无法就 Claude AI 模型的使用范围达成一致。Anthropic 方面始终坚持，要求美方承诺其技术不得被用于全自主武器研发，以及针对美国本土的大规模监控行为；但五角大楼则要求 Anthropic 开放 Claude 的无限制使用权限，允许军方将其应用于所有合法用途，双方的谈判最终彻底破裂。 值得注意的是，即便合作谈判谈崩，五角大楼仍在持续使用 Claude 模型，为美军在伊朗的当前军事行动提供技术支持。对此 Anthropic 目前未作出公开回应，但该公司曾在上周发表声明称，若被认定为供应链风险，将通过法律途径对此提出抗辩。 事实上，此次正式认定并非突然之举。六天前，美国国防部长皮特・赫格塞斯曾发文表示，将指示五角大楼把 Anthropic 列为 “危害国家安全的供应链风险”，但彼时的社交媒体发文并不具备官方认定的法律效力。而美国前总统特朗普也对此表态，下令所有联邦机构 “立即停止” 使用 Anthropic 的技术，还在接受《政客》杂志采访时直言自己 “解雇” 了 Anthropic，并称 “他们惹上麻烦是因为我像对待狗一样炒了他们，他们本不该这么做”。 Anthropic 与特朗普政府的关系在近几个月持续恶化。白宫人工智能和加密货币事务负责人、风险投资人大卫・萨克斯此前就曾指责 Anthropic，称其因在监管方面的立场支持 “觉醒式 AI”，还通过一篇题为《技术乐观主义与合理的担忧》的文章进行恐慌造势，实施复杂的监管俘获策略。而 Anthropic 首席执行官达里奥・阿莫迪与特朗普的关系也颇为疏远，与 OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼、苹果首席执行官蒂姆・库克、谷歌首席执行官桑达尔・皮查伊等积极与特朗普互动的科技行业高管形成鲜明对比，阿莫迪甚至未出席去年特朗普的就职典礼。有消息称，阿莫迪在发给员工的备忘录中表示，特朗普政府对 Anthropic 不满，原因是公司既未进行政治捐款，也未对特朗普表达 “独裁者式的吹捧”。 这场政企矛盾也波及到了 Anthropic 的合作伙伴，其中软件服务提供商 Palantir 受到的影响尤为明显。该公司约 60% 的美国营收来自政府合同，并在 2024 年底与 Anthropic 签署协议，合作为美军及国防机构提供技术支持。消息公布后，Palantir 股价在周四盘中走低，最终收平。投行派珀・桑德勒的分析师在周二的客户报告中指出，Anthropic 已深度融入美军和美国情报体系，若放弃使用其技术，短期内将对 Palantir 的业务运营造成一定干扰。 资料显示，Anthropic 曾在 2025 年 7 月与五角大楼签署 2 亿美元的合作合同，也是首家将 AI 模型集成到美军涉密网络任务工作流中的人工智能实验室。但随着双方谈判陷入僵局，OpenAI 和埃隆・马斯克旗下的 xAI 也相继与五角大楼达成协议，同意将其 AI 模型部署于美军涉密场景。在 Anthropic 被列入 “黑名单” 数小时后，奥尔特曼便宣布了 OpenAI 与五角大楼的合作，还在社交平台 X 上表示，五角大楼对 AI 安全展现出高度重视，且希望通过合作实现最优结果。 目前，Anthropic 的法律抗辩行动尚未启动，而五角大楼在替换 Claude 模型的过程中，仍面临短期技术依赖的问题，这场美国本土 AI 企业与军方的博弈仍在持续。

美东时间 3 月 4 日，芯片巨头博通发布 2026 财年第一季度财报，业绩全面超华尔街预期，其中 AI 芯片相关业务成为核心增长引擎，营收同比激增 106% 至 84 亿美元，亮眼表现也推动公司股价在盘后交易中上涨超 4%。 财报数据显示，博通该季度调整后每股收益达 2.05 美元，高于分析师预期的 2.03 美元；总营收同比增长 29% 至 193.1 亿美元，超出市场共识的 191.8 亿美元，净利润也从去年同期的 55 亿美元增至 73.5 亿美元。各业务板块中，半导体解决方案营收 125.2 亿美元，超分析师预期的 122.5 亿美元，而基础设施解决方案业务营收 68 亿美元，略低于 70.2 亿美元的市场预期，成为本次财报唯一短板。 博通首席执行官陈福阳在财报电话会议中释放重磅信号，明确表示公司有清晰规划在 2027 年实现 AI 芯片业务营收突破 1000 亿美元，且已敲定实现这一目标所需的完整供应链。他同时透露，这一增长主要由定制 AI 加速器和 AI 网络设备的强劲需求驱动，博通为谷歌、亚马逊、微软等科技巨头提供核心技术、知识产权及配套服务，助力其自研 AI 处理器，芯片设计完成后则交由台积电等晶圆厂代工生产。 对于当前第二财季，博通给出了远超市场预期的业绩指引：预计总营收达 220 亿美元，大幅高于分析师预测的 205.6 亿美元；调整后利润率预计 68%，同样高于 66% 的市场共识，其中半导体解决方案营收预计将达 148 亿美元。值得关注的是，公司预计本季度 AI 芯片业务营收将进一步增至 107 亿美元，环比增长超 27%，同比增幅达 143%，增长势头持续强劲。 在 AI 行业竞争加剧、传统企业软件公司受 AI 模型冲击股价承压的背景下，博通的增长态势显得尤为突出。2023 年博通收购的虚拟化软件巨头 VMware 业务表现稳健，陈福阳表示，基础设施软件业务一季度的业绩波动只是短期现象，预计本季度该业务营收将增长 9% 至 72 亿美元，且强调博通的基础设施软件属于底层基建，不会受到 AI 技术的颠覆。 多家机构对博通的发展前景持乐观态度，扎克斯投资研究分析师安德鲁・罗科指出，VMware 的收购案与 AI 半导体业务的增长形成协同效应，博通正迈入高速增长的初期阶段。无论哪家企业在 AI 赛道中胜出，都需要采购博通的网络芯片和定制加速器，这成为公司业绩的坚实支撑。 陈福阳还披露了与多家头部 AI 企业的合作进展，预计 AI 初创公司 Anthropic2026 年将采购 1 吉瓦算力的谷歌张量处理单元（TPU），2027 年这一需求将增至 3 吉瓦；OpenAI 也将在 2027 年部署超 1 吉瓦的首款自研定制 AI 处理器，而该处理器正是与博通联合开发。针对市场对 Meta 下一代 MTIA 定制芯片研发停滞的担忧，他也予以否认，称该芯片已开始出货，Meta 计划 2027 年及以后实现数吉瓦的定制加速器算力部署，博通将从中获得显著增长动力。 分析认为，作为 AI 定制芯片（ASIC）领域的领军者，博通凭借与科技巨头的深度绑定，正持续挑战英伟达在 AI 芯片市场的主导地位。随着全球 AI 算力需求的持续爆发，博通的千亿美元营收目标，也成为 AI ASIC 时代来临的重要信号。

当地时间 3 月 5 日，摩根士丹利举办的科技、媒体与通信（TMT）行业大会，大会汇聚了全球科技领域核心玩家 —— 卷入五角大楼相关争议的 Anthropic 首席执行官达里奥・阿莫迪、OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼，英伟达黄仁勋、微软萨提亚・纳德拉悉数到场，数十家企业级软件公司的首席执行官也试图向投资者证明，自身能在 AI 变革的浪潮中站稳脚跟。 摩根士丹利全球科技投资银行业务主管陈大卫（David Chen）在接受 CNBC 专访时，深度解读了本次大会透露出的行业信号。他直言，今年资本市场对科技企业的关注焦点已发生根本性转变，AI 不再是企业降本增效的工具，而是直接决定企业生死的关键变量，缺乏核心壁垒的软件企业正迎来 “战时状态”，行业洗牌已全面开启。 投资关注焦点生变：从降本增效到生死抉择 陈大卫指出，2025 年行业内的主流话题还是如何借助 AI copilots（智能助手）和自动化工具削减运营成本，哪怕只是将运营成本降低几个百分点，都能成为企业向投资者展示的亮点。但如今，这种层面的 AI 应用已成为行业 “标配”，根本无法打动资本市场。 “投资者现在根本不想听企业如何靠 AI 提升效率，他们最关心的只有一个问题：你是 AI 浪潮的受益者，还是会被 AI 颠覆整个业务？” 陈大卫强调。 这一转变的背后，是企业级软件行业的惨烈现状 —— 今年某一周内，该领域企业的市值合计蒸发高达 1 万亿美元，资本市场用脚投票，让行业直面 AI 带来的生死考验。而面对投资者的灵魂拷问，今年企业的回应也变得更为直接，不再回避自身在 AI 时代的竞争短板。 软件企业两极分化：确定性业务筑高壁垒，通用工具濒临淘汰 陈大卫将企业级软件公司划分为两大阵营，二者在 AI 时代的命运截然不同。第一类是做确定性业务的企业，其软件应用于薪资核算、发票开具等对精准度要求极高的场景，哪怕出现 2% 的误差都会产生严重后果。他认为，这类企业凭借业务特性构筑了深厚的竞争护城河，在 AI 时代仍具备不可替代的价值。 另一类则是仅对公共数据进行整合、为用户提供美观操作界面的通用型软件企业。陈大卫直言，这类企业正陷入严重危机，成为 AI 冲击下的重灾区。 “AI 并不会扼杀软件行业，而是对行业进行重新洗牌。” 陈大卫给出了明确判断，但他也坦言，对于上述第二类企业而言，当下早已不是平稳发展的 “和平时期”，而是必须全力求生的 “战时状态”。 行业的剧变也体现在企业管理层面的用人逻辑上。陈大卫观察到，如今企业董事会在选拔首席执行官时，更倾向于产品导向型人才，而非传统的销售与营销型管理者。原因在于，企业要完成底层架构的重构，打造原生 AI 系统，需要真正理解技术架构的领导者，而非仅擅长渠道拓展的管理者。 行业范式更迭：从 SaaS 到 SaaaS，智能体成新核心客户 本次大会上，CNBC 制片人贾斯敏・吴创造的新词汇成为行业转型的最佳注脚：软件行业正从经典的 SaaS（软件即服务）迈向 SaaaS（为智能体服务的软件，software for agents as a service）。这一概念的灵感来自 Box 首席执行官艾伦・莱维，他在大会上透露，AI 智能体已成为公司的全新客户群体，且这一业务的规模未来有望达到现有业务的 10 倍。 这意味着软件行业的核心逻辑已发生颠覆：未来能在 AI 时代存活的软件，不再是为人类设计、由人类操作的工具，而是为 AI 智能体服务、适配智能体运行需求的产品。AI 智能体作为具备自主决策、任务执行能力的智能实体，正成为软件市场的核心需求方，这一转变将彻底改写行业的产品设计与商业模式。 AI 基建投资见顶，网络安全与半导体成新风口 针对市场关注的 AI 基础设施投资趋势，陈大卫预测，2027 年全球 AI 基础设施的投入规模将与当前基本持平。这一答案释放出明确信号：由超大规模云服务商主导的 AI 资本开支周期，或已接近峰值，行业对 AI 基建的投入将从高速增长转向平稳阶段。 但这并不意味着 AI 领域的投资机会消失，陈大卫预判，未来一年企业级软件行业的赢家与输家将完成重新洗牌，而网络安全领域成为他最看好的赛道。他表示，网络安全企业兼具完善的竞争壁垒，同时也是 AI 的直接受益者，而非被颠覆的对象，将在行业洗牌中占据优势地位。 此外，聚焦于解决 AI 发展瓶颈的企业也迎来新机遇。陈大卫指出，一批新一代半导体和系统企业正针对 AI 发展中面临的连接、计算、能源三大核心瓶颈展开技术攻关，这类企业将成为推动 AI 产业持续发展的关键力量，也将成为资本市场的新关注焦点。 总结来看，本次大会传递出的核心共识已然清晰：AI 产业的发展早已跨过 “概念火热” 的阶段，真正进入大规模商业化落地的成熟期。对于所有科技企业而言，“拥抱 AI” 不再是一句口号，而是必须落地的实际行动 —— 唯有主动融入 AI 生态、完成技术与业务重构的企业，才能在行业洗牌中存活下来。