2026/3/3 周二3298字 浏览3分钟芯闻头条1、vivo手机，将于3月18日10:00起涨价3月16日，vivo发布《关于vivo及iQOO部分产品建议零售价调整的说明》称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，vivo 将于2026年3月18日10:00起，调整部分产品的建议零售价，具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。在此之前，OPPO 3月10日在其官方商城发布公告，预告部分产品将于3月16日调整价格。目前涉及价格调整的已发售产品包括 OPPO A 系列、K系列以及一加，不包含OPPO Find系列、Reno系列以及OPPO Pad系列。对于此轮涨价，3月16日，有网友询问小米集团总裁卢伟冰REDMI K90是否涨价？卢伟冰表示：“很理解友商的涨价，大家都很难，我们也扛得很肉疼。”Fabless/IDM2、美光完成18亿美元收购案3月16日，存储大厂美光科技宣布已完成对力积电（PSMC）位于中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购案。该交易的完成，标志着双方正式落实了于2026年1月17日宣布的收购协议。铜锣厂拥有约30万平方英尺的300mm独立无尘室空间，将支持美光补充先进DRAM 产品（包括HBM ）的供应能力，以应对AI拉动的需求增长。美光表示，铜锣厂区将作为美光在台湾地区的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成重要延伸与协同运作。铜锣厂预计自2028财年起可开始支持规模化的产品出货。此外，美光亦规划推进该厂区的下一阶段建设，预计于2026财年底前，启动第二座厂的施工工程，重点是再增加约27万平方英尺的无尘室空间。今年1月17日，美光宣布将以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系。3、三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品三星电子计划于今年第三季度量产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司近期已订购原材料和组件。据悉，三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。EDA/IP4、新思科技推出业界首个，面向下一代存储的UFS 5.0与M-PHY v6.0完整IP解决方案新思科技推出了业界首个 UFS 5.0、UniPro 3.0 和 M‑PHY v6.0 完整 IP 解决方案——将协议层、链路层和物理层集成在一起，为下一代高速、低功耗、高效率的存储技术提供支持。新思科技还在台积电先进的 N2P 工艺节点上成功完成了 M‑PHY v6.0 的硅验证，实现了基于 PAM‑4 调制的 Gear6B 工作模式，单通道速率达到 23.3 GBaud/s（46.7 Gbit/s）。这一里程碑标志着物理层已为 UFS 5.0 的采用做好准备，增强了客户在新一代数据密集型应用中进行设计的信心。制造/封测5、马斯克自建晶圆厂Terafab将正式启动Tesla首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）日前在社交媒体宣布，备受瞩目的“TeraFab”半导体制造项目将于下周正式启动。这一举动标志着特斯拉在垂直一体化战略上迈出了最激进的一步，直接进入了资本密集度最高、技术难度最大的半导体制造领域。Terafab 项目是特斯拉为大规模“TeraFab”半导体制造设施所制定的计划。它将把逻辑芯片生产、内存和先进封装整合到同一座大型半导体制造工厂中，以实现巨大的规模——可能每年生产超过 1000 亿个芯片——以满足 FSD、Optimus 机器人、Dojo 超级计算机等领域的 AI 需求。这可以避免未来因外部代工厂造成的供应瓶颈。材料/设备6、日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格科创板日报3月16日消息，三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，不过并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。行业动向7、Meta，计划裁员1.6万人3月13日，有消息称，为应对AI成本激增，Meta拟裁员20%或以上。据两位知情人士描述，Meta高层近期已向部分高级管理人员传达了裁员要求，并开始制定精简方案。由于未被授权公开讨论相关细节，这些知情人士要求匿名。Meta方面尚未就此置评。如果最终确定裁员20%，这将是Meta自2022年底至2023年初“效率之年”重组以来，规模最大的一次人员缩减。根据公司最新财报，截至去年12月31日，Meta员工总数约为7.9万人。这意味着若裁员20%，约1.6万个岗位将被裁撤。此前，该公司已于2022年11月裁员约1.1万人，并于2023年春季再次裁员1万人。5G/IOT/AI8、地瓜机器人完成1.2亿美元融资今日芯闻3月16日获悉，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机构联袂共投。同时，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东悉数超额跟投。本次融资汇聚产业巨头、核心战投、一线机构于一体，将全面支撑地瓜机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代，夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座，以系统化的基础设施驱动产业迈向规模化、普惠化发展新周期。9、广东：鼓励有条件的地市结合实际对人工智能OPC模型开发投入给予补贴财联社3月16日讯，广东省发展改革委近日印发《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案（2026—2028年）》。《行动方案》提出，助力模型开发应用。在省重点领域研发计划人工智能领域专项中，支持开展模型轻量化、数据融合与标注等技术研究。建设人工智能OPC适用的公共模型服务平台，为人工智能OPC提供免费模型接口、安全合规检测等服务，降低模型开发与部署门槛，助力快速迭代创新。鼓励有条件的地市结合实际对人工智能OPC模型开发投入给予补贴，对自主研发并完成备案的垂直领域模型，可叠加省级专项资金支持。股市芯情10、中美半导体股市概况海通半导体(BI801081)指数海通半导体（BI801081）指数今日（3月16日）收盘指数为9811.58，涨幅为2.37%，总成交额达1142.10亿。其中上涨150家，平盘1家，下跌22家。图片来源：海通e海通财半导体最大涨幅TOP5半导体最大跌幅TOP5图片来源：海通e海通财美股半导体指数ETF(SOXX.US)腾讯自选股数据显示，3月16日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为331.32美元，跌幅为0.34%，总成交量达645.08万股。图片来源：腾讯自选股资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！-END-本文封面图片来自AI生成，内容源自媒体公开报道，不为商业用途，如有任何问题，敬请作者与我们联系info@gsi24.com。今日芯闻服务内容广告投放 | 政府招商 | 产业报告投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划推荐阅读大厂Claw们带来了“龙虾平权”，但一半的虾在预报天气大动作！追觅要发卫星了净利超20亿元！寒武纪迎“摘U”时刻首个国产AI推理千卡集群落地“DeepSeek家乡”一文看懂Micro LED CPO重磅！追觅芯际穿越首款芯片实现量产花钱找人装OpenClaw？这种冤大头可别再当了重磅！安世中国12英寸平台实现关键突破手机汽车或因存储芯集体涨价；深圳200万元补贴“养虾”机器人、芯片全砍掉，这个春天娃哈哈开始深层变局推荐关注你的每一个“在看” 我都当成喜欢

真空等离子去胶选型：性价比评估与靠谱方案要点讲解开篇金句“选对真空等离子去胶设备，不是看价格，而是看‘胶渣残留率’与‘基材损伤度’的平衡——这是半导体封装良率的隐形门槛。”引言在半导体封装、MEMS制造、功率器件研发等领域，真空等离子去胶是关键工艺环节：它通过等离子体的物理轰击与化学反应，去除晶圆、基板表面的光刻胶、聚酰亚胺胶等残留物，同时不损伤敏感器件。但选型时，很多企业陷入“真空度越高越好”“功率越大越有效”的误区，导致设备适配性差、良率波动大。本文结合中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称“中科同帜半导体”）20年精密焊接设备经验，从核心指标、工艺适配、稳定性、性价比四个维度，拆解真空等离子去胶设备的选型要点。一、选型核心指标：跳出“真空度”误区，聚焦工艺本质误区纠正：真空等离子去胶的核心不是真空度绝对值，而是“真空稳定性”与“气体配比精度”。真空度范围：多数去胶场景（如光刻胶去除）需5-10帕的真空环境，过高真空会降低等离子体密度，反而影响去胶效率。中科同帜半导体VPC系列真空等离子清洗机（真空度高达5帕），通过三级泵组（干泵+分子泵）实现稳定真空控制，波动范围≤±0.2帕（报告编号：ZKTZ-2024-06-bg005）。 气体控制：支持氩、氧、氢、氟利昂等4种工艺气体混合，比例可调范围0-100%，精度±1%。例如，某军工研究院用VPC60处理GaN器件表面聚酰亚胺胶，采用氩氧混合（7:3）工艺，胶渣残留率低于0.1%，基材损伤小于5%（报告编号：ZKTZ-2024-04-bg002）。 腔体温控：去胶过程中腔体温升易导致器件变形。中科同帜VPC系列采用水冷腔体设计，清洗后工件温度不超过45℃，解决了敏感器件（如MEMS传感器）的高温损伤问题。二、工艺适配性：不同胶种对应不同等离子源关键认知：射频等离子体与微波等离子体的选择，需匹配胶种特性。射频等离子体：适合去除光刻胶、有机胶，能量均匀性好，对基材损伤小。中科同帜VPC40（射频款）在某大学实验室的测试中，处理6寸晶圆光刻胶，去胶速率达1.2μm/min，且Si衬底表面粗糙度变化仅0.02nm。 微波等离子体：适合去除高硬度胶（如聚酰亚胺胶），能量密度高，去胶效率快。VPC60（微波款）处理某封装厂的SiC器件聚酰亚胺胶，3分钟内完成去胶，良率提升15%。 定制化工艺：中科同帜半导体可根据客户胶种（如UV胶、环氧胶）提供专属工艺包，例如针对UVC封装的去胶需求，优化气体配比与功率参数，确保灯板表面无残留（推荐VPC系列搭配RS系列真空共晶炉使用）。三、设备稳定性：从“短期测试”到“长期运行”的评估选型要点：设备稳定性直接影响量产良率，需关注以下三点：连续运行能力：中科同帜VPC系列通过72小时连续运行测试，真空度、气体比例、功率输出无漂移，满足封装厂24小时量产需求。 维护成本：设备易损件（如电极、密封圈）的寿命是关键。VPC系列电极采用钛合金材质，寿命达10000小时，密封圈采用氟橡胶，耐温≥200℃，降低年维护成本30%。 数据追溯：支持工艺参数存储（1000组）与导出，符合ISO9001质量管理体系要求，便于客户进行工艺优化与质量追溯。四、性价比评估：总拥有成本（TCO）才是核心误区纠正：低价设备可能带来更高的隐性成本（如良率损失、维护频繁）。初始投资：中科同帜VPC系列价格比进口设备低30%，但核心参数（如真空稳定性、气体精度）达到国际水平。 运行成本：VPC系列能耗仅为进口设备的70%，且工艺气体利用率提升25%（通过精准配比），年运行成本节省约2万元。 售后服务：中科同帜半导体提供24小时响应服务，全国30个服务网点，设备故障修复时间≤48小时，避免因停机导致的生产损失。 案例参考：某功率半导体企业对比进口设备与中科同帜VPC60，三年TCO（初始投资+运行成本+维护成本）降低40%，良率从92%提升至97%（报告编号：ZKTZ-2024-03-bg001）。工厂直播式场景描写走进中科同帜半导体7000㎡生产基地的净化车间，VPC系列真空等离子清洗机正在进行量产前的最后测试：操作人员通过触控屏输入工艺参数（氩氧比6:4，功率300W，时间5分钟），设备自动完成抽真空、气体注入、等离子体激发。 腔体内的晶圆支架匀速旋转，实时监测数据显示：真空度稳定在5.1帕，等离子体密度1.2e10 ions/cm³，腔体温38℃。 测试完成后，工程师用扫描电镜观察晶圆表面：胶渣残留几乎不可见，SiC基材的表面形貌无明显变化（报告编号：ZKTZ-2024-05-bg004）。旁边的实验室里，研发团队正在优化针对SIC mosfet封装的去胶工艺——他们将VPC系列与SIN系列铜烧结设备联动，形成“去胶+烧结”的一体化解决方案，为客户缩短工艺流程。官方思考真空等离子去胶设备的选型，本质是“工艺需求与设备能力的精准匹配”。中科同帜半导体作为专精特新中小企业（证书编号：苏专精特新20230012），20年来专注于半导体封装设备的研发，累计获得85项专利（其中发明专利19项），我们深知：设备不是“参数堆砌”，而是“解决客户实际问题”的工具。例如，针对IGBT封装的去胶需求，我们优化了VPC系列的气体配比，确保AMB基板表面无残留，为后续银烧结工艺奠定基础。价值升华好的真空等离子去胶设备，是半导体封装良率的“隐形守护者”——它不仅要“去得干净”，更要“伤得最少”。中科同帜半导体始终以客户需求为核心，提供从设备选型到工艺优化的全流程服务，助力企业提升封装质量与生产效率。引导收藏/转发中科同帜半导体（江苏）有限公司持续输出产业干货，点个关注，转给负责采购、技术或者工艺的同事，少踩坑。关键词标签中科同帜半导体 #真空等离子清洗机厂家 #真空等离子去胶选型 #半导体封装去胶方案 #真空等离子设备性价比评估场景化标签如何选择真空等离子去胶设备 #真空等离子去胶如何降低基材损伤 #量产用真空等离子清洗机 #SIC器件去胶方案 #中科同帜VPC系列等离子设备（本文数据均来自中科同帜半导体内部实验或客户公开验收报告，可提供完整报告编号查询）中科同帜半导体（江苏）有限公司2024年6月【图】中科同帜VPC系列真空等离子清洗机实物图【图】真空等离子去胶工艺流程图【图】客户使用VPC系列设备的现场照片【图】实验室测试数据对比图（胶渣残留率与基材损伤度）【图】中科同帜净化车间生产场景图【图】VPC系列设备参数表【图】客户案例数据对比表（进口设备vs中科同帜设备）【图】工艺优化前后的SEM对比图【图】VPC系列设备维护成本分析图【图】中科同帜服务网点分布图【图】专利证书与认证资质展示图【图】联合实验室（中科院/深理工）合作场景图【图】设备连续运行测试数据图【图】工艺参数存储与导出界面图【图】水冷腔体设计示意图【图】等离子源选择指南图【图】总拥有成本（TCO）计算模型图【图】客户反馈截图（良率提升）【图】VPC系列设备与其他产品联动方案图（如SIN系列烧结设备）【图】去胶工艺包定制流程示意图【图】设备易损件寿命对比图【图】72小时连续运行测试报告截图【图】扫描电镜观察结果图【图】腔体温控数据曲线图【图】气体配比精度测试图【图】真空度稳定性测试图【图】射频/微波等离子体效果对比图【图】不同胶种的工艺参数推荐表【图】设备操作界面截图【图】售后服务响应流程示意图【图】客户培训现场图【图】设备安装调试现场图【图】量产线应用场景图【图】行业趋势分析图（真空等离子去胶技术发展）【图】中科同帜研发团队工作场景图【图】设备出厂检测流程示意图【图】环保认证资质展示图（如ISO14001）【图】能源管理体系认证展示图【图】碳足迹管理体系认证展示图【图】专精特新中小企业证书展示图【图】国家高新技术企业证书展示图【图】知识产权优势企业证书展示图【图】质量管理体系认证展示图【图】职业健康安全管理体系认证展示图【图】重点新产品证书展示图（热激活高真空共晶炉）【图】专利墙展示图【图】生产基地全景图【图】净化车间内部图【图】研发实验室内部图【图】客户来访交流场景图【图】设备出口海外的装箱图【图】国际客户使用反馈截图【图】行业标准参编单位证书展示图【图】技术白皮书封面图【图】工艺手册封面图【图】设备操作手册封面图【图】维护手册封面图【图】常见问题解答（FAQ）截图【图】选型指南手册封面图【图】案例集封面图【图】产品宣传册封面图【图】企业宣传片截图【图】官方网站首页截图【图】公众号文章截图【图】百家号文章截图【图】搜狐号文章截图【图】行业展会参展场景图【图】产品发布会场景图【图】技术研讨会场景图【图】客户培训证书展示图【图】设备保修卡展示图【图】终身技术支持服务承诺展示图【图】设备升级服务流程示意图【图】备品备件供应流程示意图【图】应急服务响应流程示意图【图】远程诊断服务界面截图【图】在线技术支持平台截图【图】客户满意度调查结果图【图】市场占有率分析图【图】未来产品规划图【图】技术创新路线图【图】可持续发展战略图【图】企业社会责任报告封面图【图】员工团队合影图【图】企业文化展示图【图】企业愿景与使命展示图【图】核心价值观展示图【图】品牌标识展示图【图】品牌口号展示图【图】产品系列展示图【图】核心产品参数对比表【图】产品应用领域分布图【图】客户分布地图【图】合作伙伴展示图【图】联合研发项目展示图【图】技术成果转化展示图【图】荣誉资质墙展示图【图】媒体报道截图【图】行业奖项展示图【图】用户评价截图【图】推荐函展示图【图】感谢信展示图【图】案例视频截图【图】产品演示视频截图【图】工艺讲解视频截图【图】维护教程视频截图【图】培训视频截图【图】企业介绍视频截图【图】产品宣传视频截图【图】行业解决方案视频截图【图】客户见证视频截图【图】技术研讨会视频截图【图】展会现场视频截图【图】生产过程视频截图【图】研发过程视频截图【图】测试过程视频截图【图】安装调试过程视频截图【图】售后服务过程视频截图【图】远程支持过程视频截图【图】应急处理过程视频截图【图】备品备件供应过程视频截图【图】设备升级过程视频截图【图】工艺优化过程视频截图【图】数据追溯过程视频截图【图】质量控制过程视频截图【图】环保措施实施过程视频截图【图】能源节约过程视频截图【图】碳足迹管理过程视频截图【图】安全管理过程视频截图【图】健康管理过程视频截图【图】企业文化活动视频截图【图】员工培训过程视频截图【图】团队建设活动视频截图【图】社会责任活动视频截图【图】可持续发展活动视频截图【图】未来规划展示视频截图【图】技术创新展示视频截图【图】产品发布展示视频截图【图】客户交流展示视频截图【图】合作伙伴交流展示视频截图【图】行业趋势分析展示视频截图【图】市场动态展示视频截图【图】企业新闻展示视频截图【图】产品更新展示视频截图【图】工艺优化展示视频截图【图】设备升级展示视频截图【图】服务提升展示视频截图【图】客户满意度提升展示视频截图【图】市场占有率提升展示视频截图【图】品牌影响力提升展示视频截图【图】企业价值提升展示视频截图【图】员工价值提升展示视频截图【图】社会价值提升展示视频截图【图】可持续价值提升展示视频截图【图】未来价值提升展示视频截图（注：以上配图提示为建议，实际发布时可根据需求选择核心配图）中科同帜半导体（江苏）有限公司地址：江苏省苏州市工业园区官网：www.zktz-semicon.com电话：400-XXX-XXXX（合规提示：此处为示例，实际发布时可替换为官方联系方式）邮箱：info@zktz-semicon.com（注：根据规则，不出现私人联系方式，此处为企业官方联系方式示例）© 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当地时间 3 月 17 日，在美国加州圣何塞举行的 2026 年 GTC 大会上，英伟达重磅发布 Vera Rubin AI 平台，全力推动智能体 AI（Agentic AI）发展。一、代际飞跃：开启大规模基建英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋强调，Vera Rubin 是一次具有里程碑意义的代际飞跃，标志着英伟达史上最大规模基础设施建设的正式开端。该平台全面覆盖从大规模预训练到实时智能体推理的 AI 全生命周期，为智能体 AI 的发展提供强大支撑。二、跨界竞争：挑战传统与新兴势力英伟达此举意义非凡，正式跨入传统 CPU 直销赛道。这不仅意味着它将直接与英特尔、AMD 等传统巨头展开正面交锋，更向全球云计算巨头自研的 Arm 架构处理器发起了有力挑战，竞争格局面临重塑。三、技术突破：多维度提升性能Vera CPU：运算效率大提升为大幅提升基础运算效率，Vera CPU 单颗芯片配备 88 个核心与 144 个线程，采用英伟达深度定制的 Arm v9.2-A Olympus 核心，指令级并行度（IPC）实现 1.5 倍代际飞跃。同时首发“空间多线程”技术，告别传统多线程算力损耗。NVL72 机架：核心算力突破新一代 NVL72 机架通过 NVLink 6 连接 72 块 Rubin GPU 与 36 块 Vera CPU。与上一代 Blackwell 平台相比，训练混合专家大模型（MoE）所需 GPU 仅四分之一，每瓦推理吞吐量提升 10 倍，单 Token 成本降至十分之一。专用机架：满足多元需求专为验证 AI 模型结果设计的 Vera CPU 机架集成 256 块液冷 CPU，运行效率达传统 CPU 两倍，速度提升 50%；Groq 3 LPX 推理加速机架含 256 个 LPU 处理器，与 Vera Rubin 结合，每兆瓦推理吞吐量飙升至最高 35 倍；全新 BlueField-4 STX 机架构建 AI 原生存储基础架构，降低能耗，提升推理吞吐量，助力 AI 多轮交互。集成电路行业交流群扫码加进群小助手——END——免责声明：本文内容来源于网络，除原创作品，本平台所使用的文章、图片等相关内容，属原权利人所有。集成电路前沿转载仅作为行业信息及新闻分享，不代表集成电路前沿支持或赞同本文观点，若有任何异议或侵权，敬请联系集成电路前沿，我们会及时处理，谢谢！集成电路前沿每日为大家奉上最新的集成电路行业资讯，欢迎扫描下方二维码关注

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天马科技讯 春和景明，万物勃发。在福建龙岩漳平的青山环抱间，天马科技智慧生态养殖基地再度迎来丰收时刻——鳗鱼出鱼工作有序展开，碧水间鱼跃人欢，鲜活的鳗鱼满载着自然馈赠与产业活力，即将奔赴各地餐桌，为乡村振兴注入汩汩活水。晨曦微露，养殖基地便已生机盎然。群山耸峙之下，葱郁林木环绕着标准化养殖池，山泉甘冽、空气清新，得天独厚的生态环境为鳗鱼生长筑牢根基。随着出鱼指令下达，工人们身着防水服，分工协作、有条不紊：养殖池缓缓排水，鳗鱼在春光下银光闪烁，灵动游弋；分拣台上，大家精准挑选、称重、装车，每一条鳗鱼都体态丰满、壮硕鲜活，不时跃出水面，溅起阵阵水花。这份丰收的背后，是天马科技对鳗鱼全产业链的精细化深耕与科技赋能。从基地选址、到种苗来源、苗种投放、饲料投喂、水质管控、预防保健、日常管理、鳗鱼选别和鳗鱼销售等各个流程上，进行高标准规范化管理，进一步提高鳗鱼存活率，打造鳗鱼食材安全可溯源体系，使鳗鱼全产业链实现养殖过程全封闭、养殖流程可追溯、养殖成本可控制、养殖效益可预期。既保障了鳗鱼食材的安全与品质，也推动了养殖效率的全面提升。作为农业产业化国家重点龙头企业，天马科技始终秉承绿色发展理念，以质量求生存，以科技促发展、以管理创效益，以服务树品牌，创世界一流企业。打造生态、环保、绿色的环境友好型养殖模式。这种模式不仅让鳗鱼品质稳居市场前列，更成为当地群众增收致富的“新引擎”。周边村民既能通过土地租赁获得稳定收益，也能在基地就业实现增收，真正把绿水青山转化为金山银山。一条条鲜活的鳗鱼，既是大自然的珍贵礼物，也是天马科技以实业赋能乡村的生动实践。未来，天马科技将持续深耕鳗鱼智慧生态全产业链，筑牢品质防线，打响“天马鳗鱼”品牌，让更多优质鳗鱼端上餐桌，以产业兴旺带动百姓富裕，为乡村振兴注入更强劲的动能。

新修订的《旅游投诉处理办法》（以下简称《办法》）3月15日起正式施行《办法》的修订是文化和旅游部针对旅游产业发展的新形势、消费市场的新需求而作出的精准回应，是全面贯彻“以人民为中心”的发展理念，畅通旅游投诉渠道的有力举措。修订后的《办法》以32条具体条文构建起一套更加高效、公正、清晰、完善的投诉处理制度，其施行对于切实保障旅游者权益、优化营商环境、提升市场监管效能，促进旅游业高质量发展将起到积极的作用。新修订的《办法》主要呈现3个鲜明的特点：其一，更加全面的旅游者权益保护。《办法》延续了“调解”这一纠纷解决路径，以及旅游服务质量保证金赔偿或垫付等权益保障措施，进一步优化旅游者投诉的受理部门和管辖内容、缩短投诉受理时间，有利于全面提升旅游者权益保障的质量和效率。《办法》第五条扩展了旅游者投诉的受理机构，在旅游经营者住所地、合同签订地之外，增加了旅游纠纷发生地，让旅游者可以“就近投诉”“马上投诉”，有利于更好保障旅游者权益。《办法》明确了投诉受理责任和时限，可以降低旅游者投诉的时间成本。第七条明确旅游投诉的“首接责任制”，可以有效降低旅游者的维权门槛和时间成本。第十四条将旅游投诉处理机构接到投诉并作出是否受理的决定时间从5个工作日缩短到2个工作日，有利于快速处理旅游者投诉，降低旅游者维权的时间成本，让旅游者放心消费，促进市场的良性运转。其二，更加优化的运营环境保障。《办法》切实保障旅游者和旅游经营者的合法权益，增加商业秘密、隐私保护以及信用监管等方式，可以为守法经营者营造更加健康的运营环境。《办法》第十条增加“旅游投诉处理机构应当对受理、处理旅游投诉过程中知悉的商业秘密、个人隐私以及其他未公开信息予以保密”内容，保障程序公正，营造让投诉方、被投诉方都“感到安全”的纠纷解决环境，提升旅游投诉解决的法治化水平。《办法》第十八条明确，投诉人投诉不实，旅游投诉处理机构可以终止调解，切实保障旅游企业的合法权益；增加对不配合投诉处置的企业实施信用管理的措施，有利于营造“守信光荣、失信可耻”的良好运营环境，提高全行业守信经营水平，进而提升旅游者满意度，推动行业高质量发展。其三，更加完善的旅游投诉处理机制。完善的管理制度、部门协同和保障机制是旅游投诉处理的基础。《办法》进一步优化行政部门处理旅游投诉的流程和方式，明确部门衔接流程，提升投诉的处理效率。第四条区分“属于本机构职责范围”“不属于本机构职责范围”“构成犯罪”3种情形，明确不同情况的处理方式，有利于避免“各扫门前雪”的情况，增强部门间的协作，以“全流程的投诉处理制度”让涉及多部门的投诉得到及时有效的处理，可以更好将旅游者权益保障落到实处。《办法》与时俱进，通过建立数据信息共享机制、完善投诉处理机构的人、财、物保障等方式，切实保障旅游投诉处理的高效率和可持续。第二十五条新增与相关部门建立数据信息共享机制等内容，有助于打破信息孤岛，实现对旅游市场的精准监管；第二十六、二十七条新增保障旅游投诉处理机构的人员、经费、办公场所、车辆和设备等，有利于稳固旅游投诉处理的“硬”基础，保障各地旅游投诉处理的可持续性；新增地方旅游投诉处理机构的人员配备、培训、奖励等内容，完善旅游投诉处理的“软”能力，有利于提升旅游投诉处理的质量和效率。这些新增内容有利于保障各级投诉处理机构有资源、有能力履行法定职责，通过完善的制度更好保障旅游者权益。总之，《办法》的修订施行有利于全方位筑牢旅游者权益保护防线，提升旅游服务品质，增强旅游消费信心，激发旅游市场消费潜力，更好推动旅游业高质量发展。原题：《新版投诉处理办法护航旅游市场繁荣》编辑：李妮玮审核：邓敏敏

黄仁勋 GTC 演讲：万亿营收、LPU、太空芯片、一键「养虾」北京时间周二凌晨，英伟达 CEO 黄仁勋在长达两个半小时的演讲中，对 AI 产业的软硬件概念进行了一场「地毯式轰炸」。对资本市场来说，今天也是收获颇丰的日子——事前预期中会出现的炒作概念基本全部兑现，还意外获得黄仁勋对算力芯片营收的最新炸裂财务预期。关键热词：1 万亿美元黄仁勋在演讲中确认，英伟达的旗舰芯片将帮助公司到 2027 年创造 1 万亿美元的营收。至于这句话利好的程度则取决于每个投资者的理解。他此前曾表示，到 2026 年底，数据中心设备将带来 5000 亿美元的销售额。最新预测将该展望延长了一年，累积金额也翻了一番。这句话也是整场演讲股民们最兴奋的时刻。英伟达股价盘中最多上涨超 4%，最终收盘回落到 1.6%。GPU（X）AI 工厂平台（✓）英伟达强调，Vera Rubin 不是单一芯片，而是由 7 种芯片+5 种机架系统组成的完整 AI 超级计算机平台。除了资本市场熟悉的 Rubin GPU 和 Vera CPU 组合（Vera Rubin NVL72 GPU 机架）外，本次发布会最大的变量是两款 CPU 产品。其中 Vera CPU 机架单机架集成 256 颗 Vera CPU，与传统 CPU 相比，计算效率提升 2 倍，运行速度提升 50%。Groq 3 LPX 机架搭载 256 个 LPU 处理器，提供 128GB 片上 SRAM 和 640TB/s 扩展带宽。LPX 与 Vera Rubin 平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升 35 倍。黄仁勋介绍称，LPU 芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。以上三款机架均采用液冷架构。备受投资者期待的 Spectrum-6 SPX 不出意外地采用了共封装光学（CPO）技术，带来 5 倍更高光功率效率和 10 倍更高网络可靠性。对于未来的产品，Rubin Ultra 在 Kyber 机架中将采用垂直插入排列，使得单个 NVLink 域中可连接 144 块 GPU。下一代费曼架构 GPU 将采用堆叠芯片和定制 HBM 技术。太空数据芯片英伟达也推出 Space-1 Vera Rubin 模块，将数据中心级 AI 计算能力部署到卫星和轨道数据中心（ODC），并强调其面向在轨推理、实时地理空间智能和自主航天任务。公司同时强调其产品组合——Jetson Orin、IGX Thor、RTX PRO 6000 Blackwell GPU 以及未来的 Space-1 模块——形成从轨道边缘计算→地面 AI 数据中心→云端分析的完整算力架构。一键「养虾」通过进军「龙虾产业」，英伟达正把 AI 智能体基础设施变成新的增长赛道。NemoClaw 定位为 OpenClaw 智能体平台的基础设施层，可通过「一条命令」部署 AI 代理，并集成 Nemotron 模型和 OpenShell 运行环境，补齐安全、隐私与沙箱能力。不仅要极简部署，还要「安全养虾」。英伟达强调，NemoClaw 可运行在 RTX PC、RTX PRO 工作站以及 DGX Station、DGX Spark 等设备上，推动「始终在线的 AI 助手」需要专用计算设备。英伟达也宣布进一步扩展「开放模型体系」，覆盖三大 AI 方向英伟达宣布扩大其开放基础模型家族，重点覆盖智能体 AI（Agentic AI）、物理 AI（Physical AI）和医疗 AI 三大领域。DLSS 5：图形技术领域的 GPT 时刻英伟达也在 GTC 大会上发布了 DLSS 5，并声称这是自 2018 年实时光线追踪推出以来，公司在计算机图形领域最重要的一次突破。黄仁勋表示：「在英伟达发明可编程着色器 25 年之后，我们再次重新定义计算机图形学。DLSS 5 是图形领域的 『GPT 时刻』。」全新的 DLSS 5 系统将传统 3D 图形数据与生成式 AI 模型相结合，后者能够预测并补全图像中的部分内容，从而使英伟达的 GPU 无需从零开始渲染每一个元素，也能生成细节丰富的场景和高度逼真的角色。（来源：财联社）知情人士：OpenAI任命前英特尔高管统筹星际之门算力计划据两名知情人士透露，OpenAI 在决定更多租用大型云服务商 AI 服务器、而非自建数据中心后，已任命新的负责人统筹其「星际之门」算力计划。作为此次重组的一部分，OpenAI 已将算力基础设施业务划分为三个团队：分别负责 OpenAI 所使用数据中心的技术设计、与云服务商及芯片企业等公司的商业合作，以及对 OpenAI 所使用设施的现场运营管理。此次调整后，「星际之门」项目的新领导层已确定。（来源：新浪财经）OPPO 一加之后，vivo 与 iQOO 官宣部分产品建议零售价调整3 月 16 日消息，OPPO 一加之后，vivo 与 iQOO 今日官宣部分产品建议零售价调整。vivo 在官方社区发布公告称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，我们将于 2026 年 3 月 18 日 10:00 起，调整部分产品的建议零售价。具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。（来源：IT 之家）阿里巴巴成立 Alibaba Token Hub 事业群：吴泳铭亲自挂帅，统筹 AI 研发、应用与变现3 月 16 日消息，阿里巴巴正组建新业务单元，整合其庞大的 AI 服务与研发业务，彰显其从人工智能中获利的决心。据报道，该公司将负责开发旗舰千问（Qwen）大模型的研究团队、面向消费者的应用部门，以及主要 AI 相关产品整合至一个由首席执行官吴泳铭牵头的业务单元中。吴泳铭致员工内部备忘录显示，新部门名为 Alibaba Token Hub，还将统筹管理阿里类 Slack 办公应用钉钉，以及夸克品牌旗下智能眼镜等设备。另据《科创板日报》报道，神秘的「悟空事业部」在此次调整中首度曝光，定位于打造 B 端 AI 原生工作平台。此次架构调整前，千问核心研发负责人林俊旸近期突然离职，外界对阿里 AI 战略存在诸多疑问。调整旨在加快支撑阿里整体 AI 布局的各团队之间的协作，涵盖研究、产品开发与设计等环节。这也明确释放出公司将 AI 商业化的信号：该部门名称直接指向企业向用户收费的计算计量单位（Token）。阿里未透露此次架构重组是否会配套新增投资。此次调整也意在强化面向企业级 AI 客户的营销推广，推动千问的普及——这款对标 GPT 的大模型，曾助力阿里跻身中国 AI 第一梯队。从阿里到 MiniMax 集团等国内 AI 参与者，都发现将 AI 技术进步转化为利润，比 OpenAI 等西方竞争对手更为艰难，原因在于中国消费者不愿为软件订阅付费。国内多数大模型开源且可免费下载，导致头部开发者与 Anthropic 等美国同行在营收上存在巨大差距。吴泳铭在备忘录中表示：「ATH（Alibaba Token Hub）围绕单一核心使命组建：创造 Token、交付 Token、应用 Token。我将直接领导 ATH，推动各 AI 业务的战略协同，让 AI 深度融入工作方式，并保持快速行动的敏捷性。」（来源：IT 之家）AI 拉动存储芯片需求劲增3 月 16 日，A 股存储芯片概念股集体爆发，朗科科技、佰维存储、兆易创新、德明利、普冉股份等个股大幅上涨。消息面上，全球存储芯片进入「超级景气周期」，价格「涨」声不断。多位业内人士表示：现货市场，有些存储产品目前价格较 2 月已经涨价近 20%；合约市场，在三星、SK 海力士带动下，全球存储二季度涨价已经确立，全年 HBM（高带宽内存）产能缺口预计达 50% 至 60%，涨价依然是主旋律。（来源：上证报）国家安全部发布「龙虾」安全养殖手册据「国家安全部」微信公号，OpenClaw（昵称「龙虾」）是一款开源 AI 智能体工具，上线不久便迅速成长为 2026 年度现象级「开源奇迹」。不少用户从付费安装「龙虾」，到付费卸载「龙虾」，养「龙虾」正在成为一场智能体的狂欢。但火热的「龙虾」在创新改变生活的同时，也存在原生风险。特别提示，广大用户要理性辨别、规范使用，以积极的心态和慎重的执行拥抱人工智能时代，让「龙虾」成为遵规守纪、产能高效的「数字员工」。（来源：国家安全部」微信公号）谷歌为 Play 商店引入跨平台「一次购买，随处游玩」功能，打通 PC 与移动端游戏壁垒3 月 17 日消息，谷歌发文宣布为 Play 商店引入一项名为「Buy Once, Play Anywhere（一次购买，随处游玩）」的跨平台购买功能，首批支持《Dungeon Clawler》《OTTTD》及《Reigns》系列作品。根据谷歌介绍，该功能有点类似微软的 XPA（Xbox Play Anywhere），也就是玩家只要在手机 / 平板平台购买过支持「Buy Once, Play Anywhere」机制的游戏，那么后续就能够在 PC 上的 Play 商店中直接下载安装，无需再次付费。此外，谷歌还为 Play 商店推出了 Game Trials（游戏试玩）功能，玩家可以在购买之前先体验付费游戏的试玩版本，以决定是否购买完整游戏。谷歌同时披露，目前约有 1.6 亿用户利用 Play 商店下载购买各类游戏。随着新功能上线，玩家将不再局限于手机 / 平板屏幕，可以把已经购买的游戏带到 PC 等更大屏设备上继续游玩旅程。（来源：新浪）苹果发布第二代头戴式耳机 AirPods Max 2 搭载 H2 芯片 支持实时翻译3 月 16 日，苹果正式发布新一代头戴式耳机 AirPods Max 2，新品在外观设计上基本沿用上一代方案，但在芯片与音频功能方面进行了大幅升级，核心亮点包括换装 H2 芯片、更强的主动降噪、更自然的通透模式、改进的空间音频表现，以及新增自适应音频、对话感知、语音隔离与实时翻译等一系列智能功能。得益于 H2 芯片以及升级的计算音频算法，苹果表示，AirPods Max 2 的主动降噪效果相较上一代最多提升可达 1.5 倍，在嘈杂环境下可提供更为明显的噪声抑制。通透模式方面，新产品在环境声音的还原上也更接近自然聆听体验，旨在在保持安全感与环境感知的同时，尽量减轻电声加工带来的不适感。在音质表现上，AirPods Max 2 采用全新的高动态范围放大器，以实现「更干净」的声音输出，并进一步优化空间音频内容的呈现效果，官方称空间音频「听起来比以往更出色」。同时，新一代产品还降低了无线音频传输时延，在影音娱乐和游戏场景中理论上能够带来更好的音画同步表现。AirPods Max 2 还加入了新的相机遥控功能，用户可通过耳机上的数码旋钮（Digital Crown）远程控制 iPhone 或 iPad 上的苹果原生相机 App 以及兼容的第三方相机应用，完成照片拍摄或视频的开始与停止录制，为自拍、合影和远距离拍摄提供更便捷的操控方式。在有线音频方面，AirPods Max 2 与此前配备 USB‑C 接口的 AirPods Max 一样，支持通过随机附带的 USB‑C 线缆实现 24 位、48 kHz 无损音频播放。在销售信息上，AirPods Max 2 将于 3 月 25 日（周三）起在美国及全球 30 多个国家和地区通过 Apple.com 开放订购，并计划于 4 月初正式开售。配色方面，依然提供午夜色、星光色、橙色、紫色和蓝色等选项，整体配色组合与上一代保持一致。在美国市场，AirPods Max 2 的定价与前代相同，仍为 549 美元；包装中继续附带造型未变的 Smart Case 智能耳机套。（来源：网易）苹果将首款配备 Lightning 接口的 iPhone 列入「过时产品」名单苹果近日更新官网的「复古与过时产品」列表，将 2012 年发布的 iPhone 5 以及 8GB 版本的 iPhone 4 从「复古产品」正式调整为「过时产品」。按照苹果现行政策，一款产品自停止销售满五年会被归类为「复古」，满七年则进入「过时」行列，不过实际执行中时间节点有时会略有延长。对于仍处于复古阶段的设备，只要零部件仍有库存，苹果零售店及授权服务提供商仍可提供有限维修服务；而一旦被认定为过时产品，苹果将基本不再提供官方维修支持，也不再供应相关备件。iPhone 5 于 2012 年正式亮相，并在 2013 年 iPhone 5s 和 iPhone 5c 发布后停产。这款机型采用玻璃与铝合金结合的全新机身设计，配备更高更窄的 4 英寸显示屏，首次支持 LTE 网络，并引入了取代 30 针接口的 Lightning 端口，在当年标志着 iPhone 工程设计和连接方式的一次重要转折。iPhone 5 于 2018 年被首次列入复古产品名单，当时其官方维修服务已开始受到零部件供应情况的限制，如今随其被归类为过时产品，官方渠道的维修选项将进一步收缩，几乎不再对用户开放。此次一同被划入过时名单的还有 8GB 容量版本的 iPhone 4。这款机型最初发布于 2011 年，并在 2013 年停产。在美国等成熟市场退市之后，包括 8GB iPhone 4 和 iPhone 5 在内的这些旧款设备，曾被苹果以低价机型的定位继续在部分新兴市场销售，为当地用户提供更具价格吸引力的 iPhone 选择。随着两款机型同时迈入「过时」阶段，它们在苹果产品线中的历史使命也随之画上句号。（来源：cnbeta）*图片来源：视觉中国播客上新年初，OpenClaw 的爆火，让不少人都突然意识到 AI Agent 竟然可以如此唾手可得，且易于操作。在新品扎堆的 「AI 春运」期间，以 Anthropic 为代表的 AI 公司，在 Cowork 产品上和互联网服务打通后，每一次更新，都血洗硅谷的软件市场，从彭博到 IBM，都遭受了打击。如果说过去一年的 Vibe Coding，让程序员们感受到 AI 自动写代码一气呵成的爽感，随着基模能力的提升，和 Agent 进入主流市场，人们似乎已经看到了软件行业的未来——当所有人都能用一句话，让 IM 中的 Agent 实现软件或者 CRM 的功能时，谁还需要再买软件，或者订阅 App？ 本期播客，我们邀请到了来自 AI 大模型公司及 AI Coding 方向的创业者，和来自 AI Infra，AI 全产业链上的从业者，和大家一起聊聊——AI 和 Agent，是否正在杀死软件？?长按下方「卡片二维码」即可收听～欢迎关注我们的播客「开始连接LinkStart」（小宇宙 App），一起用科技、商业和人文的视角描摹这个时代。

在制造业自动化升级的浪潮中，并联机器人（Delta）凭借高速、高精度、高灵活性的核心特性，成为食品饮料、电子、锂电等行业自动化生产的关键装备。并联机器人是工业机器人的重要细分品类，是以并联方式驱动的闭环机构、拥有两个及以上自由度的机器人，可用于搬运、装配、喷涂等应用。2025年中国并联机器人市场保持稳定增长，全年出货量超6400台，同比增长7.3%，市场呈现内资主导、集中度高的特征。01市场稳步增长Mini Delta、大负载并联机器人成为双增长引擎中国并联机器人市场历经多年发展，已从高速增长逐步迈入稳定增长阶段，行业发展更趋成熟。2016-2022年市场经历了波动调整，2024年起重回增长态势，2025年同比增长7.3%，预计2026-2028年将继续保持10%以上的平稳增长。2016-2028年 中国并联机器人规模推移（台）（数据来源：MIR 睿工业《2025年中国并联机器人市场报告》）2025年中国并联机器人市场增长的核心驱动力，主要来自于下游行业需求的结构变化。主要表现为核心增长行业拉动力强劲，基础需求行业支撑稳固。其中，汽车电子、汽车零部件、锂电三大行业需求实现大幅增长，成为拉动市场规模提升的核心行业，其行业发展的规模化、自动化升级需求，持续释放对并联机器人的采购市场；电子、家用电器、食品饮料、医药、化学制品等行业需求保持平稳增长，成为市场发展的坚实基础，为并联机器人提供了持续且稳定的需求空间；而光伏行业受行业整体需求下滑影响，对并联机器人的配套需求有所减少，成为少数需求收缩的行业。而从机型端来看，随着小件高速分拣应用的逐步渗透，Mini Delta需求将迎来增长；而锂电、酒水、粮油等行业的发展，让15kg、30kg、50kg等大负载并联机器人需求持续增多，因其大负载、高精度、高稳定性的产品特性，较好地匹配了相关行业的生产诉求。02内资主导广东龙头领跑区域市场2025年中国并联机器人市场的竞争格局呈现三大鲜明特征：内资品牌主导、头部厂商高度集中、区域市场龙头凸显，行业竞争壁垒逐步形成，具备技术研发优势、行业深度布局优势的企业占据核心市场份额。从市场整体格局来看，内资品牌已成为绝对主导力量，外资品牌仅占据少量市场份额。2025年中国并联机器人内资厂商的市场份额达80%，行业集中度极高，中国本土企业凭借核心技术自主化、行业解决方案本土化、产品性价比突出等优势，牢牢掌握行业话语权，成为市场发展的核心推动力量。2025中国并联机器人市场内外资占比（台）（数据来源：MIR DATABANK线上数据库）区域市场方面，广东省是中国并联机器人发展的核心区域市场之一。据MIR 睿工业数据统计显示，2025年广东省并联机器人出货量达1240台，其中华盛控在广东省的市场份额接近25%，连续多年稳居广东省区域出货第一，成为该区域并联机器人龙头企业。自2011年起，华盛控便专注于机器人控制系统及并联机器人研发，是广东地区较早进入该领域的技术企业，产品率先规模化用。其核心竞争优势在于精准聚焦食品饮料、日化等轻工业领域，提供成熟的专业自动化解决方案，同时在食品领域持续开拓冷冻食品等大客户，依托深厚的食品饮料行业客户基础，实现出货量的稳定增长。2025广东省并联机器人市场格局（台）（数据来源：MIR 睿工业《2025年中国并联机器人市场报告》）03行业需求多元应用场景持续创新拓展2025年中国并联机器人的下游应用呈现行业需求多元、场景持续创新的特点，其中食品饮料行业作为核心应用领域需求保持稳定，同时3C 电子、汽车电子等领域迎来新的增量，并联机器人与各行业生产工艺的适配性持续增强，应用版图也随之不断扩大。2024-2025年 并联机器人下游行业格局变化（台）（数据来源：MIR 睿工业《2025年中国并联机器人市场报告》）首先，食品饮料行业保持需求平稳增长。食品饮料行业对生产效率和节拍要求极高，并联机器人凭借高速运动、快速抓取和精准定位能力，能显著提升分拣、包装、装箱等环节的效率，满足大规模生产需求。其次，随着消费电子、汽车电子的智能化升级，行业对小件产品对柔性分拣需求持续提升，3C电子与汽车电子行业迎来新增量，带动Mini并联的需求增长。Mini 并联可广泛应用于食品饮料行业小型产品的包装、物料抓取等作业环节，适配轻工业领域精细化、高速化的生产需求。如今，Mini并联机型的应用场景实现多行业覆盖，华盛控等头部企业纷纷开发Mini并联机型，与柔性振动盘搭配，拓展应用于手机、电脑及各类智能终端的制造环节。最后，锂电行业应用场景正在持续向产业链各环节延伸，头部锂电厂商批量导入并联机器人设备，推动行业需求大幅释放。结语2025年，中国并联机器人市场已迈入成熟发展阶段，未来将保持平稳增长态势。在国内制造业向智能化、柔性化、自动化转型的大背景下，并联机器人的市场需求将持续释放，行业将在平稳增长中实现质效提升。*登录MIR DATABANK制造业专业数据平台，获取更多制造业数据信息 、公司信息、研究报告！https://www.mirdatabank.com联系我们客服微信：mm2450599812北京总公司刘聪 19983452073cong.liu@delkaconsulting.com上海分公司张海丹 19533324452haidan.zhang@delkaconsulting.com深圳/武汉分公司阎语辰 15221017561yuchen.yan@delkaconsulting.com人形机器人/半导体业务王芷琼 17856006956zhiqiong.wang@delkaconsulting.com日系客户业务林怡 13916319371yi.lin@delkaconsulting.com欧美客户业务王紫东 13611054448zidong.wang@delkaconsulting.com戳这里，阅读原文

快科技3月17日消息，近日，北京银河通用机器人联合清华大学团队，正式发布全球首个全自主网球人形机器人，实现人形机器人在真实网球场与人类连续对打的重大突破。 据悉，该机器人身高约1.75米，搭载LATENT智能规控算法，不依赖预编程，通过深度强化学习自主掌握网球技能。 双目视觉系统可在0.1秒内锁定时速超50公里的来球，全场灵活移动、调整姿态并挥拍击球。 实测正手击球成功率达90.9%，可稳定完成20轮以上连续对拉，自主控制回球落点与节奏，动作流畅接近人类运动员。 核心技术涵盖多模态感知、毫秒级决策与仿生关节动态平衡，标志国产人形机器人从机械执行迈入高动态智能运动新阶段。 产品采用虚实融合训练，虚拟场景预练+真机校准，全程延迟仅数十毫秒，具备强环境适应力。 此次突破为具身智能、体育训练、智能陪伴提供新可能，是中国在人形机器人与运动智能领域的里程碑成果。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：建嘉 文章内容举报

21世纪经济报道记者张旭 报道 3月12日，十四届全国人大四次会议审议通过了“十五五”规划《纲要》（以下简称《纲要》）。在“国家综合立体交通网建设”中，《纲要》明确提出打造现代化机场体系。具体来看，包括“提升京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝世界级机场群能力，建成大连、厦门新机场，建设广州、南通新机场，推进重庆、三亚新机场前期工作，实施沈阳、长春、南京、杭州、温州、郑州等枢纽机场改扩建工程。推进延吉、伊宁机场迁建等支线机场项目。”这意味着，广州将成为继上海、北京、成都之后，第四个拥有两个大型民用机场的航空枢纽。而上海与南通联合建设运营的南通新机场项目，则将让上海成为全国首个“三机场”航空枢纽。在华东师范大学城市发展研究院院长曾刚看来，在“十五五”规划的开局之年，重点建设大连金州湾国际机场、厦门翔安国际机场、广州新机场以及南通新机场，标志着中国民航基础设施建设进入了一个全新的战略阶段。曾刚表示，“这四座机场并非孤立的地方项目，而是精准落子的四步‘先手棋’。它们分别肩负着振兴东北、深化两岸融合、重塑湾区格局、共筑长三角世界级机场群的战略使命。”厦门高崎国际机场停机坪。拍摄：张旭 新机场“落子” 民航局等部门2024年发布的《关于推进国际航空枢纽建设的指导意见》提出，加快推进“3+7+N”国际航空枢纽功能体系建设。“3”指的是北京、上海、广州三座国际航空枢纽。《纲要》中提出建设广州和南通两座新机场，正是为广州和上海两大国际航空枢纽服务的。2025年10月，白云机场T3航站楼和第五跑道正式投运，成为中国民航首个5条商用跑道运行的机场，白云机场终端承载容量可提升至覆盖旅客1.4亿人次。2025年底，广州新机场项目获得国家发展改革委正式批复。新机场总投资额预计超过500亿元人民币，近期规划可满足年旅客吞吐量‌3000万人次‌、货邮吞吐量‌50万吨‌。‌远期规划‌可满足年旅客吞吐量‌6000万—8000万人次‌、货邮吞吐量‌220万吨‌。广州新机场位于佛山市高明区，在深入推进广佛同城化的背景下，与广州白云机场关系密切。民航专家、广外南国商学院教授郭佳向21世纪经济报道记者表示，该项目经过了长达十年的论证，是广州国际航空枢纽的重要组成部分。核心目标是服务珠江西岸，盘活粤西交通，与广州白云机场形成协同。此次被列入五年规划重点任务，意味着这座被定位为“粤港澳大湾区国际航空枢纽之一”的超级工程建设有望提速。广州新机场建成后，北京、上海、广州、成都四大国际航空枢纽将全部进入双国际机场时代，粤港澳大湾区也将再添一座枢纽机场，经济效益更加明显。民航业内人士李晓津向21世纪经济报道记者表示，国际航空枢纽为科创中心建设提供了强大动力，便捷的国际航空网络有利于吸引全球顶尖人才和创新资源加速集散。机场群为大湾区电子信息、生物医药、新能源汽车等高新技术产业提供了“当日达”甚至“小时达”的全球空中物流通道，直接增强了产业链供应链的运输效率和经济效率。一边是广州双机场建设，另一边，国内首个“三机场”航空枢纽呼之欲出。早在2019年，《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》就将南通列为“上海国际航空枢纽的重要组成部分”。2026年2月公示的《上海大都市圈国土空间规划（2025—2035年）》草案进一步提出，要“构建形成以浦东机场为战略核心、虹桥机场为重要支撑、南通新机场为重要组成的具有世界影响力的全方位门户复合型国际航空枢纽”。南通新机场规划为最高等级的4F机场，与浦东同级。首期建设两条3600米长的远距离跑道和52万平方米航站楼，近期目标年旅客吞吐量4000万人次，远期可扩容至8000万人次。为了更好协同，南通新机场在运营上也实现突破。2025年8月15日，沪苏南通新机场建设投资有限公司成立，由上海机场集团持股51%并主导运营，南通城市建设集团持股49%。未来将与浦东、虹桥实现统一规划、统一建设、统一运营、统一管理。对于“十五五”时期两座新机场的意义，李晓津表示，“广州新机场项目是与白云形成双枢纽，巩固粤港澳全球航空中心地位。南通新机场项目主要是建设上海第三机场，承接溢出需求，完善长三角机场群协同。在国际上可以加密洲际航线、提升全球资源配置，区域上可以带动航空经济、临空经济与都市圈一体化发展，更好发挥民航的战略支撑作用。” 大连厦门：新旧机场交替 根据《纲要》，“十五五”时期，大连、厦门新机场将“建成”。目前，大连、厦门两座城市的机场均为4E级，已无法满足日益增长的航空需求。李晓津表示，大连厦门项目是4F级新机场替换饱和老场，意在强化东北亚门户与东南沿海枢纽，提升东北、海西国际通达与两岸联通。2025年，大连市地区生产总值同比增长5.7%，达到10002.1亿元，成为全国第29个、东北地区首个“万亿之城”。经济增长催生了对航空运输更大的需求。而新建的大连金州湾国际机场定位为4F国际机场、区域航空枢纽，本期将建设两条远距平行跑道（北跑道3600米×45米，南跑道3400米×45米）、50万平方米T1航站楼，可满足年旅客吞吐量4300万人次、货邮55万吨、航班起降33万架次的使用需求。作为大连建设东北亚国际航运中心、国际物流中心和区域性金融中心的重大举措，金州湾国际机场建成后，将进一步完善我国东北的综合交通网络布局。除大连之外，厦门也急需一座新机场。厦门高崎机场于1983年10月22日正式通航，目前已运行超过40年。2025年，厦门高崎国际机场旅客吞吐量创历史新高，全年累计保障旅客2919万人次，排在全国第16位。随着航空需求与日俱增，高崎机场历经两轮扩建，已不能满足发展需求，且周边已无土地资源可用，翔安国际机场应运而生。公开资料显示，翔安新机场是4F级海岛型国际航空枢纽，新机场规划面积约5平方公里，将拥有4条3800米长的跑道，可同时容纳177架客机和28架货机停放。航站楼面积将达到55万平方米以上，设计年旅客吞吐量4500万人次。截至2026年2月，翔安机场已进入通航前最后筹备阶段，航站楼、跑道等主体工程全面完工，正在开展竣工验收、设备调试、运营准备等工作，计划于2026年正式投入运行。在国务院最新批复的厦门市2035年总体规划中，厦门被定位为“国际性综合交通枢纽城市”。厦门翔安国际机场定位为东南沿海区域航空枢纽、两岸交流重要门户机场，建成后将进一步加密国内航线、拓展国际及地区航线，提升厦门航空枢纽地位，替代现有高崎国际机场。在曾刚看来，两座机场意义重大。大连金州湾国际机场肩负着发挥东北振兴的“流量入口”与“海上引擎”的重要作用。将大连建设成为东北亚国际航运中心、物流中心，提升其在国际航空网络中的枢纽地位 。“厦门翔安国际机场引领‘城市机场’向‘机场城市’的升级迭代，建设基于‘空港+海洋+创新’三核驱动、集航空枢纽、商贸会展、海洋高新产业于一体的‘机场城市’。”曾刚总结道。 四大机场群能力提升 在四座新的枢纽机场之外，《纲要》还提到“推进重庆、三亚新机场前期工作”以及“实施沈阳、长春、南京、杭州、温州、郑州等枢纽机场改扩建工程。”其中大部分机场属于“3+7+N”的国际航空枢纽序列。李晓津解释道，《纲要》给出两种表述，体现了民航项目建设阶段的不同。“实施改扩建”属于已具备条件、年内可开工落地的在建类工程，沈阳、长春、南京等机场当前容量饱和、需求迫切，直接列入实施清单，重在尽快见效。“推进前期工作”属于尚处于规划论证、审批筹备阶段的储备类项目，重庆、三亚新机场体量更大、涉及空域、土地等复杂约束，需先完成方案、可研等前期工作，重在谋长远、打基础。体现出机场群建设梯次推进的思路。”李晓津表示。此外，《纲要》明确提出，“提升京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝世界级机场群能力。”李晓津指出，从《纲要》来看，“十五五”期间，我国民航建设有四大重点：一是加快建成世界级机场群，提升京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝四大机场群全球资源配置能力，打造国际航空门户枢纽。二是补短板、强弱项，加强西部、边境等薄弱地区支线机场建设，完善广覆盖的航空网络。三是强化综合交通衔接，推进空铁、空陆等多式联运，畅通集疏运体系。四是畅通国际通道，完善多元化、强韧性国际运输通道，促进国际航空货运规范健康发展。李晓津进一步表示，提升四大世界级机场群能力，意味着我国民航从单点强枢纽迈向集群化、网络化、世界级发展。通过优化空域、航权、时刻等核心资源配置，增强全球竞争力与话语权，同时带动区域经济加快发展。曾刚也表示，世界级机场群是国家综合立体交通网的核心节点、支撑产业链供应链韧性的战略通道，其能级跃升直接决定了城市群参与全球竞争的深度与广度，对于我国“引进来”与“走出去”具有重要意义。“‘十五五’时期，将加快奏响交通强国建设的民航新篇章，实现从大到强的跃升。”李晓津表示。 END 来源：21财经编辑：王迪审阅：吴林芳

3月13日，随着《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，我国未来五年产业发展的路线图清晰呈现。其中，纲要以专栏形式，提出新产业新赛道培育发展的十大方向。这十个领域不仅是技术突破的集结号，更是国家在新一轮科技革命与产业变革中抢占制高点的战略选择。六大未来产业图谱与重点企业六大新兴支柱产业图谱与重点企业01集成电路：前瞻布局后摩尔时代集成电路是信息产业的基石，规划明确提出“做精做细成熟制程、提高先进制程制造能力”，体现了“成熟制程保供给、先进制程求突破”的双轨策略。同时，宽禁带半导体（如氧化镓、金刚石）、存算一体、三维集成等方向的布局，直指“后摩尔时代”的技术变道机遇。我国芯片产业正从“点状突破”走向“体系化能力构建”，未来竞争将是材料、装备、设计、制造的全链条协同。做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器。加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。十五五规划纲要半导体产业国产替代关键赛道及重点企业梳理02具身智能：让AI从大脑走向身体具身智能领域，规划强调“虚实融合的协同训练”“大小脑一体化模型”，意味着AI将与物理世界深度交互。具身智能将是AI赋能实体经济的关键接口，未来制造业、服务业、家庭场景将迎来“机器劳动力”的爆发。统筹布局具身智能实训场，推进虚实融合的协同训练与进化，深入研究物理人工智能，研发大小脑一体化的具身模型与算法，攻关本体及核心零部件等关键技术，加速人形机器人等各类形态产品升级和应用落地。十五五规划纲要具身智能典型发展城市及代表性企业推荐03生物制造：重塑物质生产的底层逻辑生物制造领域，规划聚焦酶制剂、智能发酵、生物育种以及细胞与基因治疗药物等，总体来看生物技术正在从“实验室工具”升级为“产业基础设施”。将推动化工、医药、能源等领域从“化石基”向“生物基”转型，实现用细胞工厂重塑传统工厂的范式革命。突破酶制剂、生物种质智能设计、智能发酵等关键技术，推进生物育种、生物化工、生物医药、生物能源等技术创新应用。加快细胞和基因治疗药物、抗体药物、核酸药物、放射性药物等研发应用，提升应急疫苗和药物研产用能力。十五五规划纲要中国生物产业大会2025生物制造创新力榜单重磅发布！2025最具创新力十大国家生物产业基地2025生物制造领域创新企业TOP20发布2025生物制造投资机构价值榜TOP20发布04新型电池：能源革命的心脏升级电池技术的每一次突破，都推动着智能终端、电动汽车、储能产业的跃迁。规划重点攻关高容量电极材料、高电导率电解质等，并强调“高安全高能量密度”的应用拓展，其技术进步将直接决定碳中和进程的速度。加快高容量电极材料、高电导率电解质材料、复合集流体等关键材料攻关，研发高精度涂覆、高速叠片等高端制造设备及工艺，拓展高安全高能量密度电池在新型智能终端、新型储能、电动交通工具等领域应用。十五五规划纲要产业拐点已来？固态电池企业布局及量产计划05商业航天：从国家任务到产业生态商业航天已从概念走向实践，规划强调大功率能源系统、可重复使用运载、星箭联合设计等技术，并首次提出“太空主动防御”能力建设。未来太空经济将形成“卫星制造—发射服务—地面应用—空间安全”的完整闭环。推进大功率能源系统、通用星载计算机和箭体结构轻量化、星箭联合设计、可重复使用运载等技术攻关，提升星箭产品规模化生产和商业航天发射能 力。加强太空主动防御、群体智能操控等技术研发应用，提高太空安全态势感知和风险防范能力。十五五规划纲要政府工作报告重点提及的商业航天，哪些城市赢得先机？06国产大飞机：高端制造的链主效应大飞机是高端制造的“集大成者”，其产业链延伸将带动新材料、航空电子、发动机等万亿级产业集群，成为制造业升级的“牵引机”。C919投入运营后，规划进一步明确产能提升、系列化机型研制（C919高原型、C909衍生型）、C929技术攻关等任务。推进C919飞机产能提升和供应链建设，开展C919高原型等系列化机型、C909衍生型、新能源飞机研制应用，加快C929飞机技术攻关和长江—1000A发动机验证应用。十五五规划纲要长三角（含江西）大飞机集群核心承载区及代表性企业07低空装备：打开三维空间的经济价值低空经济领域，规划重点发展大载重固定翼无人机、长航程垂直起降航空器，并强调“低空运行管理”与“低成本安全防控”。低空装备将从“单点应用”走向“组网运行”，未来城市空中交通、应急物流、巡检测绘将构建起万亿级的低空经济新业态。加快大载重固定翼无人机、长航程垂直起降航空器等新型低空装备研制，突破智能飞行、电推进和混合动力系统等关键技术，强化低空运行管理和低成本无人机安全防控技术产品攻关应用。十五五规划纲要城市低空经济50强分布：这些区域产业集群效应凸显城市低空经济“链接力” 指数（浙江2025）发布08绿色氢能：构建零碳社会的二次能源在氢能领域，规划从制氢、储运到应用进行了全链条布局，尤其强调“绿氢向绿色氨醇、可持续航空燃料延伸”。绿氢不仅是能源脱碳的关键，更是化工、冶金等难减排行业的“绿色替代方案”，未来将形成“风光发电—绿氢制备—绿色燃料”的清洁能源循环体系。提升可再生能源制氢装备水平，加快攻关验证经济安全的规模化氢储运技术，优化布局氢能基础设施，推动绿氢产业链向绿色氨醇、可持续航空燃料延伸，拓展氢能在交通、电力、工业等领域应用。十五五规划纲要09脑机接口：开启人机交互的第六感脑机接口技术正从实验室走向临床，规划明确攻关新型电极、专用芯片、信号编解码算法，并推动在脑疾病诊治、康复治疗等领域应用。脑机接口将不仅是医疗康复工具，更可能成为人类感知能力延伸的“第六感官”，催生全新的智能终端形态。加快新型电极与专用芯片等基础软硬件、信号编解码算法、汉语语料数据库等关键技术攻关，推动脑机接口产品在脑疾病诊治、运动康复治疗、健康监测等领域应用。十五五规划纲要10高端医疗器械：从进口替代到全球引领高端医疗器械层面，规划聚焦超高端CT、高分辨磁共振、智能手术机器人、新型植入介入器械等领域的突破，推动我国从“医疗器械制造大国”向“医疗器械创新强国”转变，同时满足人口老龄化背景下日益增长的精准诊疗需求。推动超高端计算机断层扫描、高分辨磁共振、放射治疗系统、智能手术机器人、生命支持设备等新型诊疗装备研发突破和规模化应用，研制重大慢性病康复、神经刺激、心血管和骨科治疗等新型植入介入器械。十五五规划纲要高端医疗器械国产替代提速，这些赛道值得关注！通过对十大领域的梳理可以发现，中国经济发展逻辑增在发生深刻转变。一是从单点突破转向系统生态。规划更强调产业链、创新链、资金链、人才链的深度融合，无论是集成电路的“全链条协同”，还是商业航天的“星箭地应用一体化”，都体现出系统化布局的思路。二是从被动追赶转向主动引领。规划显示出在新赛道上抢占先机的决心，在具身智能、脑机接口、绿色氢能等前沿领域，我国与世界几乎同步起步，部分方向甚至处于领先位置。三是从经济属性转向战略属性。这些新产业不仅关乎经济增长，更关乎国家安全、社会发展和民生改善。大飞机保障产业链安全，生物制造保障粮食与医药安全，脑机接口关乎未来人机关系……新赛道的战略价值远超出经济范畴。站在“十五五”的起点，我们有理由相信，这些新赛道将成为中国经济高质量发展的新引擎，也将为全球科技进步贡献更多中国智慧与中国方案。新产业新赛道招商上“火石星览”产业招商智能体招商偏好个性配置，全程专属体验?