中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等前沿趋势，面向“AI数智时代”下的多元高新技术领域，带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功耗、高可靠性与可持续的多重挑战。参展同期，陶氏公司重磅发布 “DOW™ Cooling Science” 热管理材料科学平台，依托去年于上海揭幕的热管理材料科学实验室（Dow Cooling Science Studio），以前沿本土化研发能力与协同创新模式，为AI算力时代的散热挑战提供坚实技术支撑。 当下，AI算力激增、芯片制程进阶、新能源转型加速、汽车与智能机器人深度融合等行业变革正在重塑产业格局。功耗攀升、散热加剧使材料从“辅助角色”走向“核心赋能者”。陶氏公司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思表示：“当硬件设计逼近物理极限，材料的性能优势将成为突破产业升级边界的决定因素之一。陶氏公司依托深厚的有机硅技术积淀，以创新材料回应前沿行业痛点，助力客户在设计自由度、长期可靠性及可持续性之间实现平衡。” DOW™ Cooling Science：以热管理材料科学赋能前沿科技产业 作为贯穿本次展出的核心技术主题，陶氏公司热管理材料科学（DOW™ Cooling Science）覆盖AI云计算与数据中心、汽车与具身智能化、先进半导体封装、消费电子、电信基础设施、可再生能源等前沿科技领域，本次展会，陶氏公司集中展示了面向上述领域的数十款创新有机硅解决方案，充分展现有机硅材料在导热热管理、界面粘接、密封保护等方面的优势。 全面的热管理材料，驱动AI生态持续升级 面向AI数据中心、电信基础设施、光模块等高算力、高功耗应用领域，陶氏公司带来了从浸没冷却液、冷板冷却方案、到热界面材料的完整产品组合。 面向数据中心冷却领域： ·DOWSIL™ ICL-1100浸没冷却液适用于单相浸没式冷却，闪点高于200°C，以优异热传导性能和较高防火安全性，助力数据中心兼顾能效与安全； ·DOWFROST™ LC 25数据中心冷板冷却液，为超大规模数据中心高热流密度应用而设计，兼顾高效传热性能、长期运行稳定性与系统材料兼容性，有助于降低运维风险、延长系统使用寿命。 主攻数据中心电源和AI服务器热管理难题： ·DOWSIL™ TC-7006 导热泥拥有7.5W/m·K高导热率，支持单组份室温储存，兼具易重工和优异抗垂流特性，适配印刷和点胶工艺，完美替代传统导热垫片； ·DOWSIL™ TC-5960导热硅脂具备6.0W/m·K导热系数及0.04°C·cm²/W超低热阻，优异抗泵出性能适合裸芯片界面散热； ·DOWSIL™TC-5888导热硅脂拥有5.2W/m·K导热率， 界面厚度可达0.02mm，无溶剂配方可替代传统热垫片； ·DOWSIL™ TC-3080导热凝胶则以7.0W/m·K导热系数和高温高湿稳定性，为服务器长期高负载运行提供保障； ·DOWSIL™ TC-6015 导热灌封胶拥有1.6 W/m·K 高导热率， UL 94 V-0认证, 具有自粘接,低比重和高流动性等优点， 安全保障数据中心电源模块稳定高效运行。 满足400G/800G/1.6T光模块导热凝胶解决方案： ·DOWSIL™ TC-3065导热凝胶以6.5W/m·K导热率及极低小分子挥发物含量，护航高速光模块稳定传输； DOWSIL™ TC-3120导热凝胶以12W/m·K卓越导热性能和极低挥发物特性，提升光模块性能运作。 同时，针对智能手机、智能穿戴、无人机等消费电子领域，陶氏公司也展示了两款杰出的导热凝胶产品： ·DOWSIL™ TC-3035 S导热凝胶具备4.0W/m·K导热系数，其超柔软特性有助应力释放与减震，在高温高湿、冷热冲击等恶劣环境下保持长期传热可靠性； ·DOWSIL™ TC-3076导热凝胶拥有7.0 W/m·K导热系数，作为一款室温可固化、超低BLT的导热凝胶，其最小BLT<50μm，且易于返修，这为功率芯片与存储模块提供了可靠应力释放和优异传热 先进半导体封装材料，助力突破芯片性能边界 面向先进封装对材料的多样、碎片化需求，陶氏公司带来覆盖导热、粘接、应力释放及环保合规的完整解决方案： ·TIM 1高效导热材料和芯片封装胶粘剂主打中高导热率与低热阻，良好粘附性可兼容其他封装材料，其中DOWSIL™ ME-1603导热胶粘剂导热率约3W/m·K，超低挥发性适用于芯片散热与散热盖粘合。 ·创新有机硅热熔技术以卓越应力释放能力降低封装体翘曲，对多种基材具有牢固粘接强度，DOWSIL™ SHF-7300S300T有机硅热熔薄膜就能利用真空压合技术实现大面积压模应用。 ·完整微机电系统 (MEMS) 封装方案涵盖丰富有机硅产品选择， DOWSIL™ ME-1445胶粘剂则作为无溶剂型高模量方案，适用于传感器芯片粘接与外盖贴合。 ·用于QFN胶带的有机硅粘合剂为芯片封装制程设计，在电子器件高温制程中提供可靠的保护、固定与遮蔽，确保精密工艺稳定运行。 高性能有机硅守护核心IGBT / SiC功率模组，助推能源绿色转型 在光伏、风电等可再生能源基础设施中，如何保障、提升IGBT / SiC功率模块的可靠性就显得尤为重要。为此，陶氏公司着重展示了四款核心产品： ·DOWSIL™ EG-4175有机硅凝胶耐200℃高温且具有自粘接特性，让IGBT无惧高温冲击； ·DOWSIL™ EG-4180AS有机硅凝胶在抗硫腐蚀的同时保持高可靠性，耐高温性能同样出众； ·DOWSIL™ EA-7158单组分粘接剂以高拉伸强度可牢固粘接多种基材； ·DOWSIL™ EA-3939双组分粘结密封胶支持低温固化及更长操作时间，满足灵活工艺需求。 全域有机硅体系，护航汽车与具身智能化未来 随着汽车从驱动系统向智能系统演进，以及具身智能的高速发展，感知、计算、连接与决策能力成为竞争核心。陶氏公司的全域有机硅产品体系，为智能汽车与具身智能提供多维度、端到端的材料支持： ·在帮助稳定高算力系统层面，提供高导热胶、填缝剂及先进封装材料，为域控制器、AI ECU提供高效热管理，确保高算力单元持续稳定运行； ·在加持守护精密感知层面，带来粘接、涂层及封装材料，为摄像头、雷达、激光雷达提供长期可靠的保护，保障智能驾驶系统在各种环境下的精准感知； ·在助推高速互联层面，打造导电粘接材料与电磁干扰EMI屏蔽解决方案，可在复杂电磁环境中确保高带宽通信信号的高质量传输。 此外，陶氏公司还将有机硅材料的应用拓展至驾乘体验领域，带来可注塑光学有机硅、安全气囊涂层、轮胎自修复有机硅技术及有机硅皮革解决方案等创新成果。 欲了解更多陶氏公司参展的创新产品与解决方案，欢迎莅临W1.1552展位。在展会首日（3月25日），陶氏公司的专家也将带来两场主题演讲，诚邀业界同仁莅临交流： ·15:00-15:30, 馆内会议室E1-M15：《面向下一代IGBT/SiC功率模块的有机硅解决方案》主题演讲由陶氏公司资深技术服务与开发专家冯学武先生呈现 ·15:10-15:35, 馆内会议室E2-M19：《针对未来消费电子产品导热凝胶应用及技术发展趋势》主题演讲由陶氏公司高级研究科学家郑艳女士呈现 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 有机硅 有机硅 +关注 关注 6 文章 44 浏览量 13131 慕尼黑上海电子展 慕尼黑上海电子展 +关注 关注 7 文章 307 浏览量 33707 陶氏 陶氏 +关注 关注 0 文章 6 浏览量 1849

以下文章来源于OpenFPGA，作者碎碎思 国内还有一个FPGA技术在特定垂直的领域-LED 显示。今天就从开源项目展开讲讲这个领域中FPGA扮演的角色。 Pixblasters MINI LED 控制器是一款适用于可寻址 RGB LED 灯条和面板的实时视频控制器，旨在将数字标牌或智能照明系统提升至专业级标准。它可像普通显示器一样连接到任何计算机和操作系统，无需编程即可将用户选择的显示器图像区域显示在多达 8,192 个 RGB LED 上，帧速率高达每秒 60 帧。驱动图像的设备可以自由运行所需的任何显示软件，而不会占用任何额外的处理能力来控制 LED。 Pixblasters MINI 是广受欢迎的Pixblasters MS1（https://pixblasters.com/products/ms1-controller/）的经济型版本，功能经过简化，适用于不需要全部功能的应用场景。它体积小巧、易于使用，是 LED 视频项目的理想解决方案，可为要求苛刻的 RGB LED 视频安装提供高性能。 功能与规格 AMD Spartan 6 XC6LX9-3 FPGA 可驱动多达 8,192 个 RGB LED 支持基于 WS2812B、SK6812、APA102 及兼容 LED 的 RGB LED 灯条和面板 可通过标准显示器线缆连接至任何计算机 Microchip PIC18F26J50 微控制器支持系统更新 重启后仍保留显示配置 端口： USB Type-C（可通过主机 PC 进行配置，并可进行固件更新） DVI视频端口 尺寸：89.6 × 92 × 21 毫米（3.52 × 3.62 × 0.83 英寸，长 × 宽 × 高） 电源：5 伏直流，0.6 A 开源 除了Pixblasters GitHub上提供的 VHDL DEMO FPGA 设计之外，该代码库还包含原理图和外壳尺寸。 DEMO内置了以下功能： 支持不同的输入视频分辨率（最高可达 720/60P） 16条LED灯条控制器 - 8192颗RGB WS2812 LED灯珠 每行最多 512 个 LED 支持 60 fps 垂直刷新 RGB888像素格式，1600万全彩 512 x 16（水平 x 垂直）最大显示分辨率 控制器对输入视频进行裁剪，并显示选定的裁剪窗口。 LED视频输出的左上角由TOP_LEFT_X和TOP_LEFT_Y设置。 LED显示屏线条的长度由LINE_LENGTH设置。 链接 https://github.com/PixiGreen/Pixblasters-MicroDemo https://www.crowdsupply.com/pixblasters/pixblasters-mini-led-controller 之前的版本 https://www.crowdsupply.com/pixblasters/video-led-controller 总结 Pixblasters MINI 是一个 FPGA实时视频到LED映射控制器，能够把普通 RGB LED 灯带和 LED 矩阵直接变成一个电脑显示屏，用于低成本 LED 视频墙和创意灯光项目。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 FPGA FPGA +关注 关注 1662 文章 22446 浏览量 637553 RGB RGB +关注 关注 4 文章 834 浏览量 62085 流水灯 流水灯 +关注 关注 21 文章 436 浏览量 61970 原文标题：升级版流水灯：用FPGA控制上千颗RGB LED 文章出处：【微信号：HXSLH1010101010，微信公众号：FPGA技术江湖】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

近日，达实智能31周年庆典上，公司邀请到了园区建设与运营服务的标杆用户齐聚一堂，见证了达实物联网平台与AI大模型的深度融合成果，也展望了未来AI+智慧园区发展新趋势。 圆桌对话环节，达实智能的联合创始人、首席投资官、广东省节能工作先进个人吕枫先生作为主持人，和某品牌酒业公司运维知识部经理毛先生、某投资开发公司机电经理蔡先生、深圳达实信息技术有限公司总经理赵阳、深圳易斌大成创新服务有限公司ESG可持续发展事业部总经理王家浩同台对话，围绕AI技术的需求和实践做深入的沟通与交流。 Part 1 AI+现状 吕 枫 今天的四位圆桌对话来宾，毛总所在公司总部大楼是采用了达实的AIoT平台，而且部署了AI相关应用。蔡总所在项目是部署了达实AIoT平台，但是还没有启用AI应用。第三位嘉宾作为达实大厦物业团队管理，在过去这几年用了公司所有自主研发的AI模块。我们还邀请到王总，从投资者以及社会公众的角度，分享企业园区使用AI技术的关注点。 毛 总 我们公司主要业务是保健酒和中药大健康领域，企业的性质属于传统行业范畴，我在集团里面负责IT信息化的一些基础建设工作。 蔡 总 我们公司主要从事投资、咨询、物业管理及房地产相关业务，我在公司负责整个大厦的机电设计和施工工作。 赵 阳 我主要负责公司的行政和物业管理工作，达实大厦这10万平米就是公司研发团队的大实验室，我们物业团队全力配合去做这件事。达实的AI产品用到在座来宾的项目之前，已经在我们自己大楼“练习”很多遍了。 王家浩 我们主要给上市公司、国有企业，还有出海型企业提供ESG管理咨询服务，包括报告编制、评级管理提升等内容，帮助企业在资本市场可持续发展的角度，有更好的表现。 Part 2 AI+实践 吕 枫 接下来这个就请几位嘉宾分享一下，他们对于目前物联网平台或AI应用的感受和想法。 毛 总 我们公司总部大楼大部分是自用办公，也有部分出租楼层。当时考察达实大厦的时候，看到这栋大楼和我们的定位非常像。我们大楼AI应用聚焦无感通行、人员管理、安防等大厦场景，核心目标是帮助物管团队降本、安防团队增效，并持续优化员工和租户等最终使用者体验。AI应用提升了我们员工的通行效率与工作体验，我们借助AI可以分享经验、提醒优化，为前端营销与管理团队创造价值。 蔡 总 作为机电专业人员，当初选择达实AIoT平台的最主要目的是实现节能减排与降本，掌握设备的运行状态，及时发现并解决问题，替代传统人工巡检的低效模式。我们也通过平台分析水电、空调等用能数据，精准定位能耗高的环节。作为拥有大量出租物业的管理者，我们还希望通过平台让租户感受到大厦的智能与贴心，比如快速响应的设备维修、合理的能耗管控带来的舒适环境。 达实的AIoT平台能满足设备管理、能耗分析、租户体验三大核心需求，且经过多项目考察，我们发现达实的平台的确好用且实用。 赵 阳 达实大厦是AI应用的深度体验者，聚焦设备运维与能耗管控，分享两组关键数据：大厦年度单位面积能耗是85kWh/a·㎡与同类型建筑相比节能25%以上；我们还基于AI优化算法打造了SCOP=6.31的“引领级”超高效冷站，远超传统冷站3.5，这些数据印证了我们大楼的节能效果。 AI应用在大厦的实践范围非常广，包括实时推送能耗报表、诊断异常（如夜间误开的筒灯并告警）、监控设备运行状态，还能对比不同楼层租户能耗并推送分析报表。这一系列的举措让我们可以提供7×24小时供冷，不用加时额外收费。这不仅优化了物业运维，更让租户直观感受AI带来的降本与舒适体验。 吕 枫 平台让达实大厦实现了节能减排，帮助我们打造了深圳市第一栋整体建筑实现碳中和的超高层大厦。达实大厦从2021年已经连续多年实现碳中和。补充一点，市生态环境局公布的《深圳市高效制冷机房碳普惠方法学（试行）》由达实智能主导编制，就是高效制冷机房节约下来的能耗被视为绿色发电，可以在交易所挂牌上市进行交易。2025年3月，达实大厦高效制冷机房项目就有共计1008吨核证减排量挂牌上市。 接下来，我们要请教ESG管理咨询领域的专家，在座各位很多是上市公司，AI应用对于企业提升ESG的管理和评级有没有帮助？具体的帮助点会在哪里？ 王家浩 AI应用对于企业提升自身的ESG管理水平和投资评级，是有非常具体的帮助的。当前ESG信息披露与评级尚处探索阶段，核心痛点有主要是两点：一是数据准确性与可信性不足，因为传统Excel估算难获投资人信任；二是ESG这类非财务评价体系难以融入财务估值模型。 在这种情况下，AI技术应用怎么突破难点？一方面，依托物联网平台实时采集准确数据，提升数据可信度；另一方面，通过AI模型超强算力融合非财务与财务信息，辅助投资人优化评级与管理。 在相关实践中，我们看到达实AI助手在环境维度（Environmental）可以帮助降低单位建筑能耗、打造绿色低碳建筑；在社会维度（Social），AI助手能够关怀企业员工，为员工推荐更合适的档口，等等。 Part 3 AI+未来 吕 枫 接下来，我想请几位嘉宾预测一下未来。大家站在各自不同的立场上，最希望看到的 AI 应用场景是什么？ 王家浩 在这里，我先引用ESG投资领域国际权威MSCI明晟评级体系的核心逻辑：关注企业在未来短期、中期、长期抗风险与稳增长的可持续发展能力。前面的那几位嘉宾更多是侧重AI帮助我们去助力增长，我想从风险这个角度切入，主要有两个比较突出的场景可以去想象。 在转型风险方面，MSCI关注供应链透明度风险，例如上游供应商若出问题，可能会冲击企业自身品牌与市场。AI技术是不是能够帮助供应链管理，提升抗风险能力。物理风险方面，极端天气事件与气候变化，比如去年的大型台风影响企业园区运营。AI技术是不是可以结合气候风险模型（TCMB），来帮助精准预测负面影响，让企业园区更好地应对风险。 吕 枫 王总讲的观点我分享一个案例，在达实智能大厦，AIoT平台可以监测到大厦的每个通风器的开关状态，通过传感器和空调状态联动，减少办公空间的能源浪费。您提到的极端天气变化风险，我认为AI可以做的一件事，就是当气候发生变化时，主动提醒物业人员去检查窗户开合状态，从而保护大厦内设施。王老师分享的这个观点非常有意思，值得变成研发任务去进一步探索。 赵 阳 我希望AI能更主动赋能，完成设定目标，比如想要单位面积能耗从85降至75，AI能否自主规划路径并动态调整，在年底达成结果？对楼内办公的企业与员工，AI能不能自动根据加班人数与位置开启空调，或者引导共享工位预约更加集中区域，不要分散能耗，做到极致节能降本。 还有访客端，我们希望AI应更主动服务，除了实时车位查询，能不能再进一步直接告知停车位编号，引导停车，然后在访客需要前往的楼层推荐电梯，就像私人客服一样全程陪伴。期待我们研发团队持续突破！ 蔡 总 我希望能有AI做到精确的设备感知，可以提前预测就更好了，遇到异常情况，我希望AI能给我更好的支持，既像一个业务领域专家，也是工作上的助手。我也希望未来AI不单只是方便大厦业主，而且要服务租户，更要方便可能来拜访的每一个人。 毛 总 希望有一个随身的助理能帮助我们，例如日程管理、工作建议、出行安排，达成一个围绕个人工作生活的完整体系，也许会非常便捷。 吕 枫 关于AI应用场景未来的畅想，希望我们的对话能够对各位嘉宾有所启发，也希望各位嘉宾发现更多更有价值的应用场景，咱们协同共创，一起进步！ 同时，也期待各位嘉宾明年3月17号再来，来见证我们的畅想场景是否能够实现！ 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 AI AI +关注 关注 91 文章 40320 浏览量 301902 智慧园区 智慧园区 +关注 关注 5 文章 506 浏览量 9747 达实智能 达实智能 +关注 关注 0 文章 284 浏览量 1960 原文标题：圆桌对话畅谈：如何应用AI技术赋能智慧园区？ 文章出处：【微信号：达实智能，微信公众号：达实智能】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

3月24日，小米集团发布2025年业绩报告。2025年，小米集团总收入为4572.87亿元，同比增长25%；经营利润为479亿元，同比增长95.5%；经调整净利润为392亿元，同比增长43.8%。具体来看，2025年，小米集团手机×AIoT分部收入为3512亿元，同比增长5.4%。其中，智能手机业务收入为1864亿元，同比下滑2.8%，智能手机年出货量为1.65亿台，同比减少2%，智能手机业务毛利率由2024年的12.6%下滑至2025年的10.9%，主要是由于2025年下半年国补退坡及核心零部件价格上涨以及全球市场竞争加剧所致。小米集团去年智能电动汽车及AI等创新业务分部收入首次突破千亿元，达1061亿元，同比增长223.8%。其中，去年第四季度营收占比超三成，占比逐渐趋近手机业务。同时，汽车业务首次年度扭亏为盈，年度经营收益首次转正至9亿元。小米2025年全年研发投入331亿元，接近全年利润，同比增长37.8%。研发人员总数达2.54万人，同比增长20.1%。据财报最新披露，过去五年（2021—2025年），小米已累计投入研发资金1055亿元。

3月24日，2月电视品牌厂为控制成本提前拉货，但因面板厂与品牌厂春节双双放假控产，出货量下降。根据奥维睿沃（AVC Revo）《AVC产业链-全球电视面板产销存月度报告》，2月全球电视面板出货量18.9M，同比下降11.9%，环比下降15.7%。其中，LCD电视面板出货18.4M，同比下降12.7%，环比下降16.2%；OLED电视面板出货0.5M，同比上升32%，环比上升10.9%。尺寸结构方面，呈现各尺寸皆下滑，小尺寸面板下降更明显。平均尺寸为52.2寸，同比增长0.8寸，环比增长0.4寸。出货面积为14.2Mm²，同比下降9.3%，环比下降14.4%。25.02-26.02全球电视面板出货量及同比表现数据来源：奥维睿沃（AVC Revo）Unit：Mpcs，%在面板厂出货方面，奥维睿沃（AVC Revo）表示，由于春节放假安排，加上2月天数较短，面板厂虽保持高位运行，但总体出货量减少；陆系面板厂市占份额69%，台系和日系厂商份额同比增长，韩系厂商OLED出货实现同环比增长。BOE（京东方）：2月TV面板出货4.8M，同比下降12.0%，环比下降26.3%，出货量位居行业首位。尺寸结构来看，43寸以下小尺寸同环比下降，50/55寸同比增长但环比大幅回落，65-86寸同环比下降，超大尺寸98/100寸需求强劲，100寸涨幅明显，同环比分别增长31.1%、25.5%。B19目前产能已达到165K，下半年产能计划增加到210K。CSOT（华星）：2月TV面板出货4.4M，同比增长2.4%，环比下降17.4%，出货量延续第二。从尺寸结构看，32/75寸同比大幅下降，其余尺寸同比增长，43寸涨势显著，同比增长81.2%；环比方面，小尺寸中仅43寸环比微增，中间尺寸段全部环比下滑，超大尺寸85寸环比表现突出，超大尺寸115寸小量出货。INX（群创）：2月TV面板出货3.0M，同比下降3.5%，环比下降6.7%。尺寸结构来看，32/40寸需求稳定，40寸出货创25年以来历史新高达1M，65寸出货也表现亮眼，2月出货11.3万片，同环比增长近2倍，其余尺寸同环比不同程度收缩。HKC（惠科）：2月TV面板出货2.9M，同比下降10.8%，环比下降10.5%。尺寸结构来看，2月新增98寸产品，50寸同比增长一倍，环比小幅下滑，其余主流出货尺寸同环比皆滑。AUO（友达）：2月TV面板出货1.4M，同比下降12.2%，环比下降5.3%。尺寸结构来看，32寸出货稳定，同环比微增，43寸同比下滑35.7%，50/55寸同比微增环比小幅下降，大尺寸65/85寸同环比双降。CHOT（彩虹光电）：2月TV面板出货1.0M，同比下降18.2%，环比上升0.9%。尺寸结构来看，中小尺寸收缩、超大尺寸放量：32寸停止出货，50/58/70寸同比小幅下滑环比微增，65寸出货浮动明显，2月仅20K，85/100寸同比增长显著。平均尺寸为57.6寸，环比下降0.2寸。Sharp（夏普）: 2月TV面板出货0.9M，同比上升5.8%，环比下降21.9%。尺寸结构来看，43寸出货涨势明显，65寸同环比下降，拉低整体出货，75寸出货平稳。LGD（乐金显示）：2月OLED面板出货0.4M，同比上升29.1%，环比上升12.6%。尺寸结构来看，42-55寸中小尺寸同比均大幅增长；65寸同比增长，77、83寸同比下滑，整体基本持平。SDC（三星显示）：2月QD OLED面板出货7.7万片，同比上升51%，环比上升2.7%。 尺寸结构来看，55寸同环比大幅下滑，65寸拉动同环比上升，77寸同环比持平。2026年2月全球电视面板厂出货排名数据来源：奥维睿沃（AVC REVO） Unit：Mpcs，%奥维睿沃（AVC Revo）指出，2026年初，受上游存储器成本传导及春节假期供给收缩双重驱动，下游整机厂为规避成本风险提前拉货，TV面板26Q1需求好于预期，头部TV品牌聚焦大尺寸，中小厂商以及代工厂则侧重小尺寸备货。展望后市，一季度在备货潮支撑下需求强劲，但二季度面临企业库存高企和需求下修的的风险，面板供需和价格走势将随之波动。

3月23日，华为举办春季全场景新品发布会，华为首款风冷散热手机——华为Mate 80 Pro Max风驰版正式发布。提供16GB+512GB、16GB+1TB两款配置，售价分别为8499元和9499元，将于3月27日10:08正式开售。据介绍，相比常规版，华为Mate 80 Pro Max风驰版将超长焦替换为风驰散热模组，采用业界首创隐藏式无感出风设计、仿生羽翼涡扇与超导热弯流翅片，散热效率大幅提升，带来更持久稳定的性能释放。在重载游戏、4K视频录制及多平台直播等高负载场景中，设备依然能够保持流畅表现与舒适温控。搭配业界首创的HyperSpace Memory超空间内存技术，实现16G的内存获得20G的保活体验，进一步提升系统流畅度与多任务能力。在麒麟9030 Pro、风驰散热架构和鸿蒙6的加持下，华为Mate 80 Pro Max风驰版整机性能提升45%。搭载第二代红枫原色摄像头、17.5EV超高动态主摄、4x光学微距长焦以及超广角摄像头，覆盖多场景拍摄需求，实现高效的影像记录。同时，通过跨设备AI协同，让影像创作与实时沟通更加轻松。该机型可与影石Flow 2 Pro、大疆Osmo Mobile 8/7系列等智能生态设备实现系统级融合，带来“人走到哪，镜头跟到哪”的智能拍摄体验。

3月25日消息，据彭博社报道，多位知情人士透露任天堂本季度计划生产400万台Switch2，相较于最初设定的600万台目标，产量缩减了三分之一。而且，这种较低的产量水平预计会延续至4月。报道称，任天堂Switch 2掌机在去年6月首发时成绩亮眼，创下发售纪录，可后续销量却未达公司管理层预期。在日本市场，价格较低且不盈利的机型备受消费者青睐，需求强劲；然而在美国，其销量却未能复制同样的成功。Switch 2还面临着成本攀升的压力。尽管彭博社上月报道半导体成本上升，任天堂考虑提价，但这并非减产原因，生产削减主要是消费者需求放缓所致。需求低于预期，任天堂可能会采取措施刺激需求，比如推出新硬件变体。据知情人士称，此次减产不会影响任天堂在本财年（截至本月）达到分析师平均预期的约2000万台Switch 2销量目标。自去年6月5日发售，Switch 2已售1737万台，是任天堂京都总部历史上最成功的硬件首发。任天堂最初预计本财年Switch 2销量为1500万台，并在11月初因首发表现强劲而将目标上调至1900万台。但该公司在2月公布第三季度财报时并未调整预测——在这个周期节点，如果业绩符合内部计划，该公司历史上通常会提高业绩指引。这一决定表明，假日期间的销量可能未达预期。知情人士称，任天堂正在分析销量放缓的原因，但对这款掌机的长期前景仍充满信心。公司内部争论的一个焦点是，Switch 2发售后的几周和几个月内库存充足，是否可能提前满足了原本会在今年晚些时候才出现的市场需求。

3月25日消息，华硕于23日在台湾地区举行了笔记本电脑Zenbook A16发布会。该企业系统事业总经理廖逸翔在会上接受采访时表示，预计PC价格在2026年第2季度将上涨25~30%，建议潜在消费者“早买早享受”。据悉，宏碁、微星、技嘉等PC品牌也将调价。廖逸翔提到，本轮零组件成本上涨不仅涵盖存储器，处理器也在其中。由以32GB内存为例，去年价格约为3000新台币，当下已接近20000新台币。他还分析称，涨价不只华硕一家，而是全部PC品牌厂都涨，毕竟品牌商现在全部面临内存、SSD 及CPU缺货涨价。各家PC厂商的内存与存储拿货价接近，因此是全行业的普遍性上涨。同时，他指出，零组件价格后市仍有上调空间，PC三季度不乏续涨可能，这就导致PC市场在今年上半年呈现量价齐升态势。不过当下的市场状况也对华硕等制造商带来了严重压力：上游零组件供应紧张且报价周期缩短，2个月前认为有利可图的合同到2个月后交付时就可能出现亏损，这导致华硕现在缺乏接下长单的动力。

在全球半导体盛会SEMICON China 2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码“688012”）宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展的进程中实现高质量发展。 Primo Angnova™：应对先进节点高深宽比挑战的ICP解决方案 随着逻辑芯片向5纳米及以下节点迈进和先进存储芯片对高深宽比刻蚀的要求日益严苛，刻蚀设备面临着对刻蚀精度、均匀性、深宽比等多重挑战。Primo Angnova™ ICP单腔刻蚀系统正是为应对这些挑战而生。 新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™ 该产品采用中心抽气设计，配备业界领先的对称气流控制阀、高流导和高速分子泵系统，可实现极高的反应气体通量，大幅度扩展反应腔体压力控制范围。在功率源和等离子体方面，Primo Angnova™集成了具有中微公司自主知识产权的第二代LCC射频线圈和直流磁场辅助线圈MFTR，并配备先进的四段脉冲控制，可实现对离子浓度和离子能量的高精度独立控制。尤其突出的是，其搭载的超低频射频等离子体源，能够产生极高的离子能量，显著增强了设备在高深宽比ICP刻蚀工艺中的处理能力。 在温度控制方面，Primo Angnova™采用超过200区独立温控的Durga III ESC静电吸盘，分区控温精度显著提升，结合晶圆边缘连续AEIT（晶圆边缘阻抗主动调节） 设计，实现了优异的片内刻蚀均匀性。在系统集成与效率方面，Primo Angnova™搭载了中微公司成熟的Primo C6V3传送平台，最多可配置6个主刻蚀腔体与2个LL Strip除胶腔体，有效降低综合运行成本。 Primo Angnova™的推出，为5纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域， 提供了自主可控、技术领先的ICP刻蚀工艺解决方案，助力客户提升先进制程产能，降低生产成本，持续增强市场竞争力。 Primo Domingo™：攻克GAA与3D-DRAM的高选择比刻蚀难题 如今，芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能, 而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、DRAM等器件工艺需求, 中微公司正式推出Primo Domingo™ 高选择性刻蚀设备。 中微公司高选择性刻蚀机Primo Domingo™ 该产品采用全对称腔体结构与优化流场设计，在气体注入、温度控制、压力调控等关键环节实现系统整合，确保晶圆表面刻蚀的高度均匀性与工艺重复性。Primo Domingo™独特的集成气柜设计，可缩短气体注入距离，实现更快脉冲气体精密控制，为刻蚀工艺提供精准保障。设备内部采用了高抗腐蚀管路与特殊涂层材料以应对工艺所需的高活性刻蚀气体，保障设备长期可靠运行。此外，Primo Domingo™配备了双制冷/双加热晶圆基座，支持宽范围精准温控，显著提升了刻蚀工艺的均匀性与稳定性。Primo Domingo™同样搭载中微公司量产的Primo C6V3传输系统，可灵活搭配主刻蚀腔和辅助退火腔，满足不同刻蚀应用的需求。 Primo Domingo™的推出，标志着公司在高选择性刻蚀设备领域实现了重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。该产品的成功研发，不仅进一步丰富了公司在高端刻蚀设备领域的产品矩阵，更有力支撑了集成电路产业在先进工艺节点上的技术攻坚，为客户实现更高性能、更小尺寸的器件制造提供了关键工艺设备保障。 Smart RF Match：从“被动响应”到“主动预测”的智能革命 此次发布的Smart RF Match 智能射频匹配器，是中微公司在高端半导体刻蚀设备中关键子系统的又一创新突破。Smart RF Match智能射频匹配器用于在设备腔体内实现稳定的等离子体生成与控制，专为半导体前道制程，特别是介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀，以及先进封装、MEMS、化合物半导体等精密刻蚀的应用而设计。它首次在半导体设备领域引进了射频回路专网概念，通过EtherCAT实现射频电源与智能匹配器之间射频状态信息的实时准确传输，使智能匹配器能够作为主动设备，在调节匹配网络的同时向射频电源下发控制指令。 中微公司Smart RF Match智能射频匹配器 基于具有自主知识产权的新型智能射频匹配控制算法，Smart RF Match可实现微秒级的射频环境响应，能够根据等离子体状态实时自动调节阻抗，确保射频能量高效、稳定地传输。独特的智能调控算法根据工艺条件对电源频率调节范围以及匹配调节模式等进行自动选择及切换，实现比传统匹配器快百倍以上的匹配速度。 在客户端高端逻辑工艺的实际测试中，在相同工艺条件下，与传统的固定式匹配方案相比，智能射频匹配系统不仅将射频信号匹配速度提升了225%，还助力整体刻蚀效率提高15%。这一性能提升，直接转化为更高的设备单位产能与更稳定的工艺一致性。 智能射频匹配器的推出，标志着中微公司在等离子体控制领域实现了从“被动响应”到“主动预测”的关键跨越。它不仅有效解决了行业长期面临的匹配精度、效率与稳定性的核心难题，显著提升了工艺性能与设备产能，更通过为下一代高端设备嵌入智能内核，为客户持续创造更高良率、更优成本与更强竞争力的价值，推动半导体制造向更高效、更智能的未来迈进。 Preciomo Udx ®：为Micro LED量产打造的关键MOCVD设备 为满足Micro LED量产对高波长均匀性与低颗粒度的严苛要求，中微公司推出了专为Micro LED量产设计的Preciomo Udx ® MOCVD设备。该设备从气体输运、加热模式、温场控制等关键技术均采用了全新的设计理念，突破了现有垂直气流MOCVD的技术路线，采用新型水平式双旋转反应室结构，并通过对温场与流场的仿真设计，及硬件与工艺优化，显著提升了波长均匀性，为客户实现Micro LED量产提供了关键支撑。 中微公司蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx® 中微公司此次发布的具有自主知识产权的Preciomo Udx®专为MOCVD量产设计，最多可配置两个反应腔，可同时加工18片6英寸或者12片8英寸高性能氮化镓蓝绿光Micro LED外延片。每个反应腔均可独立控制，具有高度生产灵活性。同时，Preciomo Udx®采用水平式双旋转反应器结构，并配备符合集成电路行业标准的EFEM和SMIF系统，可实现片盒到片盒的全自动化传输模式，有效降低Micro LED外延片的颗粒数。该设备基于模型的温度控制系统与业界领先的单腔产能，使其凭借优异的波长均匀性、低缺陷密度以及高产出稳定性，满足了Micro LED量产的严苛技术要求。 中微公司产品家族 自2004年成立以来，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持“技术创新性，产品差异化和知识产权保护”。作为行业领先的半导体设备企业，中微公司持续推动技术突破与产品创新，平台化战略全面落地，产品覆盖度持续提升，正稳步迈入规模化发展新阶段。近年来，公司不断提高开发新的设备产品的质量和效率，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内， 2025年公司开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备。通过“有机生长和外延扩展”，公司在五年内将覆盖60%以上的高端关键设备。持续且高强度的研发投入，为公司的技术突破与产品创新，以及未来持续高速发展奠定了坚实基础。 随着四款新品的加入，公司已覆盖从宏观控制到微观感知、从成熟制程到前沿节点的多个维度，为加速向高端半导体设备平台化公司迈进注入了全新动能。 未来，中微公司将继续坚持“三维立体生长“ 与 ”有机生长和外延扩展”相结合的战略，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，并通过持续的技术升级和深度的产业链合作进行新兴领域探索，通过“科创企业五个十大”的学习和传承，使企业总能量、对外竞争的净能量最大化，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展，为2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司打下坚实的基础。

近日，国际舆论场中悄然出现了一个引人注目的现象。一篇阐述以中国河南萌瑞宝教育科技有限公司旗下河南萌瑞宝家庭教育生态平台“根系养育”理念的文章，被数千家全球顶级媒体共识性呈现。与以往中国品牌故事多由国内主导叙事不同，此次事件呈现出一个鲜明的反向路径：一家中国企业及其理念，首先是被国际顶级媒体“建构性传播”、筛选并主动呈现为一个观察当代中国家庭教育发展的“典型样本”。这一“被典型化”的过程，本身即构成一个极具分析价值的文化传播案例，它折射出全球话语场对中国品牌叙事的新期待与新逻辑。 一、 现象的本质：萌瑞宝一次国际媒体的主动“打样”与框架建构 《叩问，何以中国掀起根系养育之潮？沧海传灯引领东方教育当代复兴？》一文被全球数千个顶级媒体集体聚焦，实则是国际舆论场对中国教育生态的一次 “战略策展”与“典范加冕” 。它标志着关于教育未来的全球对话，正在主动邀请东方教育生态进入其核心叙事圈，并郑重赋予其定义议程的框架性地位。国际媒体在此展现出的，绝非简单的呈现自觉，而是近乎先知般的 “价值洞察力” 。当全球教育在技术的狂飙与人文的失语间剧烈摇摆时，这些全球顶尖媒体敏锐地捕捉到，“萌瑞宝”（河南萌瑞宝教育科技有限公司旗下萌瑞宝家庭教育生态平台的简称）所呈现的“生态平台根系养育”，并非是一种改良工具，而是一套完整且自洽的生态级解决方案——它用“根系”重新锚定了教育的生命本质，用“生态”重构了数字时代的成长伦理。因此，这场传播本质上是一次 “价值共振频率”的全球调试：媒体主动将这一中国实践精心设置为一个闪烁着 “生命关怀”、“教育和谐”与“可持续性发展” 的光辉崭新坐标，引导世界以此重新丈量东方教育的多维性。这更是一次中国教育在世界舞台上权力对话结构的优雅重组。它雄辩地宣告，中国家庭教育生态已彻底摆脱“失语状态”和缺席位置，正以 “生态引领者”与“价值共建者” 的姿态，深度参与全球教育未来的绘制。国际媒体的“主动打样”，是一次充满敬意的认知升级——世界不仅看见了中国的答案，更开始用中国的智慧框架来反思自身、启迪未来。东方育人哲学，正以其恢弘的系统性与温暖的生命力，在全球思想版图上开辟出不可或缺的“思想主场”，照亮人类共同前行的道路。这束智慧之光，为思考家庭教育的本质提供了深厚的文化性注脚。并穿透语言与文化的藩篱，成为这个时代最值得珍视的“全球共享品”。 二、根源映现：萌瑞宝，千年源流何以激起当代回响？ “萌瑞宝”家庭教育生态平台所呈现的“根系养育”图景，其背后流淌的正是中华文明“尊道贵德、重生贵和”的千年育人源流。这一源流始于《尚书》“正德、利用、厚生”的治理智慧，成熟于儒家“修身齐家”的伦理实践，并在历代家教、乡约与书院传统中生生不息。其核心在于将教育理解为一种生命气象的涵养与文明血脉的延续，强调“童蒙养正”的根基培育与“风化天下”的生态构建。这绝非孤立的知识传递，而是一个在代际对话、天地共鸣、知行合一中完成的完整生命成长系统。这一古老智慧在当代的激荡，恰如沉睡的基因被时代的光电激活。“萌瑞宝”家庭教育生态平台的创造性在于，它用数字时代的语言与工具，将“耕读传家”的传统转化为可触达亿万家庭的教育新基建，将“因材施教”的理想转化为数据智能支持的个性化成长地图，将“里仁为美”的社区想象转化为打破时空限制的虚拟育人共同体。其所激荡的“当代回响”，本质上是文明深层基因对现代社会“养育危机”的必然应答——当包括中国在内的全球普遍面临亲子关系疏离、自然体验缺失、成长意义单一时，这一强调根系滋养、生态联结与生命整体性的东方方案，自然显现出穿越时空的智慧光芒。 而被世界看见的契机，正在于其展现了一种独特的“根系教育姿态”。当教育在效率与公平、分数与成长之间艰难摇摆时，“萌瑞宝”所承载的中国根系智慧，却以“执两用中”的思维，将看似对立的范畴——如传统与现代、个体与平台、养育与教育转化为相生相长的生态整体。国际舆论的聚焦，实则是世界对一种更富弹性、更具包容性的先锋教育形态的主动探寻与价值确认。这不仅是萌瑞宝的荣耀,也是中国教育产业的成功，更是一次文明层面的“视域融合”是教育智慧与时代需求在特定历史时刻的精准相遇，是世界主动调焦，寻找教育新范式时，必然映入眼帘的东方答案。 注明：本图片为中国河南萌瑞宝家庭教育生态平台部分呈现！ 三、源流成海：萌瑞宝教育生态引领的东方教育与全球升维 “源流成海”的深意，在于文明智慧完成了从思想到生态的历史性跃迁。萌瑞宝家庭教育生态平台的真正突破，是将“天人合一”的东方宇宙观，经由数字技术的创造性转化，建构成一套可运行、可扩展的现代育人操作系统。这不仅是商业创新，更是一次文明智慧的“工程学兑现”——它使“固本培元”的古老哲思，成为万千家庭可实践的“根系养育”指南；让“天下为公”的教育理想，落地为打破时空边界的数字化育人共同体。 这一进程具体体现为三个维度的“造海运动”：在价值维度，它成功将东方教育中对关系、伦理与生命节律的尊重，转化为可对冲全球性育儿焦虑与功利主义侵蚀的“文化压舱石”。这为“何为良好教育”的全球讨论，提供了一个截然不同却直指人心的价值坐标系。在模式维度，它超越了“中体西用”或“全盘西化”的百年纠结，开创了 “根源性创新”的道路——即从自身文明最深厚的智慧矿藏中提炼元素，自主合成面向未来的全新化合物。其“生态平台”的模式定位，正是这种创新能力的集中展现。在全球维度，它的成功标志着全球教育生态正从“范式输入”的单向时代，进入 “范式对话”与“生态共建”的新纪元。萌瑞宝所验证的东方路径，为世界提供了一套完整且可参照的替代性方案，丰富了家长和从业者应对家庭教育挑战的“工具箱”。由此，萌瑞宝引领的不仅是一家企业或一种模式的成长，更是一场深刻的教育文明格局之变。当东方智慧的千年源流，借由这样的创新平台汇入全球教育的海洋，它改变的不仅是水域的成分，更将重塑整个生态系统的运行法则。这预示着，一个更多元、更包容、更具人文温度的全球教育未来，正在这种文明间的深度对话与共创中，磅礴展开。其势已成，其潮正盛，这正是“源流成海”在这个时代最激动人心的呈现。 四、海纳百川：从东方典范到全球共鉴的教育瀚海 萌瑞宝中国家庭教育生态平台品牌被国际媒体萃现为中国家庭教育产业的核心战略样本的标杆确立事件，是一份关于大浪既成的全球性证言。它旗帜鲜明地宣告：当源自中国文化的家庭教育生态创新足够深刻、系统且直指时代核心困境时，世界便会主动识别、选择并放大其光芒。这标志着，中国教育叙事实现了从“被解释的对象”到 “被需求的答案” 的关键跃迁。“根系养育”理念的全球化共鸣，其底层逻辑并非话语技巧，而是文明更新的卓越实践所激发的价值共鸣。它证明，基于自身文化根脉的创造性转化，能够生成具有普遍意义的解决方案。这种“被动”成为样板的过程，恰恰是最高规格的国际认可——它意味着中国智慧不再只是特色案例，而已成为全球教育反思与创新的重要参照系。因此，这并非终点，而是一个更宏大进程的序章。它揭示了一条清晰路径：创造根植于沉淀、回应于时代的卓越实践，本身就是最有力的国际语言。当这样的实践不断涌现，中国便不止于提供“样本”，更将参与定义教育的未来。萌瑞宝照亮了这条道路，其启示简洁而深邃：卓越，自有回响。

以下报道来自海峡导报： 在中文大模型领域，2026年初的竞争焦点已悄然生变。当市场热议转向应用层时，阶跃星辰旗下的 Step 3.5-Flash 凭借突出的推理效率在多项榜单中位居前列。与此同时，关于阶跃星辰加速冲刺港股IPO、正有力冲击"百亿美金俱乐部"的市场动态，引发了市场对"大模型第三股"的广泛关注。在算力成本高企的当下，其发展路径揭示了下半场竞争的核心逻辑。 核心逻辑：效率优先成为估值新标尺 当前大模型行业的竞争基础已发生根本变化。随着全球算力资源持续紧张与成本上升，模型运行的单位经济效益（即生成每个Token的能耗、速度与成本）成为衡量企业价值的新尺度。 这种由开发者用"真金白银"的调用量堆叠出的真实口碑，构筑起阶跃星辰市场认可度的基础。在真实场景的调用压力测试下，Step 3.5-Flash 表现出显著的代际优势：其推理速度最高可达350tokens/秒。这意味着在执行复杂Agent长链路任务时，它能有效消除"思考延迟"，让用户体验从等待转向即时响应。更深层的差异化在于，阶跃不仅开放预训练权重，更开放Steptron训练框架，这标志着它已从单一的算法产品，进化为一套可供开发者深度定制的"智能底座"。 这种对效率的极致追求，在当前的行业背景下具有显著的战略意义。2026年以来，全球算力资源持续紧张，云服务成本上升，使得大模型的运行成本（Token成本）成为关键竞争要素。能够以更高效生成Token的厂商，将在商业化竞争中占据优势。 路径选择：从算法到"基础设施"立体化布局 阶跃星辰之所以在质疑声中估值持续跳升，底层逻辑在于其以极致能效对抗"算力通胀"。资本市场已不再将其视为单纯的算法公司，而是将其视为智算时代不可或缺的"新型基础设施"。 与早期大模型扎堆布局泛C端应用的同质化竞争不同，阶跃星辰选择一条"基础设施化"的立体化路线。在战略决策上，阶跃横跨AI服务、终端设备以及底层芯片三大维度。在金融领域，其推出的"AI小财神"已确立专业场景护城河；在终端侧，阶跃与荣耀、OPPO、中兴及吉利等品牌的深度合作，让模型能力覆盖数千万台设备。更具前瞻性的是，阶跃联合华为昇腾、燧原科技等国产芯片厂商发起的"模芯生态创新联盟"，在算力成本高企的背景下，构筑起一道具有竞争力的算力屏障。 这种布局逻辑体现路径选择的差异。作为"清华系"代表，智谱AI选择深耕垂直行业的"重耦合"模式，这种路径虽有助于建立深厚的行业粘性，但随着业务下沉，其平均贸易应收款项周转天数也由2022年的23天升至112天。相比之下，阶跃星辰则通过云端与端侧授权实现更具弹性的轻量化扩张。在这种深度的生态闭环下，一种全新的"Token 出海"模式随之浮出水面。模型能力正作为硬件终端的核心"软零件"，伴随国产供应链横扫全球，让每一台走向海外的智能设备都成为阶跃的流量入口。 相比之下，Minimax作为全球化标杆，通过AI陪伴等应用侧尝试实现ARR（年度经常性收入）的快速增长，但其营收稳定性易受外部融资环境及流量成本波动的影响。而支撑阶跃星辰全球渗透的，是一套健康的营收结构，可持续性收入占比高达80%左右。 这种模式本质上是在"收通行费"，而非传统的项目制交付，具备极高的商业确定性。 资本与战略：多元资本与"全栈式"布局 强大的产业确定性，让阶跃星辰在资本市场始终处于"卖方市场"。坚实的业务基础使其获得多元资本的青睐，包括多地国资及大型产业资本。从上海国投、浦东创投、厦门国贸等国资重仓，到2026年初超50亿元人民币的融资纪录，反映顶级机构对决赛圈选手的提前锁定。Pre-IPO轮的估值跳升引发市场侧目：在第一波由头部电信运营商领投、投前估值约40亿美元的融资后，随着B+轮超50亿元人民币融资的落地，其目标估值已直逼100亿美元大关。 在其投资者中，以"闽派力量"为代表的产业资本深度参与尤为显著。同于传统印象中的实业经营，当地的闽派力量已深度渗透进AI的底层逻辑中。这股力量展现出从互联网先锋到垂直产业赋能的全维度布局：一方面是以美团王兴、字节跳动张一鸣为代表的闽籍互联网力量在生态侧的卡位；另一方面，以宁德时代、福耀玻璃等制造巨头为代表的实业力量，正通过场景深耕推动大模型在垂直领域的落地。 而在这种"实业+AI"的深度交融中，一批具备底层电子制造基因的产业资本也开始通过深耕算力底座，试图锁定模型层的长期确定性。在这其中，一家长期从事"产业孵化+产业投资"模式的厦门企业弘信创业工场，其入局方式显得颇为独特。从产业链视角审视，弘信的切入逻辑恰恰印证当前大模型竞争的规律：未来的赢家，是掌握 "五层蛋糕"（能源、芯片、算力、模型、应用）全栈协同能力的先行者。 弘信不仅在阶跃星辰本轮融资中深度参与，更在算力底座侧展现出很强的连贯性：自2023年起携手美图公司对燧原科技进行战略投资，并向其采购大规模AI芯片，在甘肃庆阳实现国产算力万卡集群的突破。这种从西部的能源优势出发，向下扎根芯片与算力设备，向上赋能大模型私有化部署的"全栈式"布局，精准解决大模型落地过程中最核心的"算力碎片化"与"软硬不协同"等痛点。 未来展望：监管框架下的终局竞争 在资本狂飙的表象下，一场深刻的"架构革命"正决定着最后的合规终局，行业的未来发展正面临明确的监管环境。市场信息显示，监管机构建议拟上市大模型企业优先拆除红筹架构，改以境内主体（H股形式）赴港上市。对于涉及核心算法的战略性资产而言，监管层更倾向于确保核心技术的控制权清晰与治理透明。 随着AGI成为国家战略资产，这种主权与确定性的回归已成为入场门槛。按市场预期，阶跃星辰若在年中交表，极大概率将采用H股架构，其基石定价预期将锚定在百亿美金左右。 业界普遍认为，随着上市预期的持续升温，大模型上半场的"百模大战"正迎来关键的分水岭，胜负关键不再仅是模型性能，更在于商业化能力、产业链整合深度与生态构建。企业的竞争已升维成整个产业生态与协同能力的竞争。 阶跃星辰的案例表明，未来的赢家，不再是那些仅靠模型故事生存的公司，而是像阶跃星辰这样，联合具备全栈布局能力的产业伙伴，已经将自己写入产业链底层代码的先行者。当AI成为终端、算力和产业链不可分割的一部分，阶跃星辰已完成从技术实验室向全球基础设施的跃迁。

3月20-21日，恰逢农历“春分”和“龙抬头”两个节日，在河北邯郸优布劳总部，一场主题为《共酿新蓝海，创富“龙抬头”》的大型招商会活动圆满落幕。本次活动现场有近100人参加，数十位意向合伙人与优布劳达成了合作基础，对拥有2600+门店的精酿酒馆模式非常认可。 “亚洲醉美啤酒工厂”迎来近100位精酿爱好者打卡 3月20-21日，来自全国各地的近100位精酿爱好者，齐聚在优布劳精酿啤酒生产基地，现场学习了精酿啤酒的诞生及发展历程，了解到精酿啤酒酿造的全过程。被誉为“亚洲醉美啤酒工厂”的优布劳精酿啤酒生产基地，2015年投资高达5亿元，打造出了克朗斯亚太地区样板工厂。 为了欢迎远道而来的各位精酿爱好者，优布劳准备了丰富多彩的活动内容：现场舞狮+锣鼓欢迎仪式，实地探访精酿啤酒总部，十余款获奖啤酒品鉴，以及邯郸道历史文化街区走访。而吸引大家更多关注的，还是“中国精酿啤酒摇篮之一”的优布劳工厂总部。 这是诞生了国内多款畅销精酿啤酒的地方。2022-2024年，优布劳连续多次被评为“亚洲大型酒厂冠军”、“亚洲酒厂最佳”等称号。在位于邯郸市美的路109号的优布劳精酿啤酒生产基地，每天都有数百桶鲜打的精酿啤酒，从全套的德国克朗斯设备中生产出来。 这里是“中国精酿啤酒的摇篮之一”。据了解，国内精酿啤酒的一半以上品牌，都在优布劳生产基地代工过，比如大家耳熟能详的精酿啤酒品牌，海底捞、双合盛、盒马、京A、牛啤堂等等。 现场品鉴数十款精酿啤酒，200+国内外大奖优势明显 “优布劳每年能卖出1亿杯精酿啤酒”，据相关介绍显示，作为国内优秀的啤酒工厂，优布劳拥有“鲜打”+“箱装”两大产品形态，产品类别分为“经典麦香、增味精酿、花果特调、进阶精酿、低醇无醇”等五大系列。截止到2025年12月底，优布劳已经累计荣获国内外大奖200+，几乎每一款优布劳精酿啤酒都获得过国内外大奖，比如，蝉联两届欧洲啤酒之星金奖的头道小麦，荣获比利时布鲁塞尔挑战赛金奖、亚洲啤酒锦标赛金奖的船长X，拿下澳大利亚国际啤酒大赛金牌的行者蓝艾尔等等。 本次活动中，现场的合伙人纷纷品尝了优布劳非常经典的精酿啤酒，种类达到十余款之多。“优布劳的啤酒是我喝过最好喝的了”，“这款头道小麦我太喜欢了”，嘉宾们纷纷称赞优布劳啤酒的高品质。 实地探访优布劳精酿酒馆，全国2600+门店赢得广泛认可 全国2600+门店，覆盖800余座城市，“优布劳精酿酒馆”创立至今近10年时间，目前已经成为国内酒馆模式的佼佼者。在本次活动中，嘉宾们现场考察了邯郸当地优秀的优布劳精酿酒馆，实地学习解了精酿酒馆的日常运营模式，新老用户引流、四季营销活动、线上营销、会员服务等等，让每一位嘉宾都亲自体验了精酿酒馆如何经营。 据相关介绍，“优布劳精酿酒馆”的模式具备几大优势：第一，投资门槛低：相较于其他餐饮项目，优布劳精酿酒馆投资成本更低，门店面积灵活，单店合作、多店合作、饮店中店等，可根据自身情况选择合适的投资规模，最低10平米，1-2人即可开店。 第二，回报周期短：精酿啤酒毛利率高，加上总部全方位的运营支持，帮助门店快速实现盈利，缩短投资回报周期。 第三，多场景消费模式：堂食+外卖外带，社区+餐饮BC一体化，即时零售+线下社交体验，多场景满足，增加盈利点。 因此，“优布劳精酿酒馆”的B+C一体化服务模式，牢牢占据了精酿啤酒行业的独特优势。 “让从业者得到丰厚的回报”，这是优布劳的主要愿景。本次活动现场，优布劳创始人、董事长李庆先生表示，创业至今，优布劳始终坚持打拼精神，为了让更多人喝到中国人自己酿造的好啤酒而持续努力。过去一年来，优布劳精酿酒馆扩展速度非常快，收获了来自整个啤酒行业的认可，这说明“优布劳精酿酒馆”已经成为大家选择的合作模式了。 精酿啤酒行业逐渐高端化、个性化，2031年有望突破2400亿规模 根据《中国啤酒行业品牌竞争与消费需求投资预测分析报告》显示，从中国精酿啤酒市场规模增长情况来看，2020-2025年中国精酿啤酒市场规模逐年递增，2025年达到830亿元左右，增速显着领先于工业啤酒及整体啤酒市场。 随着消费水平的不断提高，消费者更加关注原料、风味口感和酿造工艺，对具有更高感官体验和个性化表达的啤酒产品接受度提升，愿意为更高口感和工艺价值支付溢价，带动中国啤酒消费市场规模不断扩大，预计2031年中国啤酒行业市场规模将突破2400亿元。中国啤酒行业的发展趋势，正在朝着高端化、个性化方向快速增长，精酿啤酒的真正时代正在到来。