2026/3/3 周二3298字 浏览3分钟芯闻头条1、vivo手机,将于3月18日10:00起涨价3月16日,vivo发布《关于vivo及iQOO部分产品建议零售价调整的说明》称,受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响,经慎重评估,vivo 将于2026年3月18日10:00起,调整部分产品的建议零售价,具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。在此之前,OPPO 3月10日在其官方商城发布公告,预告部分产品将于3月16日调整价格。目前涉及价格调整的已发售产品包括 OPPO A 系列、K系列以及一加,不包含OPPO Find系列、Reno系列以及OPPO Pad系列。对于此轮涨价,3月16日,有网友询问小米集团总裁卢伟冰REDMI K90是否涨价?卢伟冰表示:“很理解友商的涨价,大家都很难,我们也扛得很肉疼。”Fabless/IDM2、美光完成18亿美元收购案3月16日,存储大厂美光科技宣布已完成对力积电(PSMC)位于中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购案。该交易的完成,标志着双方正式落实了于2026年1月17日宣布的收购协议。铜锣厂拥有约30万平方英尺的300mm独立无尘室空间,将支持美光补充先进DRAM 产品(包括HBM )的供应能力,以应对AI拉动的需求增长。美光表示,铜锣厂区将作为美光在台湾地区的重要补充,并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合,形成重要延伸与协同运作。铜锣厂预计自2028财年起可开始支持规模化的产品出货。此外,美光亦规划推进该厂区的下一阶段建设,预计于2026财年底前,启动第二座厂的施工工程,重点是再增加约27万平方英尺的无尘室空间。今年1月17日,美光宣布将以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备),双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系。3、三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品三星电子计划于今年第三季度量产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司近期已订购原材料和组件。据悉,三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。EDA/IP4、新思科技推出业界首个,面向下一代存储的UFS 5.0与M-PHY v6.0完整IP解决方案新思科技推出了业界首个 UFS 5.0、UniPro 3.0 和 M‑PHY v6.0 完整 IP 解决方案——将协议层、链路层和物理层集成在一起,为下一代高速、低功耗、高效率的存储技术提供支持。新思科技还在台积电先进的 N2P 工艺节点上成功完成了 M‑PHY v6.0 的硅验证,实现了基于 PAM‑4 调制的 Gear6B 工作模式,单通道速率达到 23.3 GBaud/s(46.7 Gbit/s)。这一里程碑标志着物理层已为 UFS 5.0 的采用做好准备,增强了客户在新一代数据密集型应用中进行设计的信心。制造/封测5、马斯克自建晶圆厂Terafab将正式启动Tesla首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)日前在社交媒体宣布,备受瞩目的“TeraFab”半导体制造项目将于下周正式启动。这一举动标志着特斯拉在垂直一体化战略上迈出了最激进的一步,直接进入了资本密集度最高、技术难度最大的半导体制造领域。Terafab 项目是特斯拉为大规模“TeraFab”半导体制造设施所制定的计划。它将把逻辑芯片生产、内存和先进封装整合到同一座大型半导体制造工厂中,以实现巨大的规模——可能每年生产超过 1000 亿个芯片——以满足 FSD、Optimus 机器人、Dojo 超级计算机等领域的 AI 需求。这可以避免未来因外部代工厂造成的供应瓶颈。材料/设备6、日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格科创板日报3月16日消息,三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布,已和客户展开价格谈判,拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格,不过并未透露具体涨幅。三井金属表示,为了顺应客户旺盛的需求,已开始增产MicroThin,目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米,2029年度进一步扩产至560万平方米。行业动向7、Meta,计划裁员1.6万人3月13日,有消息称,为应对AI成本激增,Meta拟裁员20%或以上。据两位知情人士描述,Meta高层近期已向部分高级管理人员传达了裁员要求,并开始制定精简方案。由于未被授权公开讨论相关细节,这些知情人士要求匿名。Meta方面尚未就此置评。如果最终确定裁员20%,这将是Meta自2022年底至2023年初“效率之年”重组以来,规模最大的一次人员缩减。根据公司最新财报,截至去年12月31日,Meta员工总数约为7.9万人。这意味着若裁员20%,约1.6万个岗位将被裁撤。此前,该公司已于2022年11月裁员约1.1万人,并于2023年春季再次裁员1万人。5G/IOT/AI8、地瓜机器人完成1.2亿美元融资今日芯闻3月16日获悉,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后,地瓜机器人A轮、B轮,两轮融资总额达到2.2亿美元。本轮融资集结行业顶级投资矩阵,Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局,柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持,锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机构联袂共投。同时,高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东悉数超额跟投。本次融资汇聚产业巨头、核心战投、一线机构于一体,将全面支撑地瓜机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代,夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座,以系统化的基础设施驱动产业迈向规模化、普惠化发展新周期。9、广东:鼓励有条件的地市结合实际对人工智能OPC模型开发投入给予补贴财联社3月16日讯,广东省发展改革委近日印发《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案(2026—2028年)》。《行动方案》提出,助力模型开发应用。在省重点领域研发计划人工智能领域专项中,支持开展模型轻量化、数据融合与标注等技术研究。建设人工智能OPC适用的公共模型服务平台,为人工智能OPC提供免费模型接口、安全合规检测等服务,降低模型开发与部署门槛,助力快速迭代创新。鼓励有条件的地市结合实际对人工智能OPC模型开发投入给予补贴,对自主研发并完成备案的垂直领域模型,可叠加省级专项资金支持。股市芯情10、中美半导体股市概况海通半导体(BI801081)指数海通半导体(BI801081)指数今日(3月16日)收盘指数为9811.58,涨幅为2.37%,总成交额达1142.10亿。其中上涨150家,平盘1家,下跌22家。图片来源:海通e海通财半导体最大涨幅TOP5半导体最大跌幅TOP5图片来源:海通e海通财美股半导体指数ETF(SOXX.US)腾讯自选股数据显示,3月16日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为331.32美元,跌幅为0.34%,总成交量达645.08万股。图片来源:腾讯自选股资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!-END-本文封面图片来自AI生成,内容源自媒体公开报道,不为商业用途,如有任何问题,敬请作者与我们联系info@gsi24.com。今日芯闻服务内容广告投放 | 政府招商 | 产业报告投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划推荐阅读大厂Claw们带来了“龙虾平权”,但一半的虾在预报天气大动作!追觅要发卫星了净利超20亿元!寒武纪迎“摘U”时刻首个国产AI推理千卡集群落地“DeepSeek家乡”一文看懂Micro LED CPO重磅!追觅芯际穿越首款芯片实现量产花钱找人装OpenClaw?这种冤大头可别再当了重磅!安世中国12英寸平台实现关键突破手机汽车或因存储芯集体涨价;深圳200万元补贴“养虾”机器人、芯片全砍掉,这个春天娃哈哈开始深层变局推荐关注你的每一个“在看” 我都当成喜欢












