民航资源网2026年03月27日消息： 据Aviation A2Z报道，3月26日，美联航与美国乘务员协会-CWA（AFA-CWA）宣布达成一项新的初步协议。该协议一旦获得批准，将为美联航的3万名乘务员提供行业领先的薪资待遇、更好的排班制度以及其他多项福利改善。 这项新协议规定，一旦获得批准，乘务员将立即获得加薪；此外，到合同期满时，最高时薪标准将达到100美元。这一综合薪酬包将使美联航乘务员成为整个航空业内薪资最高的群体。 此次协议的达成，是在2025年7月上一份初步协议被工会成员投票否决之后实现的；当时的否决结果迫使双方不得不重返谈判桌，继续进行磋商。 新协议的具体内容包括：增设登机津贴；针对航班之间间隔时间较长的情况提供额外薪酬补偿；以及向每位乘务员发放签约奖金。该协议涉及的薪酬福利总价值高达7.4亿美元。 美联航称此次提出的薪酬包是美国航空业中最具竞争力的，并承诺无论乘务员的资历深浅或工龄长短，都将确保其薪资水平在全行业中处于领跑地位。此举有助于美联航在当前北美地区愈演愈烈的客舱乘务人才争夺战中，确立相对于其他同行的竞争优势。 此前被否决的初步协议曾提出，一旦获得批准，乘务员的平均薪资标准将上调26.9%，并根据航班类型及登机次数发放相应的登机津贴。 而此次达成的新协议则在上述条款的基础上进一步提升了待遇，将合同最后一年的最高时薪标准推高至100美元。

民航资源网2026年03月27日消息： 自2026年3月29日零时起，国航将正式执行2026年夏秋季航班计划。换季后，国航计划执行航线461条，其中国际航线110条、地区航线12条、国内航线339条，通航范围覆盖49个国家及地区、198个城市；日均执行航班1766班次，运力投入较2025年夏秋季同比增长约12%。其中，国际及地区航班（含暑期增投）日均计划执行249班次，运力投入较2025年夏秋季增长约15%。新航季，国航将进一步扩大航线网络覆盖，精准匹配国内外旅客多样化出行需求，持续提升航空服务品质与运行保障能力。 国内航线方面，国航计划新增6条航线，分别为北京首都-榆林、北京首都-嘉兴、北京首都-汉中、上海浦东-丽江、温州-湛江、呼和浩特-宜昌；同时在80余条航线环比加密航班，重点加密北京至广州、乌鲁木齐、西安、库尔勒，以及成都至上海、武汉、厦门、伊宁等热门航线的航班，国内航班班次量较2025年夏秋季同比增幅约9%。 国际及地区航线方面，国航将优化航线布局，计划加密北京-华沙、米兰、布达佩斯等10余条航线的航班，新开重庆-马尼拉、温州-济州2条国际航线、复航北京-德里航线；国际及地区航班班次量实现平稳增长，进一步便利跨境出行。 与此同时，国航将持续推动国产飞机规模化、高品质商业运营，新航季C919机型将新增哈尔滨、厦门两个运营航点，进一步拓展国产飞机运营网络。 枢纽建设方面，国航将持续深化北京、成都两地枢纽布局，提升枢纽辐射能力。在北京地区，合理统筹“一市两场、一场两区”航班资源，积极推进北京首都机场时刻优化与航线调整工作：新航季国航在北京首都机场T3航站楼计划执行154条航线，日均航班超712班次；T2航站楼计划执行22条航线，日均75班次，通过优化航班时刻、完善飞机衔接等举措，切实提升旅客出行便捷度。在北京大兴机场，国航计划日均执行109班次，通航57个城市，本次换季新增执行大兴-法兰克福、大兴-米兰两条国际航线，进一步丰富国际航线网络、完善枢纽航线布局，有效强化大兴机场的国际枢纽功能，同时优化航班时刻分布与班次安排，持续提升枢纽运营效率与跨境出行服务能力。 在成都地区，国航将持续完善双流、天府两场航线网络，加密国内国际航班频次：成都双流机场计划执行33条航线（均为国内航线），日均202班次；成都天府机场计划执行86条航线，日均航班超272班次，更好地服务区域经济发展与旅客出行需求。 此外，自2026年3月29日起，国航快线将迎来进一步升级，快线航线扩展至14条，其中新增北京-西安快线航线，提升核心航线的运输效率与服务品质。

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。 该新一代激光平台专为满足集成器件制造(IDM)厂商与晶圆代工厂对晶圆激光切割及开槽日益复杂的要求而设计。这款创新设备具备行业内无可比拟的精度与性能，可处理先进存储、逻辑芯片、人工智能及功率器件等领域的各类半导体材料。其专利紫外激光技术可在实现最高精度的同时将热影响降至最低，有效减少毛刺形成与芯片强度下降。该设备集成晶圆涂覆与清洗工位，并提供多种膜框及裸晶圆全自动化处理选配方案。平面运动系统的定位精度<1.5微米。开槽工艺可处理厚度60至800微米的晶圆，切割工艺可处理厚度20至200微米的晶圆。 ASMPT ALSI业务与营销负责人Patrick Huberts表示：“这一全新平台旨在满足人工智能革命硬件需求，它将高精度激光加工与智能自动化相结合，助力下一代半导体制造。该平台是先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端应用的理想选择，同时也是实现高良率等离子切割前道准备的最优解决方案。”

【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。这款控制器专为满足现代AI服务器电源架构的需求而设计，支持48 V至12 V或更低电压的中间总线转换器(IBC)，同时还支持未来更高电压的直流系统，包括将±400 V或800 V直流总线电压转换为48 V、24 V或12 V。这有助于更大程度地减少总线排和配电路径上的功率损耗。 英飞凌推出全新电源控制器XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC系列 XDPP1188-200C补充了英飞凌基于CoolGaN™的高压IBC参考设计，为客户提供了在800 VDC或48 V架构上更大灵活性的解决方案。这些参考设计可帮助客户的方案快速落地，而XDPP1188-200C可针对客户定制化需求进行深度优化。在48 V系统中，该产品可用于中压IBC模块的数字控制，实现从中间总线到处理器电压调节的优化供电链路。 XDPP1188-200C采用先进的前馈控制机制，能显著提升动态输入瞬态条件下的响应速度和系统稳定性。为应对AI服务器典型的快速功率波动需求，该控制器提供非线性快速瞬态响应，在负载突变时仍能保持精确稳定的电压调节。额外的ADC输入支持交错拓扑结构，以满足更高的功率需求。此外，该器件集成了轻载条件下的先进电源管理技术，通过相位开关和Burst工作模式优化能效，实现了广泛负载范围内的高效率并降低了数据中心的运营成本。 此外，XDPP1188-200C支持双向控制的配置，因此可实现灵活的电源管理并可将电能高效地输送至系统中最需要的地方。 XDP™数字电源控制器IC系列专为与英飞凌从电网到核心的各种AI服务器供电产品组合配合使用而优化设计，包括固态变压器和固态断路器、高压和中间总线转换以及第二级DC转换电源模块。英飞凌充分发挥硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的优势，大幅提高产品效率、密度与可靠性，经过验证的高品质半导体器件、持续的设计支持以及面向新一代AI服务器平台的可扩展性能为客户提供清晰的端到端电源架构搭建路径。

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路(IC)，输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英飞凌XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V XDM700-1的核心特性如下：带有12位电压和电流模数转换器(ADC)，可进行高精度测量，电压、电流、功率和电能最高测量精度分别为0.4%、0.75%、1.15%和2.7%;具备四档可编程电流传感差分量程(12.5 mV、25 mV、50 mV 和 100 mV);可通过IMON引脚提供模拟域报告和通过工作频率为 1 MHz 的 PMBus® 1.3 接口提供数字域报告。其他功能包括峰值和谷值遥测报告，以及针对过流、输入欠压、输入过压、输出欠压、输出过压、输入过功率和过温的可编程警告功能。为简化系统设计降低物料清单成本以及占板面积，XDM700-1集成了一个输出能力为10 mA的5 V稳压器，并采用4 x 4 mm²的行业标准VQFN-24引脚封装，其结温范围为-40°C至+125°C。 XDM700-1 使用英飞凌的 XDP7xx 保护 IP 及基础架构，可实现高精度系统监测与报告，满足系统设计人员的需求。该产品占板面积虽小，却集成了丰富的监测功能，非常适合要求精确电压和电流测量、功率与能量计算及模拟和数字域高性能报告的各种应用场景。目标应用包括(AI)服务器、电信设备、电源管理、电源设备、机器人、测试设备以及可再生能源等。 XDP™保护与监控IC专为与英飞凌从电网到核心的各种AI服务器供电产品组合配合使用而优化设计，包括固态变压器和固态断路器、高压和中间总线转换以及第二级DC转换电源模块。英飞凌充分发挥硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的优势，大幅提高产品效率、密度与可靠性，经过验证的高品质半导体器件、持续的设计支持以及面向新一代AI服务器平台的可扩展性能为客户提供清晰的端到端电源架构搭建路径。

2026年中国新能源汽车电子行业汽车芯片市场分析 智能汽车芯片需求量有望达3000颗/辆【组图】 U V c 分享到： 王辉 • 2026-03-27 17:00:20 来源：前瞻产业研究院 E3758G0 2025-2030年中国新能源汽车电子行业发展前景预测与投资战略规划分析报告 以下数据及分析来自于前瞻产业研究院新能源汽车电子研究小组发布的《中国新能源汽车电子行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。 行业主要上市公司：经纬恒润（603265）、均胜电子（600699）、华阳集团（002906）、奥联电子（300585）、东风科技（600081）、德赛西威（002920）、华域汽车（600741）、科博达（603786）等。 本文核心数据：汽车芯片供需情况分析；汽车芯片发展趋势 1、中国新能源汽车电子行业汽车芯片概述 汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为：主控芯片、功率芯片、模拟芯片和存储芯片四大类。其中，主控芯片包含功能芯片（MCU）和计算芯片（SoC）；功率芯片包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC；模拟芯片包含电源管理芯片和信号链芯片；存储芯片包含DRAM芯片和NAND芯片。 2、中国新能源汽车电子行业汽车芯片供需情况分析 从产量来看，2024年，韦尔股份以109.52亿颗排名第一，其次是圣邦股份，产量为64.82亿颗。其中功率芯片和模拟芯片的产量相对更高。随着中国汽车向电动化、智能化和网联化快速发展、新能源汽车电子化程度的不断提高，汽车芯片厂商的产量随之提升。 从销量来看，2024年，韦尔股份以112.45亿颗排名第一，其次是圣邦股份，销量为59.64亿颗。 3、中国智能汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗/辆 根据中国汽车工业协会介绍，现代化汽车的车载芯片数量越来越多，并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。中汽协数据显示，2024年传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗/辆。 4、中国新能源汽车电子行业汽车芯片发展趋势 新能源汽车电子行业汽车芯片发展趋势包括新能源汽车电子成本占比提高驱动单车芯片价值提升、功能集成促进新能源汽车电子电气架构发生变革以及汽车芯片国产替代不断推动等。 更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国新能源汽车电子行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。 同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。 在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。如有IPO业务合作需求请直接联系前瞻产业研究院IPO团队，联系方式：400-068-7188。 更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。 前瞻产业研究院 - 深度报告 REPORTS 2025-2030年中国新能源汽车电子行业发展前景预测与投资战略规划分析报告 本报告前瞻性、适时性地对新能源汽车电子行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来新能源汽车电子行业发展轨迹及实践经验，对新能... 查看详情 本文来源前瞻产业研究院，内容仅代表作者个人观点，本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。（若存在内容、版权或其它问题，请联系：service@qianzhan.com） 品牌合作与广告投放请联系：0755-33015062 或 hezuo@qianzhan.com如在招股说明书、公司年度报告中引用本篇文章数据，请联系前瞻产业研究院，联系电话：400-068-7188。

思特威推出全新800万像素4K高清超星光级CMOS图像传感器SC855SL2026年3月25日，中国上海 —— 思特威（上海）电子科技股份有限公司宣布推出一款面向智能安防应用的高性能CMOS图像传感器SC855SL。这款1/1.8英寸背照式图像传感器，基于公司先进的SmartClarity®-3工艺平台打造，融合SFCPixel®与PixGain HDR®等核心传感技术，具备高感光能力、低噪声、高动态范围等性能特征，并支持全时录像（AOV）功能。SC855SL可助力AI黑光全彩摄像头在极端暗光或无光环境中，无需补光即可实现4K高清、色彩还原准确的全彩成像。核心技术赋能暗光成像，推动夜视能力跃升SC855SL依托SmartClarity®-3工艺平台，并结合SFCPixel®像素架构及Lightbox IR®近红外增强技术，显著提升了图像的感光能力，同时有效抑制图像噪声。在低照度环境中，该传感器可协助安防摄像头清晰捕捉画面信息。高感光性能：覆盖可见光与近红外波段SC855SL搭载思特威专有的SFCPixel®与Lightbox IR®技术，在可见光及近红外波段均展现出色的感光响应。其在520nm波段的量子效率（QE）可达81%，信噪比（SNR1s）低至0.39 lux。这意味着在乡村、林区等夜间极暗场景下，摄像头无需外部补光即可输出高亮、清晰、色彩逼真的视频。此外，SC855SL在850nm和940nm近红外波段的QE分别达到42%和26%，显著增强了暗光环境下的近红外成像能力。低噪声设计：显著提升夜视画质在噪声控制方面，SC855SL通过采用SFCPixel®技术，支持CMS2和CMS4多采样模式及12bit量化输出，实现更低的读取噪声。在长曝光高增益条件下，其读取噪声（RN）仅为0.63e-，相比同级别产品降低约65%，有助于获得更加细腻、低噪的夜间影像。全天候稳定成像，高清细节清晰捕捉SC855SL支持全时录像（AOV）功能，基于SmartAOV®2.1技术，可实现连续无间断视频录制，适用于无线电池供电及4G太阳能监控设备，满足7×24小时不间断运行需求。同时，该传感器集成PixGain HDR®技术，提供高达80dB的动态范围，即使在强光、逆光等复杂光线条件下，也能清晰还原明暗细节，并有效减少运动伪影，实现无拖影的高动态范围视频。此外，SC855SL还支持Staggered HDR模式，以灵活适配不同场景下的成像需求。得益于SmartClarity®-3工艺平台的优化，SC855SL在高温条件下的成像稳定性也得到大幅提升。在80℃高温环境下，其暗电流（Dark Current）比上一代产品降低约49%，确保在严苛户外环境中仍能提供清晰、稳定的图像。目前，SC855SL已开放样品申请，并计划于2026年第二季度正式量产。如需了解SC855SL的更多产品细节，可联系思特威销售团队。

华工科技：全球传感器市场领军者，2025年营收超143亿元，感知业务增速稳健2025年3月26日，A股千亿市值企业华工科技披露年度业绩报告，全年实现营业收入143.55亿元，同比上升22.59%。归属于上市公司股东的净利润为14.71亿元，同比增长20.48%；扣非净利润11.87亿元，增幅达32.32%。经营活动现金流量净额同比增长66.83%，达到12.21亿元。公司宣布拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），以2025年末总股本10.06亿股，扣除已回购股份980万股后的9.96亿股为基数，合计派发红利2.49亿元。此前两年，华工科技分别派发现金红利2.01亿元和1.51亿元。 业务格局稳固，多板块协同增长华工科技创立于1999年，源于华中科技大学，并于2000年在深圳证券交易所挂牌上市。公司现已形成三大核心业务体系：以信息通信技术为依托的联接业务，以敏感电子技术为基础的感知业务，以及融合激光加工与软件算法的智能制造业务。2025年，华工科技各业务板块均实现增长： 联接业务营业收入达60.97亿元，同比增长53.39%； 感知业务实现营收40.27亿元，同比增长9.78%； 智能制造业务收入36.36亿元，同比增长4.13%。值得一提的是，公司2025年海外业务收入20亿元，同比增长46%。 感知业务全球领先，技术壁垒稳固华工科技在温度传感器细分领域占据全球70%的市场份额，构建了覆盖温度、压力等多类传感器的全球技术领导地位。公司自主研发的敏感陶瓷芯片制造与封装工艺处于行业前沿。在新能源与智能网联汽车市场，公司市场占有率已达70%，并与多家海内外头部车企建立深度合作。温度传感器和光电传感器在该市场渗透率显著上升；压力传感器进入多家主流车企，销售增速逾100%；气体传感器完成UL认证，实现量产突破；热管理集成模块完成首家主机厂项目定点。智慧家居和光伏储能市场方面，公司也取得重要进展。泰国子公司在本地化建设、供应链布局等方面取得实质性成果，海外营收实现显著增长。2025年，公司持续推进产品向多维智能感知升级，重点开发冷媒气体传感器、车载CO₂气体传感器、MEMS MOX传感器及车载感知集成传感器等战略产品。 全球传感器市场加速增长，中国高端制造崛起根据行业数据，2024年全球传感器市场规模已达2,938亿美元，预计至2029年将增至8,552亿美元，复合年增长率达23.8%。市场结构呈现碎片化特征，温度传感器占据主导地位，有线传感器占据95.5%的市场份额，电子行业贡献最大（45.3%），CMOS技术占比最高（41.9%），北美地区增长最快（26.1%）。在中国，“十五五”规划将“制造业基础再造工程”列为核心内容，传感器被列为重点突破方向。赛迪顾问预计，到2029年，中国传感器市场规模将突破3,500亿元，其中高端市场占比将超过40%。 新能源汽车推动热管理需求，热敏传感器市场持续扩张新能源汽车的发展为热敏传感器提供了新的增量市场。在动力电池热管理系统中，PTC加热器与NTC热敏电阻成为核心元件。普华有策数据显示，全球汽车热管理市场规模从2020年的1,695亿元增长至2024年的2,798亿元，预计到2030年将达5,924亿元。2023年，中国汽车热管理市场规模为1,800-2,000亿元，占全球35%以上，预计到2030年将增长至4,000-4,500亿元。联接业务持续领先，光模块市场格局演变华工科技在光通信领域保持行业领先，连续多年入选LightCounting全球光模块厂商TOP 10。2025年，公司联接业务营收同比增长53.39%，主要得益于AI算力基础设施的快速发展。公司成功实现800G硅光LPO系列、1.6T光模块的大规模交付，并推出1.6T3nmFRO/LRO、1.6T LPO、3.2T NPO、3.2T CPO光引擎等高性能产品。同时，800G ZR/ZR+Pro相干光模块实现批量交付，为数据中心与骨干网互联提供大容量、远距离传输能力。在5G-A和F5G-A领域，公司完成多款光模块的客户送样与联调测试，持续巩固其在下一代通信网络中的技术优势。武汉、泰国和孝感等地的产业基地已竣工投产，为公司全球化布局提供支撑。 智能制造加速布局，全球制造网络形成华工科技智能制造业务实现营收36.36亿元，同比增长4.13%。公司聚焦新能源与智能制造赛道，新能源汽车与船舶行业订单占比达88%。在船舶行业，全球首台喷码划线智能装备实现批量应用；三维五轴激光装备成功打入欧盟市场，海外高端产品持续放量。3DP-Cell增材自动化产线上线运行并通过客户验证。公司还推进“AI+激光+机器人”智能除草机器人研发，拓展3C电子、半导体和氢能领域。据行业数据，2024年中国激光设备市场销售收入达897亿元，占据全球56.6%的市场份额。未来战略：AI驱动技术升级，H股上市计划启动华工科技未来将围绕“打造全球领先的‘感传知用’全栈AI能力赋能者”的战略定位，推动技术由“追随”向“引领”转变。公司计划加快3.2T/6.4T光模块迭代，推进硅光、LPO、CPO多技术路径并行发展，实现高端光芯片自主量产。同时，完善智能传感器产品体系，推进工业母机技术迭代。华工科技已启动H股上市计划，拟构建“A+H”双资本平台，拓展国际融资渠道。公司还将加快泰国、越南等地的产能建设，提升全球响应能力。此外，公司推出“博士500计划”和股权激励方案，完善多层次人才激励机制，为技术创新与业务拓展提供人力支撑。

500kN·m联轴器扭矩刚度及疲劳测试系统该系统专为联轴器的扭矩刚度与疲劳性能评估设计，具备多种测试功能，包括预磨试验、扭矩标定试验、扭矩变位能力测试、启动与制动扭矩测试等。通过测量扭矩变化与扭转角度变化之间的比率，系统能够准确评估联轴器的极限刚度及其在持续打滑状态下的疲劳表现。此外，还可实时记录运行工况下的位移参数，并生成时间-扭矩、角度-扭矩以及时间-角度曲线。系统采用高性能伺服电机驱动，可带动联轴器、减速装置及扭矩限制器旋转。角度传感器与动态扭矩传感器同步采集数据，将旋转角度与扭矩值传输至控制计算机，实现实时控制与数据处理。该系统可实现±500kN·m扭矩范围内的正反双向旋转，最大速度为5r/min，扭转角度范围为0～9999.99°。支持扭矩、转角及转速的闭环控制，确保测试过程的稳定性与精确性。HRJ联轴器刚度测试软件具备强大的控制功能，支持12个以上区间段的扭矩输入，并具备阶梯式加载与卸载模式，满足复杂测试需求。系统还预留了机械手接口，螺栓扭矩数据可自动传递至机械手，实现定扭矩自动拧紧。集成HRJ-Test全数字闭环测控系统，支持多通道、多功能操作，界面友好、操作简便。系统兼容多种标准测试方法，可实时显示扭矩-角度、扭矩-时间、扭矩-次数及角度-时间等曲线。用户可根据需求自由选择试验曲线框的数量，并切换多重布局方式。曲线坐标可自定义，支持局部放大显示，点击曲线任意点即可查看具体数据，并可将曲线另存为图像文件。系统还具备远程启停控制功能，可与多家网络平台实现直接连接。支持数据回放与二次分析，支持曲线放大、比较、遍历与多曲线叠加比对，用户可根据需要自由缩放曲线，系统自动调整满量程。该系统广泛适用于多种测试场景，包括传动轴与半轴的扭矩刚度测试、阀门及管材管件的扭转疲劳试验，以及碳纤维复合材料（FRP）管材总成的扭转强度评估。

高效光学微谐振器为光子传感技术开辟新路径科罗拉多大学博尔德分校的研究团队开发出一种高性能光学微谐振器，为新型光学传感器技术提供了广阔前景。微谐振器是一种微型装置，能够捕获并增强光信号的强度。当光强达到一定阈值时，研究人员可以利用这一特性实现特定的光学操控。“我们的目标是降低未来谐振腔在使用时的光功率需求。”论文第一作者、电气与计算机工程博士生Bright Lu表示，“这些微谐振器有望在从导航系统到化学检测的多个传感领域中发挥作用。”这项研究成果发表于《应用物理快报》。研究团队重点探索了“赛道型”谐振器，因其狭长的外形，得名于类似赛道的设计。研究人员特别采用了一种被称为“欧拉曲线”的平滑曲线结构。这种曲线在道路与铁路工程中也有广泛应用，其作用在于减少急转弯带来的损耗。正如车辆无法在高速行驶中突然转向，光子同样无法在尖锐拐角处高效传播。“我们的赛道曲线显著降低了弯曲损耗。”本研究的联合指导教授、电气工程谢泼德教授朴元指出，“这种设计选择是整个项目中最具创新性的部分。”借助这种曲线结构，研究人员能够更平稳地引导光子在谐振腔中传播，从而减少光能损失。光子在器件中停留更长时间，并能产生更强的相互作用。Lu解释道，如果光能损失过高，微谐振器将无法达到所需的高强度操作标准，进而影响其性能表现。纳米制造工艺支撑高性能器件这些微谐振器体积微小，制造过程依赖于科罗拉多纳米制造与表征共享仪器（COSINC）洁净室的电子束光刻系统。该设施提供了一个高度洁净且受控的环境，确保了在微米尺度下的高精度加工与器件可靠性。由于光学与光子器件通常仅有纸张宽度的几分之一，甚至更小，因此微小的尘埃颗粒或表面瑕疵都可能显著干扰光的传播路径。“传统光刻受限于光的波长，而电子束光刻则摆脱了这一限制。”Lu指出，“电子束光刻能够实现亚纳米级的分辨率，这对微谐振器的结构精度至关重要。”对于Lu而言，亲手参与制造流程是整个研究中最令人满意的部分。“在无尘室工作确实很酷。你操作着大型精密设备，最终看到只有几微米宽的结构图像，那种成就感难以言表。”这项研究的另一项关键成就是使用了“卤素化合物”材料，这是一类特殊的半导体玻璃。“这种材料因高透明度和显著的非线性光学特性而被广泛应用于光子器件中。”朴元表示，“我们的研究制造出了目前使用卤素化合物性能表现最佳的器件之一，甚至可能是全球最出色的之一。”卤素化合物具备优异的光透过性能，使其成为实现微谐振器中高强度光操作的理想材料。然而，这类材料在加工过程中也存在挑战，因此需要在性能与可制造性之间寻求平衡。“卤素化合物虽然难以加工，却在非线性光子学中具有巨大潜力。”与朴元合作超过十年的朱丽叶·戈皮纳特教授表示，“我们的成果显示，通过降低弯曲损耗，可以在该材料上实现媲美其他平台的先进性能。”精密光学测量揭示器件性能微谐振器制造完成后，由物理学博士生詹姆斯·埃里克森负责后续的激光测试工作。他精确地将激光与微波导对准，并通过光学耦合将光引入器件，同时监测其内部行为。研究人员关注的是透射光谱中出现的“凹陷”，这些凹陷表明光子已进入共振状态。通过分析这些凹陷的形状，他们可以推导出器件的吸收和热响应等关键参数。“共振的形状是衡量器件质量的最直观标准。”埃里克森表示，“我们期望它足够深且窄，像一根细针穿透背景信号。当我们在新设备上看到这种尖锐的共振峰时，我们知道我们成功了。”他补充说，制造高性能器件需要同时了解吸收与透射的光信号量。当激光功率增加时，热效应尤为关键，因为这可能引发器件的热损伤。“大多数材料与光的相互作用受温度影响。”埃里克森指出，“因此，当装置加热时，其光学特性也会随之变化，进而影响其整体性能。”未来，这种微谐振器有望应用于微型激光器、先进化学和生物传感器，以及量子计量和量子通信系统。“当前，我们正在开发多种光子元件，包括激光器、调制器和探测器。”Lu表示，“像我们这样的微谐振器，将有助于将这些模块有效集成，最终目标是实现一个可以被批量制造的系统。”《应用物理快报》（2026）。DOI: 10.1063/5.0305459

【天极网企业频道】2026年3月19日，第五届SAP全球运营高峰论坛在深圳举办。作为中国汽车智能诊断领域"生而全球化"的标杆企业，星卡科技副总裁张大燕女士受邀发表客户演讲，以"全球化韧性增长之道"为主题，深度分享了这家自成立伊始便将全球市场作为战略核心的科技企业，如何通过"前端品牌深耕"与"后端数字化管理"的双轮驱动，以SAP为数字化底座，构建覆盖全球215个国家和地区的智能运营体系。 演讲结束后，星卡科技副总裁张大燕在上午发表主旨演讲后，接受了多家媒体的联合专访。围绕星卡科技的全球化布局、数字化转型实践以及AI战略，张大燕进行了深入而坦诚的分享。 星卡科技 2019 年成立即启动出海，是聚焦汽车智能检测诊断领域，集软硬件研发与服务于一体的企业，产品覆盖全球95% 的主流汽车品牌，累计用户超 200 万、月活用户约 40 万，星卡科技90%的客户来自海外。 星卡科技以 “业务优先、战略优先” 为核心，借力 SAP 在早期阶段以低成本、高效率搭建适配全球化布局的数字化体系;并于2024 年将 SAP ERP云项目定为公司 “S 级” 核心项目，核心管理层全程深度参与。自2024年启动SAP系统建设、2025年正式上线以来，已实现一年多的稳定运行。 有着十余年 SAP 使用经验、CFO 出身的张大燕，让她对SAP的产品演进和能力边界有着切身的理解。谈及系统应用带来的具体变化，星卡科技公司副总裁张大燕表示，上线SAP系统的核心目标在于解决实际业务痛点，而该系统也切实推动了企业从业务流程重塑到智能运营的全面升级，并已取得显著成效。 首先，公司对核心业务流程进行了根本性改造，实现了从主数据集成、设备条码管理到软件激活跟进的端到端全链路数字化管控。其次，运营效率获得大幅提升，从客户下单、销售订单创建到SAP系统内处理的完整链条，现已实现高度自动化。在另外一方面，星卡科技将自身深厚的研发积累与新技术深度融合，为运营注入了智能动力。通过自研AI能力，公司在数据治理、清洗与规整环节实现了效能飞跃，AI不仅能自动生成决策报告与业务洞察，还开发了“自动推送单”等智能体，解决实际操作中的问题。 对于一家天生全球化的企业而言，系统选型的核心标准，不仅要契合自身发展阶段与业务刚需，更关键在于能否从容适配跨国经营的复杂挑战。星卡科技副总裁张大燕指出，企业难以深入了解所有行业和国家的规则，也无法配备大量专业顾问，因此“这是一个由SAP、实施服务商与我们三方共同构建的过程”。她进一步强调了SAP在几个关键维度的不可替代价值：在多地准则与税务合规方面，SAP内嵌各国税务规则，可自动生成符合当地要求的报表，帮助企业应对频繁变化的全球税务环境;在系统集成层面，其标准接口(如EDI)能直接对接各类海外平台，无需针对不同系统重复开发;在数据安全与合规上，通过公有云部署，星卡实现了各子公司数据的本地化存储，满足不同地区的数据法规要求，为全球业务提供了安全、高效的运营基础。 在“前端品牌与后端数字化双轮驱动”的框架下，SAP 凭借高维度架构与高颗粒度算力，为星卡科技打通全域数据流，成功将原本静态的报表，深度跃迁为动态可落地的研产智能决策依据，这也成为支撑星卡科技在汽车智能诊断领域构建独特优势的核心力量。星卡科技副总裁张大燕指出，SAP 之所以能有效赋能企业全球化发展，其多维度适配能力和强大的集成能力不可或缺。SAP 可灵活满足不同国家的法规要求、会计准则与时区差异，同时能与各类海外系统快速集成，无需替换企业原有系统，这一特性大幅降低了星卡科技数字化转型的成本与难度。与此同时，SAP 具备的高维度数据颗粒度，实现了用户、业务、财务的全链路串联，能够根据渠道、国家、产品、用户等多维度生成精准报表，为星卡科技的全球研产决策提供了坚实且精准的数据支撑，助力企业在全球化布局中稳步前行。 对于星卡最终选择SAP构建全球数字化底座的原因，张大燕直言，源于SAP强大的全球化适配能力与自身对专业软件的高要求。“我们90%的客户在海外，需要专业系统与之匹配，而SAP具备多语言、多准则、多时区、多系统的标准接口能力，比如EDI接口可直接对接海外平台并与财务系统集成，这是其他产品难以企及的。”她以美国子公司数据安全管控为例，SAP ERP公有云产品成功实现了各区域数据的本地化存储，解决了海外运营的核心安全痛点。 “不同国家的税务规则、会计准则差异巨大，SAP不仅能打通各国税务系统，将规则嵌入报表生成环节，还能快速适配税务政策的动态变化，这对于企业而言，省去了大量自主研究全球税务规则的成本。”她提到，早在2014年，SAP就已实现与税务系统的集成，其专业性和前瞻性早已得到验证。 在全球化布局过程中，星卡科技同样面临着两大核心挑战：一是市场与需求的持续变化，二是国际化人才的短缺。在张大燕看来，企业的数字化转型不仅实现了流程协同与数据贯通，也促使了人才队伍的国际化升级。她指出，在推进SAP项目实施的过程中，各部门对人才的国际化要求随之系统性提升――这种“国际化”不仅体现在语言能力与海外背景上，更关键的是对海外用户需求的深入洞察、对国际标准与规范的熟悉度，以及在全球业务场景中的应对能力。她强调，真正的全球化企业，必须在响应速度、服务水平、产品标准等维度全面对标国际一流水准。 AI作为行业变革的核心驱动力，已被星卡科技置于战略核心。在谈及“AI带来的变革”时，张大燕对AI的应用持坚定态度，并将其系统性地融入企业内外：在内部，AI深度嵌入运营流程，持续提升效率;在外部，AI已全面赋能其汽车诊断产品――用户完成车辆检测后，系统可自动生成含检测结果与维修建议的AI报告，此举在细分行业中也属全球首创。 关于未来在商业AI领域与SAP的进一步协同，她表示，当前星卡的SAP系统已进入稳定运行期，下一阶段将聚焦于精细化与智能化升级。SAP在智能体构建等方面的沉淀，有望为星卡提升全球商业管理效率提供重要支撑。“星卡自身也配备了专门的AI团队，并持续建设细分行业模型，未来将推动自身AI能力与SAP商业AI的深度融合，共同赋能全球运营。” 本次访谈聚焦星卡科技的全球化实践，清晰展现了企业以SAP 为数字底座，高效解决跨国合规、系统集成与数据安全难题，实现业务全链路数字化与智能决策升级。同时，企业依托自研 AI 内外赋能产品与运营，并规划深化与 SAP 商业 AI 协同，从容应对全球市场与人才挑战。期待星卡持续输出出海标杆经验，在全球汽车智能诊断赛道稳步深耕、行稳致远。

【天极网企业频道】“99%的受访企业声称已拥有正式的网络弹性策略，但仅有40%的企业能够在网络攻击或演练中成功控制并快速恢复。更令人意外的是，63%的IT领导者认为管理层高估了所在企业网络弹性的真实就绪度(readiness)。” 《戴尔科技全球网络弹性洞察报告》揭示了一个值得警惕的现实：企业网络弹性建设普遍存在表面完备、实际薄弱的脱节问题，“弹性债务”这一隐性风险正侵蚀着企业的安全根基，且其规模与破坏力仍被严重低估。 美国旧金山时间3月23日，RSA Conference正式启幕。这场全球网络安全领域的顶级盛会上，多项议程聚焦现代化技术广泛应用下网络安全新形势的演变。会议期间，戴尔科技发布了一系列Dell PowerProtect产品更新，直击企业弹性债务痛点，以现代化数据恢复方案护航企业在新型网络威胁下保持业务连续性与创新活力。 数据分散+现代化技术普及，催生网络安全新态势 数字经济的蓬勃发展，彻底打破了传统IT架构的边界。数据从数据中心延伸至边缘节点、多云平台、远程分支机构、智能终端等多元场景，形成分布式、跨地域、多平台的复杂数据生态。数据蔓延引发攻击面扩大，企业难以全面掌控数据流转路径，网络安全管理难度与风险显著提升。 与此同时，现代化技术的规模化应用进一步加剧了安全形势的复杂性。技术本身已成为新的攻击目标，其模型、原始数据与生成数据，均成为需要严密保护的工作负载。当技术载体直面威胁，传统边界防护逻辑已难以适用。 网络安全市场的规模扩张，印证了行业对风险升级的集体回应。IDC 2025年V2版《全球网络安全支出指南》数据显示，2024年全球网络安全IT总投资规模达到2444亿美元，预计2029年将增至4162亿美元，五年复合增长率达11.2%;中国网络安全市场同步保持高速增长，规模将从2024年112亿美元增长至2029年178亿美元，复合增长率为9.7%。巨额资金投入的背后，是安全理念的根本性转变：安全不再是企业的成本中心，而是决定业务持续运营、赢得市场信任的战略资产。 然而，在网络安全的全新态势之下，企业所需并非简单的又一轮预警，而是一条从内置安全与可恢复性出发，能够落地为日常运营的可行路径。IT基础架构不必一夜之间完成转型，但须从当下开始向未来风险过渡――既要应对眼前的弹性需求，也要为更长远的变革做好准备。 企业竞争的关键，正从抵御攻击转向具备可验证的弹性与信任能力，网络弹性已从可选项升级为企业生存与发展的必答题。 弹性债务成为企业安全体系中的“致命短板” 但理想与现实之间仍存在巨大鸿沟。《戴尔科技全球网络弹性洞察报告》用数据印证了企业网络弹性认知与实战能力严重脱节、策略与真实恢复水平悬殊的行业现状，由此催生了致命的弹性债务。所谓弹性债务，即企业对自身恢复能力的认知与实际可恢复水平之间的隐性差距，这种风险长期隐蔽、无声累积，一旦爆发便会引发业务瘫痪、数据丢失、合规处罚等连锁危机。 弹性债务的形成，源于四大普遍误区：第一，恢复能力随时间自然衰减，企业缺乏常态化验证机制。很多企业将备份等同于恢复，却忽视备份有效性需要持续测试，不测试就意味着弹性持续缩水，备份系统逐渐沦为“数据坟墓”。第二，备份系统成为攻击新靶点，未隔离、未经验证的备份反成高风险资产。攻击者已熟练掌握绕过防御、直攻备份的战术，而企业仍固守“有备份就安全”的陈旧认知，未构建隔离式恢复环境。第三，恢复计划与IT环境严重脱节。架构升级、业务迁移、云平台拓展后，恢复文档与流程未能同步更新，每一次环境变更都在累积新的弹性债务。第四，重预防、轻恢复的资源错配。企业过度投入边界防御，却弱化恢复体系建设，当攻击者直击恢复链路时，只防不复的模式直接放大业务中断损失。 弹性债务最危险的特性在于不可见性：在灾难真正触发前，系统不会报警、隐患无法暴露，企业长期沉浸在“一切正常”的虚假安全感中。直到勒索攻击、数据泄露、系统故障等突发事件降临，企业才惊觉备份不可用、流程不可执行、RTO(Recovery Time Objective)/RPO(Recovery Point Objective)无法达标，此时补救已回天乏术。 戴尔科技以PowerProtect重构网络弹性能力 面对弹性债务这一安全挑战，戴尔科技围绕管理体验、性能提升、部署简洁性等多维度对Dell PowerProtect产品组合进行全面升级，用技术落地解决弹性债务，让数据保护从被动补救转向主动防御、快速恢复。 Dell PowerProtect Data Manager通过全新统一仪表板，实现分布式环境下数据保护状态的集中可视、统一管控，有效降低跨场景运维复杂度。内置智能助手可提供场景化指导与性能优化建议，让问题排查更高效，同时为团队提供清晰、实用的方向，帮助其在时间紧迫的恢复任务中，更快速解决问题。同时增强的异常检测功能，能够精准识别Dell PowerStore快照中的异常信号，提前捕捉勒索软件攻击特征，帮助企业在威胁造成实质损失前及时预警。 在备份存储与性能效率层面，Dell PowerProtect Data Domain拥有行业领先的75:1平均数据缩减比，延续了其在数据压缩与备份性能上的领跑优势。全新推出的Dell PowerProtect Data Domain DD3410数据保护存储设备，专为中型企业、远程站点及分支机构设计，与前代相比备份速度提升高达两倍、数据恢复速度提升46%，兼顾紧凑机身、低功耗与灵活扩展，容量覆盖8TB至40TB，可原生集成Dell PowerStore并兼容Dell PowerProtect Cyber Recovery数据避风港存储区，兼顾传统负载与现代化工作负载。 Dell PowerProtect Data Domain DD3410数据保护存储设备 在安全传输与协议支持层面，Dell PowerProtect Data Domain操作系统(DD OS)新增对TLS 1.3协议的支持，不仅强化了数据在系统间传输的安全性，也满足NIST等数据安全规范要求。这一升级表明，网络弹性的构建不仅在于恢复能力本身，更需要在数据传输的每一个环节消除隐形成本，防止安全链路中出现新的债务积累。 在隔离恢复与部署简化层面，Dell PowerProtect Cyber Recovery数据避风港解决方案与CyberSense功能的部署流程得到简化，进一步降低了企业构建安全堡垒的门槛。戴尔科技同时新增对带有ASM功能的Oracle RAC的增强分析支持，进一步扩展数据保护与恢复的覆盖范围。此外，Data Domain DD3410数据保护存储设备可作为数据避风港存储区的目标节点，支持小容量场景的企业级网络恢复，让弹性能力不再因规模而受限。 写在最后 在威胁形态持续演变、安全需求不断升级的当下，网络弹性已成为企业应对风险、保障业务连续性的核心支撑。弹性债务的普遍存在，为全行业敲响警钟：仅有纸面策略远远不够，真实可验证的恢复能力，才是安全体系的关键所在。 从RSA Conference传递的行业趋势，到Dell PowerProtect产品组合的技术升级，全球网络安全领域正向着主动防御、智能检测、快速恢复、简化运维的方向稳步迈进。以技术创新破解行业痛点，以实战能力消解弹性债务，让安全建设从形式完备走向实效可用。相信在戴尔科技的持续推动下，更多企业将走出安全误区、化解弹性债务，在复杂多变的网络环境中行稳致远。