3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破，而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群，为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓。从“自动化”到“自主化”，一场底层逻辑的重构 与往年展会不同的是，今年展商们讨论的焦点已不再局限于单点设备的自动化升级，而是转向了如何让整个工厂具备思考与决策的能力。格创东智的展台恰是这一趋势的缩影，参观者看到的是一个从感知到决策再到执行的全链路闭环。传统的CIM计算机集成系统与AMHS自动物流搬运系统，被赋予了“主动预测”与“自动处置”的能力，可以由AI智能体在毫秒级时间内完成判断与干预。这种从“被动响应”到“主动干预”的跃迁，正是半导体制造智能化下半场的核心命题。 场景化决策力，可量化价值赢得行业新判断 三天展期，格创东智展台接待了数千位来自全球的芯片制造企业代表、行业专家与合作伙伴。其中最受关注的莫过于以“章鱼智脑”决策中枢为中心的覆盖生产、设备、品质、厂务、物流等全场景的工业智能体群。不同于通用大模型在工业现场的“水土不服”，这些智能体严格扎根于半导体制造的特定工艺与业务逻辑。异常闭环智能体将关键处置时间从4小时压缩至5分钟，设备维修智能体提升小故障处理效率63%，全栈AI质检方案助力客户提升出货良率超50%。一组组可量化的数据背后，是AI从实验室走向生产线的真实印证。一位来自国内头部晶圆厂的参观者坦言，过去担心AI“不接地气”，但在现场看到这些基于真实客户案例的指标，让他对AI在核心产线的落地有了新的判断。 坚定向前，开启半导体制造“自主决策”时刻 纵观本届SEMICON，一个不容忽视的趋势是中国本土工业AI企业的集体亮相与能力跃迁。与往年以硬件设备为主角不同，今年多家企业展示了从软件平台到算法模型的系统化能力。而格创东智的差异化优势在于其制造Know-How基因与全栈能力，其AI解决方案天然贴近产线逻辑。展台工作人员反复提及的一个理念是，工业AI的价值不在参数大小，而在能否真正解决良率、效率、成本这些工厂最关心的问题。这一务实导向，恰好回应了当前半导体行业在产能利用率与成本控制双重压力下的真实需求。 SEMICON CHINA 2026已然落幕，但它所揭示的半导体智能制造竞赛的新赛程刚刚开启。即能否将AI深度融入制造骨髓，打造出具备持续自主进化能力的生命体工厂。格创东智通过这次展会，不仅展示了自身在这一赛道上的完整布局与先发优势，更与产业伙伴共同将下一代未来超级工厂的蓝图，描绘得更加清晰与可及。

前言 传统电阻式电烙铁升温慢、热效率低，精密电子焊接总达不到要求?商用感应式电烙铁价格高昂，个人 DIY 与小型工作室难以承受?想自制高性能电烙铁，却缺完整的开源硬件方案与组件设计?现有焊接设备不兼容主流感应电源，拓展性差? 今天给大家带来这款低成本、高性能的 470KHz 开源感应式电烙铁!采用高频感应加热技术，升温快、控温准、热效率拉满，完美适配精密电子焊接;全套组件开源设计，支持 3D 打印复刻，还能兼容多款现有 470KHz 电源，电子爱好者、维修人员的焊接利器! 亮点 & 功能 470KHz 高频感应加热，碾压传统电阻式：核心采用470KHz 高频感应加热技术，相比传统电阻式焊台，升温速度提升显著，热效率更高(能量直接作用于烙铁头，无多余损耗)，控温精度更精准，避免精密元器件因局部过热损坏，轻松应对 PCB 焊接、芯片焊接、细线焊接等高精度需求。 低成本，高性价比：打破商用感应式电烙铁的高价壁垒，整套方案成本可控，核心元器件均为通用型号，采购无压力;遵循 CERN-OHL-P-2.0 开源协议，所有设计文件公开共享，个人 DIY、小型工作室可直接复刻，用低成本获得高性能焊接体验。 模块化组件设计，兼顾实用与舒适度： 电源供应：内置 E 类放大器与阻抗匹配电路，为烙铁头提供精准功率; 手持设备：黄铜管核心结构，外层搭配 3D 打印握把，握持舒适且隔热，已完全开发完成; 特制电缆：改装 RG-174 同轴电缆，两端配备 SMA 连接器，硅胶护套增强抗燃性与应力消除，使用更安全; 工作台支架：3D 打印成型，内置黄铜清洁棉与磁铁，可快速冷却烙铁头 + 收纳 3 个备用烙铁头; 兼容适配器：支持与 Metcal PS、Metcal MFR、Thermaltronics TMT-2000 等现有 470KHz 电源兼容。 跨平台电源兼容：无需单独定制专用电源，通过兼容适配器即可对接多款主流 470KHz 感应电源，现有设备可直接复用，大幅降低入门成本;适配专业工作室的现有电源配置，也支持个人搭配通用电源使用，灵活性拉满。 制作与使用要点 核心部件制作： 下载 PCB 设计文件交由厂商打样，按 BOM 清单采购电源模块、感应线圈等元器件，焊接完成电源供应单元(注意 E 类放大器与阻抗匹配电路的焊接精度); 3D 打印握把与工作台支架：下载开源 3D 模型文件，使用 FDM 打印机制作，建议选择耐高温、耐磨的打印材料(如 PETG)，握把可根据手型微调尺寸; 电缆改装：采购 RG-174 同轴电缆与 SMA 连接器，按教程完成改装，确保硅胶护套包裹完整，增强安全性。 组件组装： 将感应线圈与烙铁头安装至黄铜管核心，套上 3D 打印握把，确保连接牢固、隔热效果良好; 连接特制电缆：将电缆两端的 SMA 连接器分别对接手持设备与电源供应单元，拧紧固定，避免接触不良; 支架组装：将黄铜清洁棉、磁铁安装至 3D 打印支架对应位置，确保烙铁头可顺利插入冷却、清洁。 核心参数 组件 功能与特点 电源供应 系统核心，包含 E 类放大器与阻抗匹配电路，为烙铁头提供精准功率；PCB 已完成，待补充外壳文件 手柄 用户操作界面，核心为黄铜管结构，外层 3D 打印握把提升使用舒适度，已完全开发完成 电缆 特制改装 RG-174 同轴电缆，两端为 SMA 连接器，硅胶护套增强抗燃性与应力消除，已完成待更新教程 支架 3D 打印部件，内置黄铜清洁棉与磁铁，可冷却烙铁头并收纳 3 个烙铁头，新版本即将发布 兼容适配器 支持与 Metcal PS、Metcal MFR、Thermaltronics TMT-2000 等现有 470KHz 电源兼容，新版本即将发布 PCB图&原理图 开源资料 想了解更多开源项目的小伙伴去华秋开源硬件社区查看!欢迎大家来复刻，有商业诉求的，请联系项目的作者。 项目地址：https://p.eda.cn/d-1353274662989070336 结语 这款 470KHz 开源感应式电烙铁，彻解决了传统焊接工具 “升温慢、效率低、控温差” 的痛点，同时打破了商用感应焊台的高价壁垒，用开源设计让高性能焊接工具走进普通爱好者与小型工作室。赶紧戳开阅读原文解锁全部设计文件，动手打造你的专属户外轨迹记录器吧!欢迎在评论区分享你的户外 DIY 脑洞～ 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 电烙铁 电烙铁 +关注 关注 11 文章 262 浏览量 46906 开源 开源 +关注 关注 3 文章 4257 浏览量 46310 原文标题：带你自制低成本、高性能的 470KHz感应式电烙铁！ 文章出处：【微信号：HarmonyOS_Community，微信公众号：电子发烧友开源社区】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

3月27日，为深入贯彻国家关于开展“人工智能+”行动部署，抢抓具身智能产业发展先机，首届具身智脑技术生态大会在上海大零号湾科创大厦召开。本次大会由上海交通大学、上海市闵行区人民政府、人工智能产业工作委员会指导，上海人工智能研究院主办，汇聚政产学研用核心力量，深度衔接“十五五”规划关于构建现代化产业体系的战略方向，是我国具身智能领域从技术共识走向生态共建、从分散探索走向系统布局的重要标志。 中国科学院院士、上海交通大学校长丁奎岭，中国科学院院士毛军发，中国科学院院士丁汉，工信部电子信息司二级巡视员吴国纲，上海市经信工作党委二级巡视员徐方，上海市闵行区委副书记、区长吴强，上海市闵行区人民政府副区长谭瑞琮，人工智能产业工作委员会秘书长高宏玲，上海科创投党委书记、董事长朱民，上海人工智能研究院院长宋海涛，瀚博半导体董事长、CEO钱军等出席会议。 在大会仪式环节，由人工智能产业工作委员会牵头，上海人工智能研究院作为组长单位、瀚博半导体作为副组长单位，联合发起人形机器人AI软硬件生态协同系列标准工作“共筑具身智脑生态共同体倡议暨行业大会”。瀚博半导体董事长兼CEO钱军作为副组长单位代表，与人工智能产业工作委员会、上海人工智能研究院等领导共同上台，在社会各界及多家企业代表共同见证下，共同启动该项标准工作，推动行业建立共建、开放、包容、协同创新的产业生态。 瀚博半导体作为国内领先的AI芯片与计算平台企业，聚焦云端AI推理和云端渲染场景，以高性能、高性价比、高能效比的算力方案，大幅降低云端AI推理成本，普惠国产AI模型应用。同时，瀚博在国产GPU厂商中较早完成云端实时图形渲染能力的系统化布局，并率先实现规模化商用落地。这些技术积累，与人形机器人所需的软硬件协同、实时感知与智能决策形成了高度呼应。瀚博选择在“AI+渲染”深度融合的战略赛道上进行系统性投入，以可规模化部署的国产GPU算力底座，赋能具身智能等前沿领域。 作为工作组副组长单位，瀚博主动扛起产业协同重任，携手产业链上下游核心伙伴共同推动人形机器人软硬件标准化等工作。围绕人形机器人产业共性需求，为国产人形机器人筑牢自主可控、高效实时、安全可靠的 “中国智脑” 底座，助力我国人形机器人产业高质量发展，将为我国抢占智能经济新赛道、强化人工智能全球价值链核心竞争力、助力科技强国建设提供坚实支撑。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 人形机器人 人形机器人 +关注 关注 7 文章 1002 浏览量 18522 AI芯片 AI芯片 +关注 关注 17 文章 2136 浏览量 36818 原文标题：瀚博半导体出席首届具身智脑技术生态大会，携手发起共筑具身智脑生态共同体倡议 文章出处：【微信号：瀚博半导体VastaiTech，微信公众号：瀚博半导体VastaiTech】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

集创北方智能座舱芯片系统解决方案量产上车昊铂GT轿车 近日，广汽集团高端新能源品牌昊铂旗下中大型运动轿跑昊铂 GT 车型正式上市发售，该车型搭载的集创北方智能座舱芯片系统解决方案，精准匹配昊铂 GT 智能座舱部件，以全自研国产化芯片技术，为整车智能座舱核心交互环节提供稳定、高效、安全的底层技术支撑。 此次搭载的集创北方车规级显示触控一体化芯片ICNL9971，是中国大陆首颗实现全国产供应链的车规级显示触控一体化芯片，该芯片实现了从设计工具到生产制造的全链条国产化突破，专为车载中控、仪表等核心车载显示场景打造。该芯片在性能上实现多重突破，单颗最大支持2K分辨率，兼容 A-si/LTPS/IGZO 等多种主流液晶显示屏类型，同时支持3颗芯片级联使用，可满足不同尺寸、不同规格的车载显示需求。该芯片现已通过AEC-Q100 Grade2国际质量与可靠性权威标准认证，在国内多家汽车头部品牌厂已完成关键验证与量产出货，并斩获“中国芯”优秀技术创新产品、SID年度最佳创新显示组件奖等殊荣。 本次与TDDI ICNL9971深度配套的车规级电源管理芯片iML9880，同样通过了AEC-Q100 Grade2车规认证。该芯片是集创北方针对车载显示场景打造的电源管理核心芯片，具备高转化效率、高负载能力、高电压规格的核心优势，支持正负 15V 电压输出，能为车载显示屏提供稳定、持续的供电保障，有效解决车载复杂环境下的供电波动问题。ICNL9971与 iML9880 形成“显示驱动 + 电源管理”的全链路国产化车规级显示芯片解决方案，从底层技术层面实现了稳定可靠的车载产品应用。该方案在国产智能车载显示领域中实现了从0->1的突破，为国产化智能汽车的行车安全保驾护航，也为整车智能座舱智能驾驶的优质体验提供了核心技术保障。 作为全球显示芯片领域的领军企业，集创北方长期深耕车规级芯片研发与车载场景应用落地，现已构建覆盖“智能座舱”与“LED智慧车灯显示”两大应用场景的产品矩阵，核心车规级芯片解决方案在多家国产头部车企旗舰车型中实现规模化量产上车。此次合作不仅是集创北方自研车规级芯片在高端新能源汽车领域的又一重要落地，更助力昊铂 GT 打造全国产自主可控新能源智能汽车标杆，推动了国产新能源汽车产业链核心环节的自主化升级。 未来，集创北方将持续加大车规级芯片的研发投入，不断打磨产品矩阵、提升技术实力，深化技术合作与产品创新，以更优质的国产化芯片解决方案，赋能新能源汽车智能化、自主化发展，为中国新能源汽车产业高质量发展筑牢基石。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 芯片 芯片 +关注 关注 463 文章 54150 浏览量 467584 集创北方 集创北方 +关注 关注 1 文章 67 浏览量 12115 智能座舱 智能座舱 +关注 关注 4 文章 1313 浏览量 17333 原文标题：集创北方智能座舱芯片系统解决方案量产上车昊铂GT轿车 文章出处：【微信号：gh_8e12ad6aaf8b，微信公众号：Chipone】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

[首发于智驾最前沿微信公众号]随着组合辅助驾驶逐步落地，自动驾驶的路径也愈发明确，单车智能方向成为主流。所谓单车智能，就是在车身上堆叠激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头，配以高算力芯片，让车辆具备独立感知环境、决策路径并执行操作的能力。 当然，单车智能在实际应用中也频繁触及物理极限，视觉传感器无法穿透前方的大型车辆，激光雷达在暴雨天气的探测距离大幅缩减，以及面对十字路口盲区时出现的感知断层。 为了弥补这些短板，车群智能的概念应运而生。它设想通过车辆间的实时信息交换，构建一个覆盖范围更广、感知维度更深的交通环境共享网络，其逻辑类似于实时路标预警，但精度和响应速度要高出数个量级。车群智能的实现并不容易，存在很多问题需要解决。 技术问题需要突破 车群智能的目标是打破单车的感知边界，将交通环境从“我看到的”扩展为“大家看到的”。通过车与车之间的信息交互技术，车辆可以提前获取数公里外的路况或视野死角的行人动态，从而实现超视距感知。 对于高速行驶的自动驾驶车辆而言，决策系统对时延的容忍度非常低，甚至要求低于十毫秒。在现有的蜂窝网络环境下，数据经过基站转发会产生不可忽视的延迟，虽然5G技术加速了通信效率，但在高密度交通流中，如何保证成百上千个数据包在毫秒级时间内精准互达而不产生冲突，依然是通信架构要面临的巨大挑战。 除了传输速度，数据融合的深度也决定了车群智能的实用性。 目前的协同感知方案主要分为对象级、特征级和原始数据级三种。对象级融合仅传输识别后的结构化信息，如一辆车的坐标和速度等信息，这种方式带宽压力小，但由于不同车企的算法精度不同，容易造成信息丢失或误判。 如果要实现更高阶的原始数据融合，即让车辆互相分享雷达点云或高清视频流，则会产生巨大的数据吞吐量，目前的车载通信硬件和无线频谱资源尚无法支撑这种规模的实时共享。 此外，感知信息的可靠性也是一个难题。如果车群中的某辆车因为传感器脏污或故障传回了错误的路况信息，其他依赖该信息的车辆该如何通过自身的安全机制进行剔除和校验，目前行业内尚未形成统一的容错标准。 当车辆试图从单纯的感知共享跨越到协同决策时，问题的复杂性也会呈几何倍数增长。单车在做决策时只需要考虑自身的最优路径，而在车群智能环境下，系统需要计算全局的最优解。 这就涉及到不同品牌、不同层级智驾系统的协作问题。当一辆搭载高阶智驾系统的车辆与一辆仅具备基础辅助驾驶能力的车辆在窄路相遇时，双方如何通过通信达成谁先通行的共识？目前各厂商的规划控制算法如同黑盒，缺乏统一的“交通语言”，导致车辆即便建立了连接，也无法理解对方的驾驶意图，更谈不上协同配合。 这种由于技术底层逻辑不统一而导致的沟通断层，使得车群智能长期停留在“互相提醒”的初级阶段，难以进入“共同行动”的高级阶段。 商业利益问题难以跨越 技术难题尚可通过研发攻克，但车企之间的商业壁垒才是最大的屏障。 在当前的智能驾驶竞争格局中，数据被视为车企的核心资产和护城河。头部厂商通过数百万公里的实际路测积累了海量的极端场景数据，以此来训练其感知模型和端到端算法。 在车群智能的框架下，这些原本属于私有财产的实时感知数据需要被共享到公共平台上。对于车企而言，这不仅意味着核心技术外泄，更可能导致其在智驾表现上的独特性被抹平。 各厂商都倾向于推广自己的系统，试图让自家的智驾方案成为行业事实上的标准，这种由于市场竞争导致的“烟囱型”数据孤岛，使得跨品牌的数据互通步履维艰。 早年间，自动驾驶赛道处于投资热潮，企业有足够的资金去探索长远的技术路线。然而随着资本回归理性，投资额度持续走低，车企的关注点被迫从“未来的愿景”转向“当下的生存”。 为了在短期内提升销量，厂商们纷纷卷向城市NOA的大规模普及，而这些功能大多基于单车智能的优化，因为单车方案的商业化周期更短、对外部基础设施的依赖程度更低。 相比之下，车路云一体化的协同方案虽然上限更高，但由于需要政府、运营商、设备商和多家车企协同配合，其投入产出比在短期内难以体现，导致车企在参与协同建设时缺乏内生动力。 这种利益错位的另一个表现就是出现了“车等路”与“路等车”的死循环。 车企认为，如果道路设施不完善、不统一，在车端增加通信模块只会增加成本而无法带来用户体验的提升；而道路建设方则认为，如果路上的智能网联汽车渗透率不足，投入巨额资金建设的智能化路侧设备就会处于空转状态。 目前重点示范区的网联渗透率仍处于较低水平，大规模商业闭环尚未形成，这导致了价值创造与价值获取之间的严重脱节。在缺乏明确盈利模式的情况下，即便是财力雄厚的整车厂，也难有动力去打破品牌藩篱，实现真正的数据开放与车群协作。 法律与数据治理的严苛约束 在技术和成本之外，数据安全与隐私保护是横亘在车群智能面前的一道红线。车群智能的本质是数据的流动与汇聚，而这些数据中包含了大量敏感信息。车辆的实时行踪轨迹被我国法律明确定义为敏感个人信息，其处理过程受到《中华人民共和国个人信息保护法》和《汽车数据安全管理若干规定》的严格限制。 当车辆为了实现协同而将位置数据实时上传至云端或分享给周边车辆时，如何确保这些数据不被用于画像追踪，如何获得用户的单独同意，并在保证行车安全的前提下提供便捷的撤回选项，都是需要考虑的问题。 在车群协同的过程中，车辆还会采集到大量车外的视频和图像数据。这些数据有时会包含行人的人脸信息和周围车辆的车牌信息。根据合规要求，此类信息在传输至车外前必须进行匿名化处理，如通过脱敏技术对人脸和车牌进行模糊化。 这种处理不仅对车端算力提出了额外要求，还可能因为脱敏过程造成的图像质量下降而影响协同感知的精度。此外，当数据在不同主体（车企、路侧运营商、云控平台）之间流转时，一旦发生数据泄露或被黑客攻击，责任链条的界定就会变得异常困难。 国家安全考量也对数据的流动划定了边界。涉及军事管理区、党政机关等重要敏感区域的地理信息、车辆流量等数据被列为重要数据，严禁随意传输或出境。 对于那些拥有全球化数据中心的跨国车企而言，这意味着必须在中国境内建立完全隔离的协同网络，并接受有关部门严格的安全评估。这种对数据流向的严苛管理，虽然保障了国家安全和个人隐私，但也客观上增加了车群智能系统的构建成本和运营难度。在没有找到一种既能实现高效数据共享，又能完美规避法律风险的技术方案前，各方在推动车群智能时都显得谨小慎微。 最后的话 车群智能的发展并不是一蹴而就的进程，单车智能虽然有其局限，但它胜在独立与闭环；车群智能虽然拥有完美的逻辑闭环，却受困于现实的复杂环境。要实现真正的车群协作，或许需要建立统一的云控基础平台标准开始，并辅以完善的数据确权与共享法规。只有当技术、商业、经济和法律这四根支柱共同稳固时，车群智能才有可能实现。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 激光雷达 激光雷达 +关注 关注 981 文章 4506 浏览量 196745 自动驾驶 自动驾驶 +关注 关注 794 文章 14927 浏览量 180570

日本IoT市场新兴应用全面爆发，车载陪伴机器人、AI玩具、健康监测三大赛道强势崛起，成为市场增长新引擎！ 消费者对智能设备的需求愈发精细，而稳定适配的连接模组，正是这些新兴产品落地的关键。日海模组芯讯通专为日本市场打造的Cat.1 bis模组SIM7672JP，凭借多认证、低功耗、易集成的优势，精准适配三大场景，成为日本新兴IoT设备的优选搭档。 车载陪伴机器人： 凭核心特性，适配情感交互需求 日本车载配件市场已从“功能性”向“情感化”升级，车载陪伴机器人凭借AI交互、场景化响应等特点，成为车载智能领域的新热点，主打“有温度的驾驶陪伴”，缓解驾驶孤独与路怒情绪，适配各类车型与驾驶场景，对连接稳定性、设备续航及集成难度有着明确要求。 SIM7672JP的功能特性高度适配这类产品需求。SIM7672JP支持LTE-FDD B1 / B3 / B8 / B18 / B19 / B26 / B28全适用频段，搭配TELEC、JATE及日本主流运营商认证，无需额外适配即可稳定接入日本当地网络，保障车载场景下的实时连接。上行速率可达5Mbps、下行速率可达10Mbps，实现交互数据快速传输，同时低功耗设计有效延长设备续航，摆脱对车载电源的过度依赖。 此外，SIM7672JP采用LCC+LGA紧凑封装，体积小巧，搭配UART、USB等丰富接口，可轻松嵌入小型机器人机身，集成便捷，同时集成多系统GNSS定位功能，能精准感知车辆位置与行驶状态，为场景化交互提供支撑。 AI玩具： 以功能优势，支撑全年龄段智能体验 日本AI玩具市场增长迅猛，已突破低龄专属的局限，覆盖全年龄段，主打疗愈、智能交互等核心需求，这类产品多为便携无线设计，对续航能力、交互流畅度及开发周期有着较高要求，而连接模组的性能直接决定产品体验。 SIM7672JP基于高通QCX216平台打造，精准匹配AI玩具的核心诉求。高效低耗特性兼顾数据传输效率与设备续航，避免频繁充电影响使用体验，支撑AI玩具实现长时间智能联网与交互。紧凑小巧的封装设计，可轻松嵌入各类小型AI玩具机身，丰富的接口与多系统驱动兼容特性，能帮助厂商快速完成产品开发与调试，缩短新品面市周期。 SIM7672JP针对日本网络环境深度优化，连接稳定，多认证加持，无需额外适配即可快速进入日本市场，降低开发与入市成本。 健康监测： 靠硬核性能，守护全场景健康安全 受老龄化影响，日本健康监测市场需求旺盛，防跌倒动作探测仪、健康监测手环等设备成为刚需，这类产品主打简洁实用，核心需求集中在健康数据实时传输、长期续航、定位精准及合规性上，对模组的稳定性与低功耗要求严苛。 SIM7672JP的硬核性能精准适配健康监测场景。低功耗设计搭配省电优化，可支撑设备长期稳定运行，无需频繁更换电池，适配居家、户外等无外接电源的监测场景。稳定的传输能力确保心率、血压等健康数据及跌倒异常信号实时、准确上传，避免信号中断，多系统GNSS定位功能可快速锁定设备位置，为紧急情况救援提供支撑。SIM7672JP通过RoHS、REACH等行业认证，符合合规标准，同时兼容日本主流运营商网络，实现全国范围内稳定覆盖。 除了新兴应用，SIM7672JP同样适合各类传统IoT应用场景，如智慧表计、无现金支付终端、自动售货机、工业监测、安防设备、智慧城市基础设施、能源管理系统等。 无论是新兴赛道的智能升级，还是传统场景的稳定部署，SIM7672JP都能凭借量身定制的功能特性，为日本市场各类IoT设备提供可靠连接支撑。作为日海智能子公司芯讯通深耕日本市场的模组之一，它能帮助厂商缩短落地周期、降低开发成本，全方位赋能日本IoT产业升级。 关于日海 日海智能集团（证券代码：002313）成立于1994年，是一家在深交所上市的国家高新技术企业。公司投入数十亿资金完成多次基于人工智能物联网行业的横向产业并购，同时投入巨资进行产品及研发能力的升级，逐步实现物联网“云＋端”的战略布局。日海智能围绕智慧连接为核心，通过不断提升软、硬件产品和物联网方案开发能力，成为一家全球一流的以大连接为核心的AIoT高科技企业。 日海智能在深圳、上海、广州、重庆、沈阳等主要城市设立了研发中心及区域中心，在国内各省会城市、全球五大洲建立了完善的销售服务体系，为电信运营商和消费电子、车载、金融、医疗健康、农业、环境、能源、交通、工业制造等行业客户提供智能、安全、可信赖的物联网产品及解决方案，推动产业持续向前发展。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 模组 模组 +关注 关注 6 文章 1785 浏览量 32313 芯讯通 芯讯通 +关注 关注 3 文章 211 浏览量 14909 IOT IOT +关注 关注 190 文章 4409 浏览量 209019 原文标题：专为日本市场而生！SIM7672JP适配三大新兴IoT应用，多认证好落地 文章出处：【微信号：SUNSEAAIOT，微信公众号：日海智能】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

2026年第一季度，意法半导体工业电子多款新品重磅登场，覆盖高精度模拟、高效电源、车规功率、先进GaN、工业电机驱动五大核心领域，一站式满足工业自动化、汽车电子、消费电源、医疗仪器、智能驱动等多元场景需求。 下面随我们一起盘点，看看哪些新品让你“芯”动不已 1. TSZ901高精度零漂移运算放大器 TSZ901兼备10MHz增益带宽积、零漂移斩波稳定与宽温高精度，在-40℃至125℃全温区输入失调电压低于8µV，输入噪声仅9nV/√Hz，5V供电下工作电流仅1.5mA，兼顾高速、精准与低功耗。符合AEC‑Q100车规，适配MEMS传感器接口、精密模拟前端、电流检测等电路，简化校准、减少外围元件、降低系统成本。 2. VIPerGaN65W 65W GaN反激转换器 意法半导体扩容VIPerGaN系列，推出65W QFN封装反激转换器VIPerGaN65W，在5mm×6mm PQFN封装内集成700V GaN晶体管+准谐振PWM控制器，支持全负载零电压开关(ZVS)，轻载/空载可进入突发模式，待机功耗低于30mW。内置高压启动、电流检测、电压前馈、动态消隐等功能，搭配完备保护机制，可高效打造USB‑PD快充、适配器与辅助电源，显著提升功率密度、降低BOM成本，配套EVLVIPGAN65WF评估板可快速上手开发。 3. SRK1004微型高效同步整流控制器 SRK1004采用2mm×2mm超小DFN封装，搭载新一代高能效关断算法，适配有源钳位、谐振、准谐振反激拓扑，栅极驱动拉电流1.6A、灌电流0.6A，最高开关频率500kHz，支持4V–36V宽压输入与190V漏源电压检测，高低边配置灵活，无需专用辅助电源，显著缩小电源设备体积、降低BOM成本。 4. TSC240 100V高精度电流检测放大器 TSC240支持-4V至100V的共模电压，120dB PWM顺变抑制，双向电流检测精度出众，最大增益误差仅0.2%，温漂2.5ppm/℃，失调电压±20µV。高共模抑制比确保电机驱动、电驱逆变器、服务器电源等场景测量稳定可靠，通过车规认证，兼容12V/24V/48V系统，助力紧凑化、低成本设计。 5. STUSB4531全功能USB‑PD受电控制器 STUSB4531通过USB‑PD 3.2与USB‑C 2.4认证，内置硬件协议栈与AUTORUN算法，基础充电无需软件开发;新增混模专利技术，兼顾硬件简易性与软件灵活性，轻松实现高级PD功能。广泛适配便携音频、可穿戴、工业终端、医疗设备等场景，降低开发门槛、加快产品上市。 6. STNRG599A/B移相控制谐振转换器控制器 STNRG599A/B采用创新移相控制PSC技术，大幅提升谐振转换器空载能效，支持照明无频闪深度调光，最高工作频率750kHz，覆盖90W至数百瓦功率应用。A款内置X电容放电电路适配电源适配器，B款面向照明驱动，集成多重保护，零电压开关更高效、系统更稳定。 7. STGAP2SA/HSA车规级隔离式栅极驱动器 STGAP2SA/HSA通过AEC‑Q100认证，输出灌/拉电流4A，响应时间仅60ns，支持1200V IGBT/MOSFET驱动，适配车载OBC、DC/DC、水泵、风扇及工业逆变器。两款分别采用标准SO‑8与宽体SO‑8W封装，浪涌隔离最高6000V，集成米勒钳位、UVLO、过温保护、看门狗等完整安全机制。 8. MasterGaN6第二代GaN功率级SiP器件 MasterGaN6集成BCD栅极驱动器与140mΩ低阻GaN FET，最大输出电流10A，支持高频开关与突发模式高效运行，新增故障指示与待机引脚，集成LDO、自举二极管、交叉导通保护、热关断等功能，外围极简。适配ACF、LLC、PFC等拓扑，面向充电器、工业照明、太阳能微逆变器，实现更高功率密度。 敬请关注意法半导体工业电子，持续获取最新产品、技术解析与应用方案，不错过每一份硬核“芯”动力! 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 运算放大器 运算放大器 +关注 关注 218 文章 6453 浏览量 181623 意法半导体 意法半导体 +关注 关注 31 文章 3390 浏览量 111827 原文标题：意法半导体工业电子Q1硬核新品合集（文末有福利） 文章出处：【微信号：意法半导体工业电子，微信公众号：意法半导体工业电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

在视觉科技飞速迭代的当下，低功耗、高性能的视觉解决方案已成为行业竞争的核心赛道。作为视觉芯片领域的深度参与者，君正凭借持续的技术深耕，与合作方捷高携手，不断推动AOV（Always on video）技术的迭代升级。从2023年首次提出AOV概念，到2025年T32芯片的技术突破，再到如今T33芯片的全新焕新，双方以技术创新为基，以市场需求为导向，共同打造出兼具竞争力与实用性的捷高TD21A-4G产品，为视觉应用场景注入全新活力。 核心性能：低功耗主导，视觉体验拉 作为搭载君正T33芯片的核心产品，捷高TD21A-4G的性能表现堪称行业级水准，其核心优势集中体现在低功耗与高清视觉两大维度，完美契合当下市场对高效、节能视觉方案的核心需求。 低功耗突破，续航与节能双优 依托君正T33芯片在低功耗领域的技术积淀，TD21A-4G实现了功耗控制的全新突破。相较于传统同类产品，其运行功耗降低30%以上，在持续工作状态下，能耗表现更加优异。对于依赖电池供电的移动设备、户外安防终端等场景，TD21A-4G能有效延长设备续航时间，减少充电维护频次；对于长期通电的固定场景，其节能特性可降低整体运营成本，实现环保与高效的双重价值。 高清视觉呈现，细节捕捉无死角 TD21A-4G搭载君正T33芯片配套的高清视频处理模块，可实现超高清视频采集与传输。画面色彩还原度精准，对比度与清晰度均衡，无论是动态场景下的快速移动物体，还是静态场景中的细微纹理，都能清晰呈现，细节捕捉无死角。 同时，产品内置智能图像优化算法，能自动适配不同光照环境，在强光下避免画面过曝，在弱光环境中提升画面亮度与纯净度，即使在夜间、逆光等复杂光线条件下，也能输出稳定清晰的视觉画面，彻底解决传统视觉设备“光线不佳即画质崩坏”的痛点。 行业首创气象AOV “气象AOV”是捷高为其AOV系列监控设备推出的创新功能，它将实时天气信息直接集成在监控画面中。用户无需切换应用，即可在画面右上角看到实时温度与天气图标，并在左下角看到“今雨|明雨”格式的今明两天天气趋势，支持多达19种天气状态。此功能旨在满足用户远程关怀家人、辅助农业生产等场景需求。其核心亮点在于基于天气的智能电量管理：设备能预判次日天气，自动在晴天用“常电模式”、阴雨天用“省电模式”，以优化续航，整个过程无需用户操作。 技术赋能：君正T33芯片，筑牢产品核心竞争力 捷高TD21A-4G的卓越表现，核心源于君正T33芯片的深度赋能。作为君正AOV技术迭代的第三代核心芯片，T33在保留前两代产品低功耗、高稳定性优势的基础上，实现了三大核心技术突破： 其一，算力升级：芯片内置全新架构的处理器核心，运算效率提升40%，可快速处理高清视频流、复杂图像算法，保障TD21A-4G在高负载场景下依然流畅运行，无卡顿、无延迟。 其二，功耗优化：采用先进的制程工艺与智能功耗管理技术，实现“高性能与低功耗”的平衡，让TD21A-4G在持续输出高清视觉的同时，始终保持节能高效的运行状态。 其三，兼容性拓展：T33芯片向下兼容前代AOV技术标准，向上支持更多新兴视觉算法，为TD21A-4G的功能迭代与场景拓展提供了坚实基础，也让产品具备更长的生命周期与应用价值。 正是君正T33芯片的硬核实力，与捷高在产品硬件、工艺优化上的精准把控相结合，才共同铸就了捷高TD21A-4G的全面性能，使其成为低功耗视觉解决方案领域的标杆产品。 市场价值：贴合需求，引领行业升级 从市场需求来看，当下视觉科技领域正面临“能耗与性能平衡”“场景适配多样性”两大核心挑战。捷高TD21A-4G的出现，精准击中行业痛点：其低功耗特性解决了移动设备续航焦虑，高清性能满足了视觉体验刚需，多场景适配则拓宽了产品应用边界，无论是To B端的安防工程、工业检测，还是To C端的智能家居、个人监控，都能提供切实可行的解决方案。 同时，君正与捷高的深度合作模式，也为行业提供了“芯片研发+产品落地”的协同范本。双方以市场需求为导向，从芯片技术迭代到产品优化落地，形成闭环研发体系，确保TD21A-4G不仅具备技术先进性，更兼具市场实用性，真正实现“技术为根、价值为本”的产品理念。 总结 捷高TD21A-4G作为君正T33芯片赋能下的核心产品，是视觉科技领域“技术创新+市场需求”深度融合的典范。从外观设计到核心性能，从技术赋能到市场价值，每一个环节都彰显着捷高与君正对品质的坚守、对创新的追求。在视觉科技持续发展的浪潮中，捷高TD21A-4G以低功耗、高性能、高适配的核心优势，不仅为用户提供了优质的视觉解决方案，更将推动整个低功耗视觉领域的技术升级与场景拓展，成为行业发展的重要驱动力。 关于北京君正 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。 君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。 2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。 君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 视觉芯片 视觉芯片 +关注 关注 1 文章 58 浏览量 11939 北京君正 北京君正 +关注 关注 2 文章 97 浏览量 16055 原文标题：君正T33极致视觉，高效赋能：捷高TD21A-4G全面解析 文章出处：【微信号：gh_749c3d5420ab，微信公众号：北京君正】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件。i.MX 93W集成边缘计算与安全连接，并辅以恩智浦软件及eIQ AI工具支持，加速协同AI智能体的部署。预认证设计可简化无线认证流程，降低射频设计复杂性，显著加快产品上市进程。 2首款10BASE-T1S PMD收发器 全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410，助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘，为构建可扩展的软件定义汽车（SDV）和工业架构提供关键支撑。 3S32N7超高集成度处理器 S32N7系列处理器基于5纳米技术平台，旨在开启汽车数字化新时代，助力汽车制造商全面数字化核心功能，在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域，降低系统复杂性，并在整个车队实现AI驱动的创新。 4RAIN RFID标签芯片UCODE X 全新UCODE X提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现。UCODE X支持更小的RAIN RFID标签，使零售、物流、医疗健康等在内的广泛全新高吞吐量RAIN RFID应用成为可能，并可覆盖更多场景。 5S32K389汽车微控制器 S32K389基于成熟的S32K3平台打造，集成320MHz可靠高性能Arm Cortex-M7内核，配备高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM，支持多达12个CAN FD接口，将S32K3系列扩展到车身电子、电池管理以及区域控制等更高级的应用场景。 6i.MX 8ULP工业级新品 采用9.4 × 9.4mm封装的i.MX 8ULP系列工业级型号，将该超低功耗应用处理器系列的应用范围从商用级拓展至工业级、长生命周期的应用，同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。 了解详情 开发平台 1创新机器人解决方案 该创新机器人解决方案由恩智浦与英伟达联合开发，将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统 (SoC) 相结合，可直接部署。该方案可减少分立器件数量，显著减小占用空间，降低功耗和成本，同时简化机器人感知与执行的软件复杂性，同样适用于人形机器人形态。 2CoreRide Z248区域参考系统 恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由，充分释放芯片性能，为软件定义汽车（SDV）架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。 3eIQ Agentic AI框架 该工具支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能，助力资深与新手设备开发人员简化并加速智能体AI（agentic AI）的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件，eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系统原型设计和部署提供可信基础。 4S32K344 48V电机控制开发套件 MCSXTM4CK344和MCDXTM4CK344是功能强大的电机控制开发套件，用于高功率48V应用的快速原型设计和评估，它们围绕32位Arm Cortex-M7 S32K3微控制器构建，可为永磁同步电机 (PMSM)、无刷直流电机 (BLDC) 和交流感应电机 (ACIM) 提供稳健的控制。 敬请关注 恩智浦“芯”品盘点栏目，未来每个季度多会精选恩智浦新近发布的前沿产品和方案，呈现给大家。欢迎关注和追更，不错过每一分精彩！ 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 处理器 处理器 +关注 关注 68 文章 20294 浏览量 253437 收发器 收发器 +关注 关注 10 文章 3833 浏览量 111321 恩智浦 恩智浦 +关注 关注 14 文章 6114 浏览量 150080 原文标题：2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季） 文章出处：【微信号：NXP客栈，微信公众号：NXP客栈】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

在现代工业自动化、智能制造、轨道交通及户外物联网设备等场景中，网络连接的物理层可靠性，直接关系到整个系统的稳定运行与数据安全。这些环境普遍存在持续性的振动、冲击、频繁的机械插拔以及极端的温湿度变化，对传统的消费级RJ45连接器构成了严峻挑战。网络连接因震动导致的瞬断、接触电阻突变乃至物理松脱，已成为工业现场网络故障的重要诱因之一。 一、震动环境下的三大失效模式 工业RJ45连接器在震动下的失效并非单一事件，而是一个涉及机械、电气与材料耦合作用的渐进过程。其主要失效模式可归结为以下三类： 1. 连接松动与脱落 持续的振动会使连接器与插座间的锁紧机构（通常是塑料卡扣）承受反复冲击，导致疲劳或失效。有案例表明，普通卡扣在特定振动条件下短时间内脱落率可显著升高，直接造成网络中断。 2. 瞬断现象 当外界冲击持续时间极短（例如在2毫秒以内）时，连接器内部的金属簧片可能因惯性发生瞬时脱离，引起信号的瞬态中断。这对实时控制系统而言，是致命的威胁。 3. 结构物理损伤 长期的震动应力可能导致内部精密元件（如弹簧片、引脚）发生塑性变形、弯曲或断裂，外部壳体也可能随之破裂，最终导致连接器永久失效。 二、抗震动方案：从“紧配合”出发的系统性重构 为解决震动带来的核心痛点——机械松动、端子微动与结构共振，推出了聚焦于“敞口面尺寸收缩”的精密模具方案。本方案并非对现有产品的简单加固，而是基于对工业应用场景的深度理解，从模具结构创新、精密尺寸控制、应用及测试验证体系等多个维度进行系统性重构的成果。 其核心目标是：塑造一个尺寸稳定、结构强固的连接器“骨架”，为内部接触系统在振动环境中提供可靠的机械庇护，在剧烈的动态应力环境下，确保以太网物理连接的绝对稳定、长期可靠与信号完整。 核心技术路径 全新的模具设计 → 口面尺寸收紧技术 → 可靠性测试验证 1. 全新的模具设计，实现精密结构 方案的核心载体专为抗震动需求开发的全新模具。针对不同安装场景，我们同步推出了三款专用模具： 单口卧式：SYT1A11B002BA2A1D 1×2卧式：SYT1A12B002DB2A1D3MZB 1×2立式：SYT5A11B048AA1A8DMZ 这些模具的设计创新聚焦于窗口面尺寸收紧技术，即精确控制RJ45插口面板的开口尺寸及其相关结构的公差，使连接器与配套插头的配合间隙降至极低水平。传统宽松的公差设计在振动下容易产生微幅晃动，积累应力；而“紧配合”设计则从根本上抑制了这一问题。 2. 材料收缩率的精准预补偿 工业RJ45连接器壳体通常采用高强度工程塑料（如玻纤增强PA66、PBT）通过嵌件注塑成型。在模具设计中引入精密补偿机制： 分段补偿：对于结构复杂的敞口面区域（如端口内框），因壁厚、结构差异，不同部位的收缩率不同。设计时对两侧与中部进行分段差异化补偿，例如使端口两侧的补偿值比中部多0.2%~0.3%，以抵消成型后可能发生的翘曲。 材料匹配：统筹考虑金属嵌件（屏蔽外壳、端子）与塑料壳体之间热膨胀系数（CTE）的匹配。 若两者CTE差异过大（>15ppm/℃），在高低温循环中会产生内应力，导致敞口面变形或开裂，直接影响振动下的密封与锁紧功能。沃虎通过精准选材与仿真优化，确保材料匹配的可靠性。 3. “紧配合”设计的多重优势 这种“紧配合”设计带来了多重好处： 显著提升了连接器整体的结构刚性与整体性，像一副“铠甲”般牢牢锁住内部组件； 有效抑制了振动能量传递引起的谐振放大，降低了结构疲劳风险； 为内部接触件提供了更稳定的支撑环境，减少了因壳体形变导致的接触压力波动。 三、严苛测试验证，保障长期可靠 为确保工业级RJ45连接器能承受预期震动环境，我们建立了一套系统的测试标准，其严酷等级远高于商用环境。 振动测试 采用HX/T1-600HZ型振动测试台，执行固定振幅的正弦扫频振动测试： 振动频率：10～55Hz之间变化 振幅：1.52mm 循环：10-55-10Hz为一个循环，1分钟一个循环 测试时长：3个相互垂直的轴向各做90分钟，总计270分钟 测试结果如下： 振动测试后，样品外观均完好，未发现塑胶壳体开裂、端子歪斜、引脚变形或任何可见的结构性损伤。这表明工业级RJ45的结构设计、材料选用和组装工艺能够有效抵抗给定量级的振动应力。 四、为客户创造的核心价值 通过上述技术路径的整合，工业级RJ45母座抗震动方案为客户带来以下不可妥协的价值： 1. 连接可靠性的质变 使网络连接能够稳定承受符合国际标准的正弦振动、冲击测试，显著降低因振动导致的网络丢包与中断概率。 2. 使用寿命的显著延长 通过抑制微动磨损，将连接器的有效服务寿命延长，降低全生命周期运维成本。 3. 信号完整性的保障 稳定机械连接，保持良好电气性能，保障在严苛环境下的信号传输质量，满足高标准工业通信需求。 常见问题解答 Q 1：普通RJ45在震动环境下为什么会失效? A 1：普通RJ45连接器采用宽松的公差设计，在持续振动下，塑料卡扣易疲劳松动，内部簧片可能发生瞬时脱离(瞬断)，长期应力还可能导致引脚变形或壳体开裂。方案通过“紧配合”设计与材料收缩率精准补偿，从结构上抑制上述失效。 Q 2：抗震动RJ45的核心技术是什么? A 2：核心是敞口面尺寸收紧技术。通过全新模具开发，精确控制插口面板开口尺寸及公差，使连接器与插头的配合间隙降至极低。同时采用分段补偿控制塑料收缩、优化金属与塑料的热膨胀系数匹配，确保在-40℃～85℃宽温及持续振动下，连接依然稳固可靠。 Q 3：该方案经过了哪些严苛测试? A 3：工业级RJ45按国际标准执行正弦扫频振动测试：频率10～55Hz，振幅1.52mm，3个轴向各测试90分钟(总计270分钟)。测试后外观无开裂、端子无变形，导通性及电感量均合格，验证了其在严苛振动环境下的长期可靠性。 在工业4.0与智能制造的浪潮中，每一个稳定连接的背后，都离不开底层元器件的可靠支撑。VOOHU从模具设计到材料控制，从结构创新到严苛测试，全方位重塑工业RJ45的抗震动能力。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 电子元器件 电子元器件 +关注 关注 134 文章 3927 浏览量 114188 连接器 连接器 +关注 关注 104 文章 16228 浏览量 147515

电子发烧友网报道（文/黄山明）长期以来，全球芯片产业被x86和ARM两大架构主导，形成了坚固的生态壁垒。企业不仅要支付高昂的授权费用，在功能定制上也处处受限，甚至面临着“卡脖子”风险。而RISC-V作为一套全球免费开放的底层架构，为我国提供了一条不依赖国外技术、可自主演进的路线，是发展可控算力的重要抓手。 近日，中科院集中发布“香山”开源处理器和“如意”原生操作系统（openRuyi），并启动下一代“昆明湖”处理器与“如意”操作系统的联合研发。这意味着中国第一次在指令集、处理器、操作系统、产业生态这一整条技术链上，已经形成了一套由自己主导、开源开放，并且已经进入规模化落地的中国方案。 中科院推出RISC-V开源生态 此次由中科院计算所牵头制造的“香山”开源处理器，是国际唯一开源高性能 RISCV 处理器系统。据中科院计算所副所长包云岗介绍，“香山·昆明湖”处理器核，是目前全球性能最强、最活跃的开源RISC-V处理器核；而面向终端的“香山·南湖”则实现了从数据中心、智能计算到终端场景的全覆盖。 据了解，“香山·昆明湖”处理器核，以芯片实测SPEC CPU2006分值16.5分/GHz的成绩刷新国际纪录，配套的全球首个数据中心开源片上互连网络“温榆河”和首款终端开源片上互连IP“珠江”更是填补领域空白。 其实在2025 年，北京开源芯片研究院便宣布，第三代昆明湖IP核已实现首批量产客户的产品级交付，标志着高性能开源处理器IP首次真正进入产业落地阶段。 目前已经有多家企业基于“香山”推出商用芯片，包括进迭时空、蓝芯算力、芯动科技、奕斯伟计算等，这也是在全球业界首次实现高性能开源芯片的产品级交付与规模化应用。 对此有专家评价称，其意义堪比1990年代中期Linux首次在企业中部署，标志着开源芯片从“实验室”走向“生产线”。 除了芯片外，还推出了“如意”原生RISCV操作系统，这不是简单移植一个现有Linux发行版，而是面向RISCV新标准、新特性构建的统一验证平台，是首次实现对RVA23高性能国际标准的操作系统原生支持。 目的就是为了解决此前硬件单点突破、软件配套差、协同弱的问题，为RISCV软硬件协同创新打下了坚实的软件基础。 并且openRuyi在研发阶段就已经充分对接“香山”系列处理器特性，实现了与昆明湖、南湖等国产硬件深度适配与优化。不但意味着香山芯片的高性能有望在openRuyi跑满，还意味着openRuyi有了真实的高性能硬件载体，未来将会持续优化和验证。 需要说明的是，这并不意味着openRuyi要替代openEuler、openKylin等发行版，而是在内核、工具链、运行时等底层做面向RISCV的深度优化和验证，同时向上层发行版和应用提供稳定、可靠的软件底座。 开启下一代联合研发，开启产业链“集体攻关”的新模式 当前，依托开源模式，中国科学院已汇聚全球规模最大的600余人高性能RISC-V处理器核研发团队和400余人RISC-V基础软件研发团队。 未来中国科学院将继续发挥国家战略科技力量引领作用，一方面持续深耕RISC-V核心技术，推动“香山”“如意”迭代升级；另一方面将进一步开放开源社区资源，架起全球开源芯片合作桥梁，推动RISC-V标准体系完善与生态协同发展。 据了解，下一代“昆明湖”开源高性能RISC-V处理器联合研发计划、“如意”操作系统联合开发计划正式启动。目标是在性能、功耗、安全性上进一步对标国际高端服务器CPU，同时强化软硬件一体优化，支持数据中心、AI、云原生等场景。 并且参与单位包括中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动以及芯片设计与系统集成企业等，覆盖芯片、操作系统、终端、应用，形成真正的产学研用一体化协同体系。 要知道在过去，很多国产的CPU/OS项目中，更多是单一企业或者科研院所的单点产品，生态碎片化严重。而此次的联合研发，以开源根社区为纽带，以北京开源芯片研究院等为组织平台，让运营商、互联网厂商、芯片公司共同定义需求和架构。 这极大地避免了各自为战，或者重复“造轮子”的困境，让生态一开始就面向正式的业务场景，切实提高可用性和可商用性。 值得一提的是，中国科学院还推出了“一生一芯2.0”与“点亮计划2.0”，此前计划已经覆盖国内外1100多所高校、2.7万多名参与者，本次的升级版本还提出将通过三项举措来升级人才培养体系。 一是打造融合多学科的实践性教学方案，强化学生复杂的系统研发能力；二是建立七个阶段分级培养流程，提升培养效率和质量；三是推出10种高校合作方案，覆盖学分认证、工作室建设、课程开发等维度，实现“一校一策”深度合作。 显然，中国正在形成面向开源芯片的大规模人才培养体系，未来不仅为自己，也为将全球RISCV生态输送人才。 当然，有了CPU、OS也只是第一步，未来还在于市场能否接受。也就是数据中心、云平台、互联网业务是否大规模采用，工具链、中间件、数据库等是否充分适配，开发者社区是否活跃、是否有足够多的贡献者，如何让更多的企业从围观到参与进来，是下一阶段的关键。 此外，香山的高端版本依赖7nm等先进工艺，国内先进制程和EDA工具仍有待验证，需要产业界在工艺节点、设计工具、封装测试等环节打通堵点。 并且社区治理和商业模式也需要进行创新，毕竟开源不等于“免费无主”，还需要有清晰的社区治理结构，可持续的商业模式以及激励企业持续投入，而不是一次发布后无人维护。 总结 此次发布，本质上是中国在RISC-V这条新赛道上，第一次把指令集、高性能开源处理器、原生操作系统、产业协同、人才培养整合成一条完整的中国方案。对于国内芯片产业，最大的意义并非是又多了一款国产CPU，而是意味着国内产业有机会在新的全球开源生态中，从参与者变为主导者之一，为国产算力和基础软件提供一个真正自主可控、可持续演进的“根技术”底座。 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 芯片 芯片 +关注 关注 463 文章 54150 浏览量 467584 中科院 中科院 +关注 关注 1 文章 67 浏览量 12314 RISC-V RISC-V +关注 关注 49 文章 2920 浏览量 53256

3月26日，2026中关村论坛年会“智赋生命健康・AI引领未来”论坛在北京举办，政企研医各界中外代表齐聚一堂，围绕人工智能与生命健康融合发展展开深度探讨。 AI医疗已从技术概念探索阶段，迈入向临床实用、产业落地、全球协同的关键跨越期，而破解数据壁垒、构建科学评测体系、实现人机协同、完善全球治理，成为这一跨越的核心抓手。 作为人工智能与医疗健康融合的核心探索者，医疗界专家直言，当前AI医疗发展的核心痛点，在于技术能力与临床实际需求的脱节。北京市人民政府参事、中国工程院院士、北京大学人民医院院长王俊在论坛中表示，当前各类医疗大模型层出不穷，但临床应用寥寥无几，核心原因是大模型在专病知识的深度、广度上存在明显短板，“肺癌56个主题，现有模型覆盖面不到一半，涉及治疗方案、手术突发问题等关键内容更是难以解答”。为此，其团队构建了CAPS临床信任评价体系，从认知深度、证明等级、真实干扰和安全性四个维度对模型进行客观评测，“高分不等于会临床，只有通过临床场景化的严格评测，才能让大模型真正赢得医生和患者的信任”。 AI医疗的产业价值，正从单一技术赋能向全链条变革延伸，新药研发、临床试验、医疗模式成为三大突破方向。中国科学院院士、北京天坛医院院长王拥军从医学发展规律角度指出，AI融入医疗是第四次工业革命的必然结果，将推动医疗领域的范式性变革。“传统新药研发平均耗时17年、投入数十亿美元，而AI驱动的研发模式可将周期缩短至4—6年，成本降低两到三倍。”他同时预判，虚拟临床试验将逐步替代部分真人试验，居家医疗也将成为未来核心医疗模式，“87%的慢病患者可通过居家测量、AI大模型、具身机器人、元宇宙医院实现居家诊疗，这将彻底改变现有的就医模式”。 在AI技术快速发展的背景下，医学教育与人才培养的方向成为关注焦点，人机互补、保留医学温度成为业界共识。首都医科大学校长张罗直言，马斯克关于“机器人将取代外科医生，不用上医学院”的预测过于偏激，“医学不仅是科学，更是充满温度的人文关怀，这是AI永远无法替代的”。他以临床案例说明，面对患者的心理诉求，医生的一句能治能带来生的希望，而AI只能基于数据给出客观答案。 在他看来，AI时代的医学教育，核心是培育兼具医学专业能力、人工智能素养和人文关怀的复合型人才，实现AI提效率、医生守温度的人机协同。 全球协同治理，成为AI医疗健康产业高质量发展的重要保障。全球医疗健康人工智能责任治理合作机构首席执行官雷立德表示，中国在AI医疗专利总数上占全球61%，已成为全球创新核心引擎，但全球治理体系碎片化、数据共享机制不完善、监管框架滞后等问题，制约着产业的国际化发展。他呼吁加强全球协同，“以善治促善智”，通过建立统一的风险分类、测试机制和协调机制，让AI医疗技术惠及更多人群，“人工智能不是遥不可及的技术，而是能为包括老年人在内的所有群体提供服务的工具，关键是通过完善治理让技术向善”。 从产业实践来看，AI正从辅助工具向创新核心驱动力转变，但其落地仍需突破从技术到临床的“最后一公里”。诺诚健华联合创始人、董事长兼CEO崔霁松在论坛中分享了企业实践经验，这家深耕恶性肿瘤和自身免疫性疾病领域的创新药企，2025年首次扭亏为盈，收入达 23.7亿元。她表示，AI已在分子设计、研发数据处理、患者入组等方面发挥了重要作用，大幅提升了研发效率，但“从0到1找到真正在临床中有效的药物，仍是AI尚未解决的核心问题”。在她看来，AI医疗的落地，需要技术研发、临床验证、监管适配的协同推进，“只有当AI的预测结果能被监管机构认可，无需重复开展大量临床试验，才能真正实现新药研发的质的跨越”。 论坛现场，《人工智能医疗器械应用及发展研究报告》正式发布，中欧创新产业园也同步揭牌，为AI医疗的产业落地和国际合作搭建了重要平台。报告显示，中国已审批通过140余款AI医疗器械产品，形成京津冀、长三角、大湾区三大产业高地，而中欧创新产业园将依托昌平区的产业优势，引入欧洲生物医药、精密制造等优质资源。 据悉，论坛由北京市人民政府参事室主办，亚太医疗技术协会、中关村科技园区昌平园管理委员会、国科科技创新投资产业联盟承办。（记者张梦凡） [ 责编：武玥彤 ]