SEMICON China 2026展会圆满收官 2026年3月27日,SEMICON China 2026圆满落下帷幕。作为全球规模最大、规格最高、影响力最广、最新技术热点全覆盖的半导体行业盛会之一,本届展会盛况空前,化合物半导体专区更是人头攒动,备受瞩目。 天科合达作为全球领先的碳化硅衬底企业,精彩亮相此次盛会。随着电动汽车、AI算力及新能源需求的快速增长,碳化硅、氮化镓作为第三代半导体的关键材料,成为本届行业盛会焦点。“十五五”期间,国家更是对第三代半导体发展提出明确要求:“将推动第三代半导体的规模化应用,提升芯片性能与良率,降低生产成本,加速其在新能源汽车、5G通信等领域的广泛普及,同时培育一批具有核心竞争力的第三代半导体企业。”以天科合达为代表的国内碳化硅衬底企业,正积极响应国家政策号召,以碳化硅材料力量深刻推动并重塑全球半导体材料产业格局。 登顶全球第一!用实力塑造碳化硅材料天科版图 2025年,天科合达导电型碳化硅整体产能和年度出货量两项指标,登顶全球第一。根据全球知名机构Yole最新《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》报告显示,天科合达构建了全球最大的导电型碳化硅衬底产能,2025年碳化硅导电衬底总出货量(等效6英寸计算)位居全球首位。国内知名机构TrendForce集邦咨询也给出同样预测,在其最新发布的《TrendForce-2026全球SiC Power Device 市场分析报告》中认为,天科合达凭借6英寸产能规模与成本优势实现整体出货量领先,体现出规模驱动型增长特征。 同芯20载,聚力新征程 天科合达凭借二十年的行业深耕,走过了两个意义非凡的十年:2006年至2015年是“十年攻坚期”,公司亲历了中国碳化硅衬底从无到有、从小到大的国产化进程;2015年至2024年被定义为“十年蜕变期”,天科合达逐步完善了在江苏、沈阳、北京、深圳等地的生产研发基地建设,销售量十年增长60倍,在不断追赶国际水平的过程中奠定了市场领先地位。2025年,天科合达在出货量这一关键指标上跃居全球第一,这不仅是企业的荣誉,更是中国第三代半导体产业链整体竞争力提升的有力印证。 天科合达以行动证明,中国碳化硅材料企业完全有能力参与全球最高水平的竞争,并在技术能力与规模化量产层面建立起领先优势。 本次展会,天科合达以20周年企庆为主题,一并展示了2、4、6、8、12英寸衬底,呈现了国内碳化硅衬底尺寸的成长。回顾创业之路,天科合达作为亲历者,见证了国产碳化硅衬底尺寸由小到大、技术由跟跑到领跑的发展历程。 车规订单领跑全国、新产品新应用驱动行业未来 天科合达出货量位居全球第一,这一成绩主要得益于车规级应用的规模化放量。数据显示,2025年全球SiC车型销量约655万辆,同比增长69%,在新能源汽车中的渗透率从22%提升至29%,在整体乘用车中的渗透率从4%提升至7%。作为国内率先实现车规级衬底规模化供应的企业,天科合达经过多年积累,已实现对主流车型主驱的全面覆盖。公司产品品质稳定、量产可靠性高,有力支撑客户良率稳步提升,获得了市场的高度认可。 新产品方面,公司展出了2025年全球首发的8英寸导电型低电阻衬底,目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货。在AR眼镜用碳化硅衬底领域,天科合达与慕德微纳等下游伙伴紧密合作,进行小批量送样验证和工艺优化,正不断向批量量产迈进。同时,公司展示了12英寸衬底及晶体产品,该产品是公司面向未来的关键战略布局,拥有广阔的市场前景,公司将持续推进其发展,致力于将其打造为天科合达未来成长的核心引擎。 精彩图片轮播 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部和研发中心位于北京市大兴区,另拥有三家全资子公司和一家控股子公司。天科合达是国内最早专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发、生产和销售的国家级高科技企业之一,是国家工业和信息化部重点支持的国家专精特新”小巨人”企业。 点此加入IGBT/SIC功率半导体产业通讯录 应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他 文章导航 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所










