1.【集微分析师大会】听IC 50专家拆解Quantiva逻辑:AI浪潮下,全球半导体供应链重构的新洞察2.贺利氏电子亮相 SEMICON China 2026:深耕中国市场 赋能先进封装3.龙腾灯海!英迪芯微ALE重磅发布:外车灯业务全线突破,新业务线蓄势指数级增长4.铠侠再发停产通知:将退出2D NAND市场5.普冉股份宣布上调通用MCU产品价格6.AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂7.亚马逊AWS数据中心再遭伊朗袭击8.2025年国产AI芯片在中国市场份额增至41%1.【集微分析师大会】听IC 50专家拆解Quantiva逻辑:AI浪潮下,全球半导体供应链重构的新洞察在充满不确定性的半导体行业,精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日,第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一,由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨,邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂,通过为期两天的深度研讨和对话,破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。大会报名入口我们非常荣幸地宣布,IC 50 委员会成员、Silicon Valley Research Initiative(SVRI)创始人兼总裁Eric Bouche确认出席,并带来题为《智汇战略,韧链未来——Quantiva 赋能AI时代的供应链洞察》的专业分享。Eric Bouche拥有约40年的半导体产业深厚资历,毕业于法国ISEN,取得电子工程硕士学位。在漫长的职业生涯中,他曾先后服务于全球半导体龙头NXP(恩智浦)、台积电(TSMC)及KLA。他在晶圆厂制程控制、良率工程(Yield Engineering)及半导体设备公司的技术渗透策略方面具备卓越的专业素养,职业生涯横跨晶圆厂、设备公司及业务拓展多个核心方向。自2012年起,Eric以独立顾问及董事会顾问身份,服务于多家顶尖咨询网络及半导体公司。同时,他还担任集微网IC 50委员会成员,长期参与中国半导体产业的交流与建设。本届大会上,Eric Bouche将围绕“智汇战略,韧链未来——Quantiva赋能AI时代的供应链洞察”这一主题展开深度分享。他将结合其在制程、良率及业务开发领域的深厚积淀,深度探讨如何通过 Quantiva 赋能,在 AI 驱动的产业浪潮中构建更具韧性的供应链洞察体系。他的分享将跨界剖析 AI 策略如何预测供应链的韧性发展,为半导体产业开辟新的应用视野。本届分析师大会议程精心升级,两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外,大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节,每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与Eric Bouche及其他国际专家面对面,针对产业核心问题进行深度碰撞,破解实际发展难题。目前,分析师大会早鸟票正式开售,火热报名中!限时特惠+双重会员好礼,优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元,早鸟特惠单日票450元,双日套票仅需800元,立省200元。售票截止时间为 5月9日,现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利,与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡,两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。大会报名入口这是一场聚焦AI赋能供应链的思想盛宴,一次与横跨晶圆厂、设备与咨询的产业多面手面对面交流的难得机遇。5月27-28日,上海张江,让我们共同聆听Eric Bouche带来的实战洞察,在供应链变局中精准把握AI驱动的韧性与智能之道!2.贺利氏电子亮相 SEMICON China 2026:深耕中国市场 赋能先进封装全球半导体产业迈入高速发展新阶段,先进封装成为提升芯片性能、算力密度与可靠性的核心引擎。3月25日—27日,SEMICON China 2026在上海新国际博览中心启幕,贺利氏电子(Heraeus Electronics)携多款重磅产品亮相展会,全面展示覆盖半导体封装全流程的材料解决方案。展会首日,集微网就业界关心的“创新材料驱动封装未来”这一关键命题与贺利氏电子半导体业务全球市场负责人Joyce Yu女士展开对话。聚焦先进封装趋势,赋能高端半导体制造展会期间,贺利氏电子展台凭借前沿的技术方案与丰富的产品矩阵,吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。现场人气高涨,不少观众围绕先进封装材料、细间距焊接、高性能键合丝等核心展品深入咨询,充分展现了贺利氏在半导体封装材料领域的技术号召力与市场影响力。作为全球领先的电子材料解决方案提供商,贺利氏电子精准把握中国在AI算力、新能源汽车、先进计算等领域的旺盛需求,本次展会聚焦光模块及高功率半导体封装材料,围绕高性能、高可靠、高效率、低缺陷四大方向,带来多款核心展品。针对消费电子、工业控制、汽车电子等不同场景的键合需求,贺利氏电子展出了高可靠性金线(2N/3N/4N),满足不同线弧与可靠性,这些产品不仅用于更精微的结构,承受更严苛的工况,且可提供定制化服务。不仅如此,在全球半导体产业格局深度调整的当下,先进封装已从“后道辅助环节”跃升为重构产业竞争力的核心抓手,2022-2028 年全球先进封装市场复合年增长率(CAGR)已达到10.6%,封装材料创新变得格外重要;此外,半导体所需的关键原材料近年来受多重因素影响,价格大幅攀升。尤其贵金属,国内白银价格从2024年1月的约5900元/公斤上涨至2025年12月的最高位约18000元/公斤,涨幅超200%;2025年,国际金价累计涨幅超70%!为打破半导体材料价格波动对成本的巨大影响,贺利氏电子推出AgCoat® Prime 镀金银线,其不仅具备纯金线的高性能,且拥有成本优势,为封装厂商提供高性价比的可靠选择。“AgCoat® Prime是全球首款可以真正替代金线的键合线,通俗而言,它是一款表面镀金的银线。其相较于银合金线,使用寿命更长;与金线相比,也拥有更好的高温存储(HTS)和温度循环(TC)能力,是存储器件领域的理想选择,”Joyce向集微网表示,该产品各项特性与金线高度一致,有助于客户大幅降低成本,且更好地控制生产时间。集微网注意到,贺利氏电子还现场展示了先进封装焊锡膏、界面导热材料、烧结方案及金属陶瓷基板等全系列半导体封装热门材料,致力打通半导体封装“导热—连接—支撑”关键环节,为芯片制造、封测、系统集成提供一站式材料解决方案,助力高性能器件研发与量产。Joyce 向集微网介绍,贺利氏电子已围绕光模块封装材料构建了完善的产品矩阵,可提供一站式、高性能的系统化解决方案,除上文提及的键合线产品,还系统推出了焊锡膏产品,“针对先进封装细间距、高密度印刷需求,贺利氏电子依托Welco专利技术平台,开发出优质的先进封装用超细焊粉。”据悉,此次展出的 Welco T6/T7/T8+ 系列焊锡膏,具备优异细间距释放性能,支持一体化印刷方案,可有效减少飞溅与锡珠、实现极低空洞率,全面提升封装良率与可靠性,适配复杂封装场景。这些优良的材料性能使焊锡膏印刷工艺在与传统电镀和植球工艺比较中具备诸多优势,提升生产效率和降低成本的同时,还能保证高良率和凸块高度的一致性。扎根中国市场,本土化战略响应变革WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测,2026年全球半导体市场销售额将继续保持强劲增长,同比增长26.3%,实现9750亿美元。在AI算力与全球数字经济的双重驱动下,半导体市场迎来格局性变革,产业规模迅速迈向万亿美元大关。围绕产业发展趋势,贺利氏电子持续深耕半导体封装领域,凭借深厚的材料科学积淀,为行业提供更小型化、更稳定、散热性能更优异的解决方案,助力半导体产业在先进封装领域实现更高水平突破。那么,面对持续扩张的全球产业浪潮与身处技术变革核心的中国市场,贺利氏电子又将如何谋篇布局、顺势而为?Joyce 给出了明确且积极的表态。她表示:“贺利氏电子始终将中国市场视为全球战略核心,高度关注中国半导体产业的政策导向、技术迭代与供应链升级需求,持续深化本土化布局。”据悉,贺利氏电子多年前在上海已设立了创新中心,聚焦本土客户定制化需求开展研发;在常熟、招远布局生产基地,推进键合材料等核心产品本土化生产,提升供应链韧性与交付效率,满足本土客户对快速响应的需求。面对中国半导体产业从进口替代向自主创新跨越的关键阶段,贺利氏电子积极融入本土创新生态,与国内IDM、封测厂、科研机构深度合作,联合攻关先进封装材料难题,将全球领先技术与中国市场场景深度融合,助力中国半导体产业链自主可控与高质量发展。Joyce指出:“贺利氏电子作为一家跨国企业,自1974年进入中国市场以来,高度关注中国半导体产业的发展大势,一方面持续深化与本土企业合作,紧密联动产业链上下游;另一方面围绕人工智能、5G、新能源汽车等重点领域,展开积极探索,提供优质的产品。”SEMICON China 2026的举办,为全球半导体封装产业搭建了交流合作的重要桥梁,也见证了贺利氏电子深耕中国市场、赋能产业升级的坚定决心。贺利氏电子本次携全系列先进封装材料重磅亮相,以Welco系列焊锡膏、AgCoat® Prime镀金银线,mAgic系列无压烧结银等核心产品,展现了其在材料创新领域的深厚积淀,更以一站式解决方案,精准响应AI、5G、新能源汽车等领域的封装需求,现场旺盛的人气也印证了其行业影响力。未来,贺利氏电子将继续以材料创新为核心驱动力,坚守深耕中国市场的承诺,与本土伙伴携手同行,助力中国半导体产业实现自主可控、迈向全球价值链中高端,共绘先进封装产业发展新蓝图。3.龙腾灯海!英迪芯微ALE重磅发布:外车灯业务全线突破,新业务线蓄势指数级增长3月25日,第21届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)在昆山花桥国际博览中心拉开帷幕。中国车规级模拟与数字混合信号芯片龙头英迪芯微携全系新产品、新方案亮相展会(展位号:B-T239),充分展示其在车灯芯片领域的量产扩张与技术升级布局。其中面向外车灯的量产方案及新产品、新方案成为英迪芯微此次参展的聚焦核心。从智能矩阵大灯、露营大灯到贯穿式尾灯、智能交互灯等,英迪芯微正将其在内饰照明领域积累的绝对优势,加速复制并拓展至技术要求更高的头尾灯等外车灯市场。展会期间,英迪芯微资深市场总监同步深入解读公司产品创新及多业务发展战略布局。其特别强调,英迪芯微始终坚持以客户需求为导向,通过持续的产品迭代与技术创新,为客户提供更具性价比的解决方案,助力行业在内卷环境下实现降本增效。外车灯产品成参展核心,头/尾灯双线突破本次ALE展会,英迪芯微将宣传重点集中于外车灯领域,带来全新一代大灯驱动iND87542、全新一代驱动控制器iND83083、全国产供应链12通道高边恒流驱动芯片iND23012三款外车灯核心产品,与内饰灯新品数量形成对等布局,彰显公司对外车灯业务的战略侧重,每款新品均基于客户前期量产使用反馈完成迭代优化,精准匹配外车灯高复杂度、高可靠性的应用需求。头灯业务方面,英迪芯微经过两年研发实现从“0到1”的关键突破与量产上车,2026年正式进入“1到100”的量产扩张关键期。英迪芯微市场总监透露:“2026年头灯业务目标是大幅提升市场份额,借助与现有客户的良好合作基础,实现技术与协议的复用,为客户提供一站式汽车照明解决方案。我们预计今年头灯业务营收有望实现超过10倍的跨越式增长。而这一目标的实现,核心在于我们始终贴合客户高低配车型的差异化需求,通过丰富产品组合让客户实现成本最优。”现在量产的大灯平台型产品iND87520+iND87682+iND83080/iND83081是头灯业务扩张的核心引擎。全新一代大灯驱动iND87542相较于上一代两通道产品iND87520升级为三通道设计,支持恒流/恒压双模式灵活配置,封装更小、集成度更高,该升级完全源于客户对硬件平台化、控制器小型化的核心需求。“原来需要6颗芯片的方案,现在4颗就能完成,不仅让控制器小型化,还能优化PCBA结构,直接帮助客户降本。”英迪芯微市场总监介绍,该产品与现有方案形成互补矩阵,通过2+3通道组合方式,可满足5-6通道等不同配置需求,避免芯片资源浪费,适配高低配车型的差异化选择,以灵活的产品组合为客户打造低成本、高适配的解决方案。在矩阵控制层面,英迪芯微同步推出了全新一代驱动控制器iND83083。作为iND83080/iND83081的升级迭代产品,iND83083将通道数提升至16通道,专为更高像素要求的矩阵式大灯设计,精准响应了客户对更高像素矩阵大灯的需求。“客户需要更多像素方案的时候,他可以选16通道了,整个成本会更低。”英迪芯微市场总监表示,该产品与iND87542等电源芯片形成完整的前照灯芯片矩阵,为客户提供从电源到控制的系统级解决方案。 尾灯业务则通过产品谱系完善实现市场突围。在原有24通道产品基础上,英迪芯微本次推出全国产供应链12通道高边恒流驱动芯片iND23012,形成“12+24”通道的互补组合,这一产品布局完全贴合客户对不同尾灯配置的差异化需求,避免单通道数产品带来的资源浪费与成本增加。该产品采用90nm BCD先进工艺,基于全国产供应链打造,成本控制行业领先,同时延续了iND83010的功能安全设计,保证供应链安全的同时降本增效。“iND23012和iND23024的兼容性是核心优势,客户可根据需求灵活组合,避免了竞品产品无法兼容导致的浪费问题。”英迪芯微市场总监表示,目前该产品已实现量产上车,凭借成本、性能与供应链安全的多重优势,获得国内外主流车灯厂的认可,这一兼容性设计正是英迪芯微贴合客户实际使用痛点的关键创新,从产品设计端为客户降低开发与物料成本。截至目前,英迪芯微外车灯业务已实现全面突破,国内所有车灯厂及全球头部车灯厂均有项目量产或定点,在国产化替代浪潮中份额持续攀升。“外车灯技术复杂度更高、开发周期更长,但我们已完成第一代产品的大规模量产使命,现在正通过差异化创新丰富产品组合,未来两年增量将非常显著。而我们的差异化创新始终围绕客户需求展开,以创新技术实现产品性能提升与成本优化的双重目标,持续为行业降本赋能。”英迪芯微市场总监强调。内饰灯业务稳固龙头地位,技术升级持续领跑在聚焦外车灯业务的同时,英迪芯微并未放松内饰灯领域的技术迭代。作为行业技术领先者,英迪芯微在内饰LED驱动市场的国内占比高达60%—70%,亚太区市场份额超50%,预计两年内内饰照明产品方案出货量有望登顶全球。本次展会,英迪芯微同步推出三款内饰灯新品:全球首发128KB Flash氛围灯单芯片解决方案iND83229B&iND83213B、全球首发高亮度氛围灯单芯片解决方案iND23224、增强ESD/EMC氛围灯解决方案iND83215B。这些新品均源于客户的精准需求,针对性解决了行业痛点:128KB大容量Flash支持更复杂的灯光动画与安全OTA升级,高亮度方案满足大功率照明需求,增强型ESD/EMC设计适配严苛的内饰电磁环境。“我们的内饰灯新品不是从零开始的创新,而是基于现有成熟产品的迭代升级。”英迪芯微市场总监解释,客户在使用老产品过程中提出的新需求,成为产品升级的核心驱动力。英迪芯微通过18个月的快速研发周期(远低于外企3—5年的行业水平),实现从需求对接到产品量产的高效落地,这种灵活性让客户能够快速获得差异化解决方案,在市场竞争中占据先机。新业务线蓄势爆发,构建多元增长引擎除核心汽车照明业务外,英迪芯微的第二、第三增长曲线——微电机控制和汽车传感业务同样表现亮眼。比如传感触控业务线2025年实现从0到数千万的年化快速增长,经过2025年一年的沉淀,2026年将迎来指数级增长。本次展会推出的第二代全集成电机控制SoC iND28426和中国首款集成高精度温度传感器的无变压器倒车雷达芯片iND24003,成为新业务线的核心看点。这些产品复用了英迪芯微在照明芯片领域积累的成熟车规级IP与工艺平台,实现技术跨领域迁移与平台复用。“从芯片设计和IP角度来看,照明、微电机控制与汽车传感共享一个公用平台,很多技术可以复用。”英迪芯微市场总监表示,这种技术复用不仅降低了研发成本,还能快速通过车规级验证。例如,微电机控制芯片凭借成熟的算法优化,可实现静音运行与精准控制;倒车雷达芯片iND24003则打破国外垄断,集成高精度温度传感器,测距精度达±1cm,在中近距离探测性能上实现反超,在模数混合技术及工艺平台上实现了平台化复用。依托技术复用与供应链协同优势,英迪芯微的新业务线已快速切入全球主流供应链,单车用量持续提升,成为公司未来业绩增长的重要支撑。双供应链保障安全,全球化布局提速面对当前复杂的供应链环境,英迪芯微构建了国内+海外双循环备份的供应链体系,既保障了供应链安全,又能满足不同客户的差异化需求。“国内OEM尤其是国资背景车企对国产供应链有明确要求,而北美部分车厂则倾向于海外供应链,我们的双供应链布局能同时满足这两类需求。”英迪芯微市场总监介绍。值得关注的是,英迪芯微的国产供应链已实现技术领先。相较于海外厂商仍在使用的180纳米、350纳米老工艺,英迪芯微采用12英寸晶圆的90纳米BCD新工艺,在性能、主频和成本上均具备跨代优势,同时产能保障更充足。“中国工业的后发优势在半导体成熟制程领域体现明显,新产线采用更先进的设备和工艺,让我们的国产供应链产品不仅成本更低,性能也更优。”在全球化布局方面,英迪芯微已服务全球前十大汽车厂商和前四大新能源品牌,海外业务占比已超过20%,并在欧洲、北美市场获得多个定制化项目。“全球化是必然选择,中国市场仅占全球的1/3,海外市场潜力巨大。”英迪芯微市场总监表示,公司将持续深化与国际车企、Tier 1客户的合作,借助独立开发的IP优势,规避专利风险,支持客户的全球化布局。展望未来,英迪芯微对外车灯业务设定了清晰的发展路径:短期巩固量产优势,扩大市场份额;长期则致力于技术引领,已开始与客户探讨2028—2029年的架构平台,研发市面上尚无的创新且与客户需求更适配的产品。“我们已经从国产替代走到了差异化竞争,未来要成为技术引领者,做附加价值更高、更有特色的产品。”英迪芯微市场总监说道。从汽车照明芯片到汽车微电机控制、汽车传感,英迪芯微正以全场景产品布局、紧密贴合客户需求的敏捷迭代、快速的技术迭代和稳健的全球化步伐,持续输出创新且更具性价比的解决方案,从国产替代的领跑者向全球车规芯片平台型企业稳步迈进,用中国“芯”赋能汽车产业高质量发展。4.铠侠再发停产通知:将退出2D NAND市场据报道,铠侠(Kioxia)已通知客户,计划停止生产其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND闪存。值得关注的是,铠侠此次将终结平面NAND闪存的生产。平面NAND闪存是3D NAND闪存的前身,自20世纪80年代以来一直在生产。铠侠正在停产一系列传统NAND产品,包括基于32nm(SLC,自2009年开始量产)、24nm(MLC,自2010年开始量产)和15nm(MLC和TLC,自2014年开始量产)工艺节点的平面浮栅NAND,以及早期64层BiCS3 3D NAND(约于2017年发布)。此次停产涵盖所有主要单元类型——SLC、MLC和TLC并几乎涵盖所有交付形式,包括裸晶圆和封装解决方案,例如BGA、TSOP、eMMC、UFS和SD卡。这表明铠侠将全面淘汰旧技术平台,而非仅淘汰部分SKU。此次产品停产遵循标准的多年期EOL(产品生命周期结束)计划:最后购买订单将持续接受至2026年9月30日,最终出货将持续至2028年12月31日,距今约三年。此后,这些产品将彻底停产,这也标志着铠侠将退出传统的平面NAND和早期BiCS工艺,转而投身更先进的3D NAND工艺。与此同时,铠侠停止生产2D NAND也将标志着平面NAND存储器的终结,这种类型的存储器最早于1987年左右在东芝投入生产,并将于41年后,也就是2028年,由其继任者铠侠停止生产。如今,2D NAND主要用于传统设备,包括汽车、消费电子、嵌入式和工业应用,以及一些具有较长生命周期的专用存储设备。5.普冉股份宣布上调通用MCU产品价格为应对上游供应链成本持续上涨及产能供给紧张等多重因素,普冉股份于2026年3月31日发布产品调价通知函,宣布自2026年4月15日起,对通用MCU相关产品价格进行上调。普冉股份在调价函中指出,近期上游供应商价格持续走高,封测原材料成本亦呈现明显上涨趋势,叠加整体产能供给紧张的影响,公司面临较大的成本压力。为保障稳定交付能力与持续优质服务,经管理层审慎评估,公司决定对通用MCU相关产品进行价格调整。作为国内领先的非易失性存储芯片及MCU供应商,普冉股份始终致力于为客户提供高可靠性、高性价比的产品与解决方案。此次价格调整虽为应对客观环境变化,公司仍将通过持续优化产品结构、强化供应链管理与技术创新,努力将影响降至最低,保障客户的长期利益。普冉股份表示,未来将继续加大在技术研发与产能保障方面的投入,不断提升产品性能与交付效率,以更优质的产品与服务回馈客户信任。具体调价方案将由公司销售团队与客户逐一对接沟通,确保信息透明、过渡平稳。6.AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂美国芯片大厂英特尔( INTC-US ) 周三(1 日) 股价大涨约10%,主因公司宣布将以142 亿美元回购其在爱尔兰Fab 34 晶圆厂未持有的49% 股权,显示公司财务体质与策略信心出现明显回升。英特尔表示,该49% 股权原于2024 年以112 亿美元出售给私募基金阿波罗全球管理,当时此举被视为筹措资金的重要手段,以支应公司庞大的资本支出计划。如今选择以更高价格回购,意味着公司资金状况与经营策略已出现转变。英特尔财务长David Zinser 在声明中表示,「2024 年的协议在当时是正确的结构与时机,为公司提供了重要的灵活性,使我们能加速关键计划。如今,我们拥有更强健的资产负债表、更严谨的财务纪律,以及进化后的商业策略。」他并强调,此次回购反映公司对未来发展的信心。市场分析指出,这笔交易象征英特尔在经历数年营运压力后,逐步重回稳定轨道。 2024 年出售股权时,公司正处于大规模投资周期,总投资规模高达约1000 亿美元,用于扩展美国本土芯片制造能力,包括位于亚利桑那州的大型晶圆厂项目,该厂已于去年启用。过去数年,英特尔在先进制程竞争中落后于台积电,前执行长Pat Gelsinger 曾大力推动晶圆代工转型战略,试图重塑公司竞争力。尽管Gelsinger 已于2024 年底离任,但相关制造扩张计划仍持续推进。英特尔指出,此次回购Fab 34 股权的决策,部分基于中央处理器(CPU) 在人工智能时代的重要性日益提升。公司强调,随着AI 运算需求快速增长,CPU 在整体运算架构中的角色仍不可或缺,这也支撑其持续投资先进制程的策略。目前英特尔已在亚利桑那州导入最先进的18A 制程节点进行量产,但尚未取得大型外部客户订单,现阶段仍以自身产品为主要需求来源,包括在该厂生产Core Ultra 系列第3 代个人电脑处理器。分析认为,能否吸引外部芯片设计公司采用其代工服务,将是英特尔未来成败的关键指标之一。整体而言,从出售资产到高价回购,英特尔资本运作策略出现转折,反映公司在AI 浪潮与制造回流政策下,正重新强化其晶圆制造布局与长期竞争力。截稿前,英特尔周三盘中上涨4.38 美元或9.93%,报每股48.49 美元。(来源: 钜亨网)7.亚马逊AWS数据中心再遭伊朗袭击据一位知情人士称,伊朗的一次袭击再次破坏了亚马逊巴林的云计算业务。巴林内政部当天早些时候表示,民防队正在扑灭一家公司设施的火灾,当局称这是一起伊朗发动的袭击。该部门没有立即提供有关涉事公司、伤亡情况或损失程度的详细信息。此次袭击事件的报道发布前一天,伊朗革命卫队威胁要袭击位于中东的美国公司,其中包括微软、谷歌以及苹果公司,并称这是对伊朗遭受袭击的报复。上周,这家电子商务巨头表示,其位于巴林的亚马逊网络服务区域受到中东当前冲突的影响,这是其运营在一个月内第二次受到战争的影响。AWS是亚马逊的云计算部门,对许多知名网站和政府机构的运营至关重要,也是该公司的主要利润来源。8.2025年国产AI芯片在中国市场份额增至41%IDC报告数据显示,2025年中国GPU和AI芯片制造商占据了中国AI加速器服务器市场近41%的份额,削弱了英伟达在其最重要的海外市场之一曾经占据的主导地位。数据显示,2025年,英伟达市场份额显著下滑,中国厂商出货165万张显卡,占市场总量的41%,这是一里程碑式的成就。2025年,中国启动新一轮人工智能基础设施支出,地方加快在各省建设智能计算中心。热点聚焦:1.首次担任华为轮值董事长,汪涛是谁?2.部分存储产品跌幅价超20%!3.通讯巨头裁员4100人!4.关键信号!2036年半导体有望突破2万亿美元5.300456,利润大增967%!6.谷歌新算法连日血洗全球存储族群!7.模拟芯片巨头发涨价函,4月26日起生效8.自研芯片来了!Arm推首颗3nm CPU!关注!转发!一起点赞!↓↓↓







