作为我国集成电路产业的源头创新高地与高端产业集聚区，北京半导体产业经过近70年的发展积淀，已形成“设计引领、制造夯实、设备突破、材料配套”的完整产业链，在算力芯片、自主CPU、半导体装备、第三代半导体等关键领域位居全国前列，成为国内技术与产业竞争力最强的核心区域之一，更是推动我国半导体产业自主可控、实现高质量发展的重要引擎。如今，北京集成电路产业规模已突破2480亿元，占全国总量的21.3%，预计到2028年，产业规模有望突破4000亿元，持续领跑全国半导体产业发展。经过多年培育，北京已汇聚了一批覆盖产业链各环节的优质半导体企业，涵盖芯片设计、半导体设备与制造、材料与封测等多个领域，成为推动产业升级的核心力量。下面介绍一下北京的部分芯片公司有哪些！01芯片设计与EDA领域北京在芯片设计领域优势突出，覆盖CPU、AI芯片、存储芯片、模拟芯片、EDA工具等多个方向，诞生了一批具有核心竞争力的龙头企业，打破了国外企业在部分领域的垄断。龙芯中科国内自主CPU领军企业，专注于基于LoongArch指令集的通用处理器研发，产品覆盖桌面、服务器、嵌入式等多个应用场景，是国产信创产业的核心算力支撑，为我国信息技术自主可控提供了关键保障。作为全球AI芯片先行者，寒武纪聚焦云端、边缘端、终端智能芯片研发，其产品为人工智能大模型、智能驾驶等领域提供核心算力底座，在AI芯片赛道占据重要地位。寒武纪总部位于北京，是国内 AI 芯片领域的标杆企业，专注于云端、边缘及终端 AI 训练与推理芯片研发，思元系列芯片广泛应用于智算中心与大模型算力场景，作为科创板首批 AI 芯片公司，是国内 AI 算力国产替代的核心力量。兆易创新作为国内存储芯片龙头企业，主打NOR Flash、DRAM存储芯片与MCU芯片，产品广泛应用于消费电子、工业控制、物联网等领域，市场份额位居国内前列，有效推动了存储芯片的国产替代。圣邦股份则是模拟芯片领域的标杆企业，覆盖信号链、电源管理全品类模拟器件，替代进口能力突出，服务于消费电子、工业、汽车等多个领域，填补了国内模拟芯片市场的部分空白。摩尔线程北京本土全功能 GPU 设计企业，聚焦游戏渲染、数据中心推理、AI 加速等场景，打造自主 GPU 架构与显卡产品，致力于打破国外 GPU 垄断，是国产通用 GPU 领域的新锐龙头。北京君正总部设在北京，聚焦嵌入式 CPU、车规级存储及模拟芯片，凭借 XBurst 自主 CPU 架构与收购的矽成存储业务，在汽车电子、工业控制领域优势显著，是国内车规级存储与嵌入式芯片的重要供应商。集创北方北京本土显示驱动芯片龙头企业，主营 LCD、OLED、Mini-LED 显示驱动及触控、电源管理芯片，深度供货京东方、TCL 华星等面板大厂，是国内显示芯片领域国产替代的关键企业。昆仑芯总部位于北京，专注通用 AI 芯片研发，主打云端推理与训练加速芯片，产品大规模落地数据中心，可高效支撑大模型算力需求，是国内云端 AI 算力芯片的核心玩家。圣邦微电子北京模拟芯片龙头企业，专注信号链与电源管理模拟芯片研发，产品广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域，品类齐全、性能对标国际厂商，是国产模拟芯片替代的核心主力。华大九天作为国产EDA（电子设计自动化）龙头企业，提供模拟/数字电路设计全流程工具，打破了国外EDA企业的垄断，为国内芯片设计企业提供了自主可控的设计工具支撑，助力我国芯片设计产业实现自主化发展。02半导体设备与制造领域在半导体设备与制造环节，北京依托龙头企业带动，实现了成熟工艺稳定量产、先进工艺逐步突破，设备国产化水平位居国内领先，为产业链自主可控奠定了坚实基础。北方华创国内半导体设备龙头企业，产品覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理等晶圆制造全流程设备，国产化率与技术水平均处于国内领先地位，打破了国外设备在半导体制造环节的垄断，为国内晶圆厂提供了核心设备支撑。屹唐半导体则是全球半导体设备头部企业，其干法去胶、快速热处理设备的市占率位居世界前列，是国产半导体设备出海的标杆企业，推动了我国半导体设备走向全球市场。中芯国际（北京）北京晶圆制造领域的核心企业，拥有国内第一条12英寸芯片生产线，聚焦28nm及以上成熟工艺，月产能超6万片，为国内众多芯片设计企业提供稳定的代工服务，是我国半导体制造产业的重要支柱。其关联企业中芯北方聚焦28nm-65nm先进制程，月产能超7万片，中芯京城作为总投资497亿元的新项目，一期2024年完工后月产能将达10万片12英寸晶圆，进一步提升北京晶圆制造产能。燕东微电子北京本土特色工艺制造龙头企业，拥有30余年发展历史，聚焦功率器件、BCD、MEMS等领域，8英寸晶圆月产能达5万片，车规级芯片产能持续释放，同时可为员工解决北京户口，成为吸引半导体人才的重要平台。此外，赛莱克斯微系统（北京）拥有8英寸MEMS芯片产线，0.35μm工艺已实现量产，产能持续扩张；北电集成总投资330亿元，聚焦显示驱动、数模混合等领域，2026年满产后月产能将达5万片，进一步完善了北京特色制造产能结构。屹唐半导体（屹唐股份 688729）屹唐半导体总部位于北京，是全球化运营的半导体设备企业，在中、美、德设有研发制造基地。公司专注晶圆加工设备，核心产品为干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类。干法去胶设备全球市占率 34.6%，位居全球第二；快速热处理设备全球市占率 13.05%，位居全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的企业。干法刻蚀设备全球市占率第九，产品全球累计装机超 4800 台，服务全球前十大芯片制造商及国内领先企业。新毅东（北京）科技有限公司成立于2014年，是聚焦半导体前道装备的国家级高新技术企业与省级专精特新企业，总部位于北京经济技术开发区。公司以黄光制程设备为核心，自主研发并提供光刻、涂胶显影、高端湿法清洗等设备，同时开展设备改造、制程整合与定制化解决方案，全力推进核心装备国产化。北京华卓精科科技股份有限公司华卓精科是国内半导体设备关键零部件与整机龙头，总部位于北京。公司核心业务包括晶圆运动系统、精密测控系统、薄膜沉积 / 退火设备等，是国内唯一实现光刻机双工件台商业化的企业。其双工件台产品打破 ASML 垄断，应用于国产光刻机；同时布局 ALD、快速热处理等设备，产品进入国内晶圆厂与科研院所，是半导体设备核心零部件国产化的标杆企业。03半导体封测与材料领域在半导体材料、封装测试及特色半导体领域，北京企业持续发力，不断完善产业链配套，补齐产业短板，推动产业链各环节协同发展。华封集芯总部坐落于北京经开区，成立于 2021 年 4 月，是北京市重点集成电路产业化项目。公司以 Chiplet 技术为核心，自主研发 “华封桥” 2.5D/3D 封装架构，提供从封装设计、材料研发到工艺制造、测试生产的全链条先进封装服务，聚焦 AI、高性能计算、汽车电子等高端场景，2026 年完成 3 亿元 A 轮融资，正推进规模化量产，是北京先进封装自主化的核心力量。北方集成电路技术创新中心（北京）2017 年 9 月成立，由中芯国际牵头组建的国家级集成电路创新平台。公司立足北京经开区，以制造与封测协同为特色，开展先进封装研发、中试及小批量量产，为北京芯片设计企业提供流片验证、封装测试等技术支撑，同时推动产学研融合与产业链整合，是北京半导体产业 “强链补链” 的关键载体。芯永京达北京本土一站式封测服务企业，主打小批量、定制化封装测试服务，业务涵盖晶圆减薄、SMT 贴片、失效分析等，支持一片起订，适配军工、学术研发、初创企业等特殊场景需求，是北京芯片研发封测服务的重要补充力量。有研新材国内高端半导体材料核心供应商，专注于半导体靶材、稀有金属材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体制造环节，为芯片制造提供了关键材料支撑，推动了半导体材料的国产替代。北京威讯半导体是先进封测领域的代表企业，提供高端封装测试服务，适配算力芯片、汽车芯片等高端产品的需求，提升了北京半导体封测产业的竞争力。02功率半导体领域北京芯合半导体2023年成立的碳化硅功率芯片IDM企业，布局第三代半导体领域，专注于芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路，发力新能源、工控功率器件，抓住了第三代半导体的产业风口。北京晨晶电子作为国内最早的压电元件制造商之一，在压电传感器、MEMS惯性器件领域技术积淀深厚，是小众领域的“隐形冠军”，为物联网、传感器等领域提供核心器件。此外，长鑫集电（北京）作为长鑫存储的全资子公司，专攻DRAM存储芯片的12英寸晶圆制造，是存储赛道的重要力量。泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于 2011 年，总部位于北京，是国内碳化硅功率器件产业化领军的 IDM 企业。公司拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线，具备 13 年量产经验，覆盖研发、制造、工艺、品控、应用方案与销售全环节。产品覆盖 650V-3300V（0.5A-100A）的 SiC SBD、MOSFET 及功率模块，已批量应用于光伏逆变器、车载 OBC、DC-DC、充电模块等领域，通过 IATF16949、AEC-Q101 等车规级认证，是国内最早实现 SiC 器件规模化出货的企业之一。北京昕感科技（集团）有限责任公司总部位于北京亦庄，是专注 SiC 功率器件的新锐 IDM 企业。公司构建从芯片设计、6/8 英寸晶圆制造、模块封装到系统应用的全链条能力，6 英寸 SiC 晶圆厂已于 2024 年 10 月通线。产品覆盖 650V-1700V SiC MOSFET 及功率模块，1200V/7mΩ 超低导通电阻器件对标国际一流，部分产品通过 AEC-Q101 认证，深度融入北汽新能源、光伏储能头部企业供应链，车规级 SiC 主驱模块已成功上车。以上是北京部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！在产业布局上，北京形成了“双核驱动、多点支撑”的格局，各区域精准定位、协同发力，构建起特色鲜明的产业集群。中关村科学城以芯片设计、EDA工具、前沿技术研发为主，集聚了上百家设计企业，创新密度全国领先，成为我国芯片设计创新的核心承载地；北京经开区（亦庄）聚焦芯片制造、封装测试与半导体装备、材料领域，拥有多条8英寸、12英寸晶圆产线，是北京半导体产业的重要产能基地；顺义、昌平则重点布局第三代半导体与特色工艺，进一步完善了全产业链布局，补齐了特色制造的短板。北京出台多项扶持政策，依托清华、北大等顶尖科研资源构建“政产学研用”生态，同时扶持中小微企业，形成龙头引领、协同发展的良好格局。从芯片设计到晶圆制造，从半导体设备到材料、封测，北京半导体产业已形成完整的产业链生态，龙头企业引领、中小企业协同，政策支撑有力、科研创新活跃。未来，随着政策红利的持续释放、科研成果的不断转化，北京半导体产业将持续聚焦核心技术突破，加快国产替代步伐，培育更多具有国际竞争力的企业，推动我国半导体产业向更高水平迈进，为国家信息技术安全与产业高质量发展提供更加强有力的支撑。 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！▎往期推荐一文看懂：无锡半导体产业全景图一文看懂：深圳半导体产业全景图一文看懂：杭州半导体产业全景图一文看懂：成都半导体产业全景图一文看懂：南京半导体产业全景图一文看懂：广州半导体产业全景图

芯片作为现代科技的核心载体，其性能的发挥不仅依赖于芯片内核的设计与制造，更离不开封装技术的支撑。封装是芯片从实验室走向实际应用的关键一步，贯穿于芯片产业链的下游环节，直接影响芯片的可靠性、性能表现、成本控制及应用场景适配。本文将从基础概念入手，全面、详细地拆解芯片封装的核心知识，帮助大家彻底理解这一“芯片外衣”的重要价值。No.1 芯片封装的核心概念从本质上讲，芯片封装是将半导体晶圆上切割好的裸芯片（硅片），通过特定工艺进行固定、密封，并将芯片上的电路管脚，通过导线接引到外部接头（引脚），使其能够与印制电路板（PCB）及其他电子器件实现电气连接、机械固定的过程。简单来说，裸芯片本身是极其微小、脆弱的，无法直接与外界接触、安装和使用，而封装就相当于给裸芯片穿上了一件“保护衣”，同时搭建了裸芯片与外部电路沟通的“桥梁”。这里的“封装形式”，就是指安装半导体集成电路芯片的外壳，其材质、结构、引脚设计等，均根据芯片的用途、性能需求进行定制。需要明确的是，封装并非简单的“包裹”，而是一项融合了材料学、机械工程、电子工程等多学科的复杂技术，其技术水平直接决定了芯片的最终应用体验。No.2 芯片封装的核心作用封装的作用远不止“保护”这么简单，它是芯片能够稳定工作、实现规模化应用的关键，主要体现在以下4个核心方面，缺一不可：1. 物理与化学保护裸芯片的核心是硅片，其内部电路极其精密，对外部环境非常敏感。封装能够将裸芯片与外界的空气、水分、灰尘、杂质等隔离开来，防止杂质腐蚀芯片电路、水分导致短路，同时避免芯片受到机械冲击、振动、磨损等物理损伤，从而保障芯片的电气性能稳定，延长芯片的使用寿命。2. 电气连接与信号传输裸芯片上的电路管脚极其微小，无法直接与PCB板、其他电子器件连接。封装通过内部导线，将芯片上的管脚接引到封装外壳的引脚（外部接头），再通过引脚与PCB板上的导线连接，实现芯片内部电路与外部电路的电气导通。同时，合理的封装设计能够减少信号传输过程中的延迟、干扰和损耗，保障信号传输的稳定性和完整性，充分发挥芯片的性能。3. 散热辅助芯片在工作过程中会产生大量热量，若热量无法及时散发，会导致芯片温度升高，进而降低性能、缩短寿命，甚至烧毁芯片。封装外壳能够作为热量传导的载体，将芯片产生的热量传递到外部散热结构（如散热片、散热风扇），辅助芯片散热，确保芯片在合理的温度范围内稳定工作。尤其是高性能芯片（如CPU、GPU），封装的散热性能直接决定其极限性能的发挥。4. 便捷安装与规模化应用裸芯片体积微小（通常只有几毫米甚至更小），无法直接手动安装和焊接。封装后的芯片，通过标准化的引脚设计和外形尺寸，能够适配自动化焊接、插件等生产工艺，便于大规模组装到PCB板上，降低生产难度、提高生产效率，推动芯片的规模化应用。No.3 衡量芯片封装技术的核心指标与设计原则一款封装技术的先进与否，有明确的衡量标准，而封装设计过程中，也需要遵循特定的原则，以平衡性能、成本和实用性。1. 核心衡量指标判断封装技术先进程度的核心指标是「芯片面积与封装面积之比」（也称为封装效率），这个比值越接近1，说明封装的紧凑度越高、材料利用率越高，封装技术越先进。例如，先进的CSP封装（芯片级封装），其芯片面积与封装面积之比可接近1:1，是目前封装效率最高的技术之一。除此之外，还有3个辅助衡量指标：引脚密度（单位面积内的引脚数量）、信号延迟、散热效率，这三个指标共同决定了封装的综合性能。2. 封装设计的3大核心原则工程师在进行封装设计时，需围绕以下3个原则展开，兼顾性能与实用性：效率优先：尽量提升封装效率，使芯片面积与封装面积接近1:1，减少材料浪费，缩小封装体积，适配小型化电子设备的需求；性能保障：引脚设计尽量短小，缩短信号传输路径，减少信号延迟和损耗；同时拉大引脚间距，避免引脚间的电气干扰，确保信号传输稳定；散热适配：根据芯片的功耗，设计合适的封装厚度和材质，确保散热效率，避免芯片过热；对于高功耗芯片，还需搭配专用的散热结构设计。No.3 芯片封装的发展历程与分类随着芯片集成度的不断提升（从早期的小规模集成电路，到如今的超大规模集成电路），芯片的引脚数量不断增加、体积不断缩小、功耗不断提升，封装技术也随之迭代升级，经历了从简单到复杂、从低效到高效的发展过程。1. 核心发展进程封装技术的发展，主要围绕结构、材料、引脚形状、装配方式四个维度迭代，具体进程如下：结构方面：早期晶体管TO封装（如TO-89、TO-92）→ 双列直插DIP封装 → PLCC封装 → QFP封装 → BGA封装 → CSP芯片级封装；材料方面：金属、陶瓷（早期高端封装）→ 陶瓷、塑料（过渡阶段）→ 塑料（主流封装，成本低、易量产）；注：军工、宇航等高端场景，仍广泛使用金属封装，因其抗干扰、耐高温、可靠性更强；引脚形状：长引线直插 → 短引线/无引线贴装 → 球状凸点（BGA、CSP封装核心引脚形式）；装配方式：通孔插装（DIP封装为主）→ 表面组装（SMD贴片封装为主）→ 直接安装（CSP封装，可直接贴装在PCB表面）。2. 两大主流封装分类（按安装方式）目前，市场上的封装形式主要分为两大类，覆盖了绝大多数芯片的应用场景：（1）DIP双列直插封装属于早期的插装型封装，引脚从封装两侧对称引出，呈直插式设计，封装材料主要为塑料和陶瓷。其优点是结构简单、成本低、焊接方便，缺点是体积大、封装效率低、引脚数量有限（通常不超过40引脚），目前主要用于低端逻辑IC、单片机、电源管理芯片等对体积要求不高的场景。（2）SMD贴片封装是目前市场的主流封装类型，引脚采用贴片式设计，可直接贴装在PCB板表面，无需通孔。其优点是体积小、封装效率高、引脚数量多、适配自动化量产，缺点是焊接工艺要求较高。SMD贴片封装衍生出了多种细分类型，是目前中高端芯片的主要封装形式，如SOP、TSOP、BGA、CSP等。No.5、常见芯片封装形式详细解析不同的封装形式，适配不同的芯片类型、性能需求和应用场景，下面重点介绍7种最常见、应用最广泛的封装形式，明确其结构特点、优势及适用场景：1. SOP/SOIC 封装（小外形封装）全称Small Outline Package，由菲利浦公司于1968～1969年研发成功，是最早的贴片封装之一，也是目前应用最广泛的贴片封装类型。结构特点：引脚从封装两侧引出，呈“翼形”，封装厚度较薄，体积小巧，芯片面积与封装面积之比适中；在此基础上，衍生出多种细分类型，如SOJ（J型引脚小外形封装，引脚呈J形，贴合封装侧面）、TSOP（薄小外形封装，厚度更薄）、VSOP（甚小外形封装，体积更小）、SSOP（缩小型SOP，引脚间距更小）等。优势：结构简单、成本低、封装效率较高、适配自动化贴装；适用场景：中低端模拟IC、逻辑IC、电源管理芯片、小型单片机等，引脚数量通常在8-44引脚之间。2. DIP 封装（双列直插式封装）全称Double In-line Package，是最经典、最基础的插装型封装，也是早期芯片的主流封装形式。结构特点：引脚从封装两侧对称引出，呈直插式，封装外形为长方形，材质主要为塑料（低成本）和陶瓷（高可靠性）；优势：结构简单、焊接方便、成本极低、故障率低；适用场景：低端逻辑IC、存贮器LSI、微机电路、电源芯片、单片机等，引脚数量通常在4-40引脚之间，目前逐渐被贴片封装替代，但在一些对成本敏感、对体积无要求的场景（如工业控制、家电维修）仍广泛使用。3. PLCC 封装（塑封J引线芯片封装）全称Plastic Leaded Chip Carrier，属于贴片封装的一种，主打“小型化、高可靠性”。结构特点：外形呈正方形，四周均设有J型引脚（引脚向封装底部弯曲，贴合封装侧面），无需占用过多PCB板空间，体积远小于DIP封装；优势：外形小巧、可靠性高、适配SMT表面安装技术，引脚数量较多（通常32-128引脚）；适用场景：中高端单片机、逻辑IC、通信芯片等，对体积和可靠性有一定要求的场景。4. TQFP 封装（薄塑封四角扁平封装）全称Thin Quad Flat Package，属于四边扁平封装的一种，主打“薄型、小型化”。结构特点：外形呈正方形，四边均设有薄型引脚（引脚呈翼形，向封装外侧延伸），封装厚度极薄（通常在1mm以下），体积小巧；优势：空间利用率高，能有效节省PCB板空间，适配小型化电子设备，引脚数量较多（通常44-256引脚）；适用场景：对空间要求较高的场景，如PCMCIA卡、网络器件、便携式电子设备（手机、平板）的芯片，几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA芯片都采用这种封装。5. PQFP 封装（塑封四角扁平封装）全称Plastic Quad Flat Package，与TQFP同属四边扁平封装，主打“高引脚密度”。结构特点：外形呈正方形，四边均设有引脚，引脚间距小（通常0.4-0.8mm）、管脚纤细，封装厚度略厚于TQFP；优势：引脚数量多（通常100-400引脚），适配高集成度芯片；适用场景：大规模或超大规模集成电路，如高端单片机、DSP芯片、FPGA芯片等，对引脚数量要求较高的场景。6. TSOP 封装（薄型小尺寸封装）全称Thin Small Outline Package，是SOP封装的薄型衍生版本，主打“高频、小型化”。结构特点：引脚从封装两侧引出，呈翼形，封装厚度极薄（通常0.5-1mm），引脚间距较小；优势：寄生参数小（电流变化时，输出电压扰动小），适合高频应用，操作方便、可靠性高，适配SMT表面安装技术；适用场景：内存芯片（如SDRAM、DDR内存）、高频模拟IC、通信芯片等，是早期内存芯片的主流封装形式。7. BGA 封装（球栅阵列封装）全称Ball Grid Array Package，20世纪90年代兴起的先进封装技术，目前是高端芯片的主流封装形式，主打“高集成度、高性能”。结构特点：与传统封装不同，BGA封装的引脚并非从侧面引出，而是以圆形或柱状焊点（球栅）的形式，按阵列分布在封装底部，封装外形呈正方形或长方形；核心优势：高引脚密度：引脚数量可轻松达到数百甚至数千个，适配超大规模集成电路（如CPU、GPU、高端SOC芯片）；性能优异：引脚间距较大（通常1.0-1.5mm），减少引脚间干扰，寄生参数小，信号传输延迟低，使用频率大幅提高；体积小巧：相同容量下，体积仅为TSOP封装的三分之一，适配小型化、高性能电子设备；散热性好：封装底部的球栅可直接与PCB板接触，热量传导效率高，适合高功耗芯片；组装可靠性高：采用可控塌陷芯片法焊接，焊接成功率高，故障率低。衍生技术：Kingmax公司的专利TinyBGA技术（小型球栅阵列封装），属于BGA的分支，芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，抗干扰、抗噪性能更强，可承受高达300MHz的外频，封装厚度不足0.8mm，散热效率更高，适合长时间运行的系统（如服务器、工业控制设备）。适用场景：CPU、GPU、高端SOC芯片、服务器芯片、高端通信芯片等，对性能、集成度要求极高的场景。No.6 国际主流品牌芯片封装命名规则（实用收藏）不同品牌的芯片，其封装命名有明确的规则，通过芯片型号的前缀、后缀，可快速判断芯片的封装类型、等级（民用级、工业级、军级）和引脚数量，方便选型、焊接和维修。以下是国际主流芯片品牌的封装命名规则，新手可直接收藏备用：1. MAXIM（前缀“MAX”）、DALLAS（前缀“DS”）后缀核心标识：C=普通级，S=表贴封装，W=宽体表贴封装；CWI=宽体表贴封装，EEWI=宽体工业级表贴封装，MJA/883=军级封装；CPA、BCPI、BCPP等后缀均为普通双列直插封装（DIP）；举例：MAX202CPE（普通级，带抗静电保护，DIP封装）、MAX202EEPE（工业级，带抗静电保护，工作温度范围-45℃-85℃，表贴封装）；MAXIM数字排列规则（前缀后数字含义）：1字头=模拟器，2字头=滤波器，3字头=多路开关，4字头=放大器，5字头=数模转换器，6字头=电压基准，7字头=电压转换，8字头=复位器，9字头=比较器；DALLAS后缀补充：N=工业级，S=表贴宽体，MCG=DIP封装，IND=工业级，QCG=PLCC封装，Q=QFP封装。2. AD（前缀“AD”“ADV”“OP”“REF”等）后缀核心标识：J=民品（工作温度0-70℃），N=普通塑封，R=表贴封装；D/Q=陶封（工业级，工作温度-45℃-85℃），H=圆帽封装；SD/883=军级封装；举例：AD8232JN（民品，DIP封装）、AD8232JR（民品，表贴封装）、AD8232JD（民品，DIP陶封）。3. BB（前缀“ADS”“INA”“XTR”“PGA”等）前缀含义：ADS=模拟器件，INA、XTR、PGA等=高精度运放；后缀核心标识：U=表贴封装，P=DIP封装，B=工业级，PA=高精度等级。4. INTEL（以N80C196系列单片机为例）前缀核心标识：N=PLCC封装，T=工业级，S=TQFP封装，P=DIP封装；中间标识含义：KC20、KB=芯片主频，MC=84引脚；举例：TE28F640J3A-120（闪存芯片，TE=TSOP封装）、N80C196KC20P（单片机，N=PLCC封装，KC20=主频，P=DIP封装）。5. 其他常见品牌规则IS开头（内存、存储芯片为主）：IS61C/IS61LV（4×=DRAM，6×=SRAM，9×=EEPROM）；封装标识：PL=PLCC，PQ=PQFP，T=TSOP，TQ=TQFP；LTC开头（模拟芯片、电源芯片为主）：后缀CS=表贴封装，CN8=DIP封装（8脚）；C=民用级，I=工业级，后缀数字=引脚数量；IDT开头（逻辑芯片、存储芯片为主）：后缀TP=窄体DIP封装，P=宽体DIP封装，J=PLCC封装；NS（LM、LF开头，电源芯片、运放为主）：3字头=民品，2字头=工业级，1字头=军品；N=塑封/圆帽，J=陶封；封装标识：DP=DIP封装，DG=SOP封装，DT=TSOP封装。总结：封装技术的发展趋势随着芯片集成度不断提升、电子设备向小型化、高性能、低功耗方向发展，封装技术也呈现出三大明确发展趋势：封装效率更高：芯片面积与封装面积之比不断接近1:1，CSP、WLCSP（晶圆级芯片封装）等技术逐渐成为主流；多芯片集成：将多个不同功能的芯片（如CPU、内存、射频芯片）封装在一起（SiP系统级封装），实现“一站式”解决方案，缩小体积、提升性能；散热与可靠性提升：针对高功耗芯片，开发新型散热封装材料和结构，同时提升封装的抗干扰、耐高温、耐振动性能，适配军工、宇航、汽车电子等高端场景。总而言之，芯片封装是芯片产业链中不可或缺的关键环节，它不仅是芯片的“保护衣”，更是芯片性能的“放大器”。掌握芯片封装知识，不仅能帮助我们更好地理解芯片的工作原理，也能为芯片选型、电子设备维修、芯片研发提供重要参考。注释：文章图示来自公开网络，仅用于分享学习加入知识星球，获取更多资料更多文章：射频从这里出发——麦克斯韦方程组！如何从麦克斯韦方程推导出电磁波？到底什么是电磁波？？电磁波的模式电磁波的极化及其应用射频设计，dB 为什么如此重要？dBm VS Watt 计算作为射频工程师，你是否真的会用“dB”？快速口算转换dBm与Watt的小技巧射频设计，为什么选择50欧姆？？？千万不要把 Γ ， RL ， VSWR 搞混了！详解 VSWR 和 RL浅谈微波网络参数和网络级联的计算什么是EVM？无源互调 PIM什么是QAM？射频设计中不可或缺的射频思维 ——频域不可或缺的射频思维 —— 阻抗射频设计中不可或缺的射频思维—— 谐振传输线理论，原来这么有用？一文掌握RF的相关概念微波传输线的发展射频传输线基础传输线的功率容量微带线基础同轴线相关的知识点，都在这里了！同轴线的射频参数到底是怎么计算出来的？同轴线，在射频设计中为什么如此重要？！（附资料下载）什么是微带线微带线的不连续性和解决方法超级超级齐全的微带线在线计算器怎么用传输线做个电容和电感？微带线基础——微带元件的实现方法微带短截线的特性，你注意到了没？资料下载|| 微带线和带状线设计射频设计中的阻抗射频设计中的阻抗匹配1/4 波长阻抗变换器宽带阻抗变换怎么办？【ADI射频工具】射频阻抗匹配计算器如何利用 Smith 圆图快速进行阻抗匹配？（附Smith 圆图下载）阻抗匹配相关知识总结【ADI射频工具】射频阻抗匹配计算器如何利用 Smith 圆图快速进行阻抗匹配？（附Smith 圆图下载）从反射系数到史密斯圆图（附Smith Chart 资料下载）史密斯圆图，其实并不难从容面对“史密斯圆图”，不再懵逼阻抗匹配和史密斯圆图的基本原理三张图认清史密斯圆图真面目手把手教你在史密斯圆图上画圈圈儿！大神教你手绘史密斯圆图！！！这可能是我们最后一次学习史密斯圆图!!!!3D史密斯圆球，到底是个什么玩意？！原来射频功分器竟然这么巧妙！射频的功分和合路，其实并不简单微波功分器和耦合器教程详解 Wilkinson 功分器这篇有趣的Wilkinson 功分器文章，大家一起学习下？T型功分器，您肯定用过……一文掌握功分器设计定向耦合器概述耦合口不匹配，到底影响定向耦合器哪些指标？讲义 || 射频功分器，耦合器和合路器这些定向耦合器，您用过吗？腔体定向耦合器设计实例详解定向耦合器之分支线定向耦合器详解平行耦合线定向耦合器波导定向耦合器定向耦合器设计相关知识总结不懂谐振器，别说你懂滤波器介质波导滤波器基础之矩形波导传输线和矩形波导谐振腔无线通信中的微波谐振器与滤波器中的SIR结构介绍为什么我们那么关心谐振器的品质因数Q0？详解品质因数Q0介质波导滤波器再谈介质滤波器这些滤波器结构，原来书上都有！芯片滤波器设计入门声表面波滤波器 SAW 的基本架构FBAR滤波器的理论与设计探讨！一文认识天线常见天线类型究竟有哪些？微带天线基站天线基础理论及应用手机天线设计基础深度解析5G与未来天线技术天线基础知识介绍手机多频天线到底怎么设计？这个100年前发明的天线，竟然还有上5G？？？看好了，这些都是天线（多图慎入）关于天线的极化，你应该了解这些......盘点那些著名的天线专利超级详细的基站天线总结这也是天线！详述手机天线的发展手机上竟然有这么多的天线！一文读懂射频功率放大器射频功率放大器的几个重要参数如何设计射频功率放大器如何选择合适的射频放大器？？？射频放大器基础Doherty 功率放大器简介射频功放PA散热不好会导致什么？图说射频功率放大器（PA）产业链无线设计中LNA和PA的基本原理【资料分享】教你用ADS快速设计LNA 和 Filter射频PA/LNA 设计要点深入浅出射频放大器原理超外差架构，究竟还藏了多少秘密？最常用的射频收发机架构简介零中频架构，这篇文章讲透了对比两种常见无线电架构，孰优孰劣？三种最常用的射频收发机架构射频讲义：接收机架构什么是接收机灵敏度？一文带你认识蓝牙的前生今世！移动通信简史吊炸天的“卫星通话”究竟是什么高科技？什么是车联网V2X？收藏！最全无线通信频率分配史上最全手机电路板——iPhone系列手机主板大全小小的手机居然集成了这么多的射频系统？！？注释：射频学堂原创或者转载的内容，其版权皆归原作者所有，其观点仅代表作者个人，射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用，请与原作者联系。转载/推广/ 宣传/招聘/加群...... 如果您需要我，就加 VX：RF_Centered精品课程【射频入门】【芯片滤波器】请戳右下角，给我一点好看！

清华大学：《OpenClaw未来可能方向研究报告》（完整版.pdf ）以下仅展示部分内容下载方式见文末AI正从“会聊天的助手”迈向“可治理的行动型操作层”大家好，我是人工智能产业链联盟的星主。今天要和大家分享一份来自清华大学清新研究团队的重量级研究报告——关于OpenClaw未来可能方向的深度研判。这份报告发布于2026年3月，由清华大学新闻学院/人工智能学院双聘教授沈阳带领的清新研究团队完成。团队汇集了近30名研究者，在大模型理论、AI应用、人形机器人等多个领域深耕，秉持整体主义、实证主义、社会建构、进步主义的学术理念。下面，就让我们一起解读这份报告的核心洞见。核心摘要：OpenClaw的真正价值OpenClaw的价值不在单点功能，而在定义代理操作层。它更像一个self-hosted agent gateway（自托管代理网关），而非普通聊天机器人。当前它聚焦于“更会做事”，但未来主线将从“更会做事”转向“更可信、更可管、更可规模化”。安全、企业化、记忆、多代理、浏览器行动接口、混合推理与可观测性将成为关键方向。一、为什么OpenClaw是一个信号，而不只是一个项目？AI正在经历一场范式转移：从“回答问题”走向“完成任务”。旧范式关注回答质量，新范式关注任务完成率与权限正确性。OpenClaw的意义在于，它把Agent从研究概念压缩为可安装、可演示、可扩展的产品形态，定义了一套新的工程语言：网关、配对、记忆、工具、技能、审计。二、OpenClaw已经证明了什么？能力矩阵：入口、信任、编排、生态入口：通用行动聊天入口可以成为通用行动入口。OpenClaw选择聊天作为入口，意味着它在定义一种新的行动界面——这层做得越顺，Agent越可能进入高频日常使用。信任：本地优先本地优先是一种信任策略，而非保守路线。self-hosted模式让用户拥有可感知的控制权，而不是抽象的安全承诺。编排：护城河转移真正的护城河开始从模型本身转向编排层与执行层。谁掌握了工具调用、任务编排、权限控制，谁就掌握了下一代AI的制高点。生态：Agent链条OpenClaw正在构建完整的Agent生态链条，从单点工具到多代理协作，从个人助手到组织级应用。三、OpenClaw定义的五个核心概念清新研究团队首创了五个关键概念，这些概念正在成为Agent领域的行业标准：1. 行动界面层高熟悉入口 + 可执行上下文 + 低摩擦任务下发聊天气泡与执行箭头构成的行动入口，是未来最有价值的界面。它不一定是最复杂的控制台，而是最自然的任务发起面。2. 权限编排面工具边界 + 执行审批 + 风险分层 + 渠道隔离权限不再只是“给与不给”，而是要条件化、场景化、可审计地授予。tools.profile、allow/deny、pairing与browser profiles已是雏形。谁先把权限编排做成熟，谁才可能进入组织场景。3. 记忆账本可追溯记忆文件 + 语义索引 + 生命周期管理 + 纠错机制记忆必须可见、可校正、可清理，而不是模型黑箱残留。Markdown source-of-truth是好的起点，但还不是终点。未来记忆会从可搜索文档集合升级为长期认知基础设施。4. 宿主可信带本地优先环境 + 沙盒执行 + 可信浏览器/终端 + 凭证边界用户真正需要的不是抽象安全，而是可感知的控制权。self-hosted、workspace、sandbox、isolated browser共同构成可信带。谁能建立更强宿主可信带，谁就更有机会赢得长期信任。5. 监理层可观测日志 + 回放回滚 + 异常预警 + 人类兜底未来Agent产品之间的差距，不只在谁最会做事，也在谁最容易被监督。监理层决定组织是否敢把更多动作交给代理，它会成为Agent进入现实世界的通行证。四、当前OpenClaw面临的约束安全是第一性约束Agent一旦能执行动作，风险就从“回答错误”升级为“权限错误”。提示注入等安全问题成为核心挑战。Trust页面与Threat Model已说明OpenClaw正在把安全前置到系统架构中。可演示不等于可托付真实工作流要求稳定、恢复与低门槛。多步任务中的状态漂移、误触、重复执行仍是核心难题。非技术用户在安装、配置、成本控制上存在明显障碍。未来必须强化onboarding、模板、失败恢复与可视化配置。五、未来可能的发展方向主线一：安全产品化安全将从功能旁注升级为产品主轴。权限细粒度化、隔离执行、供应链治理与安全可视化将成为标配。高风险动作进入强制审批与隔离环境。技能市场将出现签名、信誉、权限标签与企业私库。安全将从文档层进入用户可感知的体验层。主线二：企业控制平面OpenClaw将发展出完整的企业控制平面，成为分布式控制系统。从个人工具走向组织级基础设施，满足企业对合规、审计、权限管控的核心需求。主线三：记忆升级为长期认知基础设施从Markdown记忆文件走向多层、可治理、可演化的记忆系统。未来记忆需要：实体摘要、时效管理、冲突检测和版本历史。记忆一旦沉淀，将成为比模型更高的迁移成本。主线四：从单代理走向多代理协作多代理协作将催生“代理组织”形态。不同代理分工协作，形成完整的任务处理网络。这不是简单的功能叠加，而是全新的组织范式。主线五：浏览器被重构为“高风险行动接口”浏览器是最通用的行动层，也是最集中的风险源。未来会出现更多隔离profile、动作回放、站点级策略与可信页面包装。不是更像人点击网页，而是更受约束地完成高价值动作。谁能平衡“能干事”与“不乱来”，谁就最接近真实落地。主线六：本地优先 + 混合推理本地做低风险重复任务，云端做高复杂关键决策。Agent的成本结构决定它不能长期只依赖最贵模型。未来会出现规划模型、执行模型、审核模型的任务分层。混合推理是走向规模化部署的现实选择。主线七：生态平台化技能、插件与MCP连接器将走向平台化和分层。评测体系将从单一能力分数转向“能力+安全+长时任务+可观测”的组合指标。生态市场的成熟度将决定OpenClaw的最终影响力。主线八：代理监理层成熟代理监理层会成为组织准入的核心门槛。谁提供可观测与回滚，谁更接近基础设施。监理控制台将成为企业部署Agent的标配组件。最终判断：OpenClaw正在提前定义“代理原生软件时代”它未必赢得所有终局，但大概率已经赢得了“定义问题”的先手。短期看安全与治理，中期看企业控制平面，长期看代理原生软件壳层。真正值得关注的是它塑造的新秩序：入口、记忆、权限、监理与行动接口。对行业而言，研究OpenClaw就是在研究Agent如何进入真实世界。它正在把AI从“会聊天的助手”转变为“可治理的行动型操作层”，这可能是未来十年AI发展最重要的方向之一。加入我们，一起探索AI未来如果你想深入了解OpenClaw及更多AI前沿研究，欢迎加入“人工智能产业链联盟”知识星球。每天仅需0.5元，即可获得：每周更新各类机构的最新研究成果覆盖券商、产业公司、研究院所等的最全AI研究资料库学习手册/工具/资源链接/商业化案例/行业报告/行业最新资讯及动态让我们一起，在AI浪潮中把握先机！☟☟☟☞人工智能产业链联盟筹备组征集公告☜☝精选报告推荐：Openclaw龙虾专题：【报告】Openclaw龙虾专题一：清华大学-龙虾OpenClaw发展研究报告1.0版（附PDF下载）【报告】Openclaw龙虾专题二：清华大学-龙虾OpenClaw自我研究报告1.0版（附PDF下载）11份清华大学的DeepSeek教程，全都给你打包好了，直接领取：【清华第一版】DeepSeek从入门到精通【清华第二版】DeepSeek如何赋能职场应用？【清华第三版】普通人如何抓住DeepSeek红利？【清华第四版】DeepSeek+DeepResearch让科研像聊天一样简单？【清华第五版】DeepSeek与AI幻觉【清华第六版】DeepSeek赋能家庭教育【清华第七版】文科生零基础AI编程：快速提升想象力和实操能力【清华第八版】DeepSeek政务场景应用与解决方案【清华第九版】迈向未来的AI教学实验【清华第十版】DeepSeek赋能品牌传播与营销【清华第十一版】2025AI赋能教育：高考志愿填报工具使用指南 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论找对象这件事，每个人心里都有一杆秤。这秤的一头，放着那些明面上的“硬件”：家庭背景、个人能力、身高长相、工作情况......而在这杆秤的另一边，放着一样东西，位置有点微妙——那就是性格。性格这东西，确实是萝卜青菜各有所爱。有人偏爱“闷葫芦”型的，觉得话少才稳重；有人则喜欢开朗阳光的，一张嘴就能逗乐全家；有人欣赏“贤妻良母”式的温婉安静，觉得有过日子的踏实感；也有人迷恋爱折腾的“社牛”，觉得能唱能跳、朋友遍地的才有活力、不无趣。所以你看，选“话多的”还是选“话少的”，选“爱出门的”还是选“爱宅家的”，表面上看，似乎仅是个人偏好、是两口子的相处模式。但不可否认的是，当你选定一个人共度余生，你选的其实不只是一个性格类型，而是一种生活方式，甚至是他/她身后那一整套“社交网络”。另一半爱不爱出门、喜欢跟什么人交往、怎么交往，都会悄无声息地渗透进你们的日常。那么，这种日复一日的“社交渗透”，会不会在不知不觉中影响点什么呢？比如，你的脑子？！近日，一项发表在《Social Science & Medicine》（社会科学与医学）期刊上的研究就发现：另一半的社交活动，真的会影响你的认知功能。而且，这种影响是有“方向”的——女方对男方的作用，和男方对女方的作用，会产生完全不同的“化学反应”。实验对象研究者们从中国健康与养老追踪调查（CHARLS）项目中，筛选出3048对夫妻作为分析样本。筛选标准有三：首先，双方均年满45岁，已经携手走过大半辈子；其次，在长达10年（2011-2020年）的5轮追踪调查中，夫妻俩的户口性质（城市或农村）始终保持不变（为了对比不同生活环境带来的影响）；最后，排除了初始认知分数过低的夫妻，确保研究起点相对公平。最终，1638对城市夫妻和1410对农村夫妻入围。研究者详细记录了十年间他们的生活轨迹、社交方式和认知变化。认知功能怎么测？用的是经典的“简易智力状态评估量表（MMSE）”，总分31分，分数越高，说明脑子越灵光。社交活动怎么分？研究者把它们分成两类：一类是“正式社交”，指参加有组织的活动，比如去社区当志愿者、上老年大学、参加俱乐部；另一类是“非正式社交”，指日常随性的互动，比如跟朋友聊天、打麻将、下棋、跳广场舞。光有数据还不够，还得会用方法。研究者采用了一种叫“多水平模型”的统计技术，不仅能分析一个人自己的社交对自己认知的影响——主角效应，还能看他/她的社交对另一半认知的影响——配偶效应。更巧妙的是，他们把这种效应拆成两个层面：一是“人与人之间”的层面，比如老王天生爱热闹，比老李社交多，那么老王是不是普遍比老李脑子好？二是“个体自身波动”的层面，比如这个月老王突然麻将打多了，下个月他自己的脑子，或者他老伴儿的脑子，会不会有啥变化？表：基准线上的城市和农村夫妻描述性统计城市夫妻VS农村夫妻经过复杂的运算，结果终于揭晓，可以说是“意料之外，情理之中”。首先，无论在城在乡，那些长期爱凑热闹、喜欢跟人打交道的“社牛”们（非正式社交多），自己的认知水平确实更高。正如下表中，无论是丈夫还是妻子，在“人与人之间”的比较中，非正式社交都与自己的认知功能呈显著正相关。城市丈夫的系数是0.179，农村丈夫也是0.179；城市妻子更是高达0.290，农村妻子也有0.244。这说明，想让自己脑子好，多出去溜达、聊天、打牌，是个放之四海而皆准的硬道理。表：纵向双人配对APIM核心通路（经协变量调整）而对于正式社交来说，效果就更猛了。城市里，妻子参加正式社交与自己认知的关联度高达0.935，丈夫也有0.733。但在农村，这种关联就不那么明显了，甚至妻子的正式社交与自身认知的关联在统计上都不显著。这可能是因为，城里那些组织化的活动（如老年大学）脑力含金量高，而农村的正式社交活动可能相对少，或者问卷没能完全捕捉到。妻子的“神助攻”vs丈夫的“猪队友”在城市的夫妻中，研究者发现了一个令人惊喜的“助攻”模式：当城市里的妻子在某段时间更多地投身于“正规军”（正式社交）活动时（比如多去了几次社区活动），她的丈夫在下一轮的认知测试中，分数竟然也跟着提高了（系数为0.296，p值小于0.01，统计学上非常显著）。研究者认为，这跟城市环境有关。城市为女性提供了更丰富、更多元的正式社交平台，让她们有机会接触新事物。同时，这也契合了女性在家庭中常扮演的“情感纽带”和“信息管家”的角色。妻子把外面的新鲜事儿带回家，激活了夫妻两人的共同话题和思考，产生了1+1>2的效果。而反过来，丈夫的社交对妻子的影响却不明显，这或许说明，在资源传递这件事上，妻子依然是家庭的关键。而在农村，剧情却走向了另一个方向。当农村的丈夫在某段时间更多地投入到非正式社交活动中时（比如喝酒、聊天），其妻子在下一轮的认知测试中，分数反而出现了轻微的下降（系数为-0.062，p值小于0.05）。尽管这个负面效应的绝对值不大，但其方向性令人深思。这是怎么回事？难道丈夫出去社交，还给妻子“减智”了？研究者给出了一个解释：这可能是一种“退休丈夫综合征”的变体。在传统性别分工更强的农村，丈夫频繁外出社交，可能会无形中增加妻子的家庭负担。比如丈夫出去打牌了，家务、带孙子、甚至地里的活儿都压到了妻子一个人身上，给她带来了额外的压力和疲劳。同时，农村的社交网络多基于亲戚邻里，信息同质性高，丈夫带回来的可能大多是家长里短，缺乏能刺激妻子大脑的“新鲜货”。于是，妻子付出了更多，却没得到脑力上的“补给”，反而可能因压力而影响了认知。当然，这个负面效应的城乡差异在统计学上只是边缘显著，我们需要谨慎解读，但它无疑为我们敲响了警钟。小结综上，这项长达十年的追踪研究告诉我们两件事：第一，夫妻真的是“一根绳上的蚂蚱”，彼此的社交都会悄悄影响对方的脑子；第二，这种影响力在城里和乡下有着完全不同的作用方向——城市里，妻子的高质量社交能帮丈夫“续脑”；而在农村里，丈夫的非正式社交反而可能给妻子“减分”。所以说，各位读者朋友们，找对象时那些关于“话多话少”、“爱出门爱宅家”的偏好，到头来影响的或不只是你们的相处模式，还有几十年后彼此的脑子灵不灵光呢~参考文献：Chen A, Ang S. Social participation and cognitive function in Chinese older couples: Urban-rural variations in partner effects. Soc Sci Med. 2026 Jan;389:118831. doi: 10.1016/j.socscimed.2025.118831. Epub 2025 Nov 21. PMID: 41289676.撰稿 | Dd编辑 | lcc部分文字来源于网络，本文仅用于分享，转载请注明出处。若有侵权，请联系微信：bioonSir 删除或修改！精彩推荐：1、生一胎或二胎，妈妈大脑改变大不同！最新Nat.Commun.：一胎母亲大脑灰质减少在自我反思社会认知脑网络，二胎减少在对外界变化应对能力2、伟哥不仅“助性”，还能救命？！Cell｜西地那非展现治疗线粒体疾病Leigh综合征的巨大潜力3、每小时动 3 分钟，护脑效果远超撸铁、跑步！武大团队 7 万人研究：高频短时轻度活动可显著降低多种脑部疾病风险4、久坐不健康，那多站站行不行？近10万人研究：每天站立时间不宜＞2小时，每增加30分钟，直立性循环疾病风险增加11%5、长期运动，老了竟会“嘎嘣”一下死的干脆？多项研究：运动达这一时长，更少被肥胖、心脏病、糖尿病缠身，失能风险也降低，最后一程更干脆点击下方「阅读原文」，前往生物谷官网查询更多生物相关资讯~

生物类似药出海机会来了！！欧洲药企寻找生物类似药，希望产品具有EU Dossier。欢迎感兴趣的药企立即联系药时代BD团队！BD@drugtimes.cn正文共：1600字 预计阅读时间：5分钟当一款抗肌生长抑制素抗体，在临床试验中都未能实现肌肉生长与功能改善，那么它在减重过程中还能解决保肌的问题吗？这是摆在emugrobart面前的难题。2026年3月19日，罗氏旗下基因泰克宣布终止其抗肌抑素抗体emugrobart针对两种罕见遗传性肌肉疾病的研发进程。在致脊髓性肌萎缩症（SMA）和面肩肱型肌营养不良症（FSHD）患者群体的信件中，基因泰克宣布，不再将emugrobart推进至3期临床试验阶段。包括终止针对SMA的2/3期Manatee试验，以及针对FSHD的2期Manoeuvre试验。截图来源：基因泰克经过对这两项临床试验数据的全面评估，基因泰克得出结论：emugrobart未能在任一试验中持续带来预期的肌肉生长和功能改善效果。同时公司透露，后续将在即将召开的医学会议上公布两项试验的详细数据。这一结果不仅让罕见病患者的治疗期待落空，还引发了外界对emugrobart的质疑：你一款抗肌生长抑制素抗体对保肌无用，还能做减重吗？目前，基因泰克发言人已向《Fierce Biotech》证实，此次终止并未影响到emugrobart在肥胖领域的开发，目前该药有两项肥胖症相关临床试验正在进行中。一项是2期Gyminda试验，探索emugrobart与替尔泊肽（tirzepatide）联用能否抵消替尔泊肽在减重过程中带来的肌肉流失问题。该试验的主要终点设定为患者总体重的变化百分比，肌肉量、肌肉体积的变化则作为次要终点进行评估。另一项是针对2型糖尿病合并肥胖/超重患者的小型1期试验，研究旨在探索emugrobart对患者胰岛素敏感性和肌肉构成的影响，为其在代谢性疾病领域的应用寻找证据。emugrobart是一款旨在阻断肌肉生长抑制素（myostatin）生物活性的抗体。myostatin也称GDF8/MSTN是骨骼肌（SM）生长的特异性负调节因子。理论上，当MSTN被抑制时，肌肉便得以更有效地生长和维持。因此，针对该靶点的药物主要被用于治疗脊髓性肌萎缩症（SMA）、杜氏肌营养不良（DMD）等以肌肉萎缩为特征的疾病。近年来，MSTN抑制剂的研发正好撞上了大热的减重药物。有研究发现：MSTN抑制剂与GLP-1药物联用，不仅能影响代谢过程，有助于调节能量平衡和代谢；还可在增肌保肌的同时，增加能量消耗进而有助于减少人体脂肪，达到此消彼长的目的。然而，理想很丰满。两项研究的终止，揭示了MSTN这一靶点的复杂性。在动物模型中，抑制MSTN虽能显著增加肌纤维直径，但单纯增加“肌肉量”并不等同于恢复“肌肉功能”。对于SMA或FSHD患者而言，神经支配的缺失或肌肉结构的病理改变，使得即使增加了肌纤维，也难以转化为握力、行走能力等临床功能获益。如今，越来越多药企将目光投向“多靶点”、“长效化”、“口服化”等方向。其中，如何解决“停药不反弹，减重不减肌”是绝对的核心命题。在增肌领域中，肌肉生长抑素（MSTN）已是当红炸子鸡。2025年6月，Scholar Rock更新EMBRAZE试验数据：随访24周，相较于替尔泊肽单药，Apitegromab+替尔泊肽联用组多保存了54.9%的瘦体重（p=0.001）。且Apitegromab组的脂肪减少量（-18.8磅）要略高于对照组（-17.7磅），有力地证明了“保肌”并不会以牺牲“减脂”效果为代价。同一时间，再生元宣布COURAGE试验数据：在中期分析中，Trevogrumab联用组保存了约51%因司美格鲁肽而流失的瘦体重。司美格鲁肽单药组的减重中有34.5%来自肌肉，联用后这一比例被成功控制在17%左右。两项关键II期临床数据的公布，为“GLP-1+MSTN抑制剂”组合疗法的有效性提供了强有力的证据。这或许也是为何SMA与FSHD两个适应症失败后，基因泰克仍坚持emugrobart与GLP-1联用的原因了。目前。除了MSTN抑制剂，还有Activin II型受体（ActRII），激活素受体（ACVR）、Apelin受体（APJ）等靶点正快速推进。进入临床试验的减肥增肌靶点及药物（图片来源：中晟全肽 ）截止日期，2025年9月封面图来源：即梦AI5000万美元！云顶新耀收购一款新型鼻喷雾剂2026-03-23【AACR 看点】几百个中国创新药呼啸而来！2026-03-20告别“猴急”！FDA新政将终结动物试验时代吗？2026-03-19版权声明/免责声明本文为汇编文章。本文仅作信息交流之目的，不提供任何商用、医用、投资用建议。文中图片、视频、字体、音乐等素材或为药时代购买的授权正版作品，或来自微信公共图片库，或取自公司官网/网络，部分素材根据CC0协议使用，版权归拥有者，药时代尽力注明来源。如有任何问题，请与我们联系。衷心感谢!药时代官方网站:www.drugtimes.cn联系方式:电话:13651980212微信:27674131邮箱:contact@drugtimes.cn点击查看更多精彩内容！

自去年下半年以来，随着DRAM、SSD价格的持续上涨，PC大厂在巨大的成本压力之下，也纷纷开始在今年一季度对旗下PC产品涨价。此前就有报道称，联想、戴尔、惠普已对PC涨价，涨幅最高20%。比如联想部分电脑型号的终端零售价，对比去年的涨幅最高超过了1000元。而最新的消息显示，英特尔和AMD等PC CPU大厂也计划将在一季度末对PC CPU进行涨价，涨幅或超10%。鉴于CPU在PC整体硬件成本当中占比较高，这也意味着PC厂商接下来还将会面临更大的涨价压力。据台媒报道称，PC大厂华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔近日在接受采访时表示，PC关键零组件的涨价已是不可逆的方向，第二季PC价格预估将上涨25% 至30%，第三季仍有继续涨价的压力，因此若消费者本来就有换机需求，建议“越早买越好，越后面会越来越高”，甚至可说是“越早买越享受”。廖逸翔解释称，这波PC涨价并非受单一零组件成本上涨影响，而是由DRAM、SSD与处理器同步推升。从市场状况来看，DRAM与SSD 价格持续走高，CPU 端也面临缺货与涨价压力，第二季涨势几乎已经确立，且不是华硕单一品牌调价，而是整体PC 市场都将反映成本上升。他表示，各品牌拿到的DRAM与SSD 成本基础相近，因此不是只有华硕涨，是全市场所有品牌应该都会涨价。在价格预期明确之下，消费者与渠道商的采购心态也明显转变。廖逸翔观察到，从去年12 月市场陆续传出即将涨价消息后，已有不少消费者提前进场购机，原本第一季常见的淡季效应今年反而不淡，甚至出现需求提前涌现的情况。他坦言，不只是一般消费者，就连渠道商也希望尽快拉货，原因很直接，就是大家都知道后面还会再涨价。廖逸翔预计，在这样的市场预期之下，今年上半年全球PC产业将呈现量价齐升的特殊局面。其中，中国台湾PC市场上半年仍将维持正增长，年增幅有机会达到10%左右。他指出，虽然市场原先担心PC价格上涨可能抑制需求，但就目前来看，无论商用还是消费级PC市场，客户买气都比较稳健。尤其商用客户对涨价趋势的敏感度更高，很多企业用户知道价格还会再上涨，因此倾向提早下单。至于家用市场，平均销售单价上升，消费者也愿意接受，主因是换机需求与新功能推动。廖逸翔也提到，这波需求不完全只是恐慌性抢买，而是原本就存在的换机需求，碰上价格上涨预期后被进一步提前释放。以商用市场来看，去年不少机关、学校与企业就已启动换机；消费市场去年同样有不错增长，今年则因价格预期更明确，让想换机的人更快出手。换句话说，市场不再是等促销、等折扣，而是反过来形成“再不买就更贵”的消费心理。他进一步指出，PC价格上涨并不代表品牌厂就能轻松受益，目前最棘手的其实是关键零组件缺货与报价时效缩短。由于上游供应商报价变动快速，华硕现阶段不太敢接长单，商用订单甚至倾向只接短单，以降低接单后成本再上涨、侵蚀毛利的风险。他举例说，有些订单签完后，两个月交期一到，上游成本已经上修，导致品牌厂一接单就面临亏损压力。这也反映在当前市场上，不只是消费者急着买，品牌与渠道商同样在和时间赛跑。廖逸翔对今年上半年PC市场看法相对乐观，但对下半年仍保留态度。原因在于第三季虽确定还会涨，但涨幅究竟多大，目前仍难判断；若价格持续上涨，最终可能会超出消费者可接受范围，这将是影响全年出货的关键变数。TrendForce认为，以900美元机型看来，今年若存储芯片、CPU价格同时提高，两者BOM合计占比将从45%上升至58%左右。假设品牌厂商、渠道商仍维持原有毛利率，成本压力可能传导至终端售价，造成近40%价格涨幅。IDC的预测数据显示，2026年全球PC市场平均单价将上涨14%，出货量将同比下滑11.3%。Ganter也预计，2026年全球PC市场出货量将下滑10.4%。相关文章：《英特尔CPU全面涨价10%》编辑：芯智讯-浪客剑往期精彩文章存储急缺！群联CEO：仅能满足客户30%需求！氦气生产重镇再度遇袭，半导体“断气”危机加剧！突发！三安光电实控人被留置、立案调查！马斯克TeraFab启动：年产千亿颗2nm芯片，80%上太空！昇腾950PR加持！华为Atlas 350上市：算力是H20的3倍韩国汽车零部件厂突发火灾：14人死亡，60人受伤特斯拉29亿美元采购太阳能设备，三家中企入围阿里巴巴2025年裁员超6.6万人？拟募资42亿！宇树科技IPO获受理：美团是第二大股东！苏姿丰访韩，都见了谁？TP-Link创始人赵建军申请特朗普金卡【拆解】4599元的MacBook Neo，硬件成本不到2000元？铠侠发布停产通知！阿里云：真武810E等AI算力最高涨价34%！侵吞公司资产+“偷吃”，两芯片公司副总被开除三星面临史上最大罢工：6.6万人投票，93.1%赞成！SK集团会长：DRAM短缺将持续至2030年！行业交流、合作请加微信：icsmart01芯智讯官方交流群：22180716

国际医疗器械监管机构论坛（IMDRF）发布监管互信指南及不良事件术语选择文件国际医疗器械监管机构论坛（the International Medical Device Regulators Forum，IMDRF）近日发布两份新文件，旨在协助监管机构与申办方统一不良事件术语体系，促进监管机构间的监管互信。IMDRF指出，通过依托可信赖的监管机构，可实现监管活动高效协同，而统一不良事件术语则有助于监管机构更早发现认定安全信号。制定监管互信指南的构想最早于2024年在华盛顿特区举行的IMDRF春季会议上提出，当时FDA担任该组织主席。会议期间，全球监管机构探讨了如何通过互信机制审查其他可信监管机构已评估的产品，从而加速产品进入本国市场。监管互信已成为各国监管机构的热点议题。英国药品和保健品管理局（MHRA）正努力在资源配置上采取务实态度，希望在评估新产品时借鉴其他监管合作伙伴的经验。MHRA首席执行官Lawrence Tallon指出，尽管英国脱欧和新冠疫情严重影响了MHRA对进口产品的审查能力，但通过加强国际合作，采取务实的监管策略，仍有望实现高效监管。2月26日，IMDRF发布《监管互信指南》（Playbook for Medical Device Regulatory Reliance Programs），详细阐述监管机构在何种情况下可参考其他监管机构经验来监管辖区内医疗器械1。IMDRF指出，随着技术日益复杂而监管资源日益紧张，通过借鉴可信赖监管伙伴的既有成果，监管互信机制可助力监管机构决策。IMDRF表示发布该指南旨在推动建立高效协调的监管互信机制，在现有互信模式基础上完善相关计划。该组织强调其建议旨在确保监管互信策略既能灵活适应用户监管体系，又能满足其监管需求。IMDRF表示：“《互信指南》旨在为监管机构提供指导，既适用于首次启动依赖计划的监管机构，也适用于希望完善现有计划或建立额外依赖框架的监管机构。尽管互信指南主要面向监管机构，但与所有医疗器械利益攸关方均相关。”IMDRF指出，采用互信机制可通过减少监管机构间不必要的重复工作、释放资源实现优化配置、减轻制造商监管负担等方式，提升监管效率。但IMDRF同时强调，依赖计划应提供具体参与激励措施，例如缩短审评周期。监管机构可考虑三类互信模式：促进监管机构协作的工作共享机制；依托可信监管机构既往评估结果缩短审评周期的精简监管路径；以及对其他监管机构决策进行最低限度或免审查认可。但IMDRF强调，在制定依赖计划前，监管机构需评估自身具体需求、现行环境是否具备实施所选依赖类型的条件，以及运营环境状况，包括国内法律是否允许实施互信机制。2026年2月26日，IMDRF发布《关于选择不良事件术语的文件》(Considerations for the selection of IMDRF Adverse Event Terminology），旨在帮助跨司法管辖区的申办方和监管机构减少不良事件报告中的歧义2。IMDRF表示，该文件的目标是实现不良事件报告编码统一，以提高不良事件管理系统对信号的检测能力，最终促使跨司法管辖区的监管机构和制造商做出更快、更协调的响应。IMDRF强调，不良事件报告需输入描述医疗事件的编码化自由文本信息，并提供了四套术语体系中七个分类的标准化术语，每类术语均配有对应的字母数字代码。IMDRF要求所有采用该文件的不良事件报告，必须包含七个术语组中至少各一个代码。文件提供四类术语组的对照表，分别涵盖医疗器械问题、器械组件、健康影响及调查原因。各术语组又细分为A至G代码类别的子组。文件还附有示意图，展示制造商使用代码时应遵循的操作流程。IMDRF指出：“IMDRF编码遵循分层结构，更高层级的术语描述通用问题，更低层级的术语提供具体细节。请选择能准确描述问题的最低层级术语。”文件表示：“在IMDRF编码体系中，更通用的术语构成入门层级（即一级）。更具体的术语（二级、三级）则嵌套于该组一级条目之下。”当制造商无法在IMDRF术语中找到完全匹配项，或信息不足以选择正确代码时，文件还提供了三种声明方式：表明无适用术语或代码、信息不足，或无部件/组件术语可用。文件指出，某些情况下需更新不良事件报告中的代码，此时应提交新报告。参考资料1.IMDRF/GRRP WG/N89 FINAL: 2026 Playbook for Medical Device Regulatory Reliance Programs. Feb 2, 2026. https://www.imdrf.org/sites/default/files/2026-02/IMDRF%20GRRP%20WG%20N89%20Relianc e%20Playbook.pdf.2.IMDRF/AET WG/N86 FINAL:2026 Considerations for the selection of IMDRF Adverse Event Terminology. Feb 25, 2025. https://www.imdrf.org/sites/default/files/2026-02/IMDRF%20AET%20WG%20N86%20Consider ations%20for%20the%20Selection%20of%20IMDRF%20AE%20Terminologies.pdf.欢迎大家订阅Welcome Everyone To Subscribe作者：佚名编辑：谯英固审核：赵燕宜

3月23日，云顶新耀宣布与箕星药业达成资产收购协议 ，获得艾曲帕米鼻喷雾剂（拟定中文商品名：星必妥）在大中华区的开发、商业化及产品地产化权益。根据协议，云顶新耀将向箕星药业支付3000万美元首付款，以及最高不超过2000万美元的开发里程碑付款。毫无疑问，“倒爷”云顶新耀，这次又“倒买”下一个“超级大单品”。不是“买爆款”，而是“买刚需”在医药行业，产品是“1”，商业化是后面的“0”，没有“1”，一切都无从谈起。为何云顶新耀总能押中“蓝海大单品”？其选药的逻辑，不是“买爆款”，而是“买刚需”。就拿这次引进的艾曲帕米鼻喷雾剂来说，这是一种新型、速效的钙离子通道阻滞剂，采用便携式鼻喷雾方式给药，起效迅速、耐受性良好，患者可居家自行使用，可及性较高，是FDA30多年来批准的首款且唯一获批用于成人阵发性室上性心动过速（PSVT）急性症状性发作的疗法。而在中国，PSVT的患病率约为每1000人中有2.3至4人，估计患者总数达300万至600万。PSVT急性发作的治疗缺乏安全、便捷、可在院外自行使用的快速终止药物，使患者在发作期长期处于“被动等待”状态，缺乏真正意义上的“按需自救”工具。PDB药物综合数据库显示，近三年国内PSVT相关药物国内销售金额已突破4.5亿元，且缺乏“特效药”，仅有钾通道阻滞剂胺碘酮、非二氢吡啶类钙通道阻滞剂（维拉帕米和地尔硫䓬）、腺苷等药物在急性期治疗中常被优先选用。正是基于这一临床痛点，云顶新耀在艾曲帕米鼻喷雾剂获得FDA批准后仅三个月，便迅速将其引入，印证了公司“买刚需”的判断逻辑。PSVT治疗药物国内销售份额（2023-2025）来源：PDB药物综合数据库，中国医药工业信息中心点击“阅读原文”获取更多数据还有就是耐赋康（布地奈德肠溶胶囊），作为全球首个且唯一获批用于治疗原发性免疫球蛋白A肾病的口服靶向对因治疗药物，该药由云顶新耀通过独家授权引进并负责商业化。凭借靶向肠道黏膜B细胞的独特机制，这款“里程碑药物”从疾病源头减少致病性IgA1抗体的产生，成功填补了IgA肾病“无对因治疗药物”的临床空白。耐赋康于2024年11月成功纳入医保，在第一年便成为了十亿级大单品。庞大的市场规模引来了不少企业争相抢夺首仿，去年年底，云顶新耀便陷入了和海南合瑞的“专利战”中十亿肾病药首仿之战！海南合瑞困于专利墙，齐鲁、石药正加速绕道。今年2月底，云顶新耀宣布专利诉讼取得积极进展：广州知识产权法院于2026年2月26日作出民事裁定书，全面支持公司提出的诉前行为保全申请，并责令相关仿制药企业立即停止侵权行为并停止挂网。按照去年年底云顶新耀发布的公司战略发展及经营情况规划，公司将通过持续引进布局，在肾科、自身免疫、急重症、心血管/代谢及眼科等重点治疗领域，依靠科学及商业洞察力，形成“N+X”产品组合，抢抓蓝海大单品机遇。力争2028年收入突破100亿人民币，2030年突破150亿人民币。来源：云顶新耀官网如何从“产品”到“商品”如果说选品是眼光，那么商业化落地就是真刀真枪的硬仗。云顶新耀在这一阶段展现出的“执行力”和“精细化”，源于一套科学及商业洞察驱动的准入、医学、市场、销售一体化协同（AMMS）的商业化运营体系。来源：云顶新耀官网在传统药企的流程中，市场准入往往是上市后的“最后一公里”，但在云顶新耀的AMMS体系里，准入被前置到了产品上市之前，甚至临床开发阶段，从而打赢早期准入的“时间窗口战”。以今年2月刚刚获批的自身免疫性疾病核心产品维适平（精氨酸艾曲莫德片）为例，早在2024年，该药物被纳入粤港澳大湾区内地9市临床急需进口港澳药品医疗器械目录，在大湾区率先实现临床应用，提前建立专家共识、积累真实世界数据。3月9日，维适平获批后仅一个月就在中山大学附属第一医院开出首张处方。就在当天，广州、上海、杭州、西安、重庆、北京、南京7个核心城市的8家三甲医院同步开出首轮处方，互联网医院渠道也同步启动，以进一步扩大患者覆盖范围。这种“获批即落地、落地即放量”的节奏感，正是AMMS体系“准入前置”策略的直接体现。与此同时，云顶新耀表示将通过构建多渠道准入体系，提供多元化患者援助项目和创新支付方案，全力推动维适平纳入国家医保目录，提升该药物的可及性和可负担性，以满足巨大的临床需求。此外，该药物已被纳入2024年美国胃肠病学协会（AGA）临床实践指南，推荐作为溃疡性结肠炎的一线治疗；并于2025年6月被纳入《2025 ACG 临床指南：成人溃疡性结肠炎》，获强烈推荐用于中重度活动性溃疡性结肠炎的诱导和维持治疗，从一个“可选项”变成了“标准方案”，市场放量将呈现指数级增长。更重要的是，云顶新耀将供应链能力也纳入了商业化的早期规划。去年3月，即维适平获批前一年，云顶新耀就启动了嘉善工厂的本地化生产建设项目，支持维适平在大中华区及其他亚洲市场的持续供应。这种“产品未上市、工厂先投产”的前瞻性布局，确保了获批后能够迅速响应市场需求，避免因供应瓶颈错失放量窗口。制药也是business要在不确定中创造确定曾几何时，License-in模式被资本市场戏称为“倒爷”，那些没有自研产品、单纯依赖引进的公司的估值逻辑一度受到强烈冲击，上市之路也困难重重。云顶新耀却用一套教科书级别的打法，向行业展示了另一种务实的生存哲学。云顶新耀CEO罗永庆曾在接受媒体采访时坦言，自主研发就像“奢侈品”，并非每家企业都适合，也并非在发展的每个阶段都该选择。生物医药行业具有长周期、高投入、高风险、低成功率的特征，企业必须在不同阶段分散风险、寻找确定性。因此，构建自我造血能力至关重要，不能只依赖资本市场输血或银行贷款。而License-in，正是分散风险的有效路径之一。在他看来，从引进入手搭建产品管线、实现早期收入，再逐步过渡到自主研发，是一条风险更小、更务实的路径。他指出，自己从头干到尾固然勇气可嘉，但要面对现实，尤其在今天的大环境下。制药业终究是一门生意，要盈利、要规避风险、要确定性。云顶新耀的故事启示我们：商业化能力本身就是一条难以复制的护城河，不仅能将“好药”转化为“好卖的药”，更能在行业寒冬中通过对外输出服务反哺研发，实现穿越周期的自我造血。其次，“以商养研”是比单纯烧钱更可持续的发展路径，通过引进成熟产品快速构建商业化能力和稳定现金流，再反哺自研前沿技术，方能实现从“License-in”到“自研创新”的平滑过渡。最后，药企的竞争已从单品竞争升级为全生命周期管理能力的竞争，只有打通临床开发、注册上市、医保准入到病程全覆盖的每一个环节，才能在复杂多变的医疗市场中建立真正的壁垒。互动投票END?欢迎扫码入群①权威报告获取②医药行业情报③专属交流平台戳“阅读原文”试用数据库

据报道，IC代理商增你强总裁周友义近日表示，存储芯片大厂新建产能、设备进场等扩产环节均需周期，AI数据中心对运算与存储需求庞大，存储市场预计两年内才有望逐步回归平衡。面对AI发展浪潮，周友义认为，AI技术仍处于起步阶段，未来两年将迎规模化普及应用。同时他也提醒，需警惕AI发展带来的潜在风险，例如大规模裁员、人类与AI之间的矛盾冲突等。周友义表示，电子元器件代理商的核心价值在于市场拓展、技术支持、供应链统筹管理等。伴随AI技术快速迭代，存储需求显著提升，已成为公司未来营收增长的重要引擎。增你强董事长陈信义补充称，AI从训练运算到推理应用的持续演进，进一步拉动存储需求。目前存储业务约占公司营收三分之一，预计2026至2027年，该业务占比有望提升至五成以上。此外，公司正积极布局车用电子与安防监控领域，以多元化业务结构应对市场变化。目前，增你强存储产品线覆盖闪迪（SanDisk）、西部数据（WD）等品牌。存储价格上涨叠加市场需求回暖，将为公司2026年业绩增长提供有力支撑。在电源管理芯片领域，增你强代理英飞凌（Infineon）、罗姆半导体（Rohm）等品牌产品。随着数据中心服务器机柜功率持续提升，800V高压直流方案成为降低能耗的关键技术方向。广达、仁宝、纬创、和硕、英业达等台湾地区电子代工龙头加大研发投入，也为未来一两年公司电源管理业务增长提供动力。数据显示，增你强2026年2月营收达新台币38.28亿元（约合人民币8.24亿元），同比增长44.51%；前两月累计营收新台币102.07亿元（约合人民币21.97亿元），同比大增78.83%。值得注意的是，地缘政治因素仍是代理商重点关注事项。周友义介绍，受中东局势影响，航空燃油附加费上调，电子元器件空运成本增加，相关交期与运费需与客户协商调整。"添加小助手申请进群"（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）MORE爆款好文TI最新授权分销商名单美光宣布，销美产品加收附加费出大招！传中国将限制英伟达！两年亏逾10.4亿！杰华特拟赴港上市MPS 2024年营收超22亿美元*免责声明：本平台文章内容整理自“官方媒体/网络新闻”，所使用的素材、封图/配图来源网络，其版权归原权利人所有。如需修改/删稿或转载，敬请上方扫码联系我们。更多精彩推荐 ↓敬请关注↓

3月23日，中海油服党委开展树立和践行正确政绩观学习教育专题读书班暨理论学习中心组（扩大）2026年第二次集体学习，深入学习《习近平关于树立和践行正确政绩观论述摘编》《习近平总书记地方工作期间坚持正确政绩观生动实践》，以及习近平总书记在全国两会期间重要讲话和全国两会精神、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、“十五五”规划纲要等有关内容。公司党委书记、董事长、首席执行官（CEO）赵顺强主持学习并讲话。赵顺强指出，要深刻领悟树立和践行正确政绩观的核心要义。正确政绩观是党员、干部履职尽责、创造政绩的思想基础，是践行立党为公、执政为民的价值坐标。深刻领悟“政绩为谁而树”，自觉在党和国家事业大局中谋划和推动工作，持续增强资源协调保障能力和关键核心技术攻关能力，更好服务党和国家工作大局。深刻领悟“树什么样的政绩”，把牢高质量发展的首要任务，用改革的办法破除制约新质生产力发展的体制机制障碍，在优化提升传统产业、培育壮大新兴产业、超前布局未来产业上开创新局面，全力服务保障能源强国、海洋强国建设。深刻领悟“靠什么树政绩”，以“功成不必在我”的精神境界和“功成必定有我”的担当格局，在打基础、增后劲、利长远上下功夫，坚持科学决策的方法路径，坚定真抓实干的实践导向，真正做到一张好的蓝图一干到底，以实干实绩实效加快建设世界一流能源资源服务公司。赵顺强要求，准确把握树立和践行正确政绩观的实质要求。牢牢把握“立党为公、为民造福、科学决策、真抓实干”总要求的精神实质，将其贯穿学习教育全过程各方面。牢牢把握“立党为公”的重要要求，始终牢记“央企姓党”这个根本属性，确保公司各项事业始终沿着党指引的正确方向笃定前行。牢牢把握“为民造福”的重要要求，践行以人民为中心的发展思想，聚焦职工群众急难愁盼的痛点问题办好实事，把增进民生福祉作为发展的根本目的，让职工群众共享公司高质量改革发展成果。牢牢把握“科学决策”的重要要求，进一步梳理完善党委、董事会、经理层权责，构建起“决策科学、执行有力、监督有效、运转规范”的治理体系。紧密围绕建设世界一流能源资源服务公司目标，坚持实事求是、遵循客观规律，以正确政绩观谋划公司“十五五”发展规划，扎扎实实夯基垒台，久久为功调结构、增后劲、利长远。牢牢把握“真抓实干”的重要要求，大力弘扬新时期“职业铁军”精神，深入领会、准确把握习近平总书记在两会期间发表的重要讲话精神以及党中央对“十五五”时期经济发展的科学谋划，以钉钉子精神把“十五五”时期主要目标和重大任务一抓到底、抓出成效。赵顺强强调，要扎实推动学习教育各项工作落实落地。开展树立和践行正确政绩观学习教育是今年党的建设的重要任务，各级党组织和广大党员领导干部要认真抓好落实，注重提升“五个度”，高标准高质量推动学习教育走深走实。注重提升学习研讨深度，原原本本、深学细悟《习近平关于树立和践行正确政绩观论述摘编》及《习近平总书记地方工作期间坚持正确政绩观生动实践》，与学习习近平总书记对中央企业、中国海油作出的重要指示批示融会贯通起来，筑牢正确政绩观思想根基。注重提升问题查摆准度，大力弘扬彻底的自我革命精神，对照习近平总书记有关重要论述动真碰硬查摆问题，从思想政治、能力作风、党性修养上找差距、查根源，找准问题症结。注重提升整改整治力度，坚持立行立改、边查边改，科学制定整改计划、明确责任分工、定期跟踪问效，确保以严的基调、实的作风、硬的举措推动整改整治。注重提升建章立制精度，坚持“当下改”和“长久立”相结合，推动整改由点及面、由表及里，真正实现从解决一个问题向整改一类问题、堵塞一类漏洞延伸。注重提升开门教育广度，把听取职工群众意见、接受职工群众监督评判摆在重要位置，带头深入基层、深入群众、深入“边远散小”党组织开展调查研究，弄清基层亟待解决的突出问题，深化作风焕新升级行动，持续深化整治职工群众身边不正之风和腐败问题，有效解决职工群众急难愁盼问题，为职工群众带来实实在在的获得感、幸福感、安全感。END文图｜浦 宁编辑｜贾鹏军策划｜李建禄审核｜陈 强监制｜袁晓松更多推荐

3月23日，菲律宾国际集装箱码头服务公司（ICTSI）在菲律宾证券交易所发布公告，通过全资子公司与烟台港股份有限公司签约，出售烟台国际码头集装箱码头（简称“烟台国际码头”）51%股权，每股售价2.01元，总价7.73亿元。这标志着最后一家外资控股码头退出中国大陆市场（除港资外），烟台港股份则实现了对烟台港集装箱业务的全面控股。烟台国际码头集装箱码头由ICTSI、烟台港股份、DP World分别持股51%、36.5%、12.5%。本次交易中，DP World与ICTSI共同签署了股权转让协议，交易完成后，烟台港股份将全资控股烟台国际码头。ICTSI表示，在烟台成功运营20年后，出售烟台国际码头股权符合集团的长期战略，即专注于特许经营权合同，ICTSI能在其中掌控业务的关键方面，尤其是长期发展和商业活动。ICTSI能优化其战略，并将资源重新配置至其现有的其他项目以及筹备中的项目。本世纪初，中国港口引入外资的核心诉求是填补资金缺口、获取先进运营经验、挂靠国际航线网络等，据港口圈（ID:gangkouquan）了解，烟台港2003年与环球码头集团合资成立烟台环球码头，后DP World收购环球码头，取得相应股权；2007年与ICTSI合资成立东龙国际码头。后来烟台港进行集装箱业务整合，2013年，ICTSI、烟台港股份、DP World合资成立烟台国际码头，于2014年7月正式开业。（详见“烟台国际码头集装箱码头正式开业”）烟台国际码头位于芝罘湾港区，岸线长1300米，水深-14米至-17米，堆场面积60万平方米，年通过能力150万标箱，主营外贸集装箱业务。2015年，烟台港完成245万标箱，其中烟台国际码头完成外贸集装箱约50万标箱。到2025年，烟台港完成集装箱吞吐量556万标箱，其中烟台国际码头完成外贸集装箱超60万标箱。目前，烟台港开通日韩及菲律宾外贸航线近30条，内贸航线近20余条，打造半岛北部环渤海内贸中转港、日韩基本港和远洋喂给港。港口圈认为，外资在中国港口的黄金时代已经落幕，中国沿海港口在整合中，一般会统筹各业务板块的一体化发展，如统一部署规划航线等，外资码头在整合中很难站住脚跟。此前，2022年，山东港口渤海湾集团已经收购了潍坊森达美港，烟台国际码头可能也早就是待价而沽的状态。对烟台港来说，全资控股烟台国际码头，将能实现全港集装箱业务的一体化调配，并在山东港口集团的统筹下，对接青岛港、日照港等兄弟港口，实现协同发展。END往期热文集卡司机从业年龄放宽至63岁，该高兴还是无奈？发改委约见马士基集团首席执行官柯文胜最先进的自动化港口却用“落后技术”？

点击蓝字 关注我们关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注人形机器人新鲜的行业动态与知识！ 春潮涌动启新篇，智创赋能谱华章！3 月 20 日，北京晶智感新材料有限公司柔性触觉传感器投产仪式圆满举行，张家港市重要领导、行业嘉宾、合作伙伴、媒体同仁与全体晶智感人齐聚现场，共同见证这一电子皮肤产业化发展的重要时刻。此次工厂投产，是晶智感深耕传感器领域、践行“研产销一体化”战略的重要里程碑，标志着公司在传感器产业化布局上迈出决定性步伐，开启高质量发展新征程。战略落地：见证智造实力 共话产业未来投产仪式现场，集团高层发表致辞，深度阐释张家港柔性触觉传感器智能制造工厂的战略价值，传递出与合作伙伴携手共赢、聚力赋能行业升级的坚定决心。行业嘉宾莅临现场送上祝贺，高度肯定晶智感在传感器领域取得的技术突破与产业贡献。 作为专注于压阻式薄膜、柔性触觉传感器等高端产品研发与产业化的高新技术企业，晶智感自成立以来，始终以“技术引领、制造赋能、客户共赢”为核心使命，立足北京研发高地，辐射全球市场，稳步推进“研发 + 制造 + 服务”三位一体战略布局。在产线与设备配置上，晶华新材打造了 2 条触觉传感全自动印刷线及 4 条组装线，配备单张印刷机、快干炉、高温 烤箱、激光切割机、全自动印刷机、压合机等一系列专业生产设备。所有设备均达投产标准，形成了标准化、精细化、智能化的生产布局，为产品品质把控和产能稳定筑牢了硬件基础。核心优势：产研协同发力 筑牢发展根基研发与制造的无缝衔接，是晶智感保持技术领先、实现产品快速迭代的核心竞争力。公司构建起“北京研发中心 + 张家港制造基地”的协同发展体系，北京研发中心聚焦核心技术攻关，汇聚多领域专业人才持续突破技术边界；张家港智能制造工厂则肩负技术转化、量产落地的重要使命，形成产研高效联动的发展格局。在产能规划上，该项目已实现核心产品的规模化量产能力。其中，印刷线主要生产压阻薄膜产品，产能可满足 20 万只灵巧手以及 100 万套数据采集夹爪的配套需求；组装线每小时可生产 400pcs 组件，形成薄膜生产与组件组装的协同配套，实现一体化生产，有效提升产品交付效率。晶华新材董事长周晓南表示，未来将进一步延伸产业布局，携手合作伙伴与地方政府共建具身智能数据采集训练场，逐步构建起“数 据采集—模型训练—产业赋能”的完整生态链，推动智能感知技术与 实体经济深度融合、协同发展。此外，3 月 20 日，晶华新材与江苏省张家港保税区管理委员会签署投资意向书，拟在扬子江国际化学工业园增资扩建电子及光学材料项目，计划固定资产投资 6 亿元。项目规划用地 85 亩，主要用于电子、光学材料产品的研发与生产。福利/活动 推荐2025【免责声明】文章为作者独立观点，不代表人形机器人联盟立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系人形机器人联盟进行删除或洽谈版权使用事宜。邮箱：3170490894@qq.com。电话：13866369365