一文看懂：北京半导体产业全景图

作为我国集成电路产业的源头创新高地与高端产业集聚区，北京半导体产业经过近70年的发展积淀，已形成“设计引领、制造夯实、设备突破、材料配套”的完整产业链，在算力芯片、自主CPU、半导体装备、第三代半导体等关键领域位居全国前列，成为国内技术与产业竞争力最强的核心区域之一，更是推动我国半导体产业自主可控、实现高质量发展的重要引擎。

如今，北京集成电路产业规模已突破2480亿元，占全国总量的21.3%，预计到2028年，产业规模有望突破4000亿元，持续领跑全国半导体产业发展。

经过多年培育，北京已汇聚了一批覆盖产业链各环节的优质半导体企业，涵盖芯片设计、半导体设备与制造、材料与封测等多个领域，成为推动产业升级的核心力量。

下面介绍一下北京的部分芯片公司有哪些！

北京在芯片设计领域优势突出，覆盖CPU、AI芯片、存储芯片、模拟芯片、EDA工具等多个方向，诞生了一批具有核心竞争力的龙头企业，打破了国外企业在部分领域的垄断。

龙芯中科

国内自主CPU领军企业，专注于基于LoongArch指令集的通用处理器研发，产品覆盖桌面、服务器、嵌入式等多个应用场景，是国产信创产业的核心算力支撑，为我国信息技术自主可控提供了关键保障。作为全球AI芯片先行者，寒武纪聚焦云端、边缘端、终端智能芯片研发，其产品为人工智能大模型、智能驾驶等领域提供核心算力底座，在AI芯片赛道占据重要地位。

寒武纪

总部位于北京，是国内 AI 芯片领域的标杆企业，专注于云端、边缘及终端 AI 训练与推理芯片研发，思元系列芯片广泛应用于智算中心与大模型算力场景，作为科创板首批 AI 芯片公司，是国内 AI 算力国产替代的核心力量。

兆易创新

作为国内存储芯片龙头企业，主打NOR Flash、DRAM存储芯片与MCU芯片，产品广泛应用于消费电子、工业控制、物联网等领域，市场份额位居国内前列，有效推动了存储芯片的国产替代。圣邦股份则是模拟芯片领域的标杆企业，覆盖信号链、电源管理全品类模拟器件，替代进口能力突出，服务于消费电子、工业、汽车等多个领域，填补了国内模拟芯片市场的部分空白。

摩尔线程

北京本土全功能 GPU 设计企业，聚焦游戏渲染、数据中心推理、AI 加速等场景，打造自主 GPU 架构与显卡产品，致力于打破国外 GPU 垄断，是国产通用 GPU 领域的新锐龙头。

北京君正

总部设在北京，聚焦嵌入式 CPU、车规级存储及模拟芯片，凭借 XBurst 自主 CPU 架构与收购的矽成存储业务，在汽车电子、工业控制领域优势显著，是国内车规级存储与嵌入式芯片的重要供应商。

集创北方

北京本土显示驱动芯片龙头企业，主营 LCD、OLED、Mini-LED 显示驱动及触控、电源管理芯片，深度供货京东方、TCL 华星等面板大厂，是国内显示芯片领域国产替代的关键企业。

昆仑芯

总部位于北京，专注通用 AI 芯片研发，主打云端推理与训练加速芯片，产品大规模落地数据中心，可高效支撑大模型算力需求，是国内云端 AI 算力芯片的核心玩家。

圣邦微电子

北京模拟芯片龙头企业，专注信号链与电源管理模拟芯片研发，产品广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域，品类齐全、性能对标国际厂商，是国产模拟芯片替代的核心主力。

华大九天

作为国产EDA（电子设计自动化）龙头企业，提供模拟/数字电路设计全流程工具，打破了国外EDA企业的垄断，为国内芯片设计企业提供了自主可控的设计工具支撑，助力我国芯片设计产业实现自主化发展。

在半导体设备与制造环节，北京依托龙头企业带动，实现了成熟工艺稳定量产、先进工艺逐步突破，设备国产化水平位居国内领先，为产业链自主可控奠定了坚实基础。

北方华创

国内半导体设备龙头企业，产品覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理等晶圆制造全流程设备，国产化率与技术水平均处于国内领先地位，打破了国外设备在半导体制造环节的垄断，为国内晶圆厂提供了核心设备支撑。屹唐半导体则是全球半导体设备头部企业，其干法去胶、快速热处理设备的市占率位居世界前列，是国产半导体设备出海的标杆企业，推动了我国半导体设备走向全球市场。

中芯国际（北京）

北京晶圆制造领域的核心企业，拥有国内第一条12英寸芯片生产线，聚焦28nm及以上成熟工艺，月产能超6万片，为国内众多芯片设计企业提供稳定的代工服务，是我国半导体制造产业的重要支柱。其关联企业中芯北方聚焦28nm-65nm先进制程，月产能超7万片，中芯京城作为总投资497亿元的新项目，一期2024年完工后月产能将达10万片12英寸晶圆，进一步提升北京晶圆制造产能。

燕东微电子

北京本土特色工艺制造龙头企业，拥有30余年发展历史，聚焦功率器件、BCD、MEMS等领域，8英寸晶圆月产能达5万片，车规级芯片产能持续释放，同时可为员工解决北京户口，成为吸引半导体人才的重要平台。此外，赛莱克斯微系统（北京）拥有8英寸MEMS芯片产线，0.35μm工艺已实现量产，产能持续扩张；北电集成总投资330亿元，聚焦显示驱动、数模混合等领域，2026年满产后月产能将达5万片，进一步完善了北京特色制造产能结构。

屹唐半导体（屹唐股份 688729）

屹唐半导体总部位于北京，是全球化运营的半导体设备企业，在中、美、德设有研发制造基地。公司专注晶圆加工设备，核心产品为干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类。干法去胶设备全球市占率 34.6%，位居全球第二；快速热处理设备全球市占率 13.05%，位居全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的企业。干法刻蚀设备全球市占率第九，产品全球累计装机超 4800 台，服务全球前十大芯片制造商及国内领先企业。

新毅东（北京）科技有限公司

成立于2014年，是聚焦半导体前道装备的国家级高新技术企业与省级专精特新企业，总部位于北京经济技术开发区。公司以黄光制程设备为核心，自主研发并提供光刻、涂胶显影、高端湿法清洗等设备，同时开展设备改造、制程整合与定制化解决方案，全力推进核心装备国产化。

北京华卓精科科技股份有限公司

华卓精科是国内半导体设备关键零部件与整机龙头，总部位于北京。公司核心业务包括晶圆运动系统、精密测控系统、薄膜沉积 / 退火设备等，是国内唯一实现光刻机双工件台商业化的企业。其双工件台产品打破 ASML 垄断，应用于国产光刻机；同时布局 ALD、快速热处理等设备，产品进入国内晶圆厂与科研院所，是半导体设备核心零部件国产化的标杆企业。

在半导体材料、封装测试及特色半导体领域，北京企业持续发力，不断完善产业链配套，补齐产业短板，推动产业链各环节协同发展。

华封集芯

总部坐落于北京经开区，成立于 2021 年 4 月，是北京市重点集成电路产业化项目。公司以 Chiplet 技术为核心，自主研发 “华封桥” 2.5D/3D 封装架构，提供从封装设计、材料研发到工艺制造、测试生产的全链条先进封装服务，聚焦 AI、高性能计算、汽车电子等高端场景，2026 年完成 3 亿元 A 轮融资，正推进规模化量产，是北京先进封装自主化的核心力量。

北方集成电路技术创新中心（北京）

2017 年 9 月成立，由中芯国际牵头组建的国家级集成电路创新平台。公司立足北京经开区，以制造与封测协同为特色，开展先进封装研发、中试及小批量量产，为北京芯片设计企业提供流片验证、封装测试等技术支撑，同时推动产学研融合与产业链整合，是北京半导体产业 “强链补链” 的关键载体。

芯永京达

北京本土一站式封测服务企业，主打小批量、定制化封装测试服务，业务涵盖晶圆减薄、SMT 贴片、失效分析等，支持一片起订，适配军工、学术研发、初创企业等特殊场景需求，是北京芯片研发封测服务的重要补充力量。

有研新材

国内高端半导体材料核心供应商，专注于半导体靶材、稀有金属材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体制造环节，为芯片制造提供了关键材料支撑，推动了半导体材料的国产替代。北京威讯半导体是先进封测领域的代表企业，提供高端封装测试服务，适配算力芯片、汽车芯片等高端产品的需求，提升了北京半导体封测产业的竞争力。

北京芯合半导体

2023年成立的碳化硅功率芯片IDM企业，布局第三代半导体领域，专注于芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路，发力新能源、工控功率器件，抓住了第三代半导体的产业风口。北京晨晶电子作为国内最早的压电元件制造商之一，在压电传感器、MEMS惯性器件领域技术积淀深厚，是小众领域的“隐形冠军”，为物联网、传感器等领域提供核心器件。此外，长鑫集电（北京）作为长鑫存储的全资子公司，专攻DRAM存储芯片的12英寸晶圆制造，是存储赛道的重要力量。

泰科天润半导体科技（北京）有限公司

成立于 2011 年，总部位于北京，是国内碳化硅功率器件产业化领军的 IDM 企业。公司拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线，具备 13 年量产经验，覆盖研发、制造、工艺、品控、应用方案与销售全环节。产品覆盖 650V-3300V（0.5A-100A）的 SiC SBD、MOSFET 及功率模块，已批量应用于光伏逆变器、车载 OBC、DC-DC、充电模块等领域，通过 IATF16949、AEC-Q101 等车规级认证，是国内最早实现 SiC 器件规模化出货的企业之一。

北京昕感科技（集团）有限责任公司

总部位于北京亦庄，是专注 SiC 功率器件的新锐 IDM 企业。公司构建从芯片设计、6/8 英寸晶圆制造、模块封装到系统应用的全链条能力，6 英寸 SiC 晶圆厂已于 2024 年 10 月通线。产品覆盖 650V-1700V SiC MOSFET 及功率模块，1200V/7mΩ 超低导通电阻器件对标国际一流，部分产品通过 AEC-Q101 认证，深度融入北汽新能源、光伏储能头部企业供应链，车规级 SiC 主驱模块已成功上车。

以上是北京部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

在产业布局上，北京形成了“双核驱动、多点支撑”的格局，各区域精准定位、协同发力，构建起特色鲜明的产业集群。中关村科学城以芯片设计、EDA工具、前沿技术研发为主，集聚了上百家设计企业，创新密度全国领先，成为我国芯片设计创新的核心承载地；北京经开区（亦庄）聚焦芯片制造、封装测试与半导体装备、材料领域，拥有多条8英寸、12英寸晶圆产线，是北京半导体产业的重要产能基地；顺义、昌平则重点布局第三代半导体与特色工艺，进一步完善了全产业链布局，补齐了特色制造的短板。

北京出台多项扶持政策，依托清华、北大等顶尖科研资源构建“政产学研用”生态，同时扶持中小微企业，形成龙头引领、协同发展的良好格局。

从芯片设计到晶圆制造，从半导体设备到材料、封测，北京半导体产业已形成完整的产业链生态，龙头企业引领、中小企业协同，政策支撑有力、科研创新活跃。未来，随着政策红利的持续释放、科研成果的不断转化，北京半导体产业将持续聚焦核心技术突破，加快国产替代步伐，培育更多具有国际竞争力的企业，推动我国半导体产业向更高水平迈进，为国家信息技术安全与产业高质量发展提供更加强有力的支撑。

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