【2026年3月4日德国纽伦堡消息】深耕USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 及 USB PD 控制芯片的领导厂商威锋电子（VIA Labs, Inc.；VLI），宣布参与全球嵌入式产业与工业计算机年度盛会Embedded World 2026，并发表其工业级系列新品：VL819i USB 5Gbps 与 VL822i USB 10Gbps Hub 集线器控制芯片。继今年稍早成功推出工业级 VL122i STT 与 VL123i MTT USB 2.0 Hub 产品后，此次新品上市将进一步为工业合作伙伴提供高可靠度、高带宽解决方案，全面满足机器视觉、高效能接口设备、显示器、数据撷取、储存装置及通用装置连接等多元应用场景的严苛需求。 Embedded World 2026 将于3月10日至12日在德国纽伦堡展览中心举行，欢迎莅临 3 号展馆 3-396 号展位，深入了解威锋电子控制芯片产品。 威锋电子此次推出的工业级 Hub 控制芯片专为在 -40°C 至 +85°C 的宽温环境下稳定且可靠运作而设计，并具备强化的讯号完整性与低功耗设计特性。广泛适用于嵌入式系统、服务器、工业计算机、智能零售终端设备等多元应用场景。 VL822i 与 VL819i USB Hub 提供两种组态版本。标准 Q7 版本采用 9x9mm QFN76 封装，并针对 USB-A 下行埠应用进行优化；Q8 版本则采用 10x10mm QFN88 封装，针对 USB-C 优化，并整合上行埠与两个下行埠所需的多任务器（mux）功能。VL822i 与 VL819i 具备相同的封装与脚位配置（pinout），使开发人员在调整效能等级时，不须重新设计硬件架构。为进一步简化整合流程，两款 Hub 控制芯片同时支持 Pin-to-Pin与物料清单（BOM）兼容性。 威锋电子产品经理程文豪表示：「虽然单一终端装置未必需要 10Gbps 的带宽，但我们的 VL822i USB 10Gbps Hub控制芯片透过支持 Multiple-IN 传输机制，突破了传统 USB 5Gbps 集线器仅能以轮询排程（Round-robin scheduling）运作的限制。」他进一步指出：「当 VL822i 搭配 USB 10Gbps 主机端使用时，能够交错处理多个请求并管理并发传输（Concurrent transactions）。这不仅能显著降低系统层级的延迟，更能在同时连接多个 USB 5Gbps 装置时，大幅提升整体的传输效能与反应速度。」 威锋电子参展信息 Embedded World 2026 嵌入式电子与工业计算机应用展 威锋电子展位： 3号展馆，展位编号 3-396 时间：2026年3月10日至12日 地点：德国纽伦堡展览中心（Exhibition Centre Nuremberg） 产品详细信息 欲了解VL822i, VL819i, VL123i和VL122i产品详细信息，请至威锋电子官网，或联系您当地的威锋电子销售代表。 关于威锋电子 威锋电子（VIA Labs, Inc.；VLI）是全球独特拥有 USB4、SuperSpeed USB、USB PD、DP Video Converter 等完整解决方案的领导厂商。采用最新的 USB-IF 规范标准，产品线涵盖主机端至周边装置，同时凭借高速串行接口、内部物理层设计及完整的系统整合经验，提供合乎规范并符合市场趋势的技术方案，并推动最新 USB 技术规范发展。详情请参考威锋电子官网。

北京2026年3月2日 /美通社/ -- 在刚刚过去的春节假期里，专业电子媒体《电子工程专辑》（EE Times）迎来双重捷报：旗下播客栏目EE Times Current与Power UP同时跻身美国权威播客评选榜单前列。根据MillionPodcasts发布的最新排名，在"Best 30 Electronics Podcasts in the US"榜单中，EE Times Current排名第3位，Power UP排名第18位；在更细分的"Best 10 Electrical Engineering Podcasts in the US"榜单中，EE Times Current更是荣登榜首。 双榜题名：专业内容的国际认可 MillionPodcasts作为专注于播客资源聚合与PR协作的平台，其评选榜单通过对播客的Apple评论数、Apple与Spotify评分、月度听众数量、活跃度、主题专业性以及整体权威性等多维度综合评估得出。 此次评选中，EE Times旗下两档播客同时上榜，充分证明了其在电子与电气工程领域的深厚底蕴和广泛影响力。 在涵盖整个电子行业的"Best 30 Electronics Podcasts"榜单中，EE Times Current位列第3，仅次于The Amp Hour Electronics Podcast和PCB Chat；Power UP则排名第18位。而在聚焦于电气工程细分领域的"Best 10 Electrical Engineering Podcasts"榜单中，EE Times Current超越Amelia's Weekly Fish Fry、IEEE EMC Society Podcast等知名节目，夺得第1名。 关于EE Times Current 作为EE Times的旗舰播客栏目，EE Times Current以"对电子行业最具吸引力的故事进行深度挖掘"为定位，内容覆盖人工智能、芯片设计、汽车电子、边缘计算等前沿领域。该节目由资深行业专家主持，每期都会邀请来自全球各地的技术领袖、创新者和行业分析师，共同探讨电子行业的最新趋势、技术突破和市场动态。 从近期节目内容可见该栏目的专业深度：在人工智能领域，节目曾深入探讨Efficient Computer的Electron E1芯片如何通过可重构数据流架构重新构想CPU、DSP和AI处理器；在神经形态计算方向，采访了剑桥大学Rodolphe Sepulchre教授，解析神经形态脉冲如何融合模拟与数字控制以实现更智能的机器；在边缘AI领域，节目探讨了模型效率提升与硬件能力进步如何重塑汽车等设备的设计要求，平衡功耗、性能与成本等关键因素。 此外，EE Times Current还关注产业生态与供应链议题，包括与Tirias Research首席分析师Kevin Krewell探讨Facebook的元宇宙战略，以及与Avnet CEO Phil Gallagher的对话，为听众提供从技术创新到商业策略的全景视角。 关于EE Times Power UP Power UP作为EE Times旗下专注于电源技术的播客栏目，此次排名第18位，同样展现了其在细分领域的专业实力。该栏目涵盖了电力系统、电机控制、能源管理等多个方面，聚焦功率半导体、电源管理、能源基础设施等关键技术方向，通过访谈行业专家、分享案例研究等方式，帮助听众不断提升专业技能和知识水平。 近期节目中，Power UP曾深入探讨瑞萨电子（Renesas）的氮化镓（GaN）产品如何支持AI基础设施、太阳能车载充电器（OBC）及电动汽车DC/DC等不同领域的电源应用需求，为电源工程师提供实用的技术洞察与方案参考。 聆听入口 除了上述两档获奖节目外，EE Times还拥有丰富的播客资源，包括针对特定技术领域的专题节目、行业峰会的现场报道以及专家访谈等。这些节目不仅内容丰富多样，而且制作精良，为全球电子与电气工程社区提供了一个交流和学习的平台。 EE Times播客团队将持续为全球电子工程师提供高质量的行业洞察与技术内容，连接产业前沿与工程实践。

新公司专注于人形机器人核心零部件与子系统的研发生产，并为产业化提供配套服务 公司落户江苏太仓，将建成涵盖研发中心、算力中心、数采与训练中心、数字孪生平台等的创新基地 舍弗勒致力于发挥机电一体化核心优势，与合作伙伴共建机器人产业生态，助力具身智能与先进制造融合发展 上海2026年3月2日 /美通社/ -- 作为具身智能的核心载体，人形机器人已成为全球科技焦点，在工业生产、民生服务等领域拥有广阔的应用场景。面对这一市场发展趋势，舍弗勒在中国成立具身智能机器人公司，致力成为人形机器人行业具有生态主导力和市场竞争力的首选技术合作伙伴。 新公司名称为舍弗勒具身智能机器人（太仓）有限公司，位于太仓市高新区，专注于人形机器人核心零部件与关键子系统的研发与生产，同时为人形机器人产业化应用提供训练迭代、数据共享等配套增值服务。新公司将建设完整的研发和制造体系，覆盖智能研发中心、数智化制造产线、算力中心、数采和训练中心等实体，并引入具备感知、决策和执行能力的人形机器人作为核心生产要素，与智能制造体系相结合，构建以产业生态为支撑的新型生产体系。公司还将融合智能制造、数字孪生、5G、AI大模型等前沿技术，采用"前沿技术研发+数智工厂落地+数据资产沉淀"三位一体模式，实现业务的快速突破和稳健发展。 基于机电一体化能力与制造优势，加速人形机器人商业落地 作为一家专注驱动技术的科技公司，舍弗勒可提供丰富的产品和技术，覆盖整个驱动价值链，为公司在人形机器人领域的加速布局奠定了坚实基础。基于不断完善的机电一体化产品开发能力及系统知识，结合丰富的大规模生产制造经验，舍弗勒可以快速将创新概念转化落地，有效推动人形机器人产业化进程。 在人形机器人领域，舍弗勒可提供绝大多数核心零部件和关键子系统，包括各类滚动轴承、滚柱丝杠、精密减速器、电机、传感器等产品和旋转驱动器、直线驱动器、热管理、电池管理等模块，满足驱动、传动、 感知与反馈、动力控制、能源管理等功能需求，帮助机器人实现上下肢、肘膝、手腕、灵巧手等部位的复杂运动和整体高效运作。尤其是模块化精密驱动系统，可节省将精密驱动集成到工业自动化中的时间和成本。此外，舍弗勒也可以提供一站式的定制化电动直线、旋转驱动技术解决方案，助力电驱动人形机器人开发。 "成立机器人公司，是舍弗勒发力具身智能和先进制造的关键一步，"舍弗勒中国区首席执行官张艺林博士表示，"通过高效整合调度现有资源，舍弗勒在推动人形机器人从概念验证迈向大规模应用方面发挥重要作用。作为一家专注驱动技术的科技公司，舍弗勒致力成为行业首选的技术合作伙伴，与行业伙伴共建人形机器人产业生态。" 舍弗勒在中国成立具身智能机器人公司，专注人形机器人零部件及子系统的研发生产与运营服务

纽约和印度诺伊达2026年3月2日 /美通社/ -- 全球领先的科技公司HCLTech（NSE：HCLTECH）（BSE：HCLTECH）将出席2026年巴塞罗那世界移动通信大会，展示下一代电信、媒体和技术（TMT）行业如何基于AI原生架构和行业融合进行构建。 HCLTech将汇聚资深行业领袖、超大规模合作伙伴、学者及创新者，共同探讨智能、规模与生态协作如何为TMT行业由AI驱动的可持续增长注入动力。 来自Microsoft、Nokia、Ericsson、AT&T、Verizon、PwC、Bain、Axiata、Singtel、MasOrange和Liberty Latin America等全球机构的行业领袖将参与这些深具影响力的对话，重点关注推动AI原生转型、自动化运营、平台驱动型体验及生态主导型创新的战略变革。 HCLTech将在MWC上聚焦于： 高管专题讨论与CXO对话：一系列高规格研讨将聚焦于推动TMT生态系统融合的战略变革，议题涵盖将AI深度融入核心运营、解锁平台驱动型商业模式，以及推进基础设施自动化。此外，HCLTech与GSMA还将合作主办一场旗舰圆桌会议，由加州大学伯克利分校管理、创业与科技（M.E.T.）项目教研主任Saikat Chaudhuri教授主持。 现场演示：展示为无故障环境设计的智能网络、可提供实时洞察的AI驱动型媒体与数字平台，以及多种自动化框架，例如代理式欺诈管理、面向电信运营商的AI赋能运营支持系统（OSS）解决方案、HCLTech的GenAI服务转型平台AI Force、智能体AI解决方案，以及用于提升运营效率的AIOps，还有为实现更智能客户互动而设计的智能体驱动型联络中心即服务平台。 初创企业与合作伙伴创新：展示致力于推进AI、数字市场与网络安全分析发展的新兴企业，以及与超大规模企业共同建立、旨在加速大规模转型的合作伙伴关系与联合创新项目。 电信行业有关AI优先事项的调查：HCLTech将在MWC结束后揭晓Mobile World Live针对电信业机构AI与技术优先事项的调查结果，并在本次大会上先行预览其发现，为高管们如何在智能时代进行投资与战略规划提供切实指导。 HCLTech首席增长官兼全球电信、媒体和技术主管Anil Ganjoo表示：“融合与AI技术正在重新定义网络、平台与商业模式，这对于整个行业而言都是激动人心的一刻。 通过将AI、云计算和数字工程专业知识与生态系统合作伙伴关系相结合，我们正在帮助企业构建具备韧性、可扩展且智能驱动的系统，以实现可持续增长。” 加州大学伯克利分校管理、创业与科技（M.E.T.）项目教研主任Saikat Chaudhuri教授表示：“HCLTech将企业、超大规模服务商与学界人士汇聚一堂，其在MWC上展示出的领导力凸显了AI原生转型这一战略要务的重要意义。 他们将AI整合到基础设施、平台和生态系统之中的做法，正为TMT行业由AI驱动的可持续增长注入强大动力。” 与会者可在3月2日至5日举行的2026年巴塞罗那MWC大会上前往2号厅2E19展台，探索这些讨论、创新与洞察。 如需了解更多信息，请访问：https://www.hcltech.com/events/mwc-barcelona 关于HCLTech HCLTech是一家全球领先的技术公司，在全球60个国家和地区拥有超过226,300名员工。公司围绕AI、数字化、工程、云计算及软件等领域，提供行业领先的技术能力，并依托丰富而全面的技术服务与产品组合，为客户创造持续价值。 我们的客户遍布所有主要垂直行业，为金融服务、制造业、生命科学与医疗保健、高科技、半导体、电信与媒体、零售与快速消费品、出行以及公共服务等行业提供解决方案。 截至2025年12月的12个月，合并收入总额达145亿美元。 如需了解我们如何助力您加速发展，请访问hcltech.com。 如需更多详情，请联系： Meredith Bucaro，美洲meredith-bucaro@hcltech.com Elka Ghudial，欧洲、中东及非洲elka.ghudial@hcltech.com James Galvin，亚太james.galvin@hcltech.com Nitin Shukla，印度nitin-shukla@hcltech.com

香港2026年3月2日 /美通社/ -- 全球领先的通用人工智能科技公司MiniMax Group Inc.（"MiniMax"或"公司"；香港联交所股票代码：00100），今日发布截至2025年12月31日止的2025年全年业绩。 2025年全年业绩摘要 总收入为79.0百万美元，较去年同期增加158.9%，超过70%收入来自国际市场。 毛利为20.1百万美元，较去年同期增加437.2%。毛利率为25.4%，较去年同期提升13.2个百分点。 经调整净亏损（1）为250.9百万美元，去年同期经调整亏损为244.2百万美元。经调整净亏损率较去年同期大幅收窄。 截至2025年12月31日，累计服务超过 200 个国家及地区的超过2.36亿名用户，以及来自超过100个国家及地区的21.4万企业客户以及开发者。 MiniMax创始人兼首席执行官闫俊杰博士表示："2025年，我们构建了全模态的研发能力，语言、视频、语音、音乐等各主要模态均拥有了具备全球竞争力的模型。同时，不断通过技术创新给全球用户带来更好的体验，升级我们的AI原生产品。全球化布局也走得更深更实。 我们认为接下来一年的模型智能水平会进一步提升。编程领域将迎来L4至L5级别的智能，从"工具"走向"同事级"协作；办公领域将复刻去年编程领域的进步速度；多模态创作也将走向"直出可交付"的中长内容，甚至出现流式、实时输出的新形态。这三件事叠加，意味着我们将迎来更大规模的智能供给爆发，以及应用层前所未有的创新窗口期——我们所承载的需求，将被放大至全新量级。 展望未来，在公司战略层面，我们会从大模型公司向AI时代的平台型公司迈进，持续定义和推动新的智能范式，不断提升技术和产品的创新能力，以及可扩展的基建和token吞吐能力，同时深化商业化布局并深耕全球市场机会，为全球用户和合作伙伴提供更强大的智能。" 2025年度财务回顾 AI原生产品收入由2024年的21.8百万美元增加143.4%至2025年的53.1百万美元，主要得益于用户参与度提升、用户对产品付费意愿增强，及海螺AI等产品的持续推广及商业化。 开放平台及其他基于AI的企业服务收入由2024年的8.7百万美元增加197.8%至2025年的26.0百万美元，主要受益于付费客户数量的显著增加。 毛利由2024年的3.7百万美元增加437.2%至2025年的20.1百万美元，其增幅显著高于收入增幅，毛利率由2024年的12.2%增加至2025年的25.4%，主要是由于模型及系统效率的提升，以及基础设施配置的优化所致。 销售及分销开支由2024年的87.0百万美元减少40.3%至2025年的51.9百万美元，由于我们的AI原生产品业务主要由自然增长及口碑传播驱动，推广开支相应减小。 行政开支由2024年的14.4百万美元增加155.9%至2025年的36.8百万美元，主要由于员工总数增加导致的员工成本上升，以及行政人员股份支付费用的增长。此外，2025年产生的上市开支亦导致行政开支整体增加，而于2024年并未产生该等开支。 研发开支由2024年的189.0百万美元增加33.8%至2025年的252.8百万美元，主要由于我们持续开发及完善基础模型及多模态能力，模型迭代及升级增加，致使与训练活动相关的云服务开支增加。年内，我们的研发开支同比增幅远低于158.9%的收入增长率，足证我们的研发效率有所提升。 2025年经调整净亏损（1）为250.9百万美元，2024年为244.2百万美元。 现金余额（2）截至2025年12月31日为1,050.3百万美元，而截至2024年12月31日现金余额为880.6百万美元。 附注： （1）我们将"经调整净亏损"定义为净亏损加回股份支付费用、金融负债公允价值亏损以及上市开支。 （2）现金余额包括但不限于现金及现金等价物、以摊销成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产、受限制现金及定期存款。 2025年度业务回顾 2025年，我们构建了全模态的研发能力，语言、视频、语音、音乐等各主要模态均拥有了具备全球竞争力的模型。同时，不断通过技术创新给全球用户带来更好的体验，升级我们的AI原生产品，包括面向企业客户的开放平台，和面向消费者的MiniMax Agent、海螺AI、Talkie/星野等。全球化布局也走得更深更实。 在语言模型方面，2025年第四季度我们更新了M2、M2.1、M2-her三款模型。M2重新定义了效果、价格和速度上的平衡，具备编程、工具调用和深度搜索三项关键能力，成为OpenRouter上首个日token消耗量超过500亿的中国模型，并登顶HuggingFace全球热榜第一。M2.1重点提升了真实世界复杂任务的表现，尤其在编程和办公场景中能够更好地理解和执行多步骤指令。M2-her作为支持星野和Talkie两款AI互动产品的底层模型，专注于打造更自然、更个性化的对话体验，在100轮长程对话测试中综合表现位居全球第一。 2026年2月，我们发布了 M2.5，在编程、工具调用和办公等生产力场景全面达到全球顶尖水平。编程效率较上一代M2.1提升37%，M2.5让复杂Agent的运行在经济成本上变得可无限扩展。从M2到M2.1再到M2.5，每一代模型的能力和使用量都有显著的提升。M2系列文本模型在2026年2月的平均单日token消耗量已增长至2025年12月的超过6倍，其中来自Coding Plan的token消耗量增长超过10倍。 在多模态方面，我们已具备视频、语音、音乐三大模型能力。2025年10月发布的视频模型Hailuo 2.3，在人物动作、画面质量和风格化方面实现显著提升，Fast模型使批量创作成本最高可降低50%。海螺AI产品中升级的Media Agent支持全模态全能创作，可基于用户描述一键成片。截至2025年年底，我们的视频模型已帮助全球创作者累计生成超过6亿个视频。我们同期发布的语音模型Speech 2.6，针对Voice Agent场景优化了语音交互体验，实现全球顶尖水平的超低延时，支持40多种语言。截至2025年年底，我们的语音模型已帮助全球用户生成累计超过2亿小时的语音，成为全球语音智能领域的核心基础设施之一。我们的音乐模型Music 2.0与2.5也实现了显著跃升，能够稳定驾驭多种唱法与情感风格，单首作品时长可达5分钟。 在研发上述模型和产品的过程中，我们也在持续向AI原生组织演进。我们内部的Agent实习生已经覆盖了近90%的员工，涵盖编程开发、数据分析、运维管理、人力招聘、市场销售等。我们将自身视为AI原生组织能力演进的试验场，这一演进将直接决定公司未来的研发效率。2026年1月，我们将沉淀的能力产品化，成功推出MiniMax Agent AI-native Workspace。 业绩电话会 公司管理层将于2026年3月2日（星期一）北京时间晚上8:00（美国东部时间上午7:00）举行电话会议，讨论业绩。 参会者预先登记时可选择中文专线或英文同声传译专线。请注意，英文同声传译专线仅供聆听。如需提问，请登记中文专线。完成登记后，参会者将会收到列有会议拨入详情、会议密码及特定登记号码的电子邮件。参会者可使用相关讯息直接参与电话会议。参会者可在电话会议开始前及进行期间，随时预先登记。 关于MiniMax MiniMax是全球领先的通用人工智能科技公司。公司以"与所有人共创智能"为使命，致力于推动人工智能科技前沿发展，实现通用人工智能(AGI）。MiniMax自主研发了一系列多模态通用大模型，具备强大的代码和Agent能力，以及超长上下文处理能力，能够理解、生成并整合包括文本、音频、图像、视频和音乐在内的多种模态。基于这些自研模型，MiniMax已经面向全球推出一系列AI原生产品，以及面向企业和开发者的开放平台，共同为全球用户提供极致的智能体验，提升社会整体生产力，丰富个人生活质量。 前瞻性声明 除过往事实的陈述外，本新闻稿载有前瞻性陈述，涉及本公司的业务展望、财务表现估计、预测业务计划、发展策略及对我们行业预期趋势的预测等。前瞻性陈述一般可透过所使用前瞻性词汇识别，例如"或会"、"可能"、"可"、"可以"、"将"、"将会"、"预期"、"认为"、"继续"、"估计"、"预计"、"预测"、"打算"、"计划"、"寻求"或"时间表"等。该等前瞻性陈述是根据本公司现有的资料，亦按本新闻稿刊发之时的展望为基准，在本新闻稿内载列。该等前瞻性陈述是根据若干预测、假设及前提，当中有些涉及主观因素或不受我们控制。该等前瞻性陈述或会证明为不正确及可能不会在将来实现。该等前瞻性陈述涉及许多风险及不明朗因素。鉴于风险及不明朗因素，本新闻稿内所载列的前瞻性陈述不应视为董事会或本公司声明该等计划及目标将会实现，故投资者不应过于倚赖该等陈述。除法律要求的情形外，本公司、本公司董事会、雇员及代理概不承担公开发布为反映本新闻稿日期后发生的事件或情况或意料之外事件而修订、更正或更新本新闻稿所载前瞻性陈述的任何义务，亦不承担倘因任何前瞻性表述不能实现或变得不准确而引致损失的任何责任。 简明合并损益表 截至2025年12月31日止年度 截至12月31日止年度 2025 2024 千美元 千美元 收入 79,038 30,523 销售成本 (58,959) (26,785) 毛利 20,079 3,738 其他收入及收益净额 40,369 36,151 销售及分销开支 (51,896) (86,995) 行政开支 (36,813) (14,384) 研发开支 (252,771) (188,979) 金融负债公允价值亏损 (1,589,850) (214,172) 财务开支 (672) (509) 金融资产的减值亏损净额 (63) (88) 税前亏损 (1,871,617) (465,238) 所得税开支 - - 年内亏损 (1,871,617) (465,238) 以下各方应占: 母公司拥有人 (1,871,617) (465,238) 非控股权益 - - (1,871,617) (465,238) 母公司普通股权益持有人应占每股亏损 基本及摊薄–年内亏损(美元) (17.23) (4.28) 简明资产负债表 于12月31日 2025 2024 千美元 千美元 非流动资产 物业、厂房及设备 1,571 1,093 使用权资产 2,357 3,077 预付款项、其他应收款及其他资产 887 561 以公允价值计量且其变动计入 损益的金融资产 69,965 95,331 以公允价值计量且其变动计入 其他全面收益的金融资产 6,224 4,836 受限制现金 41 38 非流动资产总值 81,045 104,936 流动资产 贸易应收款项 10,730 6,982 预付款项、其他应收款及其他资产 16,319 13,470 以摊销成本计量的金融资产 - 147,444 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产 438,525 295,220 受限制现金 20,377 27,293 定期存款 13,787 26,327 现金及现金等价物 507,621 288,912 流动资产总值 1,007,359 805,648 流动负债 计息银行借款 35,452 19,455 贸易应付款项及应付票据 57,677 51,212 其他应付款项、应计费用及其他负债 34,068 51,512 合同负债 7,541 1,553 租赁负债 1,318 1,964 可转换可赎回优先股 3,597,566 1,581,949 流动负债总额 3,733,622 1,707,645 流动负债净额 (2,726,263) (901,997) 资产总值减流动负债 (2,645,218) (797,061) 非流动负债 租赁负债 638 1,059 其他非流动负债 2,334 1,200 非流动负债总额 2,972 2,259 负债净额 (2,648,190) (799,320) 亏损 股本 - - 亏损 (2,648,190) (799,320) 亏损总额 (2,648,190) (799,320) 非《国际财务报告准则》财务指标 截至2025年12月31日止年度 截至12月31日止年度 2025 2024 千美元 千美元 年内亏损(3) (1,871,617) (465,238) 经调整以下各项： 股份支付费用 24,031 6,823 金融负债公允价值亏损(4) 1,589,850 214,172 上市开支 6,880 - 经调整净亏损(非《国际财务报告准则》计量指标(5)) (250,856) (244,243) 附注： (3) 年内亏损同比扩大主要由于公司估值持续增加，致使优先股录得重大重新计量亏损，该亏损计入金融负债公允价值亏损中。 (4) 金融负债公允价值亏损包括可转换可赎回优先股(其将因上市时自动转换为普通股而由负债重新指定为权益)及可转换债券(截至2025年12月31日已经悉数偿还)的公允价值变动。 (5) 有关更多详情，请参阅本年度业绩公告「非《国际财务报告准则》计量指标」一节。

3 月 3 日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，美国芯片巨头高通正式公布 6G 发展时间表，计划于 2028 年推出符合 6G 规范的预商用设备与网络，2029 年起启动全球可互操作的 6G 商用系统规模化部署，较行业普遍预期的 2030 年商用节点提前落地。 高调组建 6G 战略联盟 为实现这一目标，高通集结了全球超 50 家各领域头部企业组建 6G 战略联盟，涵盖运营商、网络设备商、终端厂商、云服务商，甚至车企与能源企业，中国移动、中国电信、中国联通三大国内运营商均位列其中。 该联盟将聚焦终端、网络、云基础设施三大核心架构领域展开联合研发，而AI 原生成为此次 6G 布局的核心关键词。高通将 6G 定义为连接、广域感知与高性能计算深度融合的 AI 原生网络，认为这一技术方向将为电信行业带来代际增长机遇，推动网络运营商向 AI 驱动型企业转型。 极客网注意到，此次高通 6G 战略联盟的全球合作伙伴包括 Airtel、亚马逊、华硕、英国电信集团（BT）、思科、戴尔、e&、爱立信、FPT 集团、富士通 / 1finity、谷歌、惠普、慧与、Humain、KDDI、KT 电信、联想、LG 电子、LG Uplus、Meta、微软、摩托罗拉、NEC、诺基亚、NTT DoCoMo、Reliance Jio、三星电子、夏普、西门子、SK 电讯、Snap、Stellantis、瑞士电信、Tejas Networks、澳电讯、TIM 集团、T-Mobile、越南电信、VNG、YTL；新增支持企业则有阿里巴巴、沙特阿美、奇瑞汽车、中国移动、中国电信、中国联通、德国电信、吉利汽车、长城汽车、荣耀、现代汽车、零跑汽车、理想汽车、OPPO、蔚来、上汽集团、vivo、小米、小鹏汽车。 高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙表示，6G 不仅是无线通信技术的下一代演进，更是构建 AI 原生未来的基础，能将智能能力分布式部署在终端、边缘侧与云端，而 6G 的成功落地离不开行业伙伴的深度协同与联合创新。 不过，分析认为高通的 6G 雄心仍面临多重挑战：一方面，超 50 家不同领域、不同背景的企业组成的联盟，对高通的资源整合与协调能力提出极高要求；另一方面，各国电信监管机构掌握着频谱资源的审批权限，其制定的发展时间表与频谱规划，将直接影响 6G 商用进程，因此业内对高通 2029 年的商用目标持谨慎观望态度。 同步推出首款 AI 穿戴芯片 在 6G 布局之外，高通还在本次 MWC 上发布了首款搭载人工智能处理单元（NPU）的可穿戴芯片 —— 骁龙 Wear Elite，正式进军 AI 穿戴设备领域。 该芯片采用 3nm 制程工艺，内置的 Hexagon NPU 可本地处理最高 20 亿参数的 AI 模型，实现端侧 AI 算力突破，同时集成了 5G RedCap、微功耗 Wi-Fi、蓝牙、超宽带（UWB）、全球导航卫星系统（GNSS）、窄带非地面网络（NB-NTN）等丰富的连接能力，CPU 单核性能较前代提升 5 倍，GPU 性能提升 7 倍。 高通移动、计算与 XR 业务高级副总裁兼总经理亚历克斯・卡图赞表示，骁龙 Wear Elite 凭借集成式 NPU 架构和先进的传感器处理能力，能为穿戴设备带来强大的边缘 AI 能力，打造真正的个人 AI 体验。这款芯片也推动高通向 “个人生态系统” 愿景迈进，让智能能力跨设备无缝跟随用户，根据使用场景自主学习与适配。高通透露，首款搭载该芯片的商用穿戴设备将于未来数月内正式上市。 目前，AI 技术对普通消费者的实际价值仍备受争议，而高通骁龙 Wear Elite 的推出，也为探索端侧 AI 的实际应用场景、验证 AI 技术的民用价值提供了新的实践载体。

西班牙巴塞罗那2026年3月2日 /美通社/ -- 开放式网络解决方案领导者UfiSpace今天在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona，5号展厅5A61展位）上推出其针对AI优化的1.6T网络产品组合。该产品组合包含S9331-64HO AI架构交换机与S9630-32HO安全聚合平台，旨在满足大规模人工智能部署对扩展性、性能与安全性的要求。 随着人工智能基础设施向超大规模架构演进，专有网络设计往往会制约扩展性并推高成本。UfiSpace的开放式网络模型支持根据AI工作负载需求实现弹性扩容，助力运营商在保持架构灵活性的同时优化投资回报。 高性能AI架构与安全传输 S9331-64HO专为满足AI后端架构需求而设计。该设备基于Broadcom® Tomahawk 6芯片组构建，提供102.4Tbps交换容量，可支持高密度GPU集群。其先进的流量管理功能（包括自适应路由与拥塞控制）旨在缩短作业完成时间（JCT），提升计算效率，并加速AI训练周期。 S9630-32HO将AI架构延伸至传输层。该平台搭载Broadcom® Qumran 4D芯片组，提供全线速MACsec与IPsec加密功能，可在不影响性能的前提下实现安全聚合。配合OpenZR+光模块使用时，该平台支持长达400公里的传输距离，满足分布式AI基础设施对AI数据中心互联（DCI）及骨干网现代化升级的需求。 可持续发展与1.6T技术路线图 1.6T网络平台在提供前所未有的带宽与性能的同时，也带来了严峻的散热与功耗挑战。UfiSpace 除在 MWC 上展示应对高密度网络部署挑战而设计的 AI就绪网络解决方案外，还将参加在洛杉矶举行的 OFC 2026 展会（3月17日至19日）。届时，该公司将展示先进的液冷解决方案，旨在提升电源使用效率（PUE），并满足新一代 1.6T 光网络接口的散热需求。

上海2026年3月2日 /美通社/ -- 3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。 该方案深度融合MediaTek T930平台的高性能5G-A连接、Wi-Fi 8方案的智能可靠性、AI增强能力，以及移远通信在全球固定无线接入（FWA）领域的深厚积淀。方案超越单纯的"高速"概念，旨在为家庭与企业级用户提供兼具极致性能、超高稳定性和AI智能管理的整体CPE解决方案，助力宽带接入、移动办公、企业组网及工业互联等场景实现质的飞跃。展会期间，基于该方案的原型样机在移远展台（5A19）首次公开亮相，成为全场焦点。 Quectel与MediaTek领导在移远展台合影 技术内核：5G-A与Wi-Fi 8、AI深度协同，不止于快 方案搭载移远RG660MK系列模组，采用MediaTek先进的4nm制程T930 5G平台，集成符合3GPP R18标准的5G-A调制解调器、四核CPU及专用网络处理单元，并与Wi-Fi 8技术实现芯片级深度协同，为用户带来颠覆性的智能连接体验。 广域覆盖，信号流畅稳定：支持下行8接收（8Rx）传输技术，能将小区边缘的频谱效率提升40%，从而使5G信号覆盖范围延伸40%，显著提高小区的用户接入数量。无论是家庭角落、大型企业楼宇，还是信号薄弱区域，都能实现稳定高速的5G连接。 三天线上行，连接更高效：支持上行3天线 (3Tx 5L) 技术新增第三根发射天线，提升信号强度及上行传输效率，不仅能有效加强网络覆盖和多用户同时在线的稳定性，也特别适合高带宽、低延迟的应用场景，助力智慧家庭和企业创新。 极致低时延，交互更流畅：方案继承了MediaTek软件特性L4S（低延迟、低丢包、可扩展吞吐量）技术，在保障高吞吐量的前提下，可将关键网络时延降至传统方案的1/20。这为云游戏、远程实时操控、高清视频会议等对时延极度敏感的应用提供了网络基石，让线上交互获得"面对面"般的流畅体验。 本地组网，智能抗扰：通过Wi-Fi 8的协调空间复用（Co-SR）与协调波束成形（Co-BF）技术，实现多个接入点间的智能协同与调度。在设备密集的智能家居、商场、酒店、办公室等场景中，能显著降低同频干扰，整体传输效率提升25%以上，即使上百台设备同时在线，也能保证每一台终端流畅运行，轻松解决多设备联网卡顿、掉线的问题。 动态调优，应对拥堵更从容：借助Wi-Fi 8的动态频谱管理技术，方案可在网络繁忙时智能调配信道资源，显著缓解高负载场景下的网络拥堵问题，使设备在复杂环境下的吞吐量提升高达80%，确保在多人同时进行4K流媒体、大型文件下载和视频通话时，网络依然游刃有余。 更开放的AI可拓展性：通过灵活集成专用 NPU处理器，方案使CPE设备获得强大的边缘AI计算与智能交互能力，从而实现网络资源的自主调度优化、本地化的智能语音交互、端边云任务动态分配等功能，让网络从"被动连接"向"主动服务"演进。 价值落地：从家庭到千行百业，开启全场景智能连接 此次发布的智能CPE解决方案，成功打通了5G广域传输与本地无线覆盖的技术壁垒，让新一代高性能5G CPE兼具硬核的蜂窝接入能力与卓越的本地组网性能，其适用场景实现全面拓展。 智慧家庭新基座：支持各类家用AIoT设备稳定连接，配合亚毫秒级低延迟，为8K超高清视频、VR/AR沉浸式娱乐、全屋智能设备的实时联动提供稳定、高速、低时延的承载网络，打造高品质数字家庭生活。 企业数字化升级：为企业提供一种快速部署、高性能的无线宽带专网方案，满足远程办公、视频协作等高带宽需求，尤其适合分支机构、临时办公点及传统布线困难区域，助力企业网络灵活、高效升级。 弥合数字鸿沟：为偏远地区、新兴市场等网络基础设施薄弱区域，提供成本效益高、部署便捷的高品质宽带接入方案，加速全球数字包容性发展。 加速产业升级：其高可靠与低时延特性，能满足工业互联网、远程医疗、智慧教育、精准农业等对网络要求严苛的领域，推动社会生产与公共服务向数字化、智能化纵深发展。 联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示："很高兴与移远通信携手推出这款具有里程碑意义的新一代智能CPE解决方案。这不仅体现了双方在5G-A、Wi-Fi 8等技术上的联合创新实力，也意味着FWA生态向更智能的方向迈出了关键一步。 我们期待与移远持续深化协作，在技术预研、产品开发与生态共建上紧密携手，为全球运营商与终端用户提供性能更强、体验更优的下一代连接解决方案，共同开拓无线宽带的新未来。" 移远通信首席运营官张栋表示："作为全球物联网领域的推动者，我们始终致力于将最前沿的连接技术转化为客户价值。FWA市场正从提供基础连接，向提供差异化、智能化、场景化的体验升级。本次与联发科技联合打造的新一代智能CPE解决方案，正是响应这一趋势，旨在成为未来智能家庭与数字化企业的核心网络中枢。展望未来，移远通信将继续深耕5G与AIoT创新，与合作伙伴协同，将更优质、更智能的连接能力赋能至千行百业，共同繁荣全球数字经济生态。" 2026年3月2日至5日，移远通信亮相MWC巴塞罗那。欢迎莅临移远展台5A19，见证连接与智能的无限可能。 关于移远通信 上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/边缘计算）、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及AI解决方案、物联网平台、工业智能、智慧农业、认证与测试服务、RTK网络校正方案等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。

新加坡2026年3月2日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组，旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。本项目在现有3D感测技术基础上进一步优化，透过缩减光学堆迭体积并引入电子调谐技术，以取代传统机械运动，从而提升影像性能与系统可靠性。 本项计画与一家新加坡国家级半导体研发机构合作进行，该机构致力于先进半导体技术的商业化。此合作有助于加速尖端光学研究成果迈向可量产与可扩展的解决方案，以应用于下一代安全身分识别系统。 此光学模组的核心为一组可调式平面透镜堆迭结构，由两片超薄超透镜组成。与传统弧形镜头不同，这些具奈米结构的平面光学元件能在极为紧凑的架构内精准聚焦与控制光线。每片超透镜皆制作于玻璃基板上，两者之间以约100微米厚的液晶（LC）层分隔，其厚度大致相当于一根人类头发。 透过在液晶层上施加电压，可以对堆迭体的光学特性进行电子调节，使其于极小体积内达到可变焦光学响应，无需传统体积庞大或易受损的机械对焦组件。 设计规格上，每片直径2.0毫米的超透镜安装于厚度0.775毫米的玻璃基板上，形成1.65毫米的光学堆迭，整体模组目标厚度约5毫米，以支援安装于尺寸受限的消费性电子设置中。该展示样机采用波长532奈米的绿光作为光源，搭配单色影像感测器与控制电路，用于在受控环境下捕捉高细节纹理的指纹立体特征。 MetaOptics系统开发副总裁Tobias W. W. Mass博士表示：「我一直致力于研究像素尺寸极小的液晶式空间光调制器（LC-based Spatial Light Modulators, SLMs），这是一类极具挑战性的电光系统，需要在极其紧凑的结构中实现稳定且可重现的调谐效果。将此经验应用于建立超透镜影像系统的自动对焦机制，是MetaOptics逻辑上的技术延伸。我们选择液晶调谐方案，是因为此科技平台成熟且具高度光学设计自由度，同时可实现全电子控制。与以VCM为基础的机械对焦机制相比，我们的方案更具可量产性与良率优势。」 他补充道：「此研发计画直接建立于我们第一代3D非接触指纹模组的核心经验之上。透过这款新一代可调式超透镜解决方案，我们预期可将模组厚度显着缩减至约5毫米封装尺寸，便于安装于空间受限的消费性电子产品中，如5G智能手机与笔记型电脑。值得一提的是，市场上多数生物辨识模组属于被动式设计，而我们的可调式超透镜堆迭采主动式光学架构，可电子方式自动优化指纹成像品质，藉由提升3D辨识精度，提供更高安全性，同时实现洁净、无接触的操作体验，取代传统接触式2D指纹方案。」 公司计划于2027年1月在美国拉斯维加斯举行的CES 2027展会上展示此新一代3D生物辨识可调式光学模组。该模组搭载先进可调式超透镜，不仅大幅提升指纹细节成像精度，亦具备更小型化结构及更佳卫生性，相较现有2D生物辨识技术性能更为优越。 随着研发进展，本公司将持续发布进一步更新。 董事会谨此公告 程章金执行主席2026年3月2日 关于 MetaOptics Ltd MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 为领先的半导体光学公司，专注研发以玻璃基板为核心的超透镜解决方案，并结合AI驱动的影像处理技术。凭借先进光学设计与可扩展的12英吋DUV光刻制程，MetaOptics为CPO、行动装置、扩增实境／虚拟实境（AR/VR）、车用电子及其他新兴市场的次世代应用提供支撑。公司总部位于新加坡，致力于提供高效能、具可靠性及可规模量产的光学方案，满足今日最具创新精神的科技品牌需求。

深圳2026年3月2日 /美通社/ -- 2026年3月2日，晶泰科技（2228.HK）孵化企业ReviR溪砾科技（下称"ReviR"）宣布，其小分子药物管线RTX-117完成首例受试者给药。这一里程碑进展标志着由晶泰科技与ReviR 合作发现的国内首个"AI+RNA"小分子药物RTX-117正式进入临床开发阶段，作为国内相关领域首个进入临床的 1 类创新药管线，有望为腓骨肌萎缩症（CMT）、白质消融性白质脑病（VWM）等神经系统疾病患者提供颠覆性的治疗方案，覆盖超 100 亿美元的全球治疗市场，晶泰科技有权参与该管线的销售分成及后续授权收益分成。这是又一款晶泰科技参与研发并获取后续商业化权益分成的首创新药进入临床，晶泰科技通过广泛参与并赋能高价值领域新药管线的创新突破与临床转化，正持续强化其作为AI制药龙头企业的领先优势与商业化价值。 RTX-117 是晶泰科技与 ReviR一系列深度合作中首个进入临床的候选药物，结合晶泰科技的 AI+机器人药物研发平台与 ReviR对RNA 生物学的深入理解，由双方合作发现并设计优化，是国内唯一一款从分子层面干预疾病病理通路的小分子候选药物。其临床前数据及临床获批速度均超出双方预期，展现了晶泰科技 AI 药物研发平台的高效性与ReviR强大的管线推进能力。本次首例人体给药的完成标志着临床试验的正式启动，将进一步验证其药物特征及相关影响。本次临床试验为随机、双盲、安慰剂对照的单次、多次给药剂量递增研究以及食物影响研究，旨在评估RTX-117在健康受试者中的安全性、耐受性、药代动力学（PK）与药效动力学（PD）特征，以及食物影响。 目前，RTX-117已获得腓骨肌萎缩症（CMT）的中美临床试验"双报双批"及白质消融性白质脑病（VWM）的国内临床批件，成为国内首款在这两项适应症中获批临床的药物管线。CMT和VWM均为致死/致残性罕见病，多数患者在年少发病并持续进展，全球尚无有效疗法，存在巨大未被满足的临床需求。RTX-117作为该领域具备First-in-class潜力及前沿进展的创新药，有望填补巨大的治疗市场空白，撬动全球超100亿美元的治疗市场。其"一药多治"策略还可通过同一分子在不同适应症中的相互验证，显著提升该管线开发的成功率。 RTX-117 通过抑制异常激活的ISR通路，恢复 mRNA 的正常翻译，达到从分子根源上治疗疾病的效果。该通路不仅对VWM 和 CMT 的治疗至关重要，还被认为与渐冻症（ALS）、帕金森病（PD）、阿尔茨海默病（AD）以及脑损伤等多种神经系统疾病密切相关。随着其I期临床实验的有序推进，未来，RTX-117有望进一步拓展至更多适应症，潜在覆盖人群预计超5000万。 在RTX-117 的成功研发中，晶泰科技的AI药物研发平台展现了精准的药物设计能力，与ReviR的VoyageR AI平台及其对底层疾病机制的深刻洞见结合，有望实现更高效的RNA翻译调控及创新靶点开发，为"AI+RNA"神经退行性疾病药物研发提供可复制的成功实践。 ReviR 联合创始人、董事长李阳博士表示：很高兴我们能顺利完成 RTX-117 的首例人体给药，这是新药研发中的关键里程碑，也是 ReviR 团队专业性、研发路径优越性和临床方案科学性的体现，感谢临床研究中心和患者群体及相关组织的支持，期待临床试验的进一步推进能给患者群体带来新的治疗希望。 关于ReviR Therapeutics（溪砾科技） ReviR Therapeutics 是一家处于临床阶段的全球生物技术公司，致力于结合 AI 技术与 RNA 生物学，开发高特异性、有效且安全的疾病修饰疗法。凭借自研平台 VoyageR 深厚的技术积淀，ReviR 已在神经系统疾病和自身免疫领域布局多条创新药管线。其主要候选小分子药物 RTX-117 当前正推进针对腓骨肌萎缩症（CMT）/白质消融性白质脑病（VWM）的临床试验，并持续拓展新适应症。 关于晶泰科技 晶泰科技（"XtalPi Holdings Limited"，股份简称：晶泰控股，XTALPI，股票代码：2228.HK）由三位麻省理工学院的物理学家于 2015 年创立，是一个基于量子物理、以人工智能赋能和机器人驱动的创新型研发平台。公司采用基于量子物理的第一性原理计算、人工智能、高性能云计算以及可扩展及标准化的机器人自动化相结合的方式，为制药及材料科学（包括农业技术、能源及新型化学品以及化妆品）等产业的全球和国内公司提供药物及材料科学研发解决方案及服务。 关于RTX-117 RTX-117 是ReviR溪砾科技自主研发的1 类创新药，由晶泰科技（2228.HK）的 AI+机器人研发平台赋能其发现与设计优化，为全球首个利用 AI 开发的腓骨肌萎缩症（CMT）/白质消融性白质脑病（VWM）的小分子疗法，也是国内唯一具备该双适应症临床批件的创新管线，以抑制整合应激反应（Integrated Stress Response, ISR）为核心机制，通过激活 eIF2B 恢复 mRNA 的正常翻译，重建蛋白表达稳态，改善神经肌肉功能，以达到治疗效果。在高效推进 RTX-117 针对 CMT 临床研究的同时，ReviR 已正式开启针对 VWM 等拓展适应症的系统性布局，旨在通过同一底层机制覆盖更广泛的神经系统临床需求。

引言 在 2026 年全球半导体产业迈向万亿美元大关的关键时期，核心零部件的国产化与技术迭代正成为行业发展的核心旋律。随着 AI 基础设施建设和先进制程（如 3nm/2nm）的加速迭代，对高性能、高可靠性备件的需求呈现爆发式增长。本文将结合普恩志（Global-PNG）提供的四款关键产品——8 英寸硅上电极、导电性聚合物粉末、优质材料 PLUG, SCR, BOLT, 6-32 和低电阻导电银浆，深入剖析其在半导体与高端制造领域的市场趋势、技术方向，并通过多维度的详实数据论证，为代理商揭示潜在的市场机遇，引导其进入普恩志平台。 一、普恩志8 英寸硅上电极：成熟制程的“核心支撑” 市场趋势与技术方向 8 英寸硅上电极（Silicon Upper Electrode）是半导体制造中等离子干法刻蚀（Dry-Etching）设备的重要组成部分，广泛应用于介质刻蚀和硅刻蚀等关键工艺。随着全球半导体产业的持续增长，以及成熟制程（≥28nm）在功率器件、MEMS 传感器、模拟芯片生产线中的广泛应用，对 8 英寸硅上电极的需求持续旺盛。高纯度硅材料的使用，旨在最大程度减少颗粒污染，确保刻蚀过程的稳定性和良率。 数据驱动分析 根据 QYResearch 调研显示，2023 年全球刻蚀用硅电极市场规模约为 8.69 亿美元，预计到 2030 年将达到 14.19 亿美元，2024-2030 年期间的年复合增长率（CAGR）为 7.0% 。另据 GIR (Global Info Research)调研，2024 年全球刻蚀用硅部件收入约为 17.08 亿美元，预计到 2031 年将达到 28.42 亿美元。这些数据充分表明，普恩志的 8 英寸硅上电极作为刻蚀设备的关键耗材，其市场前景广阔。同时，随着中国半导体产业的快速发展，成熟制程设备国产化率在 2024 年已达到 35% ，预计 2026 年将进一步提升，为普恩志国产 8 英寸硅上电极提供了巨大的市场机遇。 二、普恩志导电性聚合物粉末：高性能材料的“创新基石” 市场趋势与技术方向 导电性聚合物粉末作为一种具有优异导电性能的有机材料，在电子、能源、传感等领域展现出巨大潜力。其应用范围涵盖导电胶带、EMI 屏蔽膜、导电粘接膜等，并在储能电池正极材料、5G 通信设备屏蔽涂层等高端应用中发挥关键作用。通过核心-壳型金属粉末合成技术，普恩志的导电性聚合物粉末实现了优异的耐氧化性和电性特性，有效提升了材料的综合性能。 数据驱动分析 全球导热/导电聚合物材料市场预计将从 2023 年的 1.55 亿美元增长到 2030 年的 3.6 亿美元，复合年增长率（CAGR）约为 12.8%。这一增长趋势得益于电子产品、新能源汽车和 5G 通信等领域的快速发展。例如，在储能电池领域，导电聚合物粉末作为导电添加剂，能够显著提升电极的电子传导率，改善电池快充性能。在 5G 通信设备中，导电聚苯胺/碳纳米管复合粉末制成的轻量化屏蔽涂层，正逐步替代传统的金属屏蔽层，推动技术创新 。 三、普恩志优质材料 PLUG, SCR, BOLT, 6-32：精密制造的“稳固保障” 市场趋势与技术方向 在半导体设备中，PLUG, SCR, BOLT, 6-32 等精密紧固件是确保设备稳定运行的关键组件，用于关键组件的固定、连接或密封。随着半导体制造工艺的日益复杂和精细化，对紧固件的精度、耐用性和抗腐蚀性提出了更高要求。采用标准化尺寸（如 6-32 螺纹）和高精度加工工艺，以及选用耐用抗腐蚀材料，是确保半导体设备长期稳定运行的重要保障。 数据驱动分析 2024 年全球半导体设备市场规模达到 1170 亿美元，同比增长 10.2%，创历史新高 。与此相对应，全球半导体设备零部件市场规模也超过 540 亿美元。值得关注的是，随着国内晶圆厂设备采购国产化比例从 2020 年的 15%提升至 2026 年的 38%，对符合国际标准的高性能紧固件需求激增。这为普恩志提供的优质材料 PLUG, SCR, BOLT, 6-32 等产品带来了巨大的国产替代市场机遇。这些紧固件不仅需要满足高精度加工要求，更需具备在严苛半导体制造环境下的耐用性和抗腐蚀性，以确保设备结构稳固可靠，降低故障风险。 四、普恩志cs001 低电阻导电银浆：电子互联的“性能之选” 市场趋势与技术方向 低电阻导电银浆（银胶）作为一种关键的电子互联材料，在印刷电路板（PCB）、汽车传感器、可穿戴设备等领域具有广泛应用。其核心优势在于低电阻率、优异的附着力以及快速固化特性。随着电子产品向小型化、高性能化发展，对导电银浆的性能要求也越来越高。不含 Cl, Br 的无卤产品特性，也符合当前环保和可持续发展的趋势。 数据驱动分析 预计到 2030 年，全球导电银浆市场规模将有望达到 650 亿元人民币。其中，中国市场表现尤为突出，占据了全球总需求量的 55%以上。行业预测数据显示，2024 年中国银粉市场规模为 993 亿元，预计 2029 年将达到 2300 亿元，年复合增长率超过 20% 。普恩志的 cs001 低电阻导电银浆以其≤5×10^-5 Ω·cm 的低电阻率和 100%的附着力，在实际应用中表现出色。例如，在三星电子的 PCB 制造中，它提供高导电性和低电阻连接；在特斯拉的汽车传感器中，确保高可靠性和低电阻；在小米的可穿戴设备中，提升设备性能 。这些数据和应用案例充分证明了普恩志低电阻导电银浆在未来电子产业中的重要地位和广阔前景。 总结：携手普恩志，共筑2026智造未来 在数据驱动的工业新时代，普恩志（Global-PNG）不仅提供产品，更提供基于数据的行业洞察。我们看到，微米级锡球筛网适配14.34%增速的先进封装市场，灭火棒服务于百亿级工业安全蓝海，加热夹克挑战91%高度集中的温控市场，而设备部件则在540亿美元的零部件市场中引领国产替代。 转化引导： • 在线询盘：点击产品链接进入商城，获取 2026 年核心备件供应白皮书。 • 专家热线：拨打18632237039，获取 1对1 深度技术咨询。 普恩志科技（北京）有限公司（Global-PNG）成立于2010年，是一家外商独资的高新技术企业，总部设在北京。在韩国、香港、合肥等地设有子公司，并在广州、重庆、成都等十余城市布局办事处与仓储中心。公司深耕泛半导体及显示产业，为FPD、半导体、光伏、储能等领域提供世界先进的加工装备、自动化设备、生产材料与备件，全程参与LCD→OLED工厂的前中后段建设，与三星、LG、京东方、华星光电等头部企业保持长期合作。2023年10月，公司上线“普恩志泛半导体B2B交易平台”，打造集在线选型、跨境物流、报关结算、国产替代推荐和售后托管于一体的“一站式”工业科技服务，帮助全球供应商零门槛切入中国市场，也助力国内厂商高效买全球、卖全球。

配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂 Supermicro与包含Nokia、SK Telecom、Telenor在内的全球合作伙伴开展合作，在巴塞罗那MWC上展示实际应用场景 加利福尼亚州圣何塞2026年3月2日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商，现宣布扩大对基础设施解决方案的支持，为主权AI平台和人工智能无线接入网络（AI-RAN）提供动力。 在全球最大的电信行业盛会巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，Supermicro及其生态系统合作伙伴展示了最新的实际应用场景，这些场景将性能、效率和可扩展性完美融合。 AI-RAN及主权AI解决方案 Supermicro首席执行官Charles Liang表示：“要大规模地将AI引入RAN，还需要将基础设施针对电信网络进行优化。 随着运营商在其网络中嵌入智能技术并推进主权AI战略的发展，Supermicro灵活的Data Center Building Block Solutions®（数据中心构件解决方案，简称DCBBS）以及深厚的生态系统协作，能够快速部署可确保数据主权和长期可扩展性的高性能、高效能解决方案。” 随着运营商寻求更高的效率和自动化，AI在电信网络中的应用率正在迅速增长。 AI-RAN将智能技术嵌入无线接入网络，旨在优化频谱、能源和性能，同时构建一个分布式网络，为运营商和终端用户的AI解决方案提供支撑。 AI-RAN需要基础设施解决方案，这些解决方案应专为满足电信网络的独特需求而设计，并且要具备可扩展性和成本效益。 Supermicro正在根据NVIDIA Aerial RAN计算机（ARC）设计方案扩大其广泛的AI-RAN系统产品线，旨在支持包括NVIDIA Blackwell架构在内的最新技术，而即将推出的产品将采用最新的NVIDIA ARC-Pro设计。 ARS-111L-FR是一款专为分布式RAN工作量设计的短深度1U系统。 该系统采用NVIDIA Grace™ CPU C1，兼容NVIDIA ConnectX以太网®适配器，可实现高速网络连接。 此外，该服务器最多可容纳2张半高GPU卡，例如用于AI工作负载的NVIDIA L4。 ARS-221GL-NR属于高性能2U Grace超级芯片系统，最多可容纳2个双宽NVIDIA GPU。 Supermicro已改进该系统，使其支持NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，从而能够在整个电信网络中运行高要求的AI工作负载。 ARS-111GL-NHR是Supermicro的1U GH200 Grace Hopper™超级芯片系统，配备了集成GPU，且CPU与GPU之间采用900GB/秒的NVLink®互连技术。 高速芯片间带宽，加上对NVIDIA BlueField®数据处理单元（DPU）和 ConnectX 以太网适配器的支持，使NVIDIA Grace Hopper成为既适用于研究，又适用于网络边缘AI推理的强大多功能系统。 主权AI是指企业在自身可控的基础设施、数据环境和合规框架内开发、部署和治理人工智能的能力。 对主权AI平台需求的增加为电信运营商带来了战略机遇，后者通过提供安全的本国境内AI基础设施即服务，在数字经济中开辟新的收入来源。 大规模交付主权AI需要强大、可扩展和节能的基础设施。 Supermicro的创新DCBBS旨在使组织能够快速部署和扩展AI数据中心。 模块化架构简化了扩展过程，而先进的散热和电源设计提高了运行效率。 在MWC上，Supermicro正在与行业领军企业合作，展示推动AI加速发展的实际部署情况和使用场景。 北欧领先的电信供应商Telenor推出了挪威首个主权AI云平台——Telenor AI工厂。 专为企业、初创企业和公共服务组织设计，该平台在挪威境内提供完全由NVIDIA GPU加速的基础设施，确保数据绝不会离开该国国境。 通过将安全性、可扩展性和可持续性相结合，Telenor AI工厂降低了采用AI的门槛，缩短了产品上市时间，同时还支持敏感数据合规。 这使得Telenor不仅是电信运营商，更成为主权AI服务的战略提供商。 韩国领先的电信供应商SK Telecom已建成Haein集群，后者属于主权AI基础设施平台，旨在处理大规模AI工作量、提升国家竞争力。 该集群配备了超过1000台搭载NVIDIA Blackwell GPU的Supermicro AI服务器，形成了该国性能最高的AI GPU集群之一。 该集群位于SK Telecom的Gasan AI数据中心，提供用于培训、推理和模型开发的GPU即服务。 Haein在韩国境内为企业和全国性AI计划提供安全支持，拓展服务机会。 全球电信、网络基础设施、技术创新领头羊Nokia正在展示若干种基于Supermicro硬件的解决方案。 AnyRAN是Nokia的软件套件，旨在通过允许移动运营商和企业在任何基础设施上部署云原生软件，为他们构建无线接入网络（RAN）提供灵活性。 经验证，Supermicro的1U Grace Hopper系统ARS-111GL-NHR可以运行AnyRAN。 此外，Nokia还推出了一种经过验证的基础设施设计，用于基于Supermicro AS -8125GS-TNMR2服务器的混合AI/ML训练和推理。 • 越南顶级5G网络基础设施解决方案提供商Viettel High Tech已经根据Open RAN标准构建了大型5G网络。 采用开放式、解耦式基础设施，使Viettel High Tech能够加快新技术和应用的部署，同时显著降低成本。 Viettel High Tech基础设施所采用的系统之一是Supermicro短深度1U边缘服务器。 这些系统具备灵活性、高性能和创新性，确保为5G和先进无线网络提供最佳支持。 如需了解更多有关Supermicro针对AI-RAN和主权AI网络解决方案的相关信息，请于2026年3月2-5日莅临巴塞罗那MWC的2D35展位参观。 关于Super Micro Computer, Inc. Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，致力于为企业、云、AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。 我们是一家全面的IT解决方案供应商，提供服务器、AI、存储、物联网（IoT）、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业专长进一步促进自身的研发与生产，为全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造，通过全球运营实现规模化和高效率，并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、减少环境影响（绿色计算）。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合让客户能够根据其具体的工作量和应用进行优化，选择我们灵活的、可反复利用的构建模块系列系统，该系列支持广泛的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功率和冷却解决方案（空气冷却、自由空气冷却或液冷）。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。 所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。