重磅！3家SiC企业拟启动业务整合

前不久，日本SiC功率半导体行业投下震撼弹——三菱电机、罗姆与东芝已宣布签约，计划整合成立1家新的功率半导体企业。

3月24日，日本电装宣布拟用约1.3万亿日元（约合人民币570亿元）收购罗姆，3月27日，罗姆迅速与三菱、东芝签约，这是为什么？本文将展开分析。

3月27日，三菱电机对外宣布，他们已与罗姆、东芝子公司（东芝电子元件及存储公司）签署了谅解备忘录，启动关于三菱电机功率器件业务与罗姆、东芝半导体业务进行整合的商讨。

该协议是由三菱电机、罗姆、东芝、日本产业伙伴株式会社及TBJ控股株式会社五方共同达成。

该公告还提到，2024年3月29日，罗姆曾发布公告《关于启动与东芝半导体业务强化战略合作的商讨提案》，当时罗姆正联合日本产业伙伴、TBJ控股，与东芝电子元件及存储公司推进半导体业务整合的谈判。而今天，三菱电机正式加入该谈判进程。

根据公告，五方达成了核心共识：此次拟推进的业务整合，目的是打造出一家在规模与技术层面均具备全球竞争力的企业。这家愿景中的日本半导体企业，有望为各领域客户业务及工业板块的发展作出重要贡献，同时实现整合后主体企业价值的最大化。

三菱电机表示，目前针对此次交易的商讨与考量尚处于初期阶段，他们将适时披露更多相关信息。此外，随着事态推进，若本次交易对三菱电机2026年3月31日结束的财年合并财务业绩产生潜在影响，他们将第一时间发布公告。

据“行家说三代半”了解，这3家企业均有布局碳化硅功率半导体。

• 三菱电机：2024年4月8英寸SiC工厂正式开工建设，2025年11月8英寸SiC开始试生产。

• 罗姆半导体：2022年福冈县筑后工厂正式投产，2024年11月宫崎县国富町工厂开始试运行，2025年正式运营。

• 东芝半导体：2022年宣布将投资55亿用于功率器件扩产，其中包括建设8英寸的碳化硅和氮化镓生产线。

今年3月6日，日本报道了日本电装将要收购罗姆的消息，并且提到，日本电装计划以约1.3万亿日元（约合人民币570亿元）收购罗姆剩余约95%股份。

根据此前报道，2025年7月，电装将其在罗姆的持股比例增至近5%，因此，假设成功收购，罗姆半导体将成为罗姆的100%控股子公司。 

面对这份收购要约，罗姆当天发布官方声明，承认已收到电装提出的股份收购提案，并且迅速成立了特别委员会，对提案进行评估。 

电装收购罗姆案时间轴   来源：行家说三代半 

并且在3月17日，罗姆发布了详细的回应公告。 罗姆在公告中表示：

• “本公司认为，应从是否有助于提升企业价值的视角，对该提案进行慎重且真诚的探讨。

• 正如在公司使命中所阐述的，本公司将履行产品质保与稳定供应的责任置于最高优先位，并将一如既往，全力以赴投入日常业务运营。

• 本公司同时指出，截至当前，董事会及特别委员会均未就该提案做出任何决定。”

随后在3月24日，日本电装正式宣布要收购罗姆。尽管罗姆未公开拒绝电装，但此次与三菱电机、东芝的整合谈判，正在用实际行动表明了态度。 

短短3天时间，罗姆就与三菱电机签订整合协议，据行业人士分析，这可能是与日本电装的“逼宫”有关。 

《日经新闻》在报道中明确指出：“如果罗姆拒绝该收购提议，电装可能启动敌意收购（未经同意的TOB）。”而这一表态在日本的商业文化中极具冲击力。 

相比于被日本电装收购，或许3方整合的方式可能更有利于罗姆半导体继续保持上市公司独立地位与战略自主权。

在今天的公告中，三菱电机还提到，“各方将即刻开展全面深入的商讨，若最终达成正式协议，相关细节将届时予以披露。本次交易的落地，尚需完成反垄断法及其他相关法律法规要求的各项审批、许可程序。”

对于这次整合签约事件，行业人士认为，一旦3家公司顺利完成整合，新公司将在 SiC、IGBT 等关键领域形成技术与规模双重优势，不仅可能重塑日本功率半导体格局，或将深刻影响全球功率半导体格局。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。