味之素ABF材料将涨价30%？

据路透社报道，英国投资基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已经成为日本材料大厂味之素（Ajinomoto）的前25大股东之一，并且已要求味之素将半导体用绝缘材料价格调涨逾30%，期待带动该公司股价上涨。

Palliser在其发布的《味之素价值提升计划》中表示，味之素拥有支撑全球AI基础设施所不可或缺的材料技术，但“股价遭严重低估”。因此，其要求味之素对高性能CPU / GPU封装所需关键绝缘材料Ajinomoto Build-up Film（味之素积层薄膜，ABF）进行涨价。

同时，Palliser还要求味之素将以ABF为核心的“电子材料”（Functional Materials）事业独立成为单一业务部门，以提高ABF业务的透明度。目前味之素将“电子材料”业务囊括在“医疗保健等部门”旗下。

对于Palliser的要求，截至目前，味之素并未进行回应。

从味精大厂到半导体材料巨头

资料显示，味之素成立于1909年，总部位于日本东京，是一家拥有超过116年历史的综合性企业。公司以“吃得好，活得好”为企业口号，致力于通过“氨基科学”为全人类、社会和地球的福祉做出贡献。

味之素核心产品“味精”的起源可追溯至1908年，当时东京帝国大学教授池田菊苗博士从海带汤中发现了“鲜味”的来源——谷氨酸，并将其命名为“うま味”（Umami）。1909年，铃木三郎助与池田教授合作，推出了全球首款基于谷氨酸的鲜味调味料“味之素”（AJI-NO-MOTO®），公司由此诞生。

经过一个多世纪的发展，味之素的业务已从最初的调味品拓展至多个领域，包括氨基酸、医疗食品、农畜原料、化妆品、医药中间体，以及电子材料等。公司目前在全球拥有27个氨基酸生产基地，生产近20种不同类型的氨基酸。

而味之素进入电子材料领域可以追溯到1970年代。当时，公司希望将生产味精过程中产生的大量副产物（发酵母液）加以利用，于是安排研发员竹内光二负责相关研究。在对氨基酸衍生环氧树脂及其复合材料进行基础研究的过程中，竹内团队发现这些副产物可以制造出一种具有极高绝缘性、高耐用性、低热膨胀性、易于加工的热固性薄膜。这种薄膜最初并没有找到合适的应用场景，直到1990年代计算机市场快速发展，对多层电路设计的CPU基板需求激增。

1996年，味之素正式立项研发绝缘材料，进入电子材料行业。经过多次失败后，1998年秋天，公司成功开发出ABF薄膜——Ajinomoto Build-up Film（味之素积层薄膜）。

1999年，一个关键的转折点出现。英特尔在研发Pentium III处理器时，传统绝缘油墨技术已无法满足高密度电路的需求。经厂商介绍，英特尔试用了味之素的ABF薄膜，并成功解决了半导体封装绝缘材料的难题。自此，味之素正式打入半导体产业，成为英特尔的关键供应商。

ABF薄膜是一种用于高性能半导体（CPU、GPU等）封装的绝缘材料，其核心作用是在极其微小的空间内防止电路之间发生干扰和短路。

与传统液态绝缘材料相比，ABF薄膜具有以下优势：消除气泡和不规则印刷问题，提高良率；无需溶剂挥发，不污染工作环境；可双面同时加工，生产效率高；表面平滑度优异，厚度易于控制；更利于精细线路形成；激光加工容易，无需预先去除铜箔。

目前，味之素的ABF薄膜在全球高端半导体封装绝缘材料市场占据近100%的份额，其他化工企业的同类产品市占率合计不足1%。无论是在个人电脑、服务器、数据中心GPU，还是在智能手机、汽车电子等领域，几乎100%的半导体元件都采用了ABF薄膜作为非导电绝缘层。

受益于AI及HPC对于芯片需求增长，2026年2月5日，味之素将2025年度（2025年4月至2026年3月）电子材料事业营收目标从849亿日元上修至979亿日元，年增28%，事业利益（相当于营业利润）目标从435亿日元上修至525亿日元，同比增长31%。

编辑：芯智讯-浪客剑