玻芯成在玻璃基板TGV工艺领域的技术分享

在刚刚结束的第三届玻璃基板TGV会议论坛上，玻芯成副总经理蒲贤勇博士发表了主题演讲，蒲贤勇博士结合半导体玻璃基板TGV工艺量产应用场景，精准提炼并明确三大核心可靠性挑战：一是TGV孔金属化填充过程中的典型缺陷管控难题；二是TGV孔开裂隐患及基板机械完整性保障问题；三是线路与玻璃基板界面结合稳定性问题。三大痛点直指当前TGV工艺国产化落地的核心瓶颈，为行业技术攻坚指明了方向。

针对上述挑战，蒲贤勇博士重点分享了玻芯成自主研发的系统性实践解决方案与全流程质量控制体系，从TGV孔金属化填充工艺优化、界面强化技术创新、制程参数精准管控等维度，详解了公司在核心技术领域的突破与落地经验，展现了玻芯成在玻璃基板TGV工艺领域的深厚技术积淀。

此次论坛上，玻芯成在行业内率先公开多项关键信赖性测试优质结果，涵盖金属化TGV孔、RDL线路、多层玻璃堆叠结构等核心环节，测试项目包括回流焊（Reflow）、温度循环测试（TCT）、高温存储测试（HTS）、高温高湿测试（HTHH Test）、表面附着力等全场景严苛测试，所有测试结果均达到行业优质标准，充分印证了公司产品在极端环境下的稳定性与可靠性，彰显了玻芯成在TGV工艺领域的技术领先优势。

企业概况：

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司成立于2021年，公司位于重庆市涪陵高新区盘龙路17号，是专注于玻璃基板及半导体相关产品的高新技术企业。公司已建成全制程板级玻璃基半导体特色工艺线，可面向数据中心、人工智能、通信等领域，提供玻璃基板、玻璃基器件及客制化产品。业务覆盖玻璃基板制造、定制化玻璃基器件、开发与代工服务。同时，公司拥有专业的研发技术团队，可提供全流程定制开发支持！

核心产品

1. 玻璃中介层（Glass Interposer）

采用10:1高深宽比通孔工艺，兼顾强度与互连密度；支持515mm×510mm板级与4-12 英寸晶圆级规格制造；厚度<0.4mm的极致超薄厚度，为 AI计算、高性能通信、高密度封装提供关键载体。

2. 玻璃芯板（Glass Core）

覆盖5:1—10:1深宽比通孔，支持板级/晶圆级工艺；采用8+2+8对称重布线层，铜厚15μm±2μm，线宽线距15μm/15μm，面向高端 AI、HPC 与先进异构集成场景。

3.玻璃多层堆叠（Glass Circuit Plate）

采用3:1 深宽比通孔，适配多层堆叠应用；以面板级工艺实现大批量制造，搭配 UTG 堆叠结构，铜厚与布线精度同上，为多层封装、高端电子器件提供稳定可靠的核心载体。

玻芯成以玻璃基板可靠性为核心竞争力，建成板级玻璃基全制程工艺平台，产品精准匹配 AI、HPC、先进封装发展趋势。随着团队在技术与市场端持续推进，玻芯成有望成为国内玻璃基先进封装领域的重要力量，推动国产玻璃基板方案规模化落地。

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。