中国芯“狂飙”:出口暴增超七成

一、核心数据：量价背离，均价飙升

2026年前两个月，中国集成电路出口成绩斐然。出口额约433亿美元，同比大增72.6%，远超整体出口21.8%的增速；出口量约524.6亿片，仅增长13.7%；出口均价同比上涨约52%，告别低端走量，迈向高附加值阶段。

二、四大驱动：多因素叠加促增长

1. 成熟制程发力
   ：产业聚焦28nm及以上成熟制程，中芯国际、华虹等晶圆厂出货量大幅增长，全球晶圆厂建设数量领先，稳定承接海外订单，国产28nm芯片成本优势显著，抢占中低端市场。
2. 存储芯片反转
   ：全球存储行业产能出清后价格反弹，海外巨头收缩传统产能，国产存储厂商良率提升、产能爬坡，大规模出货并提价。
3. AI配套芯片放量
   ：全球AI算力竞赛带动相关成熟制程芯片需求，中国厂商在服务器外围芯片形成竞争力，高附加值品类出口增长优化结构。
4. 封测制造提升
   ：中国封测行业全球份额提升，配套环节突破，供应链自主可控，从“组装中转”转向“价值创造”。

三、具身智能领域成果丰硕

小米披露多项关键成果，如阶段性研究成果TacRefineNet公布、机器人VLA大模型Xiaomi-Robotics-0开源。今年3月，小米人形机器人走进小米汽车工厂“实习”，在自攻螺母上件工站表现出色，双侧同时安装成功率达90.2%，满足产线生产节拍要求，推动大规模应用迈出关键一步。

四、未来展望：巩固全球市场地位

这轮增长是产业多维度系统性升级的结果。未来，随着成熟制程产能释放、AI与汽车电子需求增长，中国芯片出口有望保持“量稳价升”，进一步巩固全球市场地位。

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