SEMICON CHINA 2026新品扎堆！国产半导体企业多点突破，彰显自主创新硬实力

3月25-27日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积逾10万平方米，汇聚了1500家全球展商、设置5000余展位，预计吸引逾18万人次专业观众到场参与，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态。北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美上海、拓荆科技、长电科技、长川科技、天岳先进、江丰电子等重点上市企业悉数参展，各企业集中展示全产业链核心成果，彰显国产半导体在政策赋能下的创新活力与自主突破实力。

衬底材料作为第三代半导体核心基础，成为本次展会焦点，国内企业在大尺寸碳化硅衬底领域突破显著，彰显国产材料技术跃升与产业化实力。

天岳先进（上交所科创板：688234，港交所主板：02631.HK）携8英寸与12英寸全系列碳化硅衬底亮相，其12英寸产品已实现核心客户批量交付，成为行业内少数具备该规格量产能力的企业，也是2024年全球首发12英寸碳化硅衬底的企业之一，引领行业大尺寸化趋势。此次重点展示8英寸导电型衬底、6/8英寸无小面衬底及低阻衬底，8英寸产品线已形成稳定供应体系，与全球功率器件头部企业深度合作，晶体质量、缺陷控制及表面加工等方面表现优异且稳定。

天科合达重点展示6、8、12英寸导电型碳化硅衬底及6、8英寸外延片，广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏发电等领域，其6英寸导电型碳化硅晶片年产能规划达12万片，其中导电型约8.2万片、半绝缘型约3.8万片，持续加码产业化布局。

电科材料携碳化硅晶体衬底及外延、硅外延、硅基氮化镓外延等核心产品矩阵展出，吸引了海内外众多嘉宾与专业观众的高度关注。公司产品覆盖4-12英寸全规格体系，技术水平达到国际领先，可广泛应用于集成电路芯片、半导体分立器件制造，满足新能源汽车、智能电网、AR眼镜等多领域应用需求。电科材料全球首片12英寸碳化硅光学衬底和全球首片12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底，是AR眼镜光学镜片及其他光学制品的优质制备材料。其折射率达2.7以上、视场角80°-110°，性能大幅优于传统光学材料，可显著提升AR眼镜的佩戴舒适度与视觉沉浸感，是本届展会的核心亮点产品之一。

南砂晶圆展出6/8英寸导电型、半绝缘型碳化硅衬底与晶棒，以及12英寸4H-SiC单晶衬底与晶棒。其中8英寸SiC衬底实现“零微管、零螺位错、零层错”稳定制备，通过低应力控制技术，将基平面位错密度稳定控制在200 cm⁻²以下；12英寸4H-SiC单晶衬底在低缺陷密度与高均匀性方面表现突出，电阻率覆盖低、中、高全档位，可满足AR光波导镜片（薄至0.55mm、仅重2.7g）以及AI算力硬件与高端热管理等多元化应用需求，技术指标达到行业领先水平。

晶盛机电（证券代码：300316）旗下浙江晶瑞携8、12英寸导电型及光学级碳化硅晶片参展。其中，8、12英寸导电型碳化硅晶片具备高热导率、高击穿电场、高电子饱和速度等优势，适配电动汽车、光伏逆变器、工业电源等领域；8、12英寸光学级碳化硅晶片凭借高折射率、低色散、高热导率等特性，在提升显示效果的同时实现轻量化并解决热量堆积问题，为AR眼镜的光学性能与热管理提供革命性解决方案，技术比肩国际。其子公司晶环电子同步展出超大尺寸蓝宝石面板、蓝宝石圆片、4-12英寸蓝宝石LED衬底片、蓝宝石异形件及摆件的完整产品矩阵，充分彰显了其在蓝宝石技术方面的深厚沉淀与领先实力。

同光股份展出4-12英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底、AR眼镜的光学级碳化硅晶圆、12寸导电型衬底和12寸高纯半绝缘衬底等产品，覆盖多元应用场景，全方位满足不同领域对碳化硅衬底的差异化需求。

宁波阿尔法半导体展示从粉料到衬底的全产业链产品，涵盖导电型、半绝缘型粉料，6/8/12吋导电型晶体与衬底，以及8吋光学衬底，全面呈现公司在碳化硅材料端的技术实力与全链条布局。

此外，晶越半导体携其8-12英寸碳化硅衬底亮相展会，充分展示其高质量SiC产品制造技术。

天成半导体重点展示12英寸光波导晶锭（厚度28mm）、12英寸导电晶锭（厚度30mm）、偏角2°的8英寸晶锭，以及各类规格的籽晶，同时现场还展出了8–14英寸长晶及配套设备，其技术实力与未来发展潜力吸引了众多参会人士的广泛关注。

中环领先携8寸区熔单晶、12寸直拉单晶、4-12寸硅片、氮化镓外延片、碳化硅外延片、SOI片等全系列展品亮相，覆盖硅基、化合物半导体全品类材料，彰显全品类材料供应能力。

半导体设备领域迎来新品发布高峰，北方华创、中微公司等龙头企业密集推出重磅产品，覆盖刻蚀、离子注入等关键工艺，加速国产替代进程。

北方华创（证券代码：002371）发布全新12英寸设备，包括NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、Qomola HPD30混合键合设备、Gluoner R50 W2W混合键合设备，以及搭载自研AI-NEXUS系统的Ausip T830 TSV电镀设备。其中NMC612H聚焦先进逻辑与存储领域，可适配关键技术节点的逻辑芯片硅刻蚀、3D-NAND硅刻蚀和台阶刻蚀，以及DRAM制程中的导体和金属掩膜刻蚀工艺，攻克多项技术难题，将ICP小尺寸刻蚀深宽比提升至数百比一，均匀性达埃米级；Qomola HPD30混合键合设备让北方华创成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，标志着其进入3D集成混合键合装备领域，为国内芯片制造提供自主装备支撑。

中微公司（证券代码：688012）推出四款新品，涵盖刻蚀、薄膜沉积及核心零部件领域，分别为新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。其中Primo Domingo™的推出，标志着中微公司在高选择性刻蚀设备领域实现了重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白；Primo Angnova™为5纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域，提供了自主可控、技术领先的ICP刻蚀工艺解决方案，进一步丰富了公司的产品组合与系统化解决方案能力。

拓荆科技（股票代码：688072）举办新品发布会，发布ALD、PECVD、3D IC等四大系列新品，具体包括ALD系列VS-300T Astra-s SiN和PF-300T Altair TiN两款新品、PECVD系列PF-300L Plus nX新品、3D IC系列全球首创的Volans 300键合空洞修复设备。其中，ALD新品兼顾先进性能与高产能，具备优异的坪效比；PECVD新品可应用于先进逻辑后道层低介电薄膜，实现介质薄膜“低介电常数”与“高机械强度”的双重突破；Volans 300键合空洞修复设备专为解决键合界面空洞问题设计，有效解决行业痛点，提升3D IC良率与产线稳定性，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。公司PECVD设备国内装机量及工艺覆盖率均居第一，本次展出的新品均已完成研发并向下游客户送样测试。

华海清科（股票代码：688120）携全系列装备亮相，包括CMP装备Universal-S300、Universal-300FS，12英寸大束流离子注入机iPUMA-LE，以及晶圆边缘修整机Versatile-DT300、晶圆边缘抛光机Master-BN300等。

晶盛机电（证券代码：300316）展示12寸大硅片、化合物等全产业链解决方案，重磅推出12寸W2W高精密键合设备，该设备兼具高对准精度、高产能等优势，同步推出SOI键合、皮秒激光开槽设备，可满足高端晶圆制造加工需求，加速设备国产化。公司已逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售，持续完善半导体装备产品矩阵。

中电科装备集团携离子注入机、电子束直写设备、化学机械抛光设备、半导体检测设备等多项“单项冠军”设备组成方阵亮相，现场还举行多场新品发布会，推出新款离子注入机、新型检测设备、12英寸卧式炉等多款新装备，充分展现了其从“单点设备”向“整线集成”与“系统解决方案”的关键技术突破及产业化进程，彰显了国内唯一化合物半导体成套装备解决方案能力提供商的实力水平。

北京中电科首发WGP-1271C全自动减薄机，该设备为高效率GGG三轴四工位机型，专为大尺寸SiC衬底及器件晶圆加工量身定制，搭载超高扭矩主轴与第四代高承载力承片台，引入Autosetup智能自动设置功能，可自动完成砂轮修整、校准全流程，同时支持减薄耗材多样化配置，精准平衡运行成本与产出效能，展现了国产半导体装备的突破性进展。

先导基电旗下凯世通发布Hyperion先进制程大束流、iKing 360中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅等多元应用场景。其中Hyperion系列对标进口主流设备，搭载自主核心模块，为先进制程离子注入工艺提供自主可控解决方案；iKing 360系列实现多项关键技术突破，产能较传统中束流设备提升30%以上，适配6/8英寸碳化硅工艺，可满足SiC、GaN等宽禁带半导体的高温/极低温注入需求，助力宽禁带半导体产业化发展。

晶升股份（证券代码：688478）展出2/4英寸氮化镓HVPE单晶生长设备、实现全流程自动化生长的高压单晶设备、用于关键耗材防护的碳化硅CVD涂层设备，以及面向6/8英寸的双腔碳化硅外延炉等新品，全面覆盖衬底材料制备、外延生长及核心部件防护等关键环节。其12英寸半导体级单晶硅炉、8-12英寸碳化硅单晶炉已成功打破国际垄断，实现国产替代，并获多家主流半导体厂商广泛应用与认可。

大族半导体携多家子公司重磅亮相，集中展示了全系列高端精密加工装备解决方案，包括SDBG激光隐形切割机、激光开槽机、全自动接近式光刻机、碳化硅/金刚石激光切片设备，以及清洗、涂胶、显影、刻蚀等多款兼具技术突破性与量产实用性的标杆产品，全方位覆盖精密加工全环节。

西湖仪器发布12英寸0°半绝缘型碳化硅衬底自动化激光剥离系统、面向AR光波导镜片量产的超快激光异型切割设备两款新品，同时现场还重点展示了8英寸碳化硅衬底自动化激光剥离系统、金刚石激光加工设备等产品。

特思迪展出全自动减薄机、双面抛光机等设备，集中展示企业在精密加工领域的技术实力与产品优势。

屹唐股份（688729.SH）作为国内核心半导体前道设备厂商，也在展会现场同步展示核心产品与布局成果。重点展出了覆盖干法去胶、刻蚀、快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等关键工艺的六款产品：Suprema®等离子体干法去胶设备、Optima®等离子体干法去胶设备、RENA-E®等离子体刻蚀设备、Helios® V 快速热退火设备、SynthEX M®毫秒级退火系统，以及 Nebulex®选择性材料去除设备。

芯碁微装（688630.SH）是国内半导体直写光刻设备领域的核心供应商，携AI 算力先进材料激光钻孔设备亮相展会，并在现场发布面向于高阶IC 载板应用的新产品LDI MAS 2。公司持续聚焦激光直写、激光钻孔等核心工艺创新，为客户提供AI 时代PCB 与IC 载板从激光钻孔到激光直接成像的全面解决方案，助力客户在AI 时代把握技术与市场先机。

国内企业通过品牌焕新、配套升级完善产业链生态，功率器件领域企业同步亮相，展现协同发展活力。

盛美上海（证券代码：688082）宣布品牌焕新，推出“盛美芯盘”产品架构，将全系列产品分为八大独立系列，以太阳系八大行星命名，分别对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节：“地球”系列为清洗设备，实现芯片制造95%清洗工艺全覆盖；“木星”系列为晶圆级先进封装设备，助力三维集成封装技术升级；“金星”系列为电镀设备，实现前道、中道、后道全流程电镀工艺全覆盖；“火星”系列为炉管设备，实现LPCVD、ALD等工艺全覆盖；“水星”系列为涂胶显影设备，保障光刻环节生产效率；“土星”系列为等离子体化学气相沉积设备，凭借独特技术构筑芯片微观结构；“天王星”系列为面板级封装设备，助推芯片封装向面板级变革；“海王星”系列为无应力抛光设备，满足未来高算力AI芯片制造需求。本次展出的新品均已完成研发并实现量产，进一步夯实了其在湿法设备领域的市场地位。

晶盛机电（证券代码：300316）旗下子公司同步发力，完善产业链配套：美晶新材带来移动环、DOME等石英器件新品，展现国内精密石英制品行业的技术与规模双领先实力；宁夏晶钰推出最新半导体大硅片金刚线，实现高精度材料高效切割；晶鸿精密凭借持续技术迭代，构建起“精密加工-特种焊接-表面处理-特气管路-组装测试-检测中心”一站式垂直整合制造能力，为核心设备提供可靠配套。

高测深创展示12英寸半导体大硅片切片、倒角、减薄一体化解决方案，依托自研12寸型半导体金刚线切片机、高精度全自动倒角机及全自动减薄设备，实现从硅片“毛坯”到“精品”的全流程加工，其切片环节可降低硅料损耗、提升出片率与良率，倒角环节解决大硅片边缘应力集中难题，减薄环节TTV水平比肩国际，为大尺寸硅片规模化量产提供有力支撑。

昕感科技随同北京亦庄经济技术开发区参展，携高性能HPD碳化硅模块、高性能MiniHPD碳化硅模块、650V/1200V系列SiC MOSFET等核心产品亮相，覆盖SiC功率器件、SiC功率模块等核心品类，适配新能源、工业控制等多领域应用需求，与行业同仁共探功率半导体的未来方向。

新微集团展示硅光与光电集成制造能力。业务聚焦AIDC算力及高速光互联领域，可提供硅光、光MEMS、激光器、FAU等核心光电器件/部件代工，并依托2.5D/3D先进封装平台，实现NPO/CPO光电合封。现场将展出上述核心器件与封装成果，全方位展示集团在高速光互联领域从关键光电器件到光电合封的一站式代工服务能力。展会现场，集团四大制造平台联袂展出、协同赋能：新微半导体专注化合物半导体晶圆代工服务。上海工研院聚焦8吋硅光、薄膜铌酸锂和光学MEMS前沿研发；重庆万国深耕12吋硅基功率器件，布局12吋先进硅光和12吋硅基氮化镓平台；易卜半导体提供先进封装综合解决方案。

此外，百识电子、天域半导体、芯合半导等企业也纷纷携核心产品参展，进一步丰富了第三代半导体产业的产品生态，展现了产业协同发展的良好态势。

长电科技（600584.SH）CEO郑力在展会论坛发表主旨演讲时提出，以原子级工艺革新重构芯片制造逻辑，为AI算力革命筑牢底层支撑。郑力指出，传统晶圆制造已逼近1nm物理极限，成本与量子隧穿效应构成显著瓶颈，原子级封装正成为后摩尔时代的核心突破路径。依托ALD原子层沉积、混合键合等四大核心技术（含TSV穿透硅通孔、ALE原子层刻蚀设备），长电科技实现封装精度跨量级提升：对准精度从±5μm推进至＜10nm，互联密度突破6万触点/mm²，界面间隙达到原子级无间隙，完成三个数量级的技术跨越。

在先进封装赛道，通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）等头部企业集中展出多项重磅技术成果。其中，通富微电重点展示HBM封装、Chiplet异构集成技术，相关方案已实现量产，并配套全球头部存储及算力芯片厂商；甬矽电子聚焦先进封装领域，展出高密度细间距凸点倒装（FC类）、系统级封装（SiP）等多款中高端封装产品，涵盖超过1900个量产品种，获得国内外知名设计公司的广泛认可；华天科技同步展示其在先进封装领域的核心技术成果，进一步完善先进封装产业生态。

江丰电子（300666.SZ）作为全球高纯溅射靶材龙头，展出超高纯铝、钛、钽、铜靶材及半导体精密零部件，产品全面覆盖逻辑芯片、存储芯片制造全流程，已向国内外头部厂商供货，其中在存储领域靶材市占率国内第一，打破美国霍尼韦尔垄断，自主研发的靶材绑定技术可将良率提升3个百分点，彰显了国产靶材的核心竞争力。

半导体测试仪器领域，国内企业实现关键突破，联动科技、万里眼等携新品亮相，打破国外垄断。值得关注的是，上海精测、睿励科学仪器、中科飞测等企业在明场检测、量测设备领域同步实现重要突破，进一步完善国产量检测设备矩阵，助力半导体产业链良率提升。其中，中科飞测本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，涵盖电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列，全方位覆盖半导体量检测关键需求，彰显了在该领域的技术积淀与产业化实力。

北电检测携多款核心产品首度参展，与国内外行业伙伴深入交流互动，共探半导体产业高质量发展新路径。半导体的量测和检测是半导体产业链中保障产品良率与性能的关键环节，作为北京电控半导体量检测设备与关键零部件平台，北电检测深耕半导体量检测领域，依托自主核心技术设计研发多款产品，全面覆盖半导体前道、先进封装等关键环节的量检测需求。此次展会现场，其半导体前道晶圆图形缺陷检测设备、半导体先进封装凸点缺陷检测设备（2D+3D AOI）、半导体微纳形貌AFM设备、先进封装TGV量检测设备、全自动OMI出货检测设备、图形掩模缺陷检测设备等核心产品悉数亮相，凭借先进的技术性能吸引了众多客户的重点关注，多款设备已实现批量出货客户端，展现出强劲的市场竞争力。

深圳市万里眼技术（新凯来旗下子公司）推出110GHz频谱分析仪，该设备实现2Hz~110GHz宽频段同轴覆盖，内置8400MHz矢量分析带宽、2GHz实时频谱带宽，支持扫频和FFT扫描，配备2/3/4/5G、Wi-Fi系列、OFDM等无线通信、器件测试与脉冲/瞬态信号测试套件，打破瓦森纳协定限制，在频率、底噪及实时分析带宽方面达到全球领先水平，打破技术限制，填补国内空白，跻身行业第一梯队，可服务于无线通讯、卫星通讯、无人机低空基地等领域，能够探测环境中的电磁信号，优化有用信号接收、屏蔽无用信号，助力提升通信质量。

长川科技（证券代码：300604）展出D9016系列SoC测试机、P3000系列功率测试机、A8890模拟测试机、BD050老化测试机、S2000T全自动12英寸探针台、iFocus晶圆外观检测设备等多款重磅测试产品，全面展现了公司在汽车电子、云计算等关键领域及多样化复杂测试场景下的系统化布局，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的测试解决方案，持续突破高端测试装备核心技术，夯实半导体产业链测试环节的国产化基础。

联动科技展出多款测试系统，精准适配第三代半导体测试需求：QT-8409系列功率模块测试系统专为IGBT、SiC及IPM智能模块打造，覆盖动静态全参数测试，具备高速保护、低杂散电感等优势，可满足新能源、工控等领域功率半导体的严苛验证需求；QT-4100与QT-8404D高速测试系统面向第三代半导体SiC、GaN功率器件，全面覆盖FT、CP、KGD全流程测试，具有高速采集、低寄生、高稳定特性，专为汽车电子与AIDC场景优化，兼顾量产效率与车规级可靠性；全新推出的QT-8100PLUS专为DRMOS、DRGaN等第三代半导体功率集成电路打造，一站式覆盖逻辑测试与功率测试，精准适配宽禁带器件的高频特性，具备高速采集、低寄生、高稳定等优势。

恰逢“十五五”规划开局之年，而科技自立自强水平大幅提高是“十五五”核心目标之一，明确要求加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。同时，“十五五”明确提出培育壮大新兴产业、前瞻布局未来产业，将量子科技、生物制造、脑机接口等列为新经济增长点，并在新产业新赛道培育发展专栏中，对集成电路等领域作出详细部署——要求做精做细成熟制程、提升先进制程能力，加快关键装备、材料和零部件发展，发展高性能处理器和高密度存储器；加快宽禁带半导体提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化，推进存算一体、三维集成等技术突破应用。此次展会中，国内半导体企业集体发力、新品迭出，正是响应“十五五”政策号召、深耕核心领域、践行科技自立自强的生动实践。

“十五五”规划开局之年，政策红利持续释放，为半导体产业高质量发展注入强劲动力。全球半导体产业迭代升级与国内政策赋能形成叠加效应，国内企业在衬底材料、核心设备、先进封装、测试仪器等全链条持续突破，精准契合“十五五”集成电路产业发展要求，逐步实现从“跟跑”向“并跑”“领跑”的跨越。未来，随着“十五五”各项政策落地见效，国内半导体企业将持续深耕核心技术、完善产业链生态，加快宽禁带半导体产业化、推进先进技术应用，不断提升产业自主可控水平，稳步向半导体强国迈进，为全球半导体产业发展注入中国力量。

来源：半导体产业网 整理 仅供参考！

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