一文看懂：珠海半导体产业全景图

在粤港澳大湾区集成电路产业版图中，珠海凭借鲜明的产业特色与完整的产业链布局，成为国内极具竞争力的半导体产业高地。与国内其他城市侧重传统硅基芯片制造不同，珠海以化合物半导体为核心赛道，聚焦氮化镓、碳化硅、磷化铟、砷化镓等第三代、第四代半导体材料，构建起从芯片设计、晶圆制造、半导体材料、专用设备到先进封装测试的全链条产业生态，是大湾区乃至全国半导体产业差异化发展的典型代表。

近年来，珠海半导体产业保持高速增长态势，以珠海高新区为核心承载区，集聚了全市超七成的半导体企业，形成了高度协同的产业集群。凭借在关键材料与特色工艺上的突破，珠海不仅在消费电子、智能硬件等领域占据重要市场份额，更在新能源汽车、5G 通信、数据中心、光通信、工业控制等国家战略新兴产业中持续发力，产业规模与技术实力稳步提升，正朝着国内领先、国际知名的 “化合物半导体之都” 迈进。

下面介绍一下珠海的部分芯片公司有哪些！

全志科技（300458）

全志科技成立于2007年9月19日，2015年在深交所创业板上市，总部位于珠海高新区，是珠海本土成长起来的核心芯片设计企业，在国内智能应用处理器领域拥有深厚积淀。凭借成熟的高清音视频编解码技术、丰富的外围接口兼容性，全志科技成为众多国内外一线终端厂商的核心芯片供应商，是珠海芯片设计产业的龙头力量之一。

杰理科技

杰理科技是全球领先的低功耗蓝牙与音频芯片设计企业，作为国家级“制造业单项冠军”企业，自2010年创立以来，始终深耕蓝牙音频芯片领域，实现了从行业新锐到全球领军者的跨越式成长。公司芯片累计销量已突破120亿颗，全球市场占有率约40%，是蓝牙耳机、智能音箱、智能穿戴等消费电子领域的“隐形冠军”。

其核心产品以TWS耳机主控芯片为核心，同时涵盖蓝牙音频芯片、物联网芯片，其中TWS耳机主控芯片全球市占率稳居前列，仅次于苹果和高通，位列国内厂商第一梯队。

纳思达（002180）

纳思达创立于2000年，2014年在深交所上市，是全球第四的激光打印机厂商，同时也是行业领先的专用集成电路芯片设计企业和全球通用耗材行业领导型企业，连续6年上榜中国上市公司500强，2024年实现营收264.15亿人民币，同比增长9.78%。公司业务遍及全球150多个国家和地区，拥有“奔图”“极海”“艾派克”“格之格”等多个行业知名品牌。

在半导体领域，纳思达旗下的极海微电子专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计，具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供可靠芯片产品及解决方案。

英集芯（688209）

英集芯成立于2014年11月，2022年在科创板上市，是国内首创的电源数模混合SoC IC设计公司。其芯片广泛应用于手机、笔记本电脑、移动电源、快充电源适配器、无线充电器等消费电子领域，以及汽车电子、人工智能硬件系统等新兴领域，能够帮助客户缩短研发周期、简化生产过程、优化成本，是国内快充芯片领域的核心企业之一。

炬芯科技（688049）

炬芯科技是专注于低功耗音频与MCU芯片设计的高新技术企业，在科创板上市，专注于为智能终端提供专业的芯片解决方案，聚焦低功耗、高性能的音频及物联网相关芯片研发。截至2026年3月3日，公司总市值达86.57亿，近一年股价上涨25.05%，展现出良好的市场表现。

其核心产品包括蓝牙音频SoC、智能语音交互芯片、物联网MCU，产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能穿戴设备、物联网终端等场景。

 智融科技

智融科技成立于2014年底，总部位于珠海，在深圳、上海、成都等多地设有分、子公司，是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，公司核心产品为高集成度快充协议芯片、多口PD快充方案，深耕有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域，拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅。

天成先进

天成先进是国内半导体先进封装领域的新兴力量，定位为行业领先的“TSV立体集成科研生产基地”，2023年3月，其12英寸晶圆级TSV立体集成项目作为珠海市重点推进的立柱项目正式落地珠海高新区，创造了“210天主体封顶、90天通线投产”的珠海速度，于2024年底正式投产。

公司建成了广东省首条TSV立体封装技术产线，专注于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”，涵盖“纵横（2.5D集成技术）”“洞天（3D集成技术）”“方圆（Micro Assembly集成技术）”三大核心技术系列。核心能力包括2.5D/3D先进封装、晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SiP），产品广泛应用于人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信等领域，一期产能达24万片/年，二期规划60万片/年，填补了珠海先进封测产线的空白，为产业链协同提供了实体支撑。

越亚半导体

越亚半导体是专注于高端封装基板与先进封装技术的高新技术企业，在封装基板领域具备深厚的技术积累与市场优势，是国内高端封装基板领域的核心企业之一，为全球高性能芯片提供封装基板与先进封装服务。

凭借先进的封装技术与优质的产品品质，越亚半导体与全球多家知名芯片设计、制造企业建立了长期合作关系，助力高端芯片的小型化、高性能化升级，推动先进封装技术的国产化进程。

宝丰堂半导体

宝丰堂半导体成立于2006年，是一家全球领先的专业从事等离子蚀刻/清洁系统研发与生产制造于一体的高新科技企业，引用源自欧美30多年等离子系统研发技术，在半导体封装测试领域具备丰富的技术经验与完善的服务能力。

公司提供多元化的先进封装技术服务，涵盖Flip Chip（倒装芯片封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、Fan-out（扇出型封装）、2.5D/3D先进封装等多种封装工艺，能够满足不同类型芯片、不同应用场景的封装需求。

英诺赛科（02577.HK）

英诺赛科是全球化合物半导体制造领域的领军企业，在港股上市，截至2026年3月3日，总市值达549.46亿港元，专注于氮化镓（GaN）功率器件与射频器件的研发、生产与销售，采用IDM（垂直整合制造）模式，实现了从外延、芯片到器件的全流程自主可控。

公司打造了全球首条8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）量产线，填补了全球8英寸GaN量产的空白，核心产品涵盖30V-650V GaN功率器件、射频器件，在快充与射频器件领域全球市占率领先。

华芯微电子

华芯微电子成立于2023年，坐落于珠海高新区集成电路产业园，是广东省重点项目、珠海市立柱项目，计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线，专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，致力于解决射频晶圆代工“卡脖子”问题。

公司运营着广东省第一条6英寸砷化镓（GaAs）晶圆代工厂，生产线24小时全年无休运作，具备丰沛的产能和与世界顶级化合物半导体代工企业匹敌的良率，可提供HBT、pHEMT离散组件/微波集成电路与后端制程的代工服务，同时为客户提供设计布局服务与晶圆自动化电路测试服务。

镓未来科技

镓未来科技是专注于氮化镓（GaN）功率器件研发与制造的高新技术企业，聚焦第三代半导体功率器件领域，深耕氮化镓技术的产业化应用，致力于为新能源与功率电子领域提供高效、可靠的核心器件。

公司核心产品为650V GaN FET（场效应晶体管），该产品具备高可靠性、低损耗、高频化的特点，能够有效提升设备能效，降低能耗，广泛应用于消费电子快充、新能源汽车、光伏逆变器等领域。

鼎泰芯源

鼎泰芯源于2017年3月成立，位于珠海高新技术产业区金鼎工业园，总投资7600万元，占地5600平方米，是国内唯一拥有自主知识产权的磷化铟（InP）晶圆衬底量产企业，致力于以磷化铟为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶材料的国产化事业。

公司与中国科学院半导体研究所共同成立“化合物半导体晶体材料联合实验室”，建立了包括2位研究员、4位博士等高层次人才在内的高水平研发团队，拥有VGF、VB法晶体生长技术等40余项核心专利技术，已申请拥有55项专利，其中发明专利35项。

硅酷科技

硅酷科技成立于2018年，落户于珠海高新区，是专注于智能制造领域的独角兽企业，获评专精特新中小企业、广东省高新技术企业，获得中车资本、中兴创投等数亿人民币投资支持，创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业，深耕半导体行业十余年。

核心产品包括SiC衬底、外延片、功率模块，以及IGBT设备、碳化硅预烧结贴片设备等，其中碳化硅预烧结贴片领域率先打破欧美垄断，IGBT设备上市一年已获得功率器件龙头企业数亿元订单，致力于成为世界一流的半导体封装行业高速、高精、高稳定性解决方案服务商。

恒格微电子

恒格微电子成立于2005年，深耕等离子技术领域近二十年，其PCB等离子清洗设备市场份额稳居国内前列，近年来瞄准半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发，逐步转型为高端半导体装备企业，总部位于珠海高新区。

公司专注于集成电路、第三代半导体及先进封装设备研发制造，核心产品包括刻蚀机、沉积设备、封装测试设备，其中自主研发的全国首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”，历时三年多技术攻关，突破多项“卡脖子”技术难题，核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求，已通过头部晶圆厂验证并进入量产交付阶段。

迈为技术（珠海）有限公司

迈为技术（珠海）是 A 股上市公司迈为股份（300751）旗下核心半导体装备子公司，2022 年 5 月成立于珠海高新区，注册资本 3.2 亿元，是国家级高新技术企业、专精特新中小企业。公司聚焦半导体与新型显示高端装备国产化，主攻泛切割、2.5D/3D 先进封装整线方案，同时布局 OLED、Mini/Micro LED 激光工艺装备。

半导体业务是其核心增长极，激光开槽设备国内市占率第一，已批量进入长电科技、通富微电等头部封测厂；晶圆热压键合、临时 / 解键合等设备打破海外垄断，价格仅为进口的 60%-70%。前道刻蚀、ALD 设备已交付中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，2025 年半导体业务收入同比增长近 5 倍。

珠海诚锋电子科技有限公司

诚锋电子 2015 年成立于珠海高新区，是专注半导体光学视觉检测设备的专精特新企业，核心团队来自全球顶级半导体公司光学与算法团队，拥有 40 + 项专利。公司主打晶圆、掩模版、光模块三大领域检测方案，自研明暗场、红外、光致发光等核心光学技术，全栈掌握图形检测算法。

主力产品包括 CFW920/820 晶圆前道检测系列、CFY210/401 掩模版检测系列、CF91X 光模块检测系列及 CF910 晶粒六面检设备，最小可检测 0.2mm 晶粒、3μm 裂纹，广泛用于晶圆制造、封测与光通信产线，助力国产替代与良率提升。公司在国内外设 10 + 分支机构，服务全球客户。

珠海东辉半导体装备有限公司

东辉半导体 2021 年 11 月成立，是中韩合资的高端精密激光装备企业，2022 年投产，2025 年完成数千万元 A 轮融资，为珠海高新区重点项目。公司聚焦泛半导体激光加工，主打晶圆高精度标记 / 切割、显示面板修复 / 加工、OLED 激光封装、PCB 高速钻孔等设备。

核心团队中韩技术专家平均从业超 15 年，已获 60 项专利（含 16 项发明专利），产品覆盖 LCD/OLED、硅基微显示与半导体制造，主打激光划片、开槽、修复等高端工艺，实现海外技术国产化替代。公司拥有 2000㎡十万级洁净车间，产品已进入显示与半导体头部供应链。

云际芯光

云际芯光成立于2023年11月，专注于压电MEMS芯片的研发、设计与制造，2026年1月，其在珠海金湾区建成的6英寸MEMS芯片生产线正式通线，这是珠海首条MEMS芯片生产线，从建设到贯通仅用时约一年，创下“建设周期最短、通线速度最快”的行业纪录。

东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司

全球 MEMS 传感器巨头 TDK 旗下企业，深耕 MEMS 麦克风、惯性传感器等消费电子与汽车电子领域，依托 TDK 技术积累，在珠海布局 MEMS 传感器封装测试与应用开发，是本地 MEMS 产业链的重要配套企业。

芯动微电子科技（珠海）有限公司

芯动微电子科技（珠海）有限公司带来了多款高性能计算与人工智能芯片设计领域的半导体IP解决方案，包括Chiplet互联与低延时接口IP、HPC与数据中心SoC及配套IP、高带宽内存接口IP解决方案、先进封装与3D集成技术、低功耗与通用内存接口IP等。

珠海硅芯科技有限公司

珠海硅芯科技自研 3Sheng Integration Platform，是面向 2.5D/3D Chiplet 堆叠的全流程 EDA 平台。平台构建架构设计中心、物理设计中心、Multi-die 测试容错中心、分析仿真中心、多 Chiplet 集成验证中心五大闭环体系，支持三维异构集成敏捷开发与定制化协同优化，覆盖先进封装全流程设计环节。其先进封装 Chiplet IC 解决方案，以 3Sheng 平台为支撑，提供 2.5D/3D 堆叠芯片定制化设计，实现系统级设计闭环与全流程技术支持，保障设计精度与性能。目前产品已通过产业验证，完成设计制造闭环，落地首批客户案例，助力多元芯片领域与终端应用革新。

珠海佑航科技有限公司

超声波雷达传感器与 MEMS 传感器制造商，国家高新技术企业，完成 A 轮融资。聚焦 MEMS 超声波雷达芯片与模组研发，产品用于智能驾驶、工业检测、智能家居，是珠海 MEMS 传感器应用端的代表企业。

中科芯磁科技（珠海）有限责任公司

半导体器件与 MEMS 电路芯片研发商，完成 B + 轮融资。专注 MEMS 磁传感器、磁敏芯片研发，产品应用于边缘计算、AI应用、图像处理、4G/5G、雷达、测试仪器、机器人、医疗仪器等各种应用。

珠海市睿晶聚源科技有限公司

聚焦 MEMS 与集成电路 EDA 软件，为 MEMS 芯片设计提供工具支持，是珠海 MEMS 产业链的设计服务配套企业，助力本地 MEMS 设计企业提升研发效率。

以上是珠海部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

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