一文看懂：重庆半导体产业全景图

在国内半导体产业版图中，重庆凭借直辖市优势深耕突围，作为西南地区集成电路核心引擎，依托工业基础、政策扶持和企业集聚，已构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”完整产业链，功率半导体产能跻身全国前三，是我国半导体国产化的重要力量。

重庆半导体产业有着深厚积淀，20世纪60年代“三线建设”时期，中国电科24所、26所、44所扎根永川开启创业征程，1972年24所研发出我国第一块大规模集成电路芯片。如今，重庆以西部科学城、两江新区、仙桃数据谷为核心载体，集成电路成为西部科学城三大千亿级主导产业之一。

截至2024年，全市集成电路产值455亿元、同比增长9.3%，西部科学城规上工业产值占全市42.5%，工业投资增长78.6%，产业集群效应显著。

目前，重庆已集聚50余家集成电路重点企业，涵盖功率半导体、MEMS、GPU、无线连接芯片等多个核心领域，以下对每家重点企业进行单独详细介绍。

下面介绍一下重庆的部分芯片公司有哪些！

重庆芯片设计企业聚焦功率、射频、车规、MEMS 等领域，为产业提供核心 IP 与技术支撑。

中电科芯片技术（集团）有限公司

央企背景的设计龙头，深耕射频、模拟、数模混合芯片，在高端芯片设计领域技术积累深厚，为重庆半导体产业提供关键技术与 IP 支持，是本地设计环节的核心力量。

紫光展锐（重庆）科技有限公司

聚焦物联网、5G 通信芯片设计，布局 5G 基带、射频前端与 AIoT 芯片，依托重庆电子信息产业基础，拓展消费电子、工业控制等应用场景，是重庆通信芯片设计的标杆企业。

重庆物奇科技有限公司

专注于智能音频、低功耗蓝牙、物联网芯片设计，产品应用于 TWS 耳机、智能穿戴、智能家居等领域，是重庆本土成长的新锐设计企业，填补本地消费电子芯片设计空白。

重庆西南集成电路设计有限责任公司

深耕射频芯片、功率器件设计，产品覆盖通信、汽车电子、工业控制领域，具备车规级芯片设计能力，是重庆功率与射频芯片设计的重要参与者。

重庆平伟实业股份有限公司

专注功率半导体器件设计三十余年，产品涵盖整流桥、快恢复二极管、MOSFET、IGBT 及碳化硅器件，通过 IATF16949 车规认证，是国内电源类功率器件核心供应商。

重庆制造环节以功率半导体、第三代半导体、特色工艺为核心，拥有多条 8/12 英寸产线，是西部晶圆制造重镇。

华润微电子（重庆）有限公司

国内功率半导体 IDM 龙头，重庆半导体产业核心领军者。拥有 8 英寸功率器件专业产线（月产能 5.7 万片）、12 英寸车规级功率半导体产线（2025 年 9 月满产，月产能 3 万片），MOSFET、IGBT 全球份额前十，7 代 IGBT 量产对标国际，56 款车规芯片进入头部新能源车企供应链。

安意法半导体

三安光电与意法半导体合资，总投资 230 亿元，建成国内首条 8 英寸车规级碳化硅（SiC）功率芯片规模化量产线，月产能 4 万片，主营车规级 SiC MOSFET，填补重庆高端碳化硅晶圆制造空白。

重庆三安半导体有限责任公司

安意法关键配套企业，总投资 70 亿元建设 8 英寸碳化硅衬底生产线，2024 年 8 月通线，与安意法形成 “衬底 — 晶圆” 协同，构建重庆碳化硅材料到芯片的完整闭环。

重庆万国半导体科技有限公司

全球首家集 12 英寸功率芯片制造与封测于一体的企业，总投资 10 亿美元，聚焦 MOSFET、IGBT，一期月产能 2 万片，2025 年新微集团完成百亿级收购并增资，强化重庆功率制造实力。

重庆芯联微电子有限公司

重庆战略级平台，总投资 145 亿元建设 12 英寸高端特色工艺线，2025 年 9 月通线，聚焦汽车电子、5G、AI，采用 “特色工艺 + 汽车电子” 双轮驱动，填补重庆 12 英寸高端特色工艺空白。

奥松半导体（重庆）有限公司

西南首个 8 英寸 MEMS IDM 产业基地，总投资 35 亿元，兼容 12 英寸工艺，一期月产能 1 万片，2026 年底满产后年产能超 10 亿颗 MEMS 传感器，覆盖温湿度、压力等领域，实现 MEMS 全链条自主可控。

锐石创芯（重庆）科技股份有限公司

6 英寸 FBAR 滤波器 IDM 产线，总投资 22 亿元，聚焦 5G/6G 射频前端，产品含高性能滤波器、PAMiF 模组，应用于手机、车载通信，2023 年自研滤波器量产。

重庆封测环节覆盖功率、射频、MEMS、SiC 模块等，形成先进封装与传统封测协同格局。

SK 海力士（重庆）

SK 海力士全球海外最大闪存封测基地，芯片年产量占集团 40% 以上，聚焦 NAND Flash 封测，服务全球存储市场，是重庆存储封测标杆。

重庆平创半导体研究院

集功率芯片、驱动 IC 设计与封测于一体，布局倒装、晶圆凸点等先进工艺，拓展 SiC 模块、系统级封装，是国家级专精特新 “小巨人” 企业，拥有 400 余项知识产权。

重庆平伟实业（封测板块）

布局功率器件、SiC 模块封测，推进倒装、凸点工艺，由传统功率封测向射频、车规封测升级，完善功率半导体封测配套。

矽磐微电子（重庆）有限公司

是华润微电子旗下专注扇出型面板级封装（FOPLP），为射频、MEMS 器件提供先进封测服务，是重庆先进封测技术的重要探索者。

华润封测（重庆）

华润微电子旗下核心封测板块，2025 年 7 月启动扩能，强化 “制造 + 封测” 一体化，为本地及周边企业提供车规级功率器件封测服务，是重庆功率封测核心力量。

四、半导体设备：产业基石，短板突破

重庆设备领域加速补链，聚焦零部件、专用设备与研发平台，逐步完善设备生态。

东微电子（重庆）

2025 年 7 月签约，总投资 15 亿元，一期建西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院，二期建射频芯片生产线，2026 年投产，填补重庆半导体设备制造短板。

重庆臻宝科技股份有限公司

半导体设备零部件龙头，大基金二期参投，提供硅、石英、SiC、陶瓷等设备零部件及表面处理服务，客户覆盖华润微、京东方、格罗方德等，2026 年 3 月科创板 IPO 过会，为重庆首家半导体产业链科创板企业。

联合微电子中心（CUMEC）

打造 “硅光 +” 公共服务平台，提供硅光、芯粒集成、CPO 等研发与中试设备服务，支撑前沿技术研发，是重庆半导体设备与工艺研发的核心平台。

五、半导体材料：产业链底座，材料支撑

重庆材料企业覆盖硅片、SiC 衬底、电子特气、封装载板等，为制造环节提供关键材料保障。

重庆超硅半导体有限公司

生产 8/12 英寸大尺寸硅片，填补国内高端硅片空白，为本地晶圆厂提供硅片供应，是重庆硅材料核心企业。

奥特斯科技（重庆）有限公司

生产半导体封装载板，服务高密度封装需求，为芯片封测提供关键材料，是重庆封装材料标杆企业。

重庆欣晖材料技术有限公司

重庆欣晖材料技术有限公司是北京奕斯伟科技集团旗下生态链重点孵化企业，也是重庆两江新区重点项目，聚焦半导体装备核心部件研发制造，是国内少数实现硅及碳化硅部件规模化量产的企业，填补多项国内技术空白。

欧中电子材料（重庆）有限公司

欧中电子材料（重庆）有限公司是特气国际控股集团旗下核心企业，也是重庆首个电子级气体生产项目主体，专注超高纯电子特气研发、生产与销售，是国内电子特气领域的技术领军者，多项产品打破国外垄断。

以上是重庆部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

重庆半导体产业有着深厚积淀，20世纪60年代“三线建设”时期，中国电科24所、26所、44所扎根永川开启创业征程，1972年24所研发出我国第一块大规模集成电路芯片。如今，重庆以西部科学城、两江新区、仙桃数据谷为核心载体，集成电路成为西部科学城三大千亿级主导产业之一。截至2024年，全市集成电路产值455亿元、同比增长9.3%，西部科学城规上工业产值占全市42.5%，工业投资增长78.6%，产业集群效应显著。

重庆半导体产业以IDM模式为核心，聚焦功率半导体、化合物半导体、MEMS传感器等特色领域实现差异化发展。西部科学城推出19条扶持措施，对企业流片、EDA工具采购等给予最高数千万元奖励，补齐产业链短板。预计到2027年底，西部科学城将新增IC设计企业82家（年营收100亿元）、封测模组企业22家（年产值200亿元），打造全国有影响力的集成电路产业集群。

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