甬矽电子先进封测技术全栈落地
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甬矽电子先进封测技术全栈落地 核心产品覆盖 AI 算力与异构集成赛道近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券代码：688362，下称 “甬矽电子”）发布官方公告，确认将于 3 月 25 日携全系列先进封测技术成果与量产产品参展 SEMICON China 2026，本次参展将集中呈现公司在 2.5D/3D 异构集成、AI 算力芯片 FCBGA 封装领域的最新技术突破，以及已实现大规模量产的全系列封测产品与全流程服务能力。作为国内中高端集成电路封测领域的核心厂商，甬矽电子近年来持续锚定 AI 算力、异构集成等高端赛道加码技术研发与产能落地，核心产品已完成从技术验证到规模化量产的全链条突破，成为国内少数具备高端算力芯片全流程封测交付能力的本土企业。本次对外披露的核心技术成果中，AI 算力芯片专用大颗 FCBGA 封装产品是其商业化落地的核心标杆。FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）是高端 CPU、GPU、AI 训练与推理芯片的主流封装形式，需满足大尺寸芯片、超万级 I/O 引脚、高散热性能、长期高可靠性的严苛技术要求，该领域高端产能此前长期被国际封测巨头垄断，国内市场供需缺口持续扩大。据甬矽电子官方之前披露，其针对 AI 及算力应用开发的大颗 FCBGA 产品已实现大规模量产，可全面适配国内主流 AI 芯片设计厂商的产品需求，目前已完成多轮稳定批量交付，产品良率与性能指标达到行业一线水平。在 Chiplet 异构集成核心赛道，甬矽电子同步完成了 2.5D/3D 异构集成技术的研发与工程化落地。随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D 异构集成已成为突破单芯片性能与成本限制、实现多芯片异质封装的核心路径，也是当前 AI 大算力芯片、高带宽存储芯片的核心技术方向。甬矽电子在该领域的技术布局，已实现与自身封测全流程能力的深度协同，可向芯片设计客户提供从方案设计、工艺开发到量产交付的全周期异构集成解决方案，大幅缩短 Chiplet 产品的研发与量产周期，适配国内 AI 芯片快速迭代的市场需求。值得关注的是，甬矽电子已完全打通 “Bumping+CP+FC+FT” 一站式封装测试全流程服务能力，形成了前端制造、中段封装、后端测试的全链条闭环。该能力覆盖了先进封装全流程核心环节：前端的晶圆凸块制造（Bumping）、晶圆探针测试（CP），中段的倒装芯片封装（FC），以及后端的成品终测（FT）。
全流程自主可控的技术体系，意味着芯片设计客户无需将封测环节拆分给多家供应商，可实现从晶圆到成品的一站式交付，不仅大幅降低供应链管理成本与沟通成本，更能有效保障高端芯片产品的良率稳定性与交付周期，解决了国内多数封测企业前道凸块制造与后道封装测试能力脱节的行业痛点。除高端算力核心产品外，甬矽电子的全品类产品矩阵已实现多赛道商业化落地。其中，高密度 SiP 模组可满足 AIoT、智能终端、工业控制、汽车电子等领域的高集成度封装需求，高密 I/O FCCSP 产品适配高集成度主控芯片、射频芯片、电源管理芯片等主流应用场景，两款核心产品均已进入国内头部芯片厂商的供应链体系，实现稳定规模化量产，产品良率与交付能力获得客户验证。自成立以来，甬矽电子始终聚焦中高端集成电路封测领域，持续加大先进封装技术的研发投入，逐步完成了从传统封装向高端先进封装的技术跨越。在国内半导体产业链自主可控的大趋势下，AI 算力芯片的高端封测能力已成为制约国产大算力芯片规模化落地的关键环节，甬矽电子相关技术的量产突破与全流程能力的建成，不仅填补了国内相关领域的产能与技术缺口，更为国产 AI 芯片设计企业提供了稳定、自主的本土封测供应链支撑，进一步打破了国际巨头在高端封测领域的垄断格局。甬矽电子方面表示，后续公司将持续加码 2.5D/3D 异构集成、高端 FCBGA 等先进封装技术的研发迭代与产能扩建，不断完善全流程封测服务能力，拓展国内外高端市场份额，为国产半导体产业链提供更具竞争力的封测解决方案。声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。
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