超545亿！这类芯片半导体巨头密集投资

近日，英伟达宣布向2家专注硅光子技术的公司进行投资，以扩大产能并满足未来AI数据中心的需求。

总金额为40亿美元（约合276.4亿人民币），每家公司各20亿美元（约合138.2亿人民币）。

其中一家是全球光器件龙头 Lumentum，据悉双方已达成多年战略合作协议，其中不仅包含英伟达数十亿美元规模的采购承诺，还涉及未来先进激光组件产能的优先使用权。

另一家获得投资的是 Coherent。

该公司长期专注于下一代光收发器和激光器研发，是英伟达 Spectrum-X 以太网交换机生态中的关键合作伙伴，其技术将直接服务于 AI 数据中心的高速互联。

图源：路透社

此外，Marvell 也在2025年收购了光子技术初创公司 Celestial AI，价值3.5亿美元（约合24.19亿人民币）。

与此同时Tower Semiconductor 的硅光子业务也在快速增长，公司正投入约 6.5 亿美元（约合44.92亿人民币）扩建产能，计划将其相关产能提升至目前的三倍。

业内人士称，“2026年为硅光子元年”。

随着人工智能集群规模不断扩大，数据传输能力正逐渐成为算力系统的瓶颈。

过去，AI 芯片之间的连接主要依赖铜线，但随着带宽需求持续提升，越来越多的系统开始转向光纤互连。

相比传统铜连接，光纤能够提供更高的传输速度和更长的传输距离，从而显著提高数据中心的整体效率，不过其成本也相对更高。

图源：经济日报

但随着算力的不断扩张，越来越多企业开始认真评估共封装光学（CPO）技术的应用前景。

该技术通过将光学组件直接与交换机芯片封装在一起，可比传统可插拔光模块降低约 30% 的功耗，并显著提升带宽密度。预计在未来一到两代产品中，光通信相关技术在数据中心中的占比将快速上升。

不过业内人士也指出，AI 数据中心升级的关键并不仅仅是简单引入 CPO，而是要在光互连与铜互连之间找到最佳平衡点。

图源：the  register

目前来看，1.6T 共封装光学（CPO）产品的量产进度仍取决于技术成熟度和大规模验证情况。

市场普遍预计，2027 至 2028 年将进入显著增长阶段，相关产业链企业有望迎来新的增长机遇。

值得注意的是，硅光子技术的应用场景也正在从数据中心延伸到自动驾驶领域。

在 Level-3 及以上自动驾驶系统中，硅光子方案可用于构建更低成本、更高分辨率的固态激光雷达系统，为智能汽车提供新的技术路径。