碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

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又一家厦企成功登陆港交所
今日
厦门火炬高新区企业瀚天天成
正式在香港联合交易所主板挂牌上市
登陆港股资本市场
本次IPO每股定价76.26港元,发行2149.21万股股份,每手50股,募资净额约15.595亿港元。上市首日股价表现亮眼,开盘即大涨44.24%,盘中最高触及110港元,市值突破451亿港元。

作为全球碳化硅外延晶圆龙头企业
瀚天天成此次IPO募集资金
将聚焦两大核心方向:
一是
扩大8英寸碳化硅外延晶圆产能
,匹配当下旺盛的市场需求;
二是
加码12英寸外延晶圆研发与产能建设
,进一步夯实技术领先优势。碳化硅作为第三代半导体核心材料,外延晶圆是器件制造关键环节,此次募资布局精准契合行业产能升级与技术迭代趋势。

瀚天天成研发全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。
化合物半导体产业具有高风险、重资本投入特点。
瀚天天成的发展,离不开厦门火炬高新区“耐心资本”的全周期护航
——从初创期的技术攻关到成长期的产能扩张,再到如今的全球领跑,资本与产业“双向奔赴”,让企业得以心无旁骛做好主业。

火炬广场。(本报资料图)
在细分赛道稳居全球龙头
在细分赛道,瀚天天成已稳居全球龙头。
据灼识咨询报告,瀚天天成以超31%的全球外销市场份额位列第一,是全球少数大规模对外销售外延晶圆的独立供应商,境外销售占比最高达79%,全球头部碳化硅器件企业多为其客户。
技术层面,瀚天天成领跑行业尺寸迭代
,是中国首家实现3至8英寸碳化硅外延晶片商业化批量供应的厂商,更是2024年全球首个实现8英寸产品大批量外供的企业,同时为
全球首家、目前唯一完成12英寸碳化硅外延晶圆技术突破并首发的企业。
大尺寸晶圆可有效降低单芯片成本、提升生产效率,8英寸向12英寸升级将成行业竞争分水岭,瀚天天成已抢占先机。此外,瀚天天成主导制定全球首个且唯一的碳化硅外延SEMI国际标准,2024年销售外延晶片超16.4万片,累计交付量突破59.97万片。

瀚天天成生产车间。(本报资料图)
客户资源方面,瀚天天成坐拥134家客户,覆盖全球前5大碳化硅功率器件企业中的4家、前10家中的8家。更值得关注的是,公司至少3家客户产品进入英伟达兆瓦级AI数据中心供应链,是唯一大批量打入国际大厂供应链的中国碳化硅外延企业。
业绩数据显示,2022年—2024年,瀚天天成营收分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元,毛利1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元,期内利润1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元。2024年利润逆势增长,经营韧性凸显。
值得一提的是,
瀚天天成此次IPO获得厦门本土资本的强力支持
,引入厦门先进智造产业投资有限公司作为基石投资者,拟认购约7.75亿港元的发售股,彰显了地方资本对本土半导体龙头企业发展的信心。
此次港股上市,为瀚天天成产能扩张与技术研发注入资金动能,也助力中国第三代半导体产业参与全球竞争。
厦门日报社新媒体中心出品
记者:李晓平 林露虹 视频剪辑:许秋珩
编辑:施璐玮 审核:杨家慧 林燕贞
厦门日报原创作品,未经授权,不得转载,违者必究!
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