KOWIN LPDDR5嵌入式存储芯片在端侧AI的应用

专属客服号

微信订阅号
大数据治理
全面提升数据价值
赋能业务提质增效
Hi~我是康小盈相信大家已经感受到CFMS 2026峰会现场的火爆~,也看到了KOWIN凭实力出圈的产品,那这篇文章,带大家深入了解端侧
AI
,真正卡住的不只是算力,“存储”同样也是关键影响因素。
01你以为AI拼的只是算力?
很多人以为,AI拼的是算力芯片。但现实却是——芯片在狂算,系统却一直在“等数据”。在AI推理过程中,真正拖慢速度的,不只是计算本身,还有——数据从内存搬到计算单元的过程。这就是经典的“内存墙”问题,算力越来越强,但数据“喂不上”,所以,AI开始拼“存力”。【PS:内存墙(Memory Wall)是指内存性能严重限制
CPU
性能发挥的现象。】于是,一个趋势正在发生。
02云、边、端协同正在带来终极数据挑战
AI不再只在云上跑,而是开始“分布式生存”。
云:负责模型训练、复杂推理、全局数据管理。
边:负责数据缓存、任务调度与协同计算。
端:负责实时感知、本地决策与隐私保护。

边缘计算逻辑结构
云边端协同架构正成为主流,同时也带来了新的数据与资源挑战:
(一)模型变“小”了,但无处不在”
模型通过剪枝、量化等技术不断变小,使端侧部署成为可能。但与此同时,AI应用逐渐常驻化、多模型并行运行,整体存储与资源需求呈增长趋势。

存储与需求增长分析图
(二)多模态,让系统开始“变重”
语音、图像、文本等多模态输入不断增加,对计算、内存与带宽提出更高要求。在资源受限的端侧环境中,需要通过模型优化与任务分层、云边协同来平衡性能与资源消耗。
(三)数据不再在云里,而是在你手上
以前:一个模型服务100万人。
现在:100万设备,各自跑AI。
数据从“集中存储”变成分布式爆发,当一切开始变复杂,有个东西开始“悄悄卡脖子”——“内存”。
03端侧AI的“隐藏主角”
海量的多样化数据加上实时处理需求,需创新解决方案。内存瓶颈就是一个重大问题,在模型训练和推理阶段尤其重要。因此,内存成为关键突破点。LP
DDR
5 则为端侧AI的“隐藏主角”,它为端侧设备提供了高带宽与高能效。这些技术可确保 AI 应用在端侧设备与云端流畅高效地运行。
KOWIN LPDDR5
嵌入式
存储芯片支持高达10.7Gbps的惊人超高速数据处理速度,提供多档位容量选择,适配不同场景的配置需求,能够进一步降低设备功耗,满足AI和
5G
设备对高宽带的需求。广泛应用于旗舰级移动设备、AR/
VR
设备等场景。
04“后AI时代”拼的是“存力”
从“算力”到“存力”,存力正成为与算力同等重要的关键基础能力。随着AI持续演进,“存力”在端侧应用及设备中的重要性不容忽视。康盈
半导体
将持续提供超可靠、高效率、高速度的解决方案,助力端侧AI迈向更高性能与更优体验。
KOWIN LPDDR5产品参数

注:部分素材来源于网络,如有侵权请联系删除。
存储
AI
康盈半导体
原文标题:谁才是端侧AI的“隐藏主角”?
文章出处:【微信号:康盈半导体科技,微信公众号:KOWIN康盈半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

