天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

本次展会上，12英寸产品的最新进展导热度持续不断，目前公司12英寸产品已实现向多家核心客户批量交付，这标志着天岳先进在大尺寸碳化硅衬底产业化方面取得了实质性、里程碑式的突破。12英寸衬底能够显著提升芯片产出效率，降低下游器件制造成本，是满足未来电动汽车、新能源、数据中心等市场对碳化硅芯片巨大需求的关键，同时也是包括AR眼镜以及先进封装在内的光学·热学领域的重要基础，此次批量供货，证明了天岳先进在该尖端技术上的成熟度与稳定量产能力，巩固了其在行业内的技术领先地位。

12英寸产品展会现场备受关注

在8英寸产品线上，天岳先进已建立了大规模、高品质的稳定供应体系。公司长期以来和世界功率器件头部企业保持深度合作，积累大量产业化经验，并且在晶体质量、缺陷控制及表面加工、质量表征等方面均表现优异且稳定，已成为全球众多主流器件制造商的重要供应链支柱。同时还基于用户端的技术需求，开发出面内电阻率分布更加均匀的无小面产品、电阻率均值更低的低阻产品，并通过亚损伤层控制以及位错无损检测等新技术，进一步在稳定可靠的大规模供应能力基础上，通过产品和新技术有力支撑全球碳化硅功率器件与射频器件的产能扩张与成本优化。

高品质




8英寸产品大规模稳定供应

近日，一份来自权威行业调研机构富士经济社的统计数据备受瞩目。据该报告统计，在2025年度全球碳化硅衬底市场，天岳先进的市占率已跃居世界第一。这一成就不仅是对天岳先进技术、质量与产能的充分肯定，也象征着天岳先进在该领域的领导者地位，该数据在展会现场被多方引用和讨论，天岳先进的展台也因此吸引了大量海内外客户、合作伙伴及行业专家的驻足交流，各行业人士纷纷表示，问鼎世界第一是天岳先进长期重视研发、技术领先的结果体现。

展位现场备受关注

在展会同期举办的论坛上，天岳先进CTO高超博士发表主旨演讲。他系统介绍了公司近年来在大尺寸碳化硅单晶生长、缺陷控制、衬底加工等方面的最新技术进展与突破。高超博士表示：技术引领行业发展是天岳先进一贯坚持的发展理念，公司从解决下游用户技术和产业化困难角度出发，不断优化衬底材料各项指标，目前已实现350微米衬底交付，引领行业向更薄尺寸切换，大幅提升用户生产效率，同时无小面和低阻产品在电阻率方面的提升有望提升芯片的整体良率，在质量表征方面开发位错无损检测以及亚损伤层质量分析，通过全新视角评估衬底质量，进一步提升产品的综合实力。

公司


CTO高超博士发表主旨演讲

近年来，天岳先进通过过硬的技术实力和产品交付为包括电动汽车在内的新能源领域，以及新一代通信等行业打下了坚实的材料基础，接下来，随着AI行业的迅猛发展，新一轮能源革命将带动众多新型领域迎来异的发展机遇，碳化硅衬底材料也将随之迎来声·光·电·热+AI的全体系发展阶段，这对材料的质量、交付、技术都有着新的要求，作为碳化硅衬底材料全球领导者，天岳先进将一如既往将技术转化成产品力，用技术和交付能力保障更多的行业技术落地，蓬勃发展。