芯力科成功研发芯片“键合”装备，填补国内空白，精度达纳米级

日常用的手机、电脑想要运行更快、体积更小，核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步，就是完成芯片之间纳米级精准堆叠。 “这项堆叠工艺名叫半导体混合键合，相关核心设备曾长期被国外企业垄断，如今我们已经实现自主可控的国产替代。”武汉芯力科技术有限公司（简称“芯力科”）总经理徐洲龙介绍。目前，这一设备已完成研发，即将进入芯片生产企业开展验证。 

芯力科2024年5月成立于光谷筑芯科技产业园，技术源自华中科技大学机械学院尹周平院士团队，瞄准三维异构集成与先进封装技术方向，专注于高精度键合、高分辨率电喷等核心技术与装备的研发及产业化应用，可为人工智能、存算一体、超算等高性能芯片制造提供工艺解决方案，曾获湖北省科学技术进步奖一等奖。 

“如果说光刻机是在芯片晶圆这一单层楼上刻画出精密电路，那么我们的键合装备，就是负责将上下两层楼严丝合缝地堆叠并粘合在一起。这是芯片进入后续工序前的最后一道精度关卡，但凡上下两层对歪了一丁点，整栋楼就得推倒重来。” 徐洲龙打比方说，普通人一根头发丝的直径约100微米，芯力科设备的堆叠定位精度可达30纳米，仅为头发丝直径的1/3000，运动控制精度更是突破至10纳米，相当于头发丝直径的1/10000。 

“在芯片与晶圆对位时，用于校准的标记点会被芯片本身完全遮挡，这就像隔着一栋完整的楼房，要精准对准楼后地面上的一枚一元硬币，难度可想而知。”徐洲龙表示，芯力科自研了一套特殊光路系统，相当于给设备装上了能“拐弯的视线”，成功绕过遮挡的芯片，实现纳米级的精准锁定与对位。

芯力科D2W混合键合量产装备 

为保障设备的高精度稳定运行，企业建成800平方米的千级、200平方米的百级超洁净车间。徐洲龙介绍：“我们的百级超洁净车间，洁净度比医院常规无菌手术室（万级）高出100倍，1立方米空气里，只允许有1颗直径仅为头发丝1/4的微小颗粒。”目前，设备的大部分核心部件均由企业自研自产。 

硬核技术突破，正加速转化为市场回报。徐洲龙透露，芯力科业绩已驶入快车道：2025年营收实现翻倍增长，成功跻身规模以上工业企业行列；2026年有望延续强劲势头，预计全年营收将在此基础上再次翻番。 从成立时不到20人，发展到如今80余人的全职队伍，芯力科研发人员占比超60%，硕博人才达30%以上。 

目前，芯力科正稳步推进新一轮融资工作，同步加速迭代版量产设备的研发与制造进程。徐洲龙感叹道：“企业的快速成长，离不开光谷的产业沃土，我们的目标是助力光谷完善芯片全产业链生态，力争2027年实现营收破亿。” 

（来源：中国光谷）