驿路通核心光连接器件与解决方案亮相OFC 2026
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2026年3月17日（当地时间），全球光
通信
行业的顶级盛会在洛杉矶盛大开幕。驿路通亮相展会首日，围绕
AI
/ CPO / OIO三大应用方向，集中展示了面向新一代算力网络的核心光连接器件与解决方案，吸引了广泛关注。
OFC2026 & 驿路通
展会首日，驿路通展台持续升温。重点呈现了围绕AI / CPO / OIO三大应用方向的关键器件能力。
1AI：高速光模块连接
面向高带宽、高密度需求，展示适配400G / 800G/1.6T的MT-FA、MT-MT组件及
高精度
对接方案，满足AI集群规模化部署。
2CPO：硅光与共封装器件
聚焦共封装
光学
趋势，推出高精度光纤阵列、FAU及
耦合
组件，助力降低功耗、提升集成效率。
3OIO：光I/O关键器件
围绕下一代光I/O架构，提供高一致性、低损耗连接方案，支撑算力系统级互连升级。
AI时代带来的连接挑战，正驱动着驿路通聚焦核心光器件的持续创新。未来，我们将进一步提升连接密度与系统效率，推动光互连向高性能、低功耗与规模化部署加速演进，为全球算力网络构建稳定、可靠的连接底座。
3月17日-19日
诚邀各位行业伙伴莅临驿路通展位
展位号：2249
共同见证这些创新产品的力量
我们现场见！
网络
光模块
原文标题：【行业盛会直击】驿路通亮相 OFC 2026 洛杉矶站
文章出处：【微信号：gh_7d4f9e0f2bd8，微信公众号：驿路通】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
