中微公司即将亮相SEMICON China 2026

全球


半导体


行业盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览


中心


举行，中微公司将携全新产品、前沿技术方案精彩亮相此次行业盛会。同期，


集成电路


科学技术大会（CS


TI


C 2026），也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。

中微公司诚邀海内外同行共聚SEMICON China 2026N3馆3417展位及集成电路科学技术大会。

温馨提醒：


本届展会将实行实名入场制度，请携带身份证/护照/港澳台通行证。

中微公司展位图示

SEMICON展会精彩前瞻

亮点一：中微公司新品发布会

时间：3月25日 10：00--11：30

地点：N4-M46会议室

欢迎各位贵宾莅临本次新品发布会，了解中微公司最新产品动态。

亮点二：产品讲解与现场互动

展会期间，现场有技术专家讲解产品亮点，并可参与趣味互动游戏，赢取精美礼品。

亮点三：CSTIC前瞻技术分享

中微公司将在中国国际半导体技术大会（CSTIC) 上带来多场技术分享，以下为演讲信息预告。

Symposium III: Dry & Wet Etch and Cleaning

Session IV: Memory Applications

Time：1005 March 23

Speaker：Yingxin Guan

To


pi


c：

Synergy of Ion and Highly Re


ac


tive Species in Cryogenic Plasma Etching

Time：1135 March 23

Speaker：Bin Liu

Topic：

The Investigation of Cryogenic High-Aspect-Ratio Trench Etch by Loop Function

Session V: FEOL/MOL Etching

Time：1415 March 23

Speaker：Fanglin Huo

Topic：

Investigation the Effect of Chamber Wall Pre-Coating and


Sub


stra


te


on the HK-MG Dummy Polysilicon Removing Process

Session VI: BEOL Etching

Time：1620 March 23

Speaker：Ya Zhou

Topic：

Optimization of Dielectric Etch in Ultra Deep Via

Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration

Session II: Device Integration II

Time：1030 March 23

Speaker：Yuexiang Sun

Topic：

A Dynamic Tunable Optical Color Filter Layer by PEALD Laminated SiOx/TiOx for


Ad


vanced CMOS Image Sensor

Session IV: Packaging Process Development

Time：1450 March 23

Speaker：Tongwen Zhang

Topic：

Solution of High Aspect Ratio TSV PVD in Advanced Packaging

Symposium X:


AI


& IC Manufacturing

Session I: AI-Driven Manufacturing Innovation

Time：1500 March 22

Speaker：Shuai Wang

Topic：

Physical-Data Hybrid Modeling in Advanced Semiconductor Manufacturing

Time：1615 March 22

Speaker：Guangyao Zhang

Topic：

Real-Time Virtual Metrology Modeling for Etch Rate Prediction

Session III: AI for TCAD and Device Optimization

Time：1110 March 22

Speaker：Jiaxin Zhu

Topic：

Bayesian Learning for Structure and Recipe Optimization with Limited Data and Mixed Variables

Session V: Devices, Test, and Manufacturing Applications

Time：1615 March 22

Speaker：Jingqi Wang

Topic：

Data-Driven Root Cause Analysis for Semiconductor Device Unrepeatable Issue

Time：1630 March 22

Speaker：Huijie Mao

Topic：

Data-Driven Assessment of Health Status for Semiconductor Equipment

Time：1715 March 22

Speaker：Jiaxuan Zhang

Topic：

Temperature Control of Esc Under Cold W


afe


r Chucking Disturbance Using Modern Two Degrees-of-Freedom Controller Design

中微公司

诚挚期待与您相聚

SEMICON China 2026！

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备(上海)股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和


LED




芯片制造


商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，


LPC


VD，ALD，PVD，PECVD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球


氮化镓


基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司已全面布局


光学


和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代


数码


产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司总评分四次获得第三，薄膜设备四次被评为第一。