一彬科技：拟1.6亿元投资上海传芯半导体有限公司

2026年3月16日，一彬科技发布官方公告，宣布拟以自有资金16000万元，通过增资与受让老股相结合的方式，投资上海传芯半导体有限公司（以下简称“上海传芯”），本次投资完成后，一彬科技将持有上海传芯9.4088%的股权，正式切入半导体材料领域，完善企业产业布局。

公告显示，本次1.6亿元投资全部来源于一彬科技自有资金，投资方式结合增资与老股受让，对应上海传芯915.5533万元注册资本。投资完成后，上海传芯注册资本将由9376.6144万元变更为9730.8527万元，原股东安吉翊展、上海多薮将不再持有其股权，一彬科技成为其核心新增股东。

据悉，一彬科技主营业务为汽车零部件的设计、开发、生产和销售，深耕汽车零部件领域，此次投资是其跨界布局半导体领域的重要举措。

上海传芯成立于2020年7月，注册于上海市浦东新区，主营业务围绕半导体掩模基板展开，涵盖半导体材料、集成电路领域的技术研发与制造，电子专用材料、半导体器件专用设备的生产与销售等。