全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线在沪建成投产

3月4日，据上海松江官方发布消息，坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司正式宣布，其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产，这一突破填补了国内相关制造领域空白，标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。

公开信息显示，尼西半导体成立于2007年，是万国半导体（香港）股份有限公司全资子公司，专注于半导体封装、测试及晶圆制造，产品广泛应用于消费类电子产品领域，此次投产的产线是其核心生产基地的重要升级项目。该产线实现工艺与封装测试一体化，厚度仅35微米的超薄晶圆相当于头发丝直径的一半，加工难度极高，此前长期被海外企业垄断核心技术。

据悉，该产线攻克多项技术难关，将晶圆加工精度控制在35±1.5微米，通过化学腐蚀技术消除92%的研磨应力损伤，使极薄晶圆碎片率降至0.1%以内，切割环节采用定制化激光技术，良率达98.5%。产线核心装备由尼西半导体与国内设备厂商联合研发，实现自主可控，测试环节单日产能可达12万颗成品，键合机单日产能约400片。