证监会同意盛合晶微科创板IPO注册

3月5日，中国证券监督管理委员会官网发布公告，正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复文号为证监许可〔2026〕373号，凸显资本市场对硬科技企业的支持力度。

根据证监会官方批复，本次同意注册遵循《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》等相关规定，盛合晶微需严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施发行，批复自同意注册之日起12个月内有效。

据悉，盛合晶微是国内集成电路晶圆级先进封测领域骨干企业，主营中段硅片加工、晶圆级封装等业务，此次IPO拟募资48亿元，投向三维多芯片集成封装等项目。其上市申请于2025年10月30日获上交所受理，2026年2月24日过会，仅用四个多月完成审核流程，上市进程高效。该企业业绩稳步增长，2022至2024年营收复合增长率达69.8%，核心技术储备雄厚，此次上市将进一步助力其拓展高端封测市场、提升核心竞争力。