美光印度首个封测工厂正式投运，总投资27.5亿美元
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近日，美光科技在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）举行了隆重的启用仪式，宣布其在该国的首个半导体封装与测试工厂正式投入运营。该项目的落成，不仅意味着美光全球供应链布局的关键一环正式闭合，更被视为印度提升其在全球AI驱动半导体生态系统中战略地位的重磅举措。
据悉，这座封测工厂项目总投资额高达27.5亿美元（约合188.92亿元人民币）。这一巨额投资采用了联合出资模式：其中50%来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦政府，其余由美光科技自行承担。
作为美光科技在印度的首座制造设施，该工厂主要专注于将DRAM（动态随机存取存储器）和NAND闪存晶圆转化为成品芯片。其核心业务涵盖球栅阵列（BGA）集成电路封装、内存模组以及固态硬盘的制造。工厂一期工程规模宏大，设计了超过50万平方英尺（约4.6万平方米）的洁净室空间。美光方面表示，这使得该工厂拥有全球最大的单层封装测试洁净室之一，为大规模、高效率的生产奠定了坚实的硬件基础。
产能规划方面，该工厂展现了强劲的增长势头。2026年投产当年，其产能预计将达到数千万颗芯片；到了2027年，随着产线的全面爬坡，产能将迅速跃升至数亿颗级别。值得注意的是，工厂投产即见效，美光已向戴尔公司交付了首批“印度制造”的内存模组。这些内存条将被用于戴尔面向印度市场推出的本土化笔记本电脑中，实现了从原材料到终端产品的快速本地化闭环。
早在2023年6月，美光便宣布计划投资至多8.25亿美元建设此设施。然而，随着全球对存储芯片需求的激增以及印度政策支持的加码，项目最终升级为总投资27.5亿美元的超级工程。根据规划，工厂分阶段建设，第一阶段已于2024年底开始运营，并随全球需求趋势逐步释放产能。美光还透露，项目的第二阶段计划于本十年后半期启动，届时将建造一个规模与一期相当的设施，进一步扩充产能以应对未来AI算力爆发带来的存储需求。
在人工智能飞速发展的今天，高性能存储是AI算力的基石，该工厂的量产将显著提升印度在全球AI硬件供应链中的话语权。
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