Y12T91 Arista：下一代AI网络的光模块采用热插拔还是CPO？
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2026年的OFC，其中一个Workshop在讨论下一代用于AI的光学组网，采用传统的热插拔结构，还是CPO共封装光学。很多个厂家发表了自己的观点，今天先写一下Arista的看法。光模块的功能是光电信号转换，传统的热插拔结构始于1995年，互联网开始的时代，很多个人电脑需要上网。热插拔可以方便的“带电插入或拔出”，无需交换机系统断电。至今热插拔光模块依然广泛应用在光通信，成为传统结构。
热插拔光模块在2013年后随着数据中心的崛起，大带宽的热插拔结构开始增加了DSP芯片，导致光模块的功耗进一步增大。2023年-今，产业开始AI组网结构的800G、1.6T等更大容量的光模块进入规模部署阶段，光模块的功耗与热的困境，越来越凸显。一个是去掉DSP的LPO思路，可降低功耗且依然保持“热插拔”外型结构，能沿用传统光模块封装产业链。这个结构目前进展到12.8T XPO，在Y12T86写的。 另一个是去掉DSP的CPO（NPO）思路，可以降低功耗，且将OE引擎挪到系统侧，缩短ASIC芯片到OE的传输长度，改善电信号传输损耗。相比较传统的热插拔结构，CPO属于“新”概念，产业链这些年逐步成熟，但尚未达到热插拔的那个成熟度。说CPO很新，是相对的新，2010年IBM和finisar（现在的Coherent）就在研究基于多模的共封装技术。这一个系列，产业一直是有进展的基于硅光集成的单模CPO，在2017年OFC，Rockley就展出这种结构的初期概念。2018-2019产业链一些厂家如微软等开始筹备多源协议的标准化工作，后来OIF在2023年发布了第一版标准结构。2025年，Nvidia宣布采用CPO用于AI组网，这个概念就开始热闹起来。硅光方案的CPO呢，进入到商用探索期遇到的问题，与多模方案2010年遇到的问题很像，就是共封装的高密度下光机电热的新工艺如何“可靠”实现。目前，CPO高密度封装遇到的翘曲问题，依然在解决，我写过思科、台积电、博通、GF、AMF....等厂家对于翘曲的处理，CPO高密度封装的散热问题，产业链也在逐步解决，要解决散热路径和效率，要解决耐热性问题。这也是玻璃基板开始进入各大厂视野的一个原因。还有，CPO与光纤阵列的耦合问题，外置光源的保偏光纤的耦合问题，使用低功耗微环调制器的波长稳定性的问题，内置激光器的混合集成工艺等等等等。看一下Nvidia关注的几个CPO的技术优化方向。- Y12T87 Nvidia：降低微环刻蚀工艺误差产生的波长敏感性
前言很长，是Workshop在讨论AI组网下一代，到底用什么封装结构。今天的标题是Arista的观点，延续了他家对于对于LPO的看法，采用传统的热插拔，并且去掉DSP来降低功耗。2026年提出，Y12T86 12.8T的热插拔XPO的封装，是LPO无DSP的12.8T封装。XPO可支持内置的集成商液冷，支持200Gbps PAM4的每通道的高速信号调制，支持64通道的并行工作。也沿用热插拔产业链的成熟性，快速满足市场对于大带宽大容量的需求。而CPO要想实现商用，还需要时间来解决制造工艺以及产业链的困难，之前大家比较纠结的可靠性困境，目前已经基本形成共识是可以解决并得到验证的。Arista虽然更倾向于热插拔的传统结构，但也认为CPO与热插拔并非替代关系，而是可“共存”的关系。下一代AI光学组网，产业链一部分厂家会选择CPO，另一部分厂家会选择XPO的热插拔结构，二者不冲突。4月11日，《人工智能AI大算力驱动的高速光模块/引擎发展趋势》三个小时，可详询18140517646
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