OFC 2026：破解 AI 规模扩展难题
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OFC 2026还见证了数量空前的多源协议（MSA）公告。OIF在推动和规范AI所需的关键电气与光子技术方面做得非常出色。但这波MSA公告潮代表了一种新趋势：企业认识到需要引导行业的技术创造力并建立更多秩序，以确保在扩展AI时的通用性与互操作性。
Arista公司的Andy Bechtolsheim在OFC 2026上表现突出，出席了多场专题讨论，并推广新的XPO MSA。他总结行业现状为"英伟达一方，其他所有公司为另一方"。英伟达正凭借其最新以太网和InfiniBand交换机上现已量产的共封装光学（CPO）技术一路领先。该公司还披露了在NVLink交换机上为Rubin-Ultra和Feynman系统的纵向扩展部署CPO的计划。行业其他公司也在CPO和近封装光学（NPO）开发上投入更多努力，但同时在可插拔光模块（AI集群及众多应用中的主力网络组件）上持续创新。
展会上宣布了两个新的CPO/NPO多源协议：开放计算互连多源协议（OCI MSA）和开放CPX MSA。OCI MSA的创始成员包括AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI。该MSA的目标之一是提供清晰、统一的架构指导，推动行业向低功耗光串行器/解串器（SerDes）过渡，以满足下一代AI（包括多机架纵向扩展系统）所需的延迟、带宽和能效要求。博通公司的Near Margalit负责了该公司三代CPO设计，他认为OCI MSA是他在博通（甚至整个职业生涯中）所做的最重要的事情。
CPX MSA基于Nubis（现为Ciena一部分）首创的可插拔方案。该方法可用于混合介质连接，通过Samtec开发的通用共封装铜缆（CPC）连接器支持铜缆和光互连。CPX的当前实现使用每通道200G的连接提供6.4T带宽，但其设计考虑了每通道400G的连接能力。Ciena公司的Keren Liu评论说，CPX MSA定义了外形尺寸，但对光学部分的多种实现方式保持开放。Coherent公司的Vipul Bhatt提到，CPX外形可容纳OCI MSA提出的光学方案，他认为这两个MSA是互补的。博通公司的Near Margalit则不同意这一观点。
这两个MSA在OFC上均获得了坚实的行业支持，包括在Optica执行论坛的讨论中。GlobalFoundries首席技术官Gregg Bartlett称这是"摆脱（CPO/NPO解决方案）蛮荒状态的一大步"。Coherent首席技术官Julie Eng预计会看到"多种形式的CPO，就像光模块一样"。MSA对于光模块行业的成功至关重要。
Lightmatter在开放计算项目（OCP）内发起了一项新倡议，旨在为CPO制定开放规范并构建共享参考架构。
NPO也正在迎来新一轮发展热潮。大型云厂商对专有的CPO方案持谨慎态度，可能会优先部署供应商更多的NPO方案。曾在Microsoft负责板载光学联盟（COBO）项目的Brad Booth表示，这一复兴源于务实考量——在CPO的复杂性与可插拔方案的可维护性之间，企业需要拓展更多选择空间。COBO在当时是一项过于超前的光子学倡议。
LightCounting的这份研究简报并未涵盖展会上所有重要发布内容，也未囊括其团队的全部观察。LightCounting即将发布的市场报告将对展会的不同领域进行更深入的分析。
该研究简报的完整版本（27页）可供LightCounting订阅用户获取：
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