【讯石观察】OFC 2026上OCS的最新进展

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OFC 2026 上光电路交换（OCS）技术成焦点，在 AI 算力需求驱动下迎来产业化落地黄金期。技术路线呈多元化发展，MEMS 仍是商用主流且产品持续升级，硅光子 2D OCS 成下一代核心方向，纳秒级 OCS 技术也实现突破。产品创新围绕高密度、低损耗等展开，企业推出多规格产品，基础器件创新也为其升级赋能。OCS 与 CPO、先进光 DSP 的协同融合成为趋势，实现网络性能叠加优化。当前 OCS 市场需求爆发，规模预期上调，企业订单与产能布局加快，应用场景不断拓展，生态体系逐步完善，未来将成为数据中心网络架构革新的核心驱动力。

ICC讯在刚刚结束的OFC 2026上，光电路交换（OCS）技术成为绝对的焦点议题。得益于人工智能算力集群对高带宽、低时延、低功耗网络的迫切需求，这项并非全新的技术迎来了产业化落地的黄金时期，从技术路线迭代、产品创新升级，到市场规模爆发、生态协同构建，均展现出突破性的发展态势。众多国内外企业携最新技术、产品与解决方案亮相，印证了 OCS 在AI数据中心、DCI等场景的核心价值。

OFC 2026上，谷歌、英伟达两大巨头发布主题汇报，OCS 正式从实验室走向规模化商用，成为AI 数据中心算力网络的核心支撑。谷歌展示了两代自研OCS在 TPU集群的规模化应用；英伟达介绍了Feynman 架构与 OCS 结合的“GW 级 AI 工厂”网络方案，将光通信引入芯片间互联，计划 2028 年实现芯片集成 OCS，进一步释放 OCS 的应用潜力。

OCS 技术路线呈现多元化发展特征，成熟技术持续升级，新兴技术加速突破，不同路线针对不同应用场景形成差异化竞争优势。当前，MEMS 技术仍是商用化的主流选择，凭借插损低、端口扩展性强、可靠性高的特点，成为超大规模数据中心的首选方案。Lumentum 基于MEMS技术推出的 OCS R300 产品，可以支持 O+C 超宽波段且O波段典型插损小于1.5dB，同时，其在OFC上提出了OCS和CPO融合的解决方案，认为OCS+CPO组合方案可以实现功耗和网络时延的叠加优化，在功耗节省、时延降低上表现最优；光迅科技则利用MEMS mirror 阵列芯片和光纤阵列单元 FAU 两大核心组件的自研能力，推出了 320×320 OCS 产品，该产品插损典型值达 1.5dB，可支撑复杂叶脊架构互连。

以硅光为核心的 2D OCS 技术则成为本次展会的技术亮点，成为下一代 OCS 的核心发展方向。iPronics 的硅光OCS实现256端口 / 1U 的超高密度，功耗低至 0.78W / 端口，插损预计2027年降至4-5dB；nEye的2D OCS方案通过 SiPh+MEMS+CMOS 集成，实现亚微秒级切换、小于5ns时延和小于5W功耗，相比传统3D OCS在性能上实现数量级提升。此外，Tower Semiconductor联合 Oriole 推出纳秒级OCS技术，依托硅光子平台实现超低确定性延迟，突破了传统OCS的时延瓶颈，为AI纵向扩展架构提供了全新解决方案。

OCS产品创新围绕高密度、低损耗、小型化、高性价比四大核心方向展开，企业不断刷新产品性能指标，同时推出适配不同场景的细分产品，满足从超大规模数据中心到中小算力集群的多样化需求。在高端高密度产品领域，DiCon 展示了基于3D MEMS平台的300x300和 64x64型号OCS，端到端损耗低 3.0dB，并公布了2027年交付1024x1024 全光矩阵交换机的规划，刷新了OCS的端口规模上限；新易盛推出 NX200 和 NX300 系列OCS，分别支持 140端口和320 端口，采用自主研发 MEMS 微镜阵列，可灵活适配不同规模 AI 集群的组网需求。

在产品小型化与功耗优化方面，Salience Labs推出的32端口全光硅光子交换机，可适配 1RU 机架空间的一小部分，功耗较电交换方案节省8倍，还能消除延迟使AI工作负载性能提升 80%；Molex 推出的高密度OCS 平台基于20多年MEMS 技术积累，支持动态光纤级重配置，通过扁平网络架构大幅降低功耗与热负载。同时，为推动OCS的规模化普及，企业开始注重产品性价比，DiCon 的新款 OCS 通过精简高端功能实现成本下降，iPronics 的硅光 OCS 将单端口成本控制在约100美元，为OCS在非 TPU 基网络的部署奠定了基础。此外，基础器件的创新也为 OCS 产品升级提供了支撑，肖特推出的新型气密光学 MEMS 盖板，拥有最大100 cm² 的光学窗口，可保护更多MEMS反射镜，在提升端口数的同时保障器件长期可靠性，解决了高端口数OCS的封装难题。

OCS 与其他技术的协同融合成为该技术发展的重要趋势，通过与CPO、先进光DSP等技术的结合，实现了网络性能的叠加优化，同时推动了OCS从单一器件向系统级解决方案的演进。Lumentum与Marvell在OFC 2026上联合演示了 OCS 与先进光 DSP 的互操作性方案，将 Marvell 的 1.6T Coherent-lite DSP、1.6T PAM4 光 DSP与 Lumentum R300 OCS 平台结合，搭配端到端遥测平台 RELIANT™，实现了动态高带宽光路径，大幅降低网络延迟与功耗，为下一代 AI Scale-up 架构提供了完整的光连接解决方案。Molex将OCS与CPO互连工具套件整合，推出一站式光互连架构，其 VersaBeam EBO 背板连接器可整合 192 根光纤，实现光连接的盲插安装，将 OCS 部署时间缩短 85%，推动了 OCS 与整体光网络的深度融合。

OFC 2026上 OCS的最新动态

来源： ICC讯石产研院整理

OCS 市场迎来需求爆发与产业化加速的双重机遇，市场规模预期持续上调，企业布局节奏加快，生态体系不断完善，为技术的大规模商用奠定了坚实基础。据Cignal AI预测，到2029 年OCS市场规模将突破30亿美元，四年复合年增长率高达 58%，部分预测更是指出长期市场规模有望达到数十亿美元。市场需求的爆发直接体现在企业的订单与产能布局上，Lumentum表示其OCS 订单积压超4亿美元，DiCon 预计 2026 年交付超 3000 台各类矩阵交换机，并计划未来数年大幅提升产能；Omnitron 的 1200 通道 MEMS OCS 方案已进入两家万亿美元市值超大规模企业的评估阶段，完成概念验证并启动流片工作。与此同时，OCS 的应用场景也从 TPU 基网络、数据中心脊层替换，向非 TPU 网络、AI 推理集群、量子计算测试等场景拓展，iPronics 的硅光 OCS 可实现1-2个机柜连接数百个GPU，Salience Labs 的全光交换机则适配跨机架GPU集群互连，进一步拓宽了OCS的应用边界。

生态层面，行业正加速构建从芯片、器件到系统、测试的完整生态，Salience Labs 与 Keysight 合作开发了首个 OCS 测试环境，填补了OCS规模化部署的测试空白；新易盛基于 SONiC 标准开发 OCS 操作系统，加入开源计算光路交换机项目，推动 OCS 技术的标准化进程；光库科技则构建了从 MEMS 芯片封测到系统组装的全流程制造平台，为 OCS 的规模交付提供了产能支撑。

随着超大规模数据中心、AI 算力集群的持续扩张，以及企业对网络功耗、效率、成本要求的不断提升，OCS 技术将加速从实验室走向商用落地，成为数据中心网络架构革新的核心驱动力，同时也将推动光通信产业向更高性能、更高效能、更规模化的方向发展。未来，随着多跳光交换、波长选择性交换等技术的进一步探索，OCS 的应用价值将持续释放，为数字经济的发展提供坚实的网络基础设施支撑。

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