马斯克宣布大计划：将量产AI专用半导体； 深圳电路板大厂，猛投110亿扩产
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整理 | 小澍
马斯克宣布大计划：将量产AI专用半导体 综合外媒报道，美国企业家马斯克宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。目标实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，其中约80%产能将直接服务于太空任务。 据悉，在起步阶段，工厂将专注于量产特斯拉自主研发的自动驾驶芯片“AI5”，其性能目标直指英伟达当前的顶尖产品。紧随其后，生产线将升级以制造面向下一代人形机器人的“AI6”芯片，以及专为航天任务打造的“D3”芯片。 分析指出，为实现这一算力目标，单是半导体工厂一项，项目耗资就可能介于200亿至250亿美元之间。（中国新闻网）
早8点看商机2026年以来，马斯克动作密集，特斯拉明确将增长重心转向AI与人形机器人领域，并向xAI持续注资，一系列布局背后，是其对核心算力供给的深层焦虑。长期以来，特斯拉芯片供应高度依赖外部巨头，马斯克也直言，仅靠外部采购无法满足日益增长的需求。 因而，这场超百亿美元的计划，表面是产能扩张，实则是马斯克通过自动驾驶、机器人与太空业务的垂直整合，摆脱外部依赖并实现成本与能效最优。 在高性能AI开发的核心竞技场上，马斯克的终极目标，是实现技术、数据与算力的完全自给自足。未来产业竞争中，算力主权将成为决定企业长期竞争力的核心。
深圳电路板大厂，猛投110亿扩产
3月中旬，鹏鼎控股公告称，全资子公司庆鼎精密，拟投资110亿元，在江苏淮安建设高端PCB生产基地。 这是鹏鼎7个月内在淮安砸下的第二个大项目。2025年8月，其AI芯片配套线路板扩建项目，刚在当地开工，总投资为80亿元。鹏鼎为全球PCB巨头，目前市值超1200亿元，2025年营收约391.5亿元，同比上涨11.4%，净利润微增至37.4亿元。（21世纪商业评论）
早8点看商机 此次豪掷110亿元投资，鹏鼎瞄准的是AI风口。AI服务器对PCB的技术要求比传统产品高出好几个台阶。其需要的是高阶HDI板，线路密、层数多、速度快。 算力需求井喷，高端PCB市场火热。Prismark预计，到2029年，全球服务器/数据存储领域PCB市场规模，将达到189亿美元，年复合增长率达到11.6%。 同时，小编发现鹏鼎已是主流AI眼镜供应商；在人形机器人领域，已与头部客户在PCB应用及产品开发方面深度合作，相关电路板产品实现批量供货。如何抓住AI时代带来的红利，今年已成为电子信息供应链企业的关键战略。
2026 ITES展会亮点：工业新智大会-深圳国际高端装备先进制造技术峰会
随着制造业向高精尖升级，高端装备先进制造技术成为产业升级核心关键。但核心部件卡脖子、工艺精度难突破、柔性智造落地难、产业链协同效率低等难题亟待解决。并且，在制造业与AI＋深度融合发展的过程中，机床&自动化还有哪些新机会？行业内卷严重，怎么差异化破局、提利润？
关于机床行业的“现在”和“未来”究竟在哪？看他们怎么说→高端装备先进制造技术创新技术集结！
马斯克宣布大计划：将量产AI专用半导体 综合外媒报道，美国企业家马斯克宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。目标实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，其中约80%产能将直接服务于太空任务。 据悉，在起步阶段，工厂将专注于量产特斯拉自主研发的自动驾驶芯片“AI5”，其性能目标直指英伟达当前的顶尖产品。紧随其后，生产线将升级以制造面向下一代人形机器人的“AI6”芯片，以及专为航天任务打造的“D3”芯片。 分析指出，为实现这一算力目标，单是半导体工厂一项，项目耗资就可能介于200亿至250亿美元之间。（中国新闻网）
早8点看商机 2026年以来，马斯克动作密集，特斯拉明确将增长重心转向AI与人形机器人领域，并向xAI持续注资，一系列布局背后，是其对核心算力供给的深层焦虑。长期以来，特斯拉芯片供应高度依赖外部巨头，马斯克也直言，仅靠外部采购无法满足日益增长的需求。 因而，这场超百亿美元的计划，表面是产能扩张，实则是马斯克通过自动驾驶、机器人与太空业务的垂直整合，摆脱外部依赖并实现成本与能效最优。 在高性能AI开发的核心竞技场上，马斯克的终极目标，是实现技术、数据与算力的完全自给自足。未来产业竞争中，算力主权将成为决定企业长期竞争力的核心。
深圳电路板大厂，猛投110亿扩产
3月中旬，鹏鼎控股公告称，全资子公司庆鼎精密，拟投资110亿元，在江苏淮安建设高端PCB生产基地。 这是鹏鼎7个月内在淮安砸下的第二个大项目。2025年8月，其AI芯片配套线路板扩建项目，刚在当地开工，总投资为80亿元。鹏鼎为全球PCB巨头，目前市值超1200亿元，2025年营收约391.5亿元，同比上涨11.4%，净利润微增至37.4亿元。（21世纪商业评论）
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随着制造业向高精尖升级，高端装备先进制造技术成为产业升级核心关键。但核心部件卡脖子、工艺精度难突破、柔性智造落地难、产业链协同效率低等难题亟待解决。并且，在制造业与AI＋深度融合发展的过程中，机床&自动化还有哪些新机会？行业内卷严重，怎么差异化破局、提利润？
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2026 ITES展会亮点：工业新智大会-深圳国际高端装备先进制造技术峰会
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2026 ITES展会亮点：工业新智大会-深圳国际高端装备先进制造技术峰会
牧野：昆山第10,000台放电加工机床正式下线
牧野昆山第10,000台放电加工机床下线暨国产首台大型电火花机EDNC122H交付仪式在昆山工厂隆重举行。此次设备交付客户为浙江台州美多模具有限公司，专注于汽车内外饰、家电及高端精密注塑模具的研发设计与制造。EDNC12 2H作为牧野昆山的第10,000台下线设备，由牧野中国研发与生产团队倾力打造的又一力作，精准适配汽车、家电以及高端注塑模具等领域加工工艺需求，是高效精密加工的全新利器。（牧野中国）
原子重塑：将发布首款智能12喷嘴3D打印机
国内消费级3D打印机公司原子重塑（MOVA AtomForm）将正式推出首款拥有智能12喷嘴的桌面级3D打印机Palette300。据悉，Palette300将内置50余个传感器及4颗AI摄像头，并由MOVA自研芯片统一处理视觉与材料数据。（科创板日报）
华虹宏力：首批中国产STM32开启交付
意法半导体宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。后续STM32H7系列（成熟的高性能通用MCU系列）部分型号已率先开始量产，更多型号计划于2026年底实现量产。（全球半导体观察）
博格华纳：驱动系统芜湖新工厂开业投产
博格华纳动力驱动系统芜湖工厂正式开业。新工厂将主要为奇瑞配套供应驱动电机。依托博格华纳在扁线电机研发、工艺设计、产线建设等方面的核心能力，打造优异电机产品。（今日电机）
东微半导：拟4亿元收购慧能泰53.09%股权
东微半导发布公告称，拟以人民币4.08亿元受让深圳慧能泰半导体科技有限公司股东所持有的慧能泰53.0921%股权。慧能泰主要产品方向为智能快充产品线以及数字能源产品线，深耕USB Type-C 生态链和数字能源两大领域。（科创板日报）
全球“钴荒”或持续至2030年
Darton Commodities指出，自刚果实施出口限制以来，钴基准价格已累计上涨逾160%，氢氧化钴价格更是翻了两番有余。2025年全球精炼钴产量下滑约两成，形成逾8.2万吨的供应缺口。短缺状况将逐年持续至2030年。（华尔街见闻）
亚太主导全球半导体封装材料市场
多家国际机构发布报告显示，2025年，全球半导体封装材料市场市值增至409.3亿美元，预计2033年将突破1088.3亿美元，2025至2033年复合年增长率达13.0%。亚太地区占据全球半导体封装材料市场63%至65%的份额。（中国化工报）
丰田：宣布将投资10亿美元扩建两座工厂产能
丰田汽车公司将投资10亿美元用于其位于肯塔基州和印第安纳州的工厂。其中，将向其肯塔基州整车装配厂投资8亿美元，扩大纯电动和混合动力汽车的生产产能；向印第安纳州工厂投资2亿美元，增加Grand Highlander混动版SUV的产能。（证券时报e公司）
盛弘股份：Sirius 135K储能逆变器首个泰国项目正式运行
深圳市盛弘电气股份有限公司Sirius 135K储能逆变器在泰国的首个工商业储能项目交付并正式投入运行。通过技术迭代，Sirius 135K可广泛适用于多类复杂场景，如高载能工业园区、微网/离网场景、极端环境等。（证券日报）
丰田：宣布将投资10亿美元扩建两座工厂产能
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丰田：宣布将投资10亿美元扩建两座工厂产能
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三花智控：2025年净利润40.63亿元，同比增长31.10%三花智控2025年实现营业收入310.12亿元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净利润40.63亿元，同比增长31.10%；经营活动产生的现金流量净额50.91亿元，同比增长16.58%。（21快讯）
泽景股份：正式在港交所鸣锣上市江苏泽景汽车电子股份有限公司正式在港交所鸣锣上市，成为中国第一个车载HUD领域港股上市企业。公司本次H股公开发行1622.65万股，募集资金主要用于车载HUD生产线扩产及自动化升级，加码智能座舱相关核心技术研发等。（FOFWEEKLY）
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三花智控：2025年净利润40.63亿元，同比增长31.10%三花智控2025年实现营业收入310.12亿元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净利润40.63亿元，同比增长31.10%；经营活动产生的现金流量净额50.91亿元，同比增长16.58%。（21快讯）
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