本文主要简述作为 ALD 设备代表的 ASM 发展史以及其 ALD 产品线。ASM于 1968 年在荷兰成立，正值半导体行业刚刚起步之时。创始人 Arthur del Prado（1931-2016年）担任首席执行官直至 2008 年。之后由其子 Chuck del Prado 接任，他担任首席执行官至2020 年。2024 年 5 月，前首席技术官 Hichem M'Saad,，被任命为首席执行官。ASM 最初进入了熔炉沉积市场，并于 20 世纪 70 年代初在荷兰开始生产这些系统。作为技术进步和全球化的先驱，该公司还开始在全球范围内创办新公司。70 & 80s
20 世纪 70 年代中期，ASMPT在香港成立，成为半导体后端封装测试设备领域的市场领导者。2013 年，ASM 出售了其在 ASMPT 的多数股权，但至今仍持有少数股权。ASM 美国公司也成立于 20 世纪 70 年代，为 ASM 目前的外延技术奠定了基础。20世纪80年代初，ASM 日本公司成立，成为如今等离子体化学气相沉积产品的基础。随后，在20世纪80年代中期，ASM 参与了与飞利浦的合资企业，共同开发光刻技术，也就是如今的 ASML。1988年，ASM 出售了其在 ASML 的股份。自 20 世纪 90 年代初以来，ASM 就将精力集中在沉积技术上。这包括对原子层沉积（ALD）这一新颖技术的投资，这也促成了其在1999年收购 ASM Microchemistry，以及在2004年收购 ASM Genitech Korea。Pulsar ALD 设备成为首个用于采用新型铪基高k栅介质材料的器件大批量生产的系统。自这一突破以来，ASM 持续扩大与领先客户的合作范围。ASM 将新颖的沉积工艺推向市场，以实现只有原子层沉积（ALD）才能支持的 3D 器件架构。在过去五年中，ASM 一直在扩大在外延（Epi）市场的份额。2022年，ASM 收购了位于意大利的 LPE 公司，该公司是规模相对较小但增长迅速的碳化硅外延设备市场中的重要参与者，而这一市场的增长得益于电动汽车市场的快速扩张。
ASM 是半导体制造领域原子层沉积（ALD）设备及工艺解决方案的领先供应商。ALD 是市场上最先进的沉积方法，能够制造出具有卓越材料质量、均匀性和共形性的超薄薄膜。ALD 是晶圆制造设备市场中增长最快的领域之一，而 ASM 拥有最广泛的 ALD 产品组合和应用。
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