GLS和APES建立合作关系，整合先进半导体制造工艺与增材制造电子平台技术优势

2026年3月4日，南极熊获悉，美国半导体开发商Great Lakes Semiconductor(GLS)与总部位于纽约州菲什基尔的增材制造电子公司Advanced Printed ElectronicSolutions (APES)宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发先进的半导体封装和异构集成技术。项目将首先在APES位于纽约州菲什基尔的实验室启动，并计划于2026年第三季度过渡到GLS的工厂。

此次合作将GLS的专有半导体制造工艺与APES的增材制造电子（AME）平台相结合。两家公司旨在提供从设计到制造的一体化服务，涵盖半导体和传感器件的早期概念设计、原型制作、批量生产和规模化制造。

△GLS公司首席执行官理查德·瑟斯顿博士和APES公司首席执行官理查德·尼尔。图片来自Advanced Printed ElectronicSolutions公司

据GLS首席执行官理查德·瑟斯顿博士介绍，此次合作将GLS的模块化ChipForge半导体平台与APES的封装和电子技术能力整合到一个统一的制造流程中。该模式旨在支持国内端到端的芯片生产，涵盖从小批量到大批量的各种应用。

GLS的晶圆制造即服务（FaaS）模式将与APES的Matrix6D平台协同运作，后者被描述为一个软件定义、人工智能驱动的群体制造系统。两家公司表示，此次整合将使通过ChipForge制造的半导体和传感器器件能够直接嵌入到刚性或柔性3D结构基板中。

APES首席执行官Rich Neill博士表示，协作方案支持自动驾驶汽车、医疗器械、机器人、电子组件以及商业和国防系统等领域的应用。平台可兼容各种基板类型和几何形状，包括多芯片和传感器集成。

初期运营将以APES位于菲什基尔的工厂为基地。两家公司计划在2026年第三季度前将研发和生产活动转移至GLS的工厂。双方合作的长期目标是将研发、芯片制造和后端封装集成整合到同一运营区域内。一旦验证成功，GLS计划在国内外其他地区复制这一模式。

由理查德·L·瑟斯顿博士和吉姆·巴克共同创立的大湖半导体公司正在纽约州菲什基尔开发半导体制造和集成设施。这家公司计划建立一个用于原型和小批量生产的小型晶圆厂，并建造一个全尺寸的200毫米半导体制造工厂。

Advanced Printed Electronic Solutions 由 Rich Neill 博士创立，致力于开发用于电子产品生产的增材制造平台，结合了AME、自动化和 AI 驱动的制造系统。

如今，先进封装技术在半导体设计中占据越来越重要的地位。将逻辑电路、传感器和专用组件集成到紧凑的封装中，对互连密度、布线精度、散热管理和基板设计提出了更高的要求。

近期增材制造技术的发展反映了这一转变。例如，Electroninks公司的银墨平台，目标是为先进芯片封装实现精细的导电布线；以及德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员展示的一种用于半导体封装的多材料3D打印方法。在此背景下，GLS与APES的合作重点在于集成架构，即将制造好的半导体嵌入结构基板中，而封装设计正日益影响着器件的性能。